Produkt-Beschreibung
Was ist F4BTM298?
Es handelt sich um ein hochdilektrisch-konstantes PTFE-Laminat, das von der Taizhou Wangling Isolierungsmaterialfabrik hergestellt wird.Die dielektrische Konstante (Dk) beträgt 2Das Material hat eine CTE von 15/16 ppm/°C in der X/Y-Achse. Die Z-Achse CTE ist 78 ppm/°C.Die Zersetzungstemperatur (Td) ist nicht angegeben, aber das Material arbeitet von -55°C bis +260°CDas Material ist UL94 V-0 eingestuft. Es hat eine sehr geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,05%). Es ist ideal für RF- und Mikrowellenanwendungen, die ein höheres Dk als Standard-PTFE-Materialien erfordern.
Welche PCBs kann