F4BM233 niedrig DK 2.33 PTFE Glasfaser Laminat mit ED Kupferfolie und Custom 4mm Kern Dicke PCB Lösungen
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Produkt-Beschreibung
Für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungs-RF-Systeme geht es bei der Materialleistung nicht nur um elektrische Eigenschaften, sondern um das Überleben im Weltraumvakuum, die Vibrationen beim Start,und die Temperaturextreme des Fluges bei gleichzeitiger Phase-Stabilität und geringem Verlust. DieF4BTMS220von Taizhou Wangling Isolationsmaterialien Fabrik stellt den Gipfel dieser Materialklasse: eine Luft- und Raumfahrt-Klasse,Keramik gefülltes PTFE-Laminat, das als Ersatz für vergleichbare ausländische Produkte mit überlegener Zuverlässigkeit und Leistung entwickelt wurde.
Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der F4BTM-Serie, die einen technologischen Durchbruch in der Materialformulierung und den Herstellungsprozessen erzielt.Durch Einbeziehung einer großen Menge gleichmäßig verteilter spezieller Nano-Keramik, gemischt mit PTFE-Harz, und mit einem ultrafeinen, ultrafeinen Glasfaserstoff verstärkt, minimiert das Material die Wirkung von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung, reduziert den dielektrischen Verlust,und erhöht die DimensionsstabilitätDas Ergebnis ist ein Material mit reduzierter X/Y/Z-Anisotropie, einem höheren verwendbaren Frequenzbereich, einer verbesserten elektrischen Festigkeit und einer besseren Wärmeleitfähigkeit.
Die F4BTMS-Serie wird standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit geliefert, wodurch der Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit gewährleistet wird.und F4BTMS294 können mit 50Ω resistenten Kupferfolien kombiniert werden, um resistente Laminate zu bildenDas Material wird mit Standardtechniken für die Herstellung von PTFE-Platten verarbeitet und eignet sich für die Mehrschicht-, Hochschicht- und Backplane-Verarbeitung.mit ausgezeichneter Bearbeitbarkeit für dichte Durchläufe und feine Spuren.
| Technische Parameter des Produkts | Produktmodelle und Datenblatt | ||||||||||||
| Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| Dielektrische Konstante (typisch) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0.02 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.12 | ±0.2 |
| Dielektrische Konstante (Entwurf) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| Verlusttangent (typisch) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient | -55 °C bis 150 °C | PPM/°C | - 130 | -122 | - 92 Jahre | - 88 | - 20 | - 20 | - 39 | - 60 | - 58 Jahre. | - 96 | - 320 |
| Schälfestigkeit | 1 OZ RTF Kupfer | N/mm | > 24 | > 24 | > 18 | > 18 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 |
| Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
| Ausfallspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| Wärmebelastung | 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal | / | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination |
| Absorption von Wasser | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| Langfristige Betriebstemperatur | Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser. | PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik. | |||||||||
Anwendungen
PCB-Herstellung nach Maßgabe von F4BTMS220
Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit F4BTMS220 und anderen fortschrittlichen Materialien an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-schichtige starre PCB-Implementierung::
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PCB-Konstruktionsdetails:
| Parameter | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | F4BTMS220 |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten starre |
| Abmessungen des Boards | 360,4 mm × 88,76 mm pro Platte, ±0,15 mm |
| Enddicke | 0.3 mm |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 6 / 7 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.4 mm |
| Über die Struktur | Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Lötmaske | Keine (nacktes Substrat) |
| Seidenfilter | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung |
| Artwork Format | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2 |
Ultra-niedriger Verlust über den breiten Frequenzbereich:
F4BTMS220 liefert eine außergewöhnliche Verlustleistung mit einem Verlustfaktor von 0,0009 bei 10 GHz, 0,0010 bei 20 GHz und 0,0013 bei 40 GHz.,die Anforderungen von phaseempfindlichen Anwendungen über mehrere Frequenzbänder hinweg erfüllen.
Strenge Toleranz von Dk und Konsistenz der Charge:
Mit einem Dk von 2,2 ± 0,02 bei 10 GHz bietet der F4BTMS220 eine ausgezeichnete Batch-to-Batch-Konsistenz, die eine wiederholbare Leistung der Schaltung gewährleistet und die Anpassungsanforderungen in der Produktion minimiert.
Ausgezeichnete Temperaturstabilität:
Der dielektrische konstante Temperaturkoeffizient von -130 ppm/°C bei -55°C bis +150°C sorgt für eine stabile Frequenz- und Phasenleistung bei unterschiedlichen Temperaturen.Der Temperaturbereich des Materials übersteigt dieses Fenster weit., die den Betrieb von -55°C bis +260°C unterstützt.
Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt:
F4BTMS220 weist eine ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit auf und behält nach der Strahlenexposition stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften.Seine geringe Abgasleistung erfüllt die Anforderungen an die Vakuumausgasung in der Luftfahrt, so dass es für Raum- und Kabinenanlagen geeignet ist.
Überlegene Dimensionalstabilität:
Die ultradünne, ultrafeine Glasfaserverstärkung in Kombination mit Nano-Keramik reduziert die X/Y/Z-Anisotropie und sorgt für eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität.Dies gewährleistet die thermische Dimensionsstabilität und die Verlässlichkeit des durchlaufenden Lochplatzes.
Verbessertes thermisches Management:
Eine Wärmeleitfähigkeit von 0,26 W/m·K in der Z-Richtung unterstützt die Wärmeableitung bei Anwendungen mit höherer Leistung,während die niedrige CTE in X/Y-Richtungen (40/50 ppm/°C) die Kompatibilität mit der Kupfererweiterung gewährleistet.
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption:
Bei 0,02% absorbiert das F4BTMS220 eine minimale Feuchtigkeit, wodurch die elektrischen Eigenschaften in feuchten Umgebungen stabil bleiben und eine zuverlässige Leistung unter unterschiedlichen Betriebsbedingungen gewährleistet wird.
Metallgestützte Optionen:
Das Material kann mit Kupfer- oder Aluminiumbasen (F4BTMS ¥CU oder F4BTMS ¥AL) zur Abschirmung oder Wärmeableitung mit Metallbasisstärken von 0,48 mm bis 3 mm geliefert werden.98 mm und Plattengrößen bis zu 460×610 mm.
Standard-RTF-Kupferfolie:
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ist standardmäßig erhältlich, wodurch der Leiterverlust reduziert wird und gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit (> 2,4 N/mm für 1 Unze RTF) erreicht wird.
Qualität und Verfügbarkeit
Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine solide Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..
Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..
Für Anfragen zu kundenspezifischen Stack-ups, Paneldimensionen, Metallunterstützungen (Kupfer oder Aluminium), resistiven Kupferfolienkonfigurationen oder anderen Anforderungen,Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen..
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