Produkt-Beschreibung
Übersicht über das Material F4BM255 (Wangling)
F4BM255ist ein Kupfer-beschichtetes Laminat aus PTFE (Polytetrafluorethylen) gewebtem Glasgewebe, das von der Taizhou Wangling Insulationsmaterials Factory hergestellt wird.Mikrowellen und HFAnwendungen, die einen geringen dielektrischen Verlust, eine stabile dielektrische Konstante bei Temperatur und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität erfordern.
Das Material wird durch wissenschaftliche Formulierung von PTFE-Harz mit Gewebe aus Glas hergestellt und unter strenger Prozesskontrolle laminiert.
Diese Konstruktion sieht vor:
Glasverstärkung verbessert die Dimensionsstabilität und verringert die thermische Ausdehnung
Die PTFE-Dielelektrik liefert einen extrem geringen Verlust und eine stabile Dk
ED-Kupferfolie
Wesentliche Merkmale des Materials
| Merkmal |
Nutzen |
| Dk = 2,55 ± 0,05 @ 10 GHz |
Niedrige und stabile dielektrische Konstante konstante Impedanz über die Frequenz hinweg. |
| Df = 0,0013 @ 10 GHz |
Ein sehr niedriger Abwässerungsfaktor reduziert den Einsatzverlust. |
| Temperaturkoeffizient Dk = -110 ppm/°C |
Stabiler Dk bei -55°C bis +150°C |
| Tg > 280°C (DSC) |
Hohe thermische Stabilität unterstützt bleifreie Montage. |
| Td = 360°C |
Ausgezeichnete thermische Zersetzungsbeständigkeit. Robust für harte Umgebungen. |
| XY CTE = 1621 ppm/°C |
Gute Dimensionsstabilität |
| Z-Achse CTE = 173 ppm/°C |
Eine geringe Ausdehnung der Z-Achse reduziert die PTH-Spannung während des thermischen Zyklus. |
| Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,08% |
Erhält elektrische Stabilität in feuchten Umgebungen. |
| Wärmeleitfähigkeit = 0,33 W/m·K |
Eine ausreichende Wärmeableitung für die HF-Leistungsschaltungen. |
| UL 94 V-0 |
Erfüllt die Sicherheitsanforderungen. |
Typische Anwendungen
- Mikrowellenantennen
- HF-Leistungsverteilung
- Phasenwandler
- Satellitenkommunikation
- Radarsysteme
Materialdatenblatt Konsolidierte Eigenschaften (F4BM255)
| Immobilienkategorie |
Eigentum |
Prüfungszustand |
Typischer Wert |
Einheit |
| Elektrotechnik |
Dielektrische Konstante (Dk) |
10 GHz |
2.55 ± 0.05 |
- Ich weiß. |
| Dissipationsfaktor (Df) |
10 GHz |
0.0013 |
- Ich weiß. |
| Dissipationsfaktor (Df) |
20 GHz |
0.0018 |
- Ich weiß. |
| Dk Temperaturkoeffizient |
-55°C bis +150°C |
-110 |
ppm/°C |
| Volumenwiderstand |
Normal |
≥ 6 × 106 |
MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand |
Normal |
≥ 1 × 106 |
MΩ |
| Dielektrische Festigkeit (Z-Achse) |
5 kV, 500 V/s |
> 25 |
KV/mm |
| Ausfallspannung (XY-Achse) |
5 kV, 500 V/s |
> 34 |
KV |
| Thermische |
Wärmebelastung (260°C, 10 s × 3) |
Schwimmbad für Löten |
Keine Delamination |
- Ich weiß. |
| CTE XY-Richtung |
-55°C bis 288°C |
16 ¢ 21 |
ppm/°C |
| CTE Z-Richtung |
-55°C bis 288°C |
173 |
ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit (Z-Achse) |
- Ich weiß. |
0.33 |
W/m·K) |
| Dauerbetriebstemperatur |
- Ich weiß. |
-55 bis +260 |
°C |
| Entflammbarkeit |
UL 94 |
V-0 |
Ratings |
| Mechanische |
