F4BME275 PTFE-Laminat: Dk 2.75, Df 0.0015, PIM ≤ -159 dBc Ist es für Ihre HF-PCB geeignet?

Produkt-Beschreibung

F4BME275 PTFE-Laminat und kundenspezifische 2-lagige HF-Leiterplatte – Vollständiger Leitfaden

 

 

Was ist F4BME275?

Es handelt sich um ein Hochleistungslaminat aus PTFE-Glasgewebe. Es hat eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,75 ±0,05. Es hat einen extrem niedrigen Verlustfaktor (Df) von 0,0015 bei 10 GHz. Es wird von der Taizhou Wangling Insulated Materials Factory in China hergestellt. Das Material besteht aus rückbehandelter RTF-Kupferfolie. Dies sorgt für eine überlegene Low-PIM-Leistung (≤ -159 dBc). Es ermöglicht eine präzise Schaltungsätzung. Es reduziert auch Leiterverluste. Das Material ist von -55°C bis +260°C einsetzbar. Es verfügt über die Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Es ist strahlenbeständig und weist geringe Ausgasungseigenschaften auf. Es ist ein idealer Ersatz für importierte PTFE-Laminate in anspruchsvollen HF- und Mikrowellenanwendungen.

 

 

Welche Leiterplatte kann damit gebaut werden?

Es kann eine komplette 2-lagige HF-Leiterplattenlösung bereitgestellt werden. Die Platine basiert auf F4BME275-Material. Die fertige Dicke beträgt 1,6 mm. Das Kupfergewicht beträgt 1 Unze pro Schicht. Es wird eine reine Vergoldung (5 µm) aufgebracht. Auf die oberste Schicht wird eine schwarze Lötstoppmaske aufgetragen. Auf der obersten Schicht ist ein weißer Siebdruck aufgedruckt. Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 6 und 9 mil. Die Mindestlochgröße beträgt 0,5 mm. Die Dicke der Durchkontaktierung beträgt 20 µm. Der Qualitätsstandard ist IPC-Klasse 2. Diese Platine ist ideal für HF- und Mikrowellenschaltungen, Radarsysteme, Satellitenkommunikation und Basisstationsantennen.

 

 

1. Materialübersicht

Der F4BME275 ist ein Hochleistungs-PTFE-Glasgewebelaminat. Es wird von der Taizhou Wangling Insulated Materials Factory hergestellt. Diese Fabrik ist ein führender chinesischer Lieferant von HF- und Mikrowellensubstraten.

 

Das Material besteht aus gewebtem Glasfasergewebe, PTFE-Harz und PTFE-Folie. Diese Komponenten werden durch eine wissenschaftliche Formulierung kombiniert. Es kommt ein strenges Formpressverfahren zum Einsatz.

 

Wichtige Punkte zu diesem Material:

 

Bessere Leistung:Die F4BME-Serie bietet eine bessere elektrische Leistung als die Standard-F4B-Serie. Der Bereich der Dielektrizitätskonstanten ist breiter. Der dielektrische Verlust ist geringer. Der Isolationswiderstand ist höher. Die Stabilität wird verbessert.

 

RTF-Kupferfolie:F4BME275 verwendet rückbehandelte RTF-Kupferfolie. Dieser Folientyp bietet eine bessere PIM-Leistung. PIM wird auf ≤ -159 dBc reduziert. Das Ätzen von Schaltkreisen ist präziser. Der Leiterverlust ist im Vergleich zu Standard-ED-Kupfer geringer.

 

Kontrollierte Eigenschaften:Das Verhältnis von PTFE zu Glasfasergewebe wird sorgfältig angepasst. Dadurch kann die Dielektrizitätskonstante gesteuert werden. Der geringe Verlust bleibt erhalten. Die Dimensionsstabilität wird verbessert.

 

Besondere Eigenschaften:Das Material ist strahlenbeständig. Es weist geringe Ausgasungseigenschaften auf. Dadurch eignet es sich für Luft- und Raumfahrt- und Satellitenanwendungen.

 

Kommerzielle Produktion:Das Material ist für die Massenproduktion konzipiert. Es ist kostengünstig und kommerziell skalierbar.

 

 

F4BME275 vs. F4BM275 – Welches sollte man wählen?

