Reduzierung von Signalverlusten in Hochfrequenzdesigns: F4BTMS300 Laminat mit Dk von 3 bei 10 GHz mit RTF-Kupferfolie

Produkt-Beschreibung

Hochleistungs-F4BTMS300-Laminat für Mikrowellen und kundenspezifische PCB-Lösung

Da die Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Satellitenkommunikation immer höhere Leistung und Zuverlässigkeit verlangen, wird die Materialwahl kritisch.Wir sind spezialisiert auf hochfrequente Leiterplatten und Basismaterialien., die auf fortschrittlichen Substraten aufbauende Lösungen anbietet.F4BTMS300-LaminatWir stellen unsere Präzisions-PCB-Lösung mit zwei Schichten vor, die darauf zugeschnitten ist, ihr volles Potenzial zu nutzen.

1. F4BTMS300 Materialübersicht

Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der etabliertenF4BTM-Serie, die bedeutende technologische Durchbrüche sowohl in der Formulierung als auch in den Herstellungsprozessen beinhaltet.ist ein hochleistungsfähiger Verbundwerkstoff, der auf die hohen Anforderungen der Luftfahrt und der hohen Zuverlässigkeit ausgelegt ist, die eine tragfähige Alternative zu vergleichbaren Fremdstoffen bietet.

Materialzusammensetzung und Technologie

F4BTMS300 ist ein keramisch gefülltes PTFE (Polytetrafluorethylen) -Verbundwerkstoff, das mit ultradünnen und ultradünnen Glasfaserstoffen verstärkt wird.

Hohe KeramikbelastungEine große Menge gleichmäßig dispergierter spezieller Nano-Keramik wird mit PTFE-Harz gemischt, wodurch die elektrischen und mechanischen Eigenschaften erheblich verbessert werden.

Minimierte Glasfasereffekte:Die Verwendung von ultrafeiner Glasfaserverstärkung minimiert die negative Auswirkung auf die elektromagnetische Wellenverbreitung, was zu geringeren Dielektrverlusten und reduzierter Anisotropie führt.

Standard-RTF-Kupferfolie:Das Material wird standardmäßig mit RTF (Reverse Treated Foil) Kupferfolie mit geringer Rauheit geliefert, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit beibehält.Es kann auch mit Aluminium- oder Kupferbasisplatten für eine verbesserte thermische Verwaltung geliefert werden.

Schlüsseltechnische Spezifikation (F4BTMS300)

2. Kernmerkmale und Vorteile

Der F4BTMS300 bietet eine einzigartige Kombination von Eigenschaften, die ihn zu einer idealen Wahl für missionskritische Anwendungen machen:

Schwere Dk-Toleranz (±0,04):Eine hervorragende Konsistenz von Charge zu Charge sorgt für eine zuverlässige und wiederholbare Leistung der Schaltung.

Ultra-niedrige dielektrische Verluste:Das Material unterstützt eine hocheffiziente Signalübertragung über einen breiten Frequenzbereich mit einem Abfallfaktor von 0,0013 bei 10 GHz und nur 0,0019 bei 40 GHz.

Außergewöhnliche Frequenzstabilität:Stabile Dk und geringe Verlustwerte bis 40 GHz machen sie für phaseempfindliche Anwendungen geeignet.

Ausgezeichnete Temperaturstabilität:Der niedrige TCDk (-20 ppm/°C) sorgt für eine stabile Phasen- und elektrische Leistung im Bereich von -55 °C bis +150 °C.

Überlegene Strahlungsbeständigkeit:Beibehält stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften nach der Exposition gegenüber Strahlendosen, die für Raumfahrtanwendungen von entscheidender Bedeutung sind.

Niedrige Ausgasung:Er erfüllt die Anforderungen der Luftfahrtindustrie an die Vakuumausgasung und ist somit für Raumfahrzeuge geeignet.

Niedrige CTE:Eine minimale thermische X/Y/Z-Erweiterung gewährleistet eine ausgezeichnete thermische Stabilität der Abmessungen und eine zuverlässige Integrität der durchlöchrigen Plattierung (PTH).

