Produkt-Beschreibung
4-lagiges Hochfrequenz-Leiterplatten-Design auf 2 Kernen von 20mil RO4350B mit Back-Drilling für GPS-Tracker
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Hallo zusammen,
Herzliche Grüße!
Dieser Typ von 4-lagiger Rogers-Leiterplatte wird auf 2 Kernen von 0,508 mm (20 mil) RO4350B für die Anwendung von GPS-Trackern gefertigt. Für diese Leiterplatte haben wir die Back-Drilling-Technologie verwendet, um die "Blind-Via" zu realisieren.
Siehe Stack-up.
Back-Drilling kann Rauschinterferenzen reduzieren und die Signalintegrität verbessern. Die erfolgreiche Anwendung von Back-Drilling reduzierte die Schwierigkeit der Leiterplattenfertigung und vermied die Verwendung von vergrabenen/blinden Via-Prozessen.
Die Spezifikationen der Leiterplatte sind wie folgt:
Basismaterial: RO4350B 20 mil + RO4450B 4 mil
Lagenanzahl: 4 Lagen
Typ: Gemischter Multiplikator, separat gefräst
Format: 70 mm x 125 mm = 1 Stück
Oberflächenveredelung: Tauchgold
Kupfergewicht: Äußere Lage 35 µm / Innere Lage 18 µm
Lötstopplack / Legende: Grün / Weiß
Endgültige Leiterplattenhöhe: 1,42 mm
Standard: IPC 6012 Klasse 2
Verpackung: Jeweils 25 Platinen werden für den Versand verpackt.
Lieferzeit: 12 Arbeitstage
Haltbarkeit: 6 Monate
Merkmale und Vorteile
1) Hervorragende Hochfrequenzleistung aufgrund geringer Dielektrizitätstoleranz und geringer Verluste;
2) Geringer thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante;
3) Back-Drilling reduziert Rauschinterferenzen;
4) ISO9001, ISO14001, UL-zertifizierte Produktionsstätte;
5) 30.000 Quadratmeter monatliche Kapazität;
Anwendungen
Multiplexer, Videoübertragungsgeräte, Rauschunterdrückungsblocker, Leistungsteiler
Parameter und Datenblatt
| LEITERPLATTENGRÖSSE |
70 mm x 125 mm = 1 Stück |
| LEITERPLATTENTYP |
Mehrlagen-Leiterplatte |
| Anzahl der Lagen |
4 Lagen |
| Oberflächenmontagekomponenten |
JA |
| Durchsteckkomponenten |
JA |
| LAGEN-STACKUP |
Kupfer ----- Signal 18 µm (0,5 oz) + Plattierung TOP-Lage |
| RO4350B 0,508 mm |
| Kupfer ----- Plain 0,018 mm |
| Prepreg RO4450F X 3, 0,305 mm |
| Kupfer ----- Plain 0,018 mm |
| RO4350B 0,508 mm |
| Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierung BOT-Lage |
| TECHNOLOGIE |
|
| Minimale Leiterbahn und Abstand: |
4 mil / 5 mil |
| Minimale / Maximale Bohrungen: |
0,4 mm / 5,6 mm |
| Anzahl verschiedener Bohrungen: |
12 |
| Anzahl der Bohrungen: |
121 |
| Anzahl der gefrästen Schlitze: |
0 |
| Anzahl der internen Ausschnitte: |
NA |
| Impedanzkontrolle: |
N/A |
| Anzahl der Goldfinger: |
N/A |
| LEITERPLATTENMATERIAL |
|
| Basismaterial: |
RO4350B Tg280°C, er<3,48, Rogers Corp. |
| Endfolie außen: |
1 oz |
| Endfolie innen: |
0,5 oz |
| Endhöhe der Leiterplatte: |
1,42 mm ±10% |
| PLATTierung UND BESCHICHTUNG |
|
| Oberflächenveredelung |
Tauchgold |
| Lötstopplack aufgetragen auf: |
N/A |
| Farbe des Lötstopplacks: |
N/A |
| Typ des Lötstopplacks: |
N/A |
| UMRISS/SCHNEIDEN |
Fräsen |
| MARKIERUNG |
|
| Seite der Komponentenlegende |
N/A |
| Farbe der Komponentenlegende: |
N/A |
| Herstellername oder Logo: |
N/A |
| VIA |
Galvanisch durchkontaktierte Bohrung (PTH), minimale Größe 0,4 mm. |
| ENTFLAMMBARKEITSKLASSE |
UL 94-V0 Zulassung MIN. |
| MASSUNGSTOLERANZ |
|
| Außenmaß: |
0,0059" |
| Leiterplattenbeschichtung: |
0,0029" |
| Bohrtoleranz: |
0,002" |
| TEST |
100% elektrische Prüfung vor Versand |
| ART DER ZU LIEFERNDEN ZEICHNUNGEN |
E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| SERVICEBEREICH |
Weltweit, Global. |
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