Schälfestigkeit (1 Unze ED Kupfer) |
Normal |
> 1.8 |
N/mm |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF Kupfer) |
Normal |
> 1.6 |
N/mm |
| Dichte |
Normal |
2.25 |
G/cm3 |
| Körperliche |
Absorption von Wasser |
24h @ 20±2°C |
≤ 008 |
% |
| Zusammensetzung |
Kernmaterial |
- Ich weiß. |
PTFE + Gewebtes Glas |
- Ich weiß. |
| Kupferfolie (F4BM) |
- Ich weiß. |
ED Kupfer |
- Ich weiß. |
Standardverfügbarkeit
| Parameter |
Auswahlmöglichkeiten |
| Kupferfolie (F4BM) |
0.5oz (18μm), 1oz (35μm), 1,5oz (50μm), 2oz (70μm) |
| Standardgrößen der Platten |
460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1200 mm, 914 × 1220 mm, 1000 × 1200 mm |
| Benutzerdefinierte Größen |
300 × 250 mm, 350 × 380 mm, 500 × 500 mm, 840 × 840 mm, 1000 × 1500 mm |
| Dickenbereich |
0.1 mm (min für Dk ≤ 2,65) bis 12,0 mm |
| Größenbeschränkung |
Bei einer Dicke ≤ 0,2 mm oder ≥ 4,0 mm: maximale Platte 500×610 mm |
Custom-PCB ∙ Doppelseitiges F4BM255 mit 2oz Kupfer & ENIG-Finix
Diese doppelseitige Platte zeigt unsere Fähigkeit, F4BM255 PCBs mit schwerem Kupfer und engen Abmessungen zu behandeln.
Grundlegende Spezifikationen
| Artikel |
Spezifikation |
| Anzahl der Schichten |
2 Schichten |
| Ausgangsmaterial |
Die Wrangling F4BM255 Dielektrische Dicke 3,0 mm |
| Endplattendicke |
3.1 mm (3,0 mm Dielektrikum + 2 × 0,035 mm Kupfer) |
| Fertiges Kupfergewicht |
2 Unzen / 2 Unzen (70 μm) ¢ beide Seiten |
| Kupferfolie |
ED-Kupfer (F4BM-Serie) |
| Oberflächenbearbeitung |
ENIG (Immersion Gold) |
| Lötmaske (Ober) |
Grün |
| Siebenschirm (oben) |
Weiß |
| Lötmaske (unten) |
keine (nur Kupfer) |
| Siebenschirm (unten) |
Keine |
| Abmessungen des Boards |
521 mm × 59 mm (1 Stück, Toleranz von ±0,15 mm) |
| Mindestspuren-/Raumbereich |
7/7 ml |
| Mindestgröße des Lochs |
0.4 mm |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Über die Struktur |
Keine blinden Durchläufer nur durchlöchrig |
| Komponenten |
28 |
| Gesamtsumme der Pads |
194 (148 Durchlöcher, 46 oberste SMT) |
| Netze |
2 |
| Qualitätsstandard |
IPC-6012 Klasse 2 |
| Artwork Format |
Gerber RS-274-X |
Warum F4BM255 für dieses Design?
| Anforderung |
Wie der F4BM255 es behebt |
| Mikrowellenfrequenzbetrieb |
Df = 0,0013 @ 10 GHz, Df = 0,0018 @ 20 GHz ¢ minimaler Einsetzverlust für die Integrität des HF-Signals |
| Dielektrische Konstante |
Dk = 2,55 ± 0,05 |
| Hochleistungs-HF-Behandlung |
2 Unzen Kupfer (70 μm) reduziert den Gleichstromwiderstand und verbessert die Wärmeableitung. |
| Temperaturstabilität |
Dk TC = -110 ppm/°C ̇ stabile Leistung bei -55°C bis +260°C. |
| Langeformatige lineare Matrix |
3.0mm dick F4BM255 mit Warp ≤ 0,010 mm/mm gewährleistet eine Flachheit über 521 mm Länge. |
| Kostenwirksame Alternative zu PTFE |
F4BM255 bietet vergleichbare Leistung wie importiertes PTFE zu wettbewerbsfähigen Preisen. |
| Schweißbare Oberfläche |
Die ENIG-Finixierung bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit für die Befestigung von Bauteilen und die Verbindung von Drähten. |
F1: Was bedeutet F4BM255?