Besonderheit	F4BM275	F4BME275
Kupferfolientyp	ED (elektrochemisch abgeschieden)	Reverse-behandeltes RTF
PIM-Leistung	Nicht angegeben	≤ -159 dBc
Schaltungspräzision	Standard	Präziser
Leiterverlust	Standard	Untere
Beste Anwendung	Allgemeine HF und Mikrowelle	Low-PIM-Systeme, Basisstationen, Satellit

 

Empfehlung: F4BME275 sollte gewählt werden, wenn die PIM-Leistung von entscheidender Bedeutung ist. Es sollte auch dann gewählt werden, wenn eine präzise Ätzung erforderlich ist. Es ist die bessere Wahl für Basisstationsantennen, Satellitenkommunikation und Hochleistungsradarsysteme.

 

 

2. Technisches Datenblatt F4BME275

Eigentum	Testbedingung	Einheit	F4BME275 Wert
Dielektrizitätskonstante (typisch)	10 GHz	—	2,75
DK-Toleranz	—	—	±0,05
Verlustfaktor (typisch)	10 GHz	—	0,0015
	20 GHz	—	0,0021
TCDk	-55°C ~ +150°C	ppm/°C	-92
Schälfestigkeit (1 oz ED / F4BM)	—	N/mm	>1,8
(1 Unze RTF / F4BME)	—	N/mm	>1,6
Volumenwiderstand	Normaler Zustand	MΩ·cm	≥6×10⁶
Oberflächenwiderstand	Normaler Zustand	MΩ	≥1×10⁶
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)	5 kW, 500 V/s	kV	>28
Durchbruchspannung (X/Y-Richtung)	5 kW, 500 V/s	kV	>35
CTE (X/Y-Achse)	-55 °C ~ 288 °C	ppm/°C	14–16
CTE (Z-Achse)	-55 °C ~ 288 °C	ppm/°C	112
Thermischer Stress	260°C, 10s, 3 Zyklen	—	Keine Delamination
Wasseraufnahme	20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤0,08
Dichte	Raumtemperatur	g/cm³	2.28
Kontinuierliche Betriebstemperatur	—	°C	-55 ~ +260
Wärmeleitfähigkeit (Z-Achse)	—	W/(m·K)	0,38
PIM-Wert (nur F4BME)	—	dBc	≤ -159
Entflammbarkeit	UL94	Bewertung	V-0
Zusammensetzung	—	—	PTFE + Glasgewebe + RTF-Kupfer

 

 

3. Hauptvorteile von F4BME275

Besonderheit	Nutzen
Dk beträgt 2,75 ±0,05	Enge Toleranzen ermöglichen eine konsistente Impedanzkontrolle
Df beträgt 0,0015 bei 10 GHz	Ultra-Low Loss minimiert Signalverluste in Hochfrequenzschaltungen
Df beträgt 0,0021 bei 20 GHz	Bei Millimeterwellenfrequenzen bleibt eine gute Leistung erhalten
Es wird RTF-Kupferfolie verwendet	PIM wird reduziert (≤ -159 dBc), das Ätzen ist präziser, der Leiterverlust ist geringer
PIM ist ≤ -159 dBc	Dies ist für Basisstations- und Satellitenanwendungen von entscheidender Bedeutung
Der Betriebsbereich beträgt -55 °C bis +260 °C	Extremen Umgebungen kann standgehalten werden
Der WAK (Z-Achse) beträgt 112 ppm/°C	Es wird eine zuverlässige Durchkontaktierungsleistung gewährleistet
Strahlungsbeständigkeit ist gegeben	Es wird eine Zuverlässigkeit auf Luftfahrt- und Satellitenniveau erreicht
Eine geringe Ausgasung ist gewährleistet	Dies ist wichtig für Vakuumumgebungen
Die UL94 V-0-Einstufung wird erreicht	Die Einhaltung des Brandschutzes ist gewährleistet

 

 

4. Anwendungsgebiete

-Mikrowelle, RF und Radar

-Phasenschieber, passive Komponenten

-Leistungsteiler, Koppler, Kombinierer

-Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen

-Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen

 

 

5. Kundenspezifische 2-lagige HF-Leiterplatte – vollständige Spezifikation

Basierend auf F4BME275 kann eine komplette 2-lagige HF-Leiterplattenlösung bereitgestellt werden. Die Spezifikationen sind unten aufgeführt.

 

 

Board-Spezifikationen

Spezifikation	Detail
Board-Typ	2-lagige HF-Leiterplatte
Grundmaterial	F4BME275 PTFE-Laminat (RTF-Kupfer)
Dicke der fertigen Platte	1,6 mm
Fertiges Kupfergewicht	1 oz (35 µm) pro Schicht
Brettabmessungen	103 × 76 mm (1 Stück)
Maßtoleranz	±0,15 mm
Minimale Spur/Leerzeichen	6/9 Mil
Mindestlochgröße	0,5 mm
Durchkontaktierungsdicke	20 µm
Oberflächenbeschaffenheit	Reine Vergoldung (5 µm / 197 µ")
Obere Lötmaske	Schwarz
Untere Lötmaske	NEIN
Oben Siebdruck	Weiß
Unten Siebdruck	NEIN
IPC-Klassifizierung	Klasse 2
Grafikformat	Gerber RS-274-X
Testen	100 % elektrischer Test (vor dem Versand)
Verfügbarkeit	Weltweit

 

 

6. Warum Pure Gold Finish verwendet wird

Für diese HF-Leiterplatte wird eine reine Vergoldung (5 µm / 197 µ") gewählt. Die Vorteile sind unten aufgeführt.

Vorteil	Nutzen
Es ist eine hervorragende Lötbarkeit gegeben	Für die Bauteilbefestigung steht eine oxidationsfreie Oberfläche zur Verfügung
Drahtbonden wird unterstützt	Es können HF-Komponenten verwendet werden, die Golddrahtbonden erfordern
Korrosionsbeständigkeit ist gegeben	Kupferspuren sind in rauen Umgebungen geschützt
Es werden geringe Übergangswiderstände erreicht	Dies ist für Kantenverbinder und Testpunkte geeignet
Lange Haltbarkeit bleibt erhalten	Die Lötbarkeit bleibt über längere Zeiträume erhalten
Es wird dickeres Gold (5 µm) aufgetragen	Für hochzuverlässige Anwendungen wird zusätzliche Haltbarkeit geboten

 

 

F1: Was ist der Unterschied zwischen F4BME275 und F4BM275?

 

A: Es wird das gleiche PTFE/Glas-Dielektrikum verwendet (Dk 2,75). Der Kupferfolientyp ist jedoch unterschiedlich.

 

F4BME275 verwendet rückbehandelte RTF-Kupferfolie. Die PIM-Leistung ist überlegen (≤ -159 dBc). Das Ätzen ist präziser. Der Leiterverlust ist geringer.

 

F4BM275 verwendet Standard-ED-Kupferfolie. Es eignet sich für allgemeine HF-Anwendungen. PIM-Anforderungen werden nicht erfüllt.

 

F4BME275 sollte für Basisstationen, Satellitensysteme und Anwendungen mit geringer PIM-Empfindlichkeit gewählt werden.

 

 

F2: Was ist PIM und warum ist es wichtig?

A: PIM steht für Passive Intermodulation. Es handelt sich um Verzerrungen, die entstehen, wenn Hochleistungssignale nichtlineare Elemente in passiven Komponenten passieren. Die Low-PIM-Leistung (≤ -159 dBc für F4BME275) ist wichtig für:

Basisstationsantennen (Mobilfunkmasten)

Satellitenkommunikation

Radarsysteme

Hochleistungs-HF-Systeme

 

Ein hoher PIM kann zu Störungen führen. Die Empfindlichkeit des Empfängers ist verringert. Die Systemleistung ist beeinträchtigt.

 

 

F3: Warum wird reine Vergoldung anstelle von ENIG verwendet?

A: Die reine Vergoldung (5 µm / 197 µ") bietet mehrere Vorteile gegenüber Standard-ENIG:

 

Es wird dickeres Gold aufgetragen – eine bessere Verschleißfestigkeit und eine längere Haltbarkeit sind gegeben

 

Drahtbonden wird unterstützt – ENIG ist im Allgemeinen nicht für Drahtbonden geeignet

 

Es wird eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit gewährleistet – dies ist wichtig für raue Umgebungen

 

Es wird ein geringerer Kontaktwiderstand erreicht – dies ist besser für Randsteckverbinder und Testpunkte

 

ENIG wird typischerweise für die SMT-Bestückung verwendet. Für HF-Komponenten, die Drahtbonden oder eine hohe Haltbarkeit erfordern, wird reines Gold bevorzugt.

 

 

F4: Was bedeutet 6/9 mil Spur und Abstand?

A: 6 mil Leiterbahn – Die minimale Leiterbreite beträgt 6 mil (0,152 mm).

