F4BM233 niedrig DK 2.33 PTFE Glasfaser Laminat mit ED Kupferfolie und Custom 4mm Kern Dicke PCB Lösungen

Produkt-Beschreibung

Für Antennendesigner, die ein ausgewogenes, kostengünstiges PTFE-Substrat mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante und exzellenter Chargenkonsistenz suchen, bietet das F4BM233 von Taizhou Wangling Insulation Materials Factory eine überzeugende Kombination aus Leistung und Wert. Dieses Laminat, das auf einer wissenschaftlich formulierten Mischung aus Glasfasergewebe, PTFE-Harz und PTFE-Folie basiert, bietet eine verbesserte elektrische Leistung gegenüber der Standard-F4B-Serie – breiterer Bereich der Dielektrizitätskonstante, geringerer dielektrischer Verlust, höhere Isolationswiderstand und größere Stabilität – und bleibt dabei ein direkter Ersatz für vergleichbare ausländische Produkte.

Die Serien F4BM und F4BME teilen sich die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in ihrer Kupferfolie. F4BM ist mit ED-Kupferfolie gepaart und eignet sich daher für Anwendungen ohne strenge PIM-Anforderungen. F4BME ist mit rückseitig behandelter RTF-Kupferfolie gepaart, was eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und geringere Leiterverluste bietet. In beiden Serien wird die Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE und Glasfasergewebe präzise eingestellt – so wird ein geringer Verlust bei gleichzeitiger Verbesserung der Dimensionsstabilität erreicht. Höhere Dielektrizitätskonstanten entsprechen einem höheren Glasanteil, was wiederum die Dimensionsstabilität verbessert, die Wärmeausdehnung verringert und die Leistung bei Temperaturdrift verbessert, bei einem geringen Verlust an dielektrischem Verlust.

Wichtige Eigenschaften im Überblick (F4BM233):

Hinweis: F4BM233 bietet einen Dk-Bereich von 2,17 bis 3,0 mit anpassbaren Werten. Die minimale verfügbare dielektrische Dicke beträgt 0,1 mm.

Anwendungen

1. Mikrowellen- und HF-Schaltungen – Filter, Koppler und Anpassungsnetzwerke
2. Radar-Phasenschieber – Stabile Dk für präzise Phasensteuerung
3. Passive Komponenten – Leistungsteiler, Koppler und Kombinatoren
4. Feed-Netzwerke – Antennen-Feed-Strukturen, die geringe Verluste erfordern
5. Phased-Array-Antennen – Konsistente Leistung über alle Elemente hinweg
6. Satellitenkommunikation – Zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen
7. Basisstationsantennen – Kostengünstige Feed-Netzwerke und strahlende Elemente

Kundenspezifische Leiterplattenfertigung auf F4BM233

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen mit F4BM233 und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative doppelseitige Leiterplattenimplementierung:

Details zur Leiterplattenkonstruktion:

Mit einer Dk von 2,33 ± 0,04 bei 10 GHz bietet F4BM233 eine präzise Impedanzkontrolle und wiederholbare Schaltungsleistung. Das Material ist in einem Dk-Bereich von 2,17 bis 3,0 erhältlich, wobei kundenspezifische Werte zur Verfügung stehen, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.

Ein Verlustfaktor von 0,0011 bei 10 GHz und 0,0015 bei 20 GHz minimiert die Signalabschwächung und unterstützt effiziente Antennen-Feed-Netzwerke und verlustarme passive Komponenten über einen breiten Frequenzbereich.

In Verbindung mit rückseitig behandelter RTF-Kupferfolie erreicht die F4BME-Variante PIM-Werte von ≤ -159 dBc und eignet sich somit für empfindliche Empfangswege in Basisstations- und Satellitenantennen.

Die Glasfasergewebeverstärkung bietet mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität mit einem CTE von 22 ppm/°C in X und 30 ppm/°C in Y – gut auf Kupfer abgestimmt für die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Bohrungen. Höhere Dk-Versionen bieten aufgrund des erhöhten Glasanteils eine noch höhere Dimensionsstabilität.

F4BM233 ist in dielektrischen Dicken von 0,1 mm bis 12,0 mm erhältlich, was eine Vielzahl von Schaltungsdesigns ermöglicht. Dicken von 0,1 mm und 0,127 mm sind als reine Dielektrikum-Optionen erhältlich, nützlich für dünne, flexible Konstruktionen.

Das Material weist Strahlungswiderstand und geringe Ausgasung auf, was es für Weltraum- und Luft- und Raumfahrtanwendungen geeignet macht.

Als kommerziell erhältliches, massenproduzierbares Material bietet F4BM233 ein hohes Kosten-Leistungs-Verhältnis mit mehreren Standardplattengrößen (460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm, 1000×1200 mm) und kundenspezifischen Größen, um Materialabfall zu reduzieren.

Die Serie kann mit Kupfer- oder Aluminiumbasen (F4BM—CU oder F4BM—AL) zur Abschirmung oder Wärmeableitung geliefert werden, mit Metallbasendicken von 0,48 mm bis 3,98 mm.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platinen werden gemäß IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards gefertigt und gewährleisten so eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen. Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um die funktionale Integrität zu gewährleisten.

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf weltweite Verfügbarkeit mit flexibler Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen- und Volumenanforderungen. Wir bieten schnelle Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Prozesskontrollen.

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stack-ups, Plattengrößen, alternativen Dk-Werten (2,17 bis 3,0), Kupferfolienoptionen (ED oder rückseitig behandelte RTF), metallbeschichteten Konfigurationen oder anderen Anforderungen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsingenieurteam – wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen.