Produkt-Beschreibung
Für Antennendesigner, die PIM-Leistung, Dielektrizitätskonstante und Kosten abwägen, kann die Wahl der Kupferfolie genauso wichtig sein wie die Wahl des Dielektrikums. Das F4BTME350 von Taizhou Wangling Insulation Materials Factory kombiniert ein keramisch gefülltes PTFE-Dielektrikum mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie und liefert hervorragende PIM-Eigenschaften, präzise Leitungsführung und reduzierte Leiterverluste in einem kommerziell skalierbaren Material.
F4BTME350 ist ein glasfaserverstärkter, nano-keramisch gefüllter PTFE-Laminat.
Durch die Einarbeitung von hochdielektrischen, verlustarmen Nano-Keramiken in die F4BM-Dielektrikumsschicht erreicht das Material eine höhere Dielektrizitätskonstante, verbesserte Hitzebeständigkeit, geringere Wärmeausdehnung, höheren Isolationswiderstand und bessere Wärmeleitfähigkeit – und das alles bei gleichzeitiger Beibehaltung des verlustarmen Verhaltens. Die Variante F4BTME wird speziell mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie für überlegene PIM-Leistung kombiniert, was sie gut für empfindliche Empfangswege und Hochleistungsantennensysteme geeignet macht.
Modelle & Datenblatt
| Produkt-Technische Parameter |
Produktmodelle & Datenblatt |
| Produktmerkmale |
Testbedingungen |
Einheit |
F4BTME298 |
F4BTME300 |
F4BTME320 |
F4BTME350 |
| Dielektrizitätskonstante (typisch) |
10GHz |
/ |
2,98 |
3,0 |
3,2 |
3,5 |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante |
/ |
/ |
±0,06 |
±0,06 |
±0,06 |
±0,07 |
| Verlustfaktor (typisch) |
10GHz |
/ |
0,0018 |
0,0018 |
0,0020 |
0,0025 |
| 20GHz |
/ |
0,0023 |
0,0023 |
0,0026 |
0,0035 |
| Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante |
-55 °~150°C |
PPM/°C |
-78 |
-75 |
-75 |
-60 |
| Abzugsfestigkeit |
1 OZ F4BTM |
N/mm |
>1,6 |
>1,6 |
>1,6 |
>1,6 |
| 1 OZ F4BTME |
N/mm |
>1,4 |
>1,4 |
>1,4 |
>1,4 |
| Volumenwiderstand |
Standardbedingung |
MΩ.cm |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
| Oberflächenwiderstand |
Standardbedingung |
MΩ |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
>26 |
>30 |
>32 |
>32 |
| Durchschlagspannung (XY-Richtung) |
5KW,500V/s |
KV |
>34 |
>35 |
>40 |
>40 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
XY-Richtung |
-55 °~288°C |
ppm/°C |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Z-Richtung |
-55 °~288°C |
ppm/°C |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Thermische Belastung |
260°C, 10s, 3 Mal |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
| Wasseraufnahme |
20±2°C, 24 Stunden |
% |
≤0,05 |
≤0,05 |
≤0,05 |
≤0,05 |
| Dichte |
Raumtemperatur |
g/cm3 |
2,25 |
2,25 |
2,20 |
2,20 |
| Langzeit-Betriebstemperatur |
Hoch-Tief-Temperaturkammer |
°C |
-55～+260 |
-55～+260 |
-55～+260 |
-55～+260 |
| Wärmeleitfähigkeit |
Z-Richtung |
W/(M.K) |
0,42 |
0,42 |
0,50 |
0,54 |
| PIM |
Nur anwendbar auf F4BTME |
dBc |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
| Entflammbarkeit |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Materialzusammensetzung |
/ |
/ |
PTFE, Glasfasergewebe, Nano-Keramiken
F4BTM kombiniert mit ED-Kupferfolie, F4BTME kombiniert mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
Unsere PCB-Fähigkeiten (F4BTME)
| PCB-Fähigkeiten (F4BTME) |
| PCB-Material: |
PTFE / Glasfasergewebe / Nano-Keramik-Füllstoff |
| Bezeichnung (F4BTME ) |
F4BTM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTME298 |
2,98±0,06 |
0,0018 |
| F4BTME300 |
3,0±0,06 |
0,0018 |
| F4BTME320 |
3,2±0,06 |
0,0020 |
| F4BTME350 |
3,5±0,07 |
0,0025 |
| Lagenanzahl: |
Einseitige, zweiseitige PCB, mehrlagige PCB, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: |
0,5oz (17 µm), 1oz (35 µm), 2oz (70 µm) |
| Dielektrikum-Dicke (oder Gesamtdicke) |
0,25mm, 0,508mm, 0,762mm, 0,8mm, 1,0mm, 1,016mm, 1,27mm, 1,524mm, 2,0mm, 3,0mm, 4,0mm, 5,0mm, 6,0mm, 8,0mm, 10,0mm, 12,0mm |
| PCB-Größe: |
≤400mm X 500mm |
| Lötstopplack: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Blankkupfer, HASL, ENIG, Tauchsilber, Tauchzinn, OSP, Reingold, ENEPIG usw. |
Anwendungen
- 4G/5G-Basisstationsantennen – Speisenetzwerke und Strahlungselemente, die niedrige PIM erfordern
- Rauschunterdrückungs-Verstärker (LNAs) und LNBs/LNCs – Verlustarme Signalwege für empfindliche Empfänger
- Phased-Array- und phasenempfindliche Antennen – Präzise Phasensteuerung über Elemente hinweg
- Satellitenkommunikation – Zuverlässige Leistung in Luft- und Raumfahrt sowie in Kabinenausrüstung
- Mikrowellen- und HF-Module – Filter, Koppler und Anpassungsnetzwerke
- Radarsysteme – Einschließlich Automotive-Radar-Frontends
- Leistungsstarke Verstärker und passive Komponenten – Leistungsteiler, Koppler und Kombinatoren
- PCS/PCN Großformat-Antennen – Kostengünstige Speisenetzwerke
Kundenspezifische PCB-Fertigung auf F4BTME350
Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen mit F4BTME350 und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-lagige starre PCB-Implementierung:
PCB-Konstruktionsdetails:
| Parameter |
Spezifikation |
| Basismaterial |
F4BTME350 |
| Lagenanzahl |
2-lagig starr |
| Platinenabmessungen |
89,77mm × 45,16mm pro Panel, ±0,15mm |
| Fertige Dicke |
0,3mm |
| Kupfergewicht |
1 oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
6 / 8 mils |
| Minimale Lochgröße |
0,25mm |
| Via-Struktur |
Keine blinden oder vergrabenen Vias |
| Via-Plattierungsdicke |
20 µm |
| Oberflächenveredelung |
Tauchgold |
| Lötstopplack |
Schwarz, nur Oberseite |
| Siebdruck |
Weiß, nur Oberseite |
| Elektrische Prüfung |
100% vor Versand |
| Artwork-Format |
Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard |
IPC-Klasse-2 |
Höhere Dielektrizitätskonstante bei geringem Verlust:
Der Nano-Keramik-Füllstoff erhöht die Dk auf 3,5 bei gleichzeitiger Beibehaltung eines niedrigen Verlustfaktors von 0,0025 bei 10 GHz und 0,0035 bei 20 GHz. Dies ermöglicht kompaktere Schaltungsdesigns, ohne die Signalintegrität zu beeinträchtigen.
Hervorragende PIM-Leistung:
In Kombination mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie erreicht F4BTME350 PIM-Werte von ≤ -160 dBc. Dies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für empfindliche Empfangswege in Basisstations-, Satelliten- und Phased-Array-Antennen, wo PIM-bedingte Interferenzen die Systemleistung beeinträchtigen können.
Präzise Leitungssteuerung und geringe Leiterverluste:
Die umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie bietet eine feinere Linienkontur und geringere Leiterverluste im Vergleich zu Standard-ED-Kupfer und unterstützt enge Leiterbahn-/Abstandsanforderungen und eine konsistente Impedanzkontrolle.
Hervorragende thermische Stabilität:
Mit einem CTE von 10 ppm/°C in X und 12 ppm/°C in Y (eng an Kupfer angepasst) sowie einem niedrigen Dielektrizitätskonstanten-Temperaturkoeffizienten von -60 ppm/°C behält F4BTME350 über Temperaturbereiche von -55°C bis +260°C eine stabile elektrische Leistung bei.
Verbessertes Wärmemanagement:
Eine Wärmeleitfähigkeit von 0,54 W/m·K in Z-Richtung hilft bei der Wärmeableitung in Hochleistungs-HF-Anwendungen, während der hohe Isolationswiderstand und die Durchschlagsspannung des Materials (>40 kV in XY-Richtung) einen zuverlässigen Betrieb gewährleisten.
Strahlungs- und Ausgasungsbeständigkeit:
Das Material weist geringe Ausgasung und Strahlungsbeständigkeit auf, was es für Anwendungen in der Raumfahrt und Luftfahrt geeignet macht, wo diese Eigenschaften entscheidend sind.
Kostengünstig und skalierbar:
Als kommerziell verfügbares, massenproduzierbares Material bietet F4BTME350 ein hohes Kosten-Leistungs-Verhältnis mit einer breiten Palette von verfügbaren Dicken (0,254 mm bis 12,0 mm) und Plattengrößen (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm), was Materialverschwendung reduziert und die Gesamtsystemkosten senkt. Metallkaschierte Optionen (Aluminium oder Kupfer) sind ebenfalls für Abschirmung oder Wärmeableitung erhältlich.
Qualität und Verfügbarkeit
Alle Platinen werden gemäß IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt und gewährleisten robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen. Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um die funktionale Integrität zu gewährleisten.
Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf weltweite Verfügbarkeit mit flexibler Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen- und Volumenanforderungen. Wir bieten schnelle Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Prozesskontrollen.
Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapelungen, Plattengrößen, alternativen Kupferfolien (ED oder umgekehrt behandelte RTF), metallkaschierten Optionen (Aluminium oder Kupfer) oder anderen Konfigurationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsingenieurteam – wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu unterstützen.
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