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May 22, 2026
Kürzlich kündigte der japanische Halbleitermateriallieferant Sumitomo Bakelite eine Preiserhöhung für seine „Epoxidformmasse (EMC) für Halbleiterbauelemente“ an.
Die Preiserhöhung gilt ab dem 1. Juni 2026 für alle EMC-Qualitäten von Sumitomo Bakelite für Verpackungen und liegt zwischen 10 und 20 %. Sumitomo Bakelite hält etwa 40 % des weltweiten Marktanteils bei Halbleiter-EMC und deckt mit seinen Produkten sowohl traditionelle als auch fortschrittliche Verpackungsanforderungen ab, die für Automobilelektronik, Industriemodule und Rechenzentren geeignet sind.
Zum Grund für die Preisanpassung gab Sumitomo Bakelite an, dass die aktuelle Situation im Nahen Osten zu erhöhten Beschaffungskosten für die in seinem EMC verwendeten Rohstoffe geführt habe. Darüber hinaus haben steigende Kosten für Verpackungsmaterial, Energie und Transport die Gesamtproduktkosten weiter erhöht. Dies ist nicht das erste Mal, dass die EMC-Preise gestiegen sind. Anfang April gaben Kumho Petrochemical aus Südkorea und Mitsubishi Chemical aus Japan Preiserhöhungsmitteilungen für technische Kunststoffe wie EMC heraus, wobei die Preiserhöhungen zwischen mindestens 5 % und maximal 20 % lagen. Epoxidharzfolienkunststoffe sind duroplastische Formmassen, die durch die Verbindung von Epoxidharz als Matrix mit Härtern, anorganischen Füllstoffen und verschiedenen Additiven hergestellt werden.
Sie werden häufig im Bereich Halbleiterverpackungen eingesetzt, um Chips vor äußeren Umwelteinflüssen zu schützen und für elektrische Isolierung und Wärmeableitung zu sorgen. Der Preisanstieg bei Epoxidharz-Formmassen ist letztlich auf Lieferunterbrechungen bei Rohstoffen wie Harz zurückzuführen. Laut Nikkei hat die Schließung der Straße von Hormus zu erheblichen Versorgungsengpässen bei Methanol, Xylol und verwandten Lösungsmitteln geführt, wobei die Preise seit März um mindestens 40 % gestiegen sind. Diese Lösungsmittel sind wesentliche Rohstoffe für die Herstellung verschiedener Spezialharze.
Die steigenden Preise für Harze und ihre Rohstoffe wirken sich auf alle Aspekte der Halbleiter- und PCB-Industriekette aus: Ein leitender Angestellter eines Chipsubstratlieferanten gab an, dass Mitsubishi Gas Chemical die Preise einiger Produkte im ersten Quartal dieses Jahres bereits um 20 % erhöht habe. Er fügte hinzu, dass angesichts der insgesamt steigenden Materialkosten ein weiterer Anstieg der CCL-Preise zu erwarten sei.
Huafu Securities weist darauf hin, dass elektronisches Harz als Kernsubstrat kupferkaschierter Laminate entscheidend für die Signalübertragungseffizienz und Zuverlässigkeit der Platine ist. Die Industriekette reicht von der vorgelagerten Harzsynthese über die Prepreg-Verarbeitung bis hin zur nachgelagerten Leiterplattenleitung. Vor dem Hintergrund des explosionsartigen Wachstums der KI-Rechenleistung fordern Computerchips Signalübertragungsgeschwindigkeiten von mehr als 224 Gbit/s, was dazu führt, dass Leiterplattenmaterialien vom herkömmlichen FR-4 auf M8, M9 und noch höhere Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Kupferkaschierungen umsteigen. Die treibende Kraft liegt im iterativen Upgrade von Harzsystemen.
Aufgrund der eskalierenden geopolitischen Konflikte im Nahen Osten und Störungen der Schifffahrt durch die Straße von Hormus sind die Kosten in der gesamten petrochemischen Industriekette auf breiter Front gestiegen, was zu erheblichen Preissteigerungen bei verschiedenen Rohstoffen geführt hat. Auch die Vorlieferanten von CCL-Kernmaterialien wie Epoxidharz und PPO-Harz sind größtenteils petrochemische Unternehmen. Da die Rohstoffkosten weiterhin steigen, ist mit einer Intensivierung der Preiserhöhungen zu rechnen.
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