F4BTME350 Keramik gefülltes PTFE-Laminat mit umgekehrtem Kupfer und kundenspezifischer 2-Schicht-PCB auf 10mil Substratmaterial für HF-Mikrowelle
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Produkt-Beschreibung
Im Streben nach höheren dielektrischen Konstanten, ohne dabei die Leistung mit geringem Verlust zu opfern,Keramik gefüllte PTFE-LaminateWir haben eine Reihe von Projekten entwickelt, die zu einem Eckpfeiler des modernen HF- und Mikrowellendesigns geworden sind.Die F4BTM300 von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik stellt eine überzeugende Option für Ingenieure dar, die ein Gleichgewicht von hoher Dielektrikkonstante suchen., thermische Stabilität und kostengünstige Herstellbarkeit.
F4BTM300ist ein glasfaserverstärktes, nano-keramisch gefülltes PTFE-Laminat.das Material eine höhere Dielektrikkonstante erreicht, verbesserte Wärmebeständigkeit, geringere thermische Ausdehnung, höhere Isolationsbeständigkeit und bessere Wärmeleitfähigkeit, wobei gleichzeitig der geringverlustreiche Charakter erhalten bleibt.
Die F4BTM-Serie ist mitED-Kupferfolie(für Anwendungen ohne strenge PIM-Anforderungen geeignet), während die F4BTME-Variante denselben Dielektrikum mitmit einem Durchmesser von mehr als 20 mm,für hervorragende PIM-Leistung, präzise Leitungssteuerung und geringeren Leiterverlust.
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Ein Blick auf die wichtigsten Eigenschaften (F4BTM300):
| Technische Parameter des Produkts | Produktmodelle und Datenblatt | ||||||
| Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| Dielektrische Konstante (typisch) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0.06 | ±0.06 | ±0.06 | ±0.07 | |
| Verlusttangent (typisch) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient | -55 °C bis 150 °C | PPM/°C | - 78 Jahre. | - 75 | - 75 | - 60 | |
| Schälfestigkeit | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | > 14 | > 14 | > 14 | > 14 | ||
| Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ.cm | ≥ 1 × 10 ^ 7 | ≥ 1 × 10 ^ 7 | ≥ 1 × 10 ^ 7 | ≥ 1 × 10 ^ 7 | |
| Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
| Ausfallspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | XY-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Wärmebelastung | 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
| Absorption von Wasser | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | ≤ 005 | ≤ 005 | ≤ 005 | ≤ 005 | |
| Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Langfristige Betriebstemperatur | Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | Nur für F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
| Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
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Unsere PCB-Fähigkeit (F4BTM)
| PCB-Kapazität (F4BTM) | |||
| PCB-Material: | PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe | ||
| Bezeichnung (F4BTM) | F4BTM | DK (10 GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98 ± 0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2 ± 0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5 ± 0.07 | 0.0025 | |
| Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB | ||
| Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. | ||
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw. |
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Anwendungen
Das F4BTM300-Laminat ist für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenumgebungen konzipiert und hat typische Anwendungen wie:
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PCB-Produktion nach Maßgabe von F4BTM300
Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit F4BTM300 und anderen fortschrittlichen Materialien an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-schichtige starre PCB-Implementierung::
PCB-Konstruktionsdetails:
| Parameter | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | F4BTM300 |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten starre |
| Abmessungen des Boards | 105.4 mm × 76 mm pro Panel, ±0,15 mm |
| Enddicke | 0.6 mm |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 5 / 8 Millimeter |
| Mindestgröße des Lochs | 0.35mm |
| Über die Struktur | Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Lötmaske | Schwarz, nur auf der Oberseite |
| Seidenfilter | Weiß, nur auf der Oberseite |
| Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung |
| Artwork Format | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2 |
PCB-Statistiken:
| Metrische | Ich zähle. |
| Komponenten | 13 |
| Gesamtsumme der Pads | 94 |
| Durchlöser | 51 |
| Spitzen-SMT-Pads | 43 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 36 |
| Netze | 2 |
Materielle Vorteile
Höhere dielektrische Konstante mit geringem Verlust:
Durch die Zugabe von Nano-Keramik wird der Dk auf 3,0 erhöht, wobei ein niedriger Ablösungsfaktor von 0,0018 bei 10 GHz und 0,0023 bei 20 GHz beibehalten wird.Dies ermöglicht kompaktere Schaltkreisentwürfe, ohne die Signalintegrität zu beeinträchtigen.
Ausgezeichnete thermische Stabilität:
mit einer CTE von 15 ppm/°C in X und 16 ppm/°C in Y (gemessen an Kupfer) sowie einem niedrigen dielektrischen Konstanten-Temperaturkoeffizienten von -75 ppm/°C,F4BTM300 hält eine stabile elektrische Leistung bei extremen Temperaturen von -55 °C bis +260 °C aufrecht.
Überlegene PIM-Leistung (F4BTME):
In Verbindung mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie erreicht die F4BTME-Variante PIM-Werte von ≤ -160 dBc.Dies ist eine ausgezeichnete Wahl für empfindliche Empfangswege in Basisstationen und Satellitenantennen..
Verbessertes thermisches Management:
Eine Wärmeleitfähigkeit von 0,42 W/m·K in der Z-Richtung hilft bei Hochleistungs-HF-Anwendungen, Wärme abzuleiten.Während die hohe Isolierfestigkeit und die Abbruchspannung des Materials (> 35 kV in XY-Richtung) einen zuverlässigen Betrieb gewährleisten.
Kostenwirksam und skalierbar:
Als handelsübliches, massenproduzierbares Material bietet der F4BTM300 ein hohes Kosten-Leistungs-Verhältnis mit einer breiten Palette verfügbarer Dicken (0,254 mm bis 12,0 mm) und Plattengrößen (460×610 mm,600 × 500 mm, 914×1220 mm), wodurch Materialverschwendung und die Gesamtkosten des Systems gesenkt werden.
Strahlungs- und Ausgasfestigkeit:
Das Material weist eine geringe Abgas- und Strahlungsbeständigkeit auf und eignet sich somit für Raumfahrt- und Luftfahrtanwendungen, bei denen diese Eigenschaften von entscheidender Bedeutung sind.
Qualität und Verfügbarkeit
Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..
Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..
Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapeln, Größen von Platten, alternativen Kupferfolien (ED oder umgekehrt behandelte RTF), Optionen auf Metallbasis (aus Aluminium oder Kupfer), oder andere Konfigurationen, wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen.
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