 

9-mil-Abstand – Der Mindestabstand zwischen den Leitern beträgt 9 mil (0,229 mm).

 

Diese Fine-Line-Fähigkeit ermöglicht HF-Schaltungslayouts mit hoher Dichte. Es können Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz hergestellt werden.

 

 

F5: Warum gibt es auf der unteren Schicht keine Lötmaske?

A: Dieses Design bietet mehrere Vorteile:

 

Das Wärmemanagement wird verbessert – freiliegendes Kupfer unterstützt die Wärmeableitung

 

Die Erdung ist aktiviert – direkte Gehäuseerdung oder Kontakt mit dem Wärmeleitpad ist möglich

 

Die Platzierung der Komponenten wird vereinfacht – die Unterseite enthält keine SMT-Komponenten (alle SMT-Pads befinden sich oben).

 

Dies ist eine gängige Designpraxis für HF-Leiterplatten. Wärmeleistung und Erdung haben oft Priorität.

 

 

F6: Ist F4BME275 für bleifreies Löten geeignet?

A: Ja. Der Dauerbetriebstemperaturbereich beträgt -55 °C bis +260 °C. Ein thermischer Belastungstest bei 260 °C für 10 Sekunden (3 Zyklen) zeigt keine Delaminierung. F4BME275 ist vollständig kompatibel mit bleifreien Lötprozessen.

 

 

F7: Was ist die typische Vorlaufzeit für kundenspezifische F4BME275-Leiterplatten?

A: Die Lieferzeiten variieren je nach Komplexität und Menge. Für 2-lagige HF-Leiterplatten wie im beschriebenen Beispiel betragen die typischen Lieferzeiten 7 bis 12 Werktage. Bitte kontaktieren Sie uns für spezifische Projektzeitpläne.

 

 

F8: Sind Versionen von F4BME275 mit Aluminium- oder Kupferrückseite erhältlich?

A: Ja. F4BME275 ist in Versionen mit Aluminiumrückseite (F4BME275-AL) und Kupferrückseite (F4BME275-CU) erhältlich. Diese dienen dem verbesserten Wärmemanagement und der Abschirmung. Sie sind ideal für Hochleistungs-HF-Anwendungen.

 

 

F9: Können impedanzkontrollierte Leiterplatten mit F4BME275 hergestellt werden?

A: Ja. Der stabile Dk von 2,75 ±0,05 ermöglicht eine vorhersehbare Impedanzkontrolle. Impedanzgesteuerte HF-Karten können nach Ihren spezifischen Anforderungen entworfen und hergestellt werden.

 

 

F10: Welche Tests werden an diesen Leiterplatten durchgeführt?

A: Alle Boards durchlaufen:

 

100 % elektrischer Test (vor dem Versand) – Durchgang und Isolierung werden überprüft

 

Visuelle Inspektion – die Qualität des Lötstopplacks und des Siebdrucks wird überprüft

 

Maßprüfung – Plattenabmessungen und Toleranzen (±0,15 mm) werden bestätigt

 

Zusätzliche Tests (z. B. Impedanzprüfung, Röntgen für BGA) können auf Anfrage organisiert werden.

 

 

F11: Was ist die Mindestdicke des Dielektrikums für F4BME275?

A: Für Dk 2,7–3,0 (einschließlich F4BME275 bei Dk 2,75) beträgt die minimale dielektrische Dicke 0,2 mm. Für Dk ≤2,65 beträgt die minimale Dielektrikumsdicke 0,1 mm.

 

 

F12: Wo ist das offizielle F4BME275-Datenblatt erhältlich?

A: Das offizielle Datenblatt ist bei der Taizhou Wangling Insulated Materials Factory erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Team. Wir können die Dokumentation zur Verfügung stellen. Wir können Sie auch an den technischen Support des Herstellers verweisen.

 

 

Bereit zum Einstieg?

Rohes F4BME275-Laminat kann bereitgestellt werden. Es sind auch Varianten mit Metallrücken erhältlich. Es können vollständig gefertigte 2-lagige HF-Leiterplatten mit reinem Goldfinish und Fine-Line-Fähigkeit hergestellt werden.

Kontaktieren Sie uns noch heute für:

 

Materialprobenahme und -prüfung

 

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PCB-Angebotserstellung und DFM-Überprüfung

 

Technischer Support für Ihre spezifische Anwendung