Was sind die wichtigen Parameter von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Boards?

Der Produktionsprozess von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Boards ist grundsätzlich mit dem von gewöhnlichen PCB-Boards identisch.Der Schlüssel zur Erreichung hoher Frequenz und hoher Geschwindigkeit liegt in den Eigenschaften der RohstoffeDas Hauptmaterial für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Boards sind Hochfrequenz- und Hochfrequenz-Kupferplatten.Die Kernanforderung besteht darin, eine geringe dielektrische Konstante (Dk) und einen geringen dielektrischen Verlustfaktor (Df) zu haben.Neben der Gewährleistung niedriger Dk und Df ist die Konsistenz der Dk-Parameter auch einer der wichtigen Faktoren zur Messung der Qualität von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Boards.Ein weiterer wichtiger Parameter sind die Impedanzeigenschaften der Leiterplatte und einige andere physikalische Eigenschaften.

Die dielektrische Konstante (Dk) des Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PDB-Boardsubstrats muss klein und stabil sein.Die Signalübertragungsrate ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante des MaterialsHohe dielektrische Konstanten verursachen häufig Verzögerungen bei der Signalübertragung.

Der dielektrische Verlust (Df) des Substratmaterials von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Boards muss gering sein, was sich vor allem auf die Qualität der Signalübertragung auswirkt.je kleiner der Signalverlust.

Die Impedanz von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Boards bezieht sich eigentlich auf die Parameter von Widerstand und Reaktanz.weil PCB-Schaltungen die Installation elektronischer Komponenten berücksichtigen müssen, und nach der Installation müssen die Leitfähigkeit und die Signalübertragungsleistung berücksichtigt werden.Die wichtigsten Plattenhersteller sorgen für einen gewissen Grad an Impedanzfehlern während der PCB-Verarbeitung.

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