F4BTD350S Hochwärmeleitfähigkeit PTFE-Laminat Fragen und Antworten: Dk 3.5, Df 0.0016, 1,25 W/m·K

Produkt-Beschreibung

Was ist F4BTD350S?

Es ist ein Hochfrequenzsubstrat aus PTFE-Harz mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Es ist mit Glasfasergewebe verstärkt. Es enthält eine große Menge an spezieller Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Dielektrizitätskonstante (Dk) beträgt 3,5 ±0,07 bei 10 GHz. Der Verlustfaktor (Df) beträgt 0,0016 bei 10 GHz. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,25 W/(m·K). Dies ist deutlich höher als bei Standard-PTFE-Materialien. Das Material hat einen CTE von 11/10 ppm/°C auf den X/Y-Achsen und 40 ppm/°C auf der Z-Achse. Die Zersetzungstemperatur (Td) beträgt 500°C. Das Material ist UL94 V-0-zertifiziert. Es hat eine sehr geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,05 %). Es ist ideal für Hochleistungs-HF-Anwendungen, die geringe Einfügedämpfung und effiziente Wärmeableitung erfordern.

 

 

Welche Leiterplatte kann damit hergestellt werden?

Eine komplette 2-lagige RF-Leiterplattenlösung kann angeboten werden. Die Leiterplatte basiert auf F4BTD350S-Material. Die fertige Dicke beträgt 0,6 mm. Das Kupfergewicht beträgt 1 oz pro Lage. Immersion Gold wird als Oberflächenveredelung verwendet. Schwarze Lötstoppmaske wird auf der Oberseite aufgetragen. Weiße Siebdruckfarbe wird auf der Oberseite aufgedruckt. Keine Lötstoppmaske oder Siebdruckfarbe wird auf der Unterseite aufgetragen. Die minimale Leiterbahnbreite und der minimale Leiterbahnabstand betragen 7 bzw. 9 mils. Die minimale Lochgröße beträgt 0,6 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 µm. Der Qualitätsstandard ist IPC Klasse 2. Diese Leiterplatte ist ideal für Hochleistungs-HF-Verstärker, Antennen, Koppler, Filter und industrielle Heizgeräte.

 

 

1. Materialübersicht

Das F4BTD350S ist ein Hochfrequenzsubstrat aus PTFE-Harz mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Es wird von Taizhou Wangling Insulating Materials Factory hergestellt. Es ist mit Glasfasergewebe verstärkt. Es enthält eine große Menge an spezieller Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

 

Dieses Material ist eine neue Generation von Hochfrequenzmaterialien. Es wurde für Anwendungen entwickelt, die eine geringe Einfügedämpfung und eine hohe Wärmeableitungseffizienz erfordern. Es kann ähnliche ausländische Produkte ersetzen.

 

Die ausgezeichnete Leistung bei geringen Verlusten und hoher Wärmeleitfähigkeit erhöht die Mikrowellen-Leistungstoleranz. Die Lebensdauer von Geräten wird verlängert. Das Material ist besser für Hochtemperatur- und Langzeitbetrieb geeignet. Die Zuverlässigkeit der Ausrüstung ist gewährleistet. Eine kostengünstige Wartung wird erreicht.

 

Das Material hat auch die folgenden Vorteile:

 

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient

 

Dimensionsstabilität

 

Hohe elektrische Festigkeit

 

Hohe Isolationsleistung

 

Diese Vorteile erleichtern die Leiterplattenverarbeitung. Die Zuverlässigkeit von Durchgangslöchern ist höher. Lötfehler sind geringer. Die Bauteilanpassung ist besser. Die Umweltanpassungsfähigkeit ist stärker.

 

Die Leiterplatten können mit Standard-PTFE-Folientechnologie verarbeitet werden. Die ausgezeichneten mechanischen und physikalischen Eigenschaften machen das Material für Mehrlagen-, Hochmehrlagen- und Backplane-Verarbeitung geeignet. Es zeigt auch eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit bei dichter Lochung und feiner Leiterbahnverarbeitung.

 

 

 

2. F4BTD350S Technisches Datenblatt

Eigenschaft	Testbedingung	Einheit	F4BTD350S Wert
Dielektrizitätskonstante (typisch)	2 GHz	—	3,52
	10 GHz	—	3,5
Dk-Toleranz	—	—	±0,07
Dielektrizitätskonstante (Design)	10 GHz	—	3,62
Verlustfaktor (typisch)	2 GHz	—	0,0012
	10 GHz	—	0,0016
TCDk	-55°C bis 150°C	ppm/°C	-45
Abzugsfestigkeit (1 oz Kupferfolie)	—	N/mm	>0,8
Volumenwiderstand	C96/23/95	MΩ·cm	1×10¹¹
Oberflächenwiderstand	C96/23/95	MΩ	1×10¹²
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)	5 kW, 500 V/s	kV/mm	25
Durchschlagspannung (horizontal)	5 kW, 500 V/s	kV	38
Relative Kriechstromfestigkeit (CTI)	23°C/50%/24H	V	600
CTE (X-Achse)	-55°C bis 288°C	ppm/°C	11
CTE (Y-Achse)	-55°C bis 288°C	ppm/°C	10
CTE (Z-Achse)	-55°C bis 288°C	ppm/°C	40
Thermische Zersetzungstemperatur (Td)	5% Massenverlust	°C	500
Biegefestigkeit (X/Y)	Normalzustand	MPa	74/64
Zugfestigkeit (X/Y)	Normalzustand	MPa	48/45
Biegeelastizitätsmodul (X/Y)	Normalzustand	MPa	7500/7000
Dimensionsstabilität (X/Y)	Nach Ätzen und Backen	%	0,08/0,18
Thermische Belastung	260°C/10s/3 Mal	—	Keine Delamination
Wärmeleitfähigkeit	Z-Richtung	W/(m·K)	1,25
Spezifische Wärmekapazität	—	J/g·°C	0,8
Dichte	Normaltemperatur	g/cm³	2,21
Langzeit-Betriebstemperatur	—	°C	-55 bis +260
Wasseraufnahme	20±2°C, 24 Stunden	%	0,05
Flammwidrigkeit	UL94	Bewertung	V-0
Dielektrische Schichtzusammensetzung	—	—	PTFE + Glasfasergewebe + Hochwärmeleitfähige Keramik

 

 

3. Anwendungsbereiche

- Hochleistungs-Radiofrequenz

- Leistungsverstärker

- Antenne

- Industrielle Heizgeräte

- Koppler, Filter, Leistungsteiler

 

 

4. Kundenspezifische 2-lagige RF-Leiterplatte – Vollständige Spezifikation

Eine komplette 2-lagige RF-Leiterplattenlösung auf Basis von F4BTD350S kann angeboten werden. 

 

 

Leiterplattenspezifikationen

Spezifikation	Detail
Leiterplattentyp	2-lagige RF-Leiterplatte
Basismaterial	F4BTD350S (0,508 mm / 20 mil Kern)
Fertige Leiterplattendicke	0,6 mm
Fertiges Kupfergewicht	1 oz (35 µm) pro Lage
Leiterplattenabmessungen	79 × 110 mm (1 Stück)
Maßtoleranz	±0,15 mm
Minimale Leiterbahnbreite / -abstand	7 / 9 mils
Minimale Lochgröße	0,6 mm
Via-Beschichtungsdicke	20 µm
Oberflächenveredelung	Immersion Gold (ENIG)
Obere Lötstoppmaske	Schwarz
Untere Lötstoppmaske	Nein
Obere Siebdruckfarbe	Weiß
Untere Siebdruckfarbe	Nein
IPC-Klassifizierung	Klasse 2
Artwork-Format	Gerber RS-274-X
Prüfung	100% elektrische Prüfung (vor Versand)
Verfügbarkeit	Weltweit

 

 

5. Hauptvorteile dieses Leiterplattendesigns

Merkmal	Vorteil
2-lagiges RF-Design wird verwendet	Einfache und kostengünstige Implementierung von RF-Schaltungen wird erreicht
F4BTD350S-Kern (0,508 mm) wird verwendet	Hohe Wärmeleitfähigkeit (1,25 W/m·K) leitet Wärme effizient ab; geringe Verluste (0,0016) gewährleisten Signalintegrität
7/9 mil Leiterbahnbreite und -abstand werden verwendet	Feinleiterige, hochdichte RF-Schaltungen können hergestellt werden
Schwarze Lötstoppmaske wird oben aufgetragen	Professionelles Aussehen; obere Schaltungslagen sind geschützt
Keine Lötstoppmaske unten	Wärmeableitung wird verbessert; Erdungsstrategien werden ermöglicht
Immersion Gold-Veredelung wird angewendet	Hervorragende Lötbarkeit; Oxidationsbeständigkeit; ebene Oberfläche
20 µm Via-Beschichtung wird verwendet	Zuverlässige durchkontaktierte Verbindungen sind gewährleistet
IPC Klasse 2 Qualität wird erfüllt	Kommerzielle und industrielle Qualitätsstandards werden erfüllt
100% elektrische Prüfung wird durchgeführt	Funktionale Integrität wird vor dem Versand garantiert

 

 

F1: Was ist die Dielektrizitätskonstante von F4BTD350S?

Die typische Dk beträgt 3,5 ±0,07 bei 10 GHz. Die Design-Dk beträgt 3,62 bei 10 GHz. Die Dk ist über die Temperatur stabil mit einem TCDk von -45 ppm/°C.

 

 

F2: Was ist die Wärmeleitfähigkeit von F4BTD350S?

Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,25 W/(m·K) in Z-Richtung. Dies ist deutlich höher als bei Standard-PTFE-Materialien. Sie ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungs-HF-Anwendungen.

 

 

F3: Ist F4BTD350S für Hochleistungs-HF-Anwendungen geeignet?

Ja. Das Material wurde speziell für Hochleistungs-HF-Anwendungen entwickelt. Die hohe Wärmeleitfähigkeit (1,25 W/(m·K)) leitet Wärme effizient ab. Die geringen Verluste (0,0016) minimieren die Signalabschwächung. Die hohe Leistungstoleranz ermöglicht die Verarbeitung hoher Mikrowellenleistungen.

 

 

F4: Welche Dicken sind für F4BTD350S erhältlich?

Dielektrische Dicken sind von 0,127 mm (5 mil) bis 6,35 mm (250 mil) erhältlich. Standardgrößen sind 305×460 mm und 460×610 mm. Kupferfoliendicken von 0,5 oz und 1 oz sind Standard. Andere Dicken können kundenspezifisch angefertigt werden.

 

 

F5: Wo ist das offizielle Datenblatt von F4BTD350S erhältlich?

Das offizielle Datenblatt ist von Taizhou Wangling Insulating Materials Factory erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Team. Wir können die Dokumentation bereitstellen. Wir können Sie auch an den technischen Support des Herstellers verweisen.

 

 

Bereit zum Start?

F4BTD350S-Rohlaminate können geliefert werden. Metallkaschierte Varianten (Aluminium oder Kupfer) sind ebenfalls erhältlich. Vollständig gefertigte 2-lagige RF-Leiterplatten mit Immersion Gold-Veredelung können hergestellt werden.

 

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