Verbesserte Wärmeleitfähigkeit:Unterstützt Anwendungen mit höherer Leistung mit verbesserter Wärmeabgabe im Vergleich zu traditionellen PTFE-Materialien.

Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen und geringe Feuchtigkeitsabsorption:Gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.

Standard PCB-Verarbeitung:Sie kann mit Standard-PTFE-basierten Leiterplattenverfahren hergestellt werden, mit ausgezeichneter Bearbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Leiterkreisläufe.

3. Maßgeschneiderte 2-Schicht-PCB-Lösung auf F4BTMS300

Mit den fortschrittlichen Eigenschaften von F4BTMS300 bieten wir die folgende präzise konstruierte 2-schichtige starre PCB-Lösung an.Optimiert für Hochfrequenz- und Zuverlässigkeitsanwendungen, einschließlich der Luft- und Raumfahrt, Radar und Satellitenkommunikation.

PCB-Konstruktion Details

Design- und Herstellungsmerkmale

Ultra-Dünne Konstruktion: Mit einer Enddicke von nur 0,25 mm und einem Kern von 5 mil (0,127 mm) bietet diese Leiterplatte eine leichte Lösung für kompakte Luftfahrt- und Mikrowellenbaugruppen.

Feinfunktionsfähigkeit: Unser Prozess unterstützt 4/6 Mil Trace/Space und 0,35 mm Mikro-Via, was dichte, hochfrequente Schaltkreisentwürfe mit ausgezeichneter Signalintegrität ermöglicht.

Hochleitfähige Kupferschichten: 1 Unze (35 μm) Kupfer an beiden Außenschichten, kombiniert mit der RTF-Low-Roughness-Folie, minimiert die Leiterverluste für den Hochfrequenzbetrieb.

Zuverlässige Verbindungen: Die ENIG-Oberflächenveredelung bietet eine flache, oxidierungsbeständige und hochschweißfähige Oberfläche, die eine robuste Verbindung der Bauteile und eine zuverlässige Drahtbindung gewährleistet.

Robuste Durchlässigkeit: Mit 20 μm Durchlässigkeit und dem niedrigen Z-Achsen-CTE des Materials (22 ppm/°C) bietet das PCB auch unter thermischen Zyklusbedingungen eine ausgezeichnete Durchlässigkeitssicherheit.

Strenge Qualitätskontrolle: Jedes Brett wird zu 100% elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standards hergestellt, um eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

4Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Raumfahrtausrüstung, Kabinenelektronik, militärische Radarsysteme.

HF und Mikrowelle: Hochfrequenzsignalverarbeitungsmodule, Zuführnetze.

Antennensysteme: Phasenempfindliche Antennen, Phasenarray-Antennen, GPS/GNSS-Antennen.

Satellitenkommunikation: Transceiver, Downconverter und andere Nutzlast-Elektronik.

Prüfung und Messung: Hochfrequenzprüfvorrichtungen und Chip-Tester.

5Schlussfolgerung.

Als spezialisierter Lieferant von hochfrequenten Leiterplatten,Wir kombinieren die fortschrittliche Leistung von F4BTMS300 China's inländisch entwickeltes Laminat für die Luftfahrt mit unseren Präzisionsfertigungskapazitäten, um PCB-Lösungen von Weltklasse zu liefernUnser 2-Schicht-Angebot nutzt die überlegene dielektrische Stabilität, thermische Steuerung, mechanische Robustheit und Strahlungsbeständigkeit des F4BTMS300 voll aus.Sicherstellung der höchsten Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen.

Egal, ob Sie für Raumfahrt, Verteidigung oder fortgeschrittene Kommunikation entwerfen, unser Ingenieursteam ist bereit, Ihr Projekt zu unterstützen.Bitte kontaktieren Sie uns noch heuteWir freuen uns darauf, Ihr vertrauenswürdiger Partner in der Hochfrequenz-Innovation zu sein.