A: F4B = Wanglings PTFE gewebtes Glaslaminatserie; M = ED Kupferfolie; 255 = dielektrische Konstante 2,55.
F2: Was ist der Unterschied zwischen F4BM und F4BME?
A: F4BM verwendet Standard-ED-Kupfer (allgemeine HF-Anwendungen). F4BME verwendet umgekehrt behandeltes RTF-Kupfer für ultra-niedrige PIM (≤-159 dBc) ideal für Antennen der Basisstationen der Trägerstufe.
F3: Erfordert F4BM255 eine spezielle Verarbeitung wie importiertes PTFE?
A: F4BM255 erfordert keine Natriumächerung für Standard-ED-Kupfer. Für die PTH-Metallisierung wird jedoch eine Plasmabehandlung oder Natrium-Naphthalene-Lösung empfohlen.
F4: Warum wählen Sie 2 Unzen Kupfer für dieses Design?
A: 2oz (70μm) Kupfer bietet einen geringeren Gleichstromwiderstand und eine bessere Wärmeablösung für Hochleistungs-HF-Schaltungen. Es unterstützt auch die hohen Stromanforderungen großer Antennenzuführnetze.
F5: Wie hoch ist die maximale Warpgeschwindigkeit für einen 3,0mm F4BM255?
A: Bei Platten mit einer Dicke von 3,0 mm bis 5,0 mm beträgt die maximale Verformung ≤0,010 mm/mm, wodurch die Flachheit über die Länge von 521 mm gewährleistet ist.
F6: Wie groß ist die Mindestöffnung für F4BM255?
A: Die minimale mechanische Bohrgröße beträgt 0,4 mm (wie in diesem Entwurf angegeben).
F7: Ist ENIG die einzige verfügbare Oberflächenveredelung?
A: Nein. ENIG ist für dieses Design spezifiziert. Weitere Optionen sind OSP, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn, je nach Anwendungsanforderungen.
F8: Kann F4BM255 für Millimeterwellen (mmWave) verwendet werden?
A: Ja. F4BM255 wurde in Mikrowellen- und Millimeterwellenbändern (cmWave, mmWave) für Antennen und Feed-Netzwerke eingesetzt.
F9: Wie lange dauert die Vorlaufzeit für dieses 521 mm × 59 mm große Brett?
A: Für doppelseitige Platten mit ENIG und 2 Unzen Kupfer beträgt die typische Vorlaufzeit für Prototypen 7 ‰ 10 Werktage.
F10: Können Sie Impedanzsteuerung für dieses Langformat-Board bereitstellen?
A: Ja, bei stabiler Dk = 2,55 ± 0.05Die endgültigen Impedanzwerte werden durch TDR-Tests überprüft.
Kontakt mit uns
Als SpezialistPCB-LieferantWir sind in China ansässig und haben umfangreiche Erfahrung mitPTFE-Laminate aus Wangling F4BM255,Schweres Kupfer (2 Unzen+)PCBs und Mikrowellensubstrate mit langem Format.
Wir bieten:
- Vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials (Zertifikate von Wangling)
- Herstellung von PCBs mit einer Länge von bis zu 521 mm
- Schwere Kupferratzungen (2 Unzen+)
- ENIG und andere Oberflächenveredelungen nach Ihren Anforderungen
- Impedanzprüfung (TDR) mit detaillierten Berichten
- 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
- IPC-Klasse 2 und Klasse 3
Für technische Anfragen, Stack-up-Überprüfung oder Angebotsanfragen kontaktieren Sie bitte direkt unser Vertriebsteam. Wir sind bereit, Ihre Mikrowellenantennen, HF-Verteilung und Hochleistungs-HF-Projekte zu unterstützen.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!