TF440 Keramikgefülltes PTFE-Laminat und kundenspezifische 2-lagige starre Leiterplatte auf 25mil Substrat mit Tauchgold

Produkt-Beschreibung

Nicht jede Hochfrequenzanwendung erfordert die mechanische Verstärkung von Glasgewebe. Für Schaltungen, bei denen eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante, geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind, keramikgefüllte PTFE-Laminate ohne Glasgewebe bieten eine überzeugende Alternative. Der TF440 von Taizhou Wangling Insulation Materials Factory ist ein Paradebeispiel: ein PTFE-Keramik-Verbundwerkstoff, der für Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen entwickelt wurde, die eine stabile elektrische Leistung und langfristige thermische Zuverlässigkeit erfordern.

Die TF-Serie besteht aus Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz mit hervorragenden Mikrowelleneigenschaften und Temperaturbeständigkeit, kombiniert mit keramischen Füllstoffen. Entscheidend ist, dass das Material kein Glasgewebe enthält. Durch Anpassung des Verhältnisses von Keramik zu PTFE-Harz kann die Dielektrizitätskonstante präzise gesteuert werden. Die mit einem speziellen Verfahren hergestellte TF-Serie bietet eine herausragende dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die Variante TF440 liefert eine Dk von 4,4 ± 0,09 bei 10 GHz mit einem Verlustfaktor von nur 0,001.

In der Namenskonvention der TF-Serie steht TF für unkaschiertes glattes Material, TF-1 für einseitig mit Kupfer kaschiertes Material und TF-2 für beidseitig mit Kupfer kaschiertes Material.

Wichtige Eigenschaften im Überblick (TF440):

Anwendungen

1. Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen – Filter, Koppler und Anpassungsnetzwerke
2. Luft- und Raumfahrtausrüstung – Weltraum- und Kabinensysteme, die Strahlungswiderstand und geringe Ausgasung erfordern
3. Phased-Array- und phasenempfindliche Antennen – Stabile Dk für präzise Phasensteuerung
4. HF-Frontend-Module – Signalpfade mit geringen Verlusten für empfindliche Empfänger
5. Rauscharme Verstärker (LNAs) – Minimale dielektrische Verluste für verbesserte Rauschzahl
6. Satellitenkommunikationssysteme – Zuverlässige Leistung in Weltraumanwendungen
7. Hochzuverlässige HF-Passivkomponenten – Leistungsteiler, -koppler und -kopplungsglieder

Kundenspezifische Leiterplattenfertigung auf TF440

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen mit TF440 und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-lagige starre Leiterplattenimplementierung:

Details zur Leiterplattenkonstruktion:

Die TF-Serie ermöglicht eine präzise Einstellung der Dk durch Variation des Keramik-zu-PTFE-Verhältnisses. TF440 bietet eine Dk von 4,4 ± 0,09 (±2%) bei 10 GHz, was eine genaue Impedanzkontrolle und wiederholbare Schaltungsleistung ermöglicht. Die breitere TF-Serie deckt Dk-Werte von 3 bis 16 ab, mit gängigen Werten bei 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 und 16.

Ein Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz gewährleistet eine minimale Signalabschwächung, was TF440 ideal für rauscharme Verstärker, empfindliche Empfangspfade und Hochleistungs-Passivkomponenten macht.

Das Fehlen von Glasgewebe eliminiert Glasweb-Effekte, die Impedanzschwankungen und Verzerrungen in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen verursachen können. Dies trägt zu einer gleichmäßigeren elektrischen Leistung über die gesamte Platine bei.

Der Dielektrizitätskonstanten-Temperaturkoeffizient von -60 ppm/°C über -55°C bis +150°C sorgt für eine stabile Leistung über die Temperatur. Der Langzeit-Betriebstemperaturbereich des Materials von -80°C bis +200°C übertrifft den von TP-Materialien und macht es für anspruchsvolle thermische Umgebungen geeignet.

TF440 bietet Strahlungswiderstand und geringe Ausgasungseigenschaften, was es für Weltraum- und Kabinenausrüstung geeignet macht. Seine hohe Zuverlässigkeit unterstützt missionskritische Anwendungen in der Satellitenkommunikation und in Luft- und Raumfahrtsystemen.

Bei ≤0,05% nimmt TF440 nur minimale Feuchtigkeit auf, wodurch stabile elektrische Eigenschaften in feuchten Umgebungen erhalten bleiben.

Das Material kann nach Standardverfahren für thermoplastische Materialien verarbeitet werden, was die Fertigung im Vergleich zu einigen alternativen Hochfrequenzsubstraten vereinfacht.

Die demonstrierte Leiterplattenimplementierung umfasst die Kupferfüllung von Vias auf ausgewiesenen IC-Pads, was eine verbesserte Wärmeableitung für Hochleistungskomponenten ermöglicht.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platinen werden gemäß den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards gefertigt und gewährleisten eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und luft- und raumfahrttechnische Anwendungen. Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um die funktionale Integrität zu gewährleisten.

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf weltweite Verfügbarkeit mit flexiblem Versand- und Logistiksupport für Prototypen- und Volumenanforderungen. Wir bieten schnelle Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Prozesskontrollen.

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapeln, Plattengrößen, alternativen Dk-Werten innerhalb der TF-Serie (3,0 bis 16), ein- oder doppelseitiger Kupferkaschierung oder anderen Konfigurationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsingenieurteam – wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu unterstützen.