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Hybrider Rf und Hochfrequenz-4-Layer Leiterplatten errichtet auf 16mil RO4003C+FR4 mit Immersions-Zinn

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD2.99-5.99 Per Piece
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 5-6 Werktage
Zahlungsbedingungen : T/T, Paypal Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-161-V5.9

Detailinformationen

Glasepoxid: RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. Abschließende Höhe von PWB: 1,6 Millimeter ±0.1mm
Abschließende Folie extern: 1,0 oz Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Farbe der Lötmaske: N / A Farbe der Teillegende: Schwarz
Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Hybrid-HF- und Hochfrequenz-Leiterplatten mit 4 Lagen, gefertigt auf 16mil RO4003C+FR4 mit Tauchzinn

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Hallo zusammen,

Heute sprechen wir über eine Art von 4-lagigen Hochfrequenz-Leiterplatten, die auf einem 16mil-Kern aus RO4003C gefertigt werden.

 

Die Platine ist als 4-lagige Struktur konzipiert, da 4-lagige Leiterplatten relativ einfach und kostengünstig sind, was zur Erschließung eines neuen Marktes beiträgt.

 

Schauen wir uns zuerst den Aufbau an.

Hybrider Rf und Hochfrequenz-4-Layer Leiterplatten errichtet auf 16mil RO4003C+FR4 mit Immersions-Zinn

 

Beim Blick auf den Aufbau sehen wir, dass die 1. bis 2. Lage und die 4. bis 3. Lage 12mil-Kern aus RO4003C und 16mil-Kern aus RO4003C sind. Der Kern hat eine feste Dicke, die für die elektrische Länge von HF-Leitungen auf der Leiterplatte sehr wichtig ist, und die 2 Kerne sind durch Klebefolie - Prepreg - verbunden.

 

Derzeit werden 2 Arten von PP in mehrlagigen Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet. Das sind FR-4-Dielektrikum und Hochfrequenz-Dielektrikum, wie z.B. RO4450F, Cuclad 6250, Taconic's FastRise-28 (FR-28) usw.

 

Kupfergewicht auf der inneren Lage ist eine halbe Unze, auf den äußeren Lagen 1 Unze.Blind-Vias werden auf beiden Kernen gebohrt.Die 2.

 

Hybrider Rf und Hochfrequenz-4-Layer Leiterplatten errichtet auf 16mil RO4003C+FR4 mit Immersions-Zinn

 

Platine ist eine gemischte Leiterplatte, FR-4 wird auf Lage 3 und Lage 4 verwendet, Hochfrequenzsignale werden auf dem Hochfrequenzsubstrat übertragen: L1 und L2. Je nach tatsächlicher Anwendung kann die Dicke des Dielektrikums und des FR-4 angepasst werden.Die Anwendung von 16mil RO4003C Hybrid-Leiterplatten ist breit gefächert, z.B. modulare Oszilloskope, Antennenkombinatoren, symmetrische Verstärker, 4G-Antennen usw.Die Vorteile von 16mil RO4003C Hybrid-Leiterplatten sind wie folgt:

 

Hybrider Rf und Hochfrequenz-4-Layer Leiterplatten errichtet auf 16mil RO4003C+FR4 mit Immersions-Zinn

 

1) RO4003C weist eine stabile Dielektrizitätskonstante über einen breiten Frequenzbereich auf. Dies macht es zu einem idealen Substrat für Breitbandanwendungen.

 

2) Reduzierung des Signalverlusts in Hochfrequenzanwendungen erfüllt die Entwicklungsanforderungen der Kommunikationstechnologie.

3) Kostenreduzierung gegenüber Stapeln mit ausschließlich verlustarmen Materialien;

Standarddicken von RO4003C sind 0,008 Zoll (0,203 mm), 0,012 Zoll (0,305 mm), 0,016 Zoll (0,406 mm), 0,020 Zoll (0,508 mm), 0,032 Zoll (0,813 mm) und 0,060 Zoll (1,524 mm). Diese Dicken sind im Haus verfügbar. Wir freuen uns auf Ihre Patronage.

Datenblatt von Rogers 4003C (RO4003C)

 

Hybrider Rf und Hochfrequenz-4-Layer Leiterplatten errichtet auf 16mil RO4003C+FR4 mit Immersions-Zinn

 

RO4003C Typischer Wert

 

Eigenschaft

RO4003C
Richtung Einheiten Bedingung Testmethode Dielektrizitätskonstante, εProzess 3,38 ± 0,05
Z 10 GHz/23 °C 0,51 mm (0,020 Zoll)   IPC-TM-650 2.5.5.5 3,55
Z 8 bis 40 GHz 0,51 mm (0,020 Zoll)   Verlustfaktor tan, δ 0,0027
0,0021 Z
10 GHz/23 °C
0,51 mm (0,020 Zoll)   IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε
1,7 x 1010
Z ppm/°C 0,51 mm (0,020 Zoll) IPC-TM-650 2.4.41 Volumenwiderstand 1,7 x 1010
MΩ.cm BEDINGUNG A   IPC-TM-650 2.5.17.1 Elektrische Festigkeit 31,2 (780)
BEDINGUNG A   IPC-TM-650 2.5.17.1 Elektrische Festigkeit 31,2 (780)
Z kV/mm (V/mil) 0,51 mm (0,020 Zoll) IPC-TM-650 2.5.6.2 Zugmodul 19.650 (2.850)
19.450 (2.821) X
Y
Z
ppm/°C
ASTM D 638 Biegefestigkeit 276
100 (14,5) X
Y
Z
ppm/°C
ASTM D 638 Biegefestigkeit 276
(40) MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität
  <0,3
X,Y mm/m (mil/Zoll) nach Ätzen + E2/150 °C
IPC-TM-650 2.4.39A
Thermischer Ausdehnungskoeffizient 11
14 46
X
Y
Z
ppm/°C
-55 °C bis 288 °C
IPC-TM-650 2.4.41 Tg >280
°C TMA A   IPC-TM-650 2.4.24.3 Td 425
°C TGA ASTM D 3850   Wärmeleitfähigkeit   0,71
W/M/oK 80 °C   ASTM C518 Feuchtigkeitsaufnahme 0,06
% 48 Stunden Einlegen 0,060 Zoll   Proben-Temperatur 50 °C ASTM D 570
Dichte
1,79
g/cm3 23 °C   ASTM D 792 Kupfer-Peel-Festigkeit 1,05
(6,0) N/mm
(pli)
  nach Lötbad 1 oz.
EDC-Folie
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit
N/A
UL 94 Bleifreier Prozesskompatibel       Ja
       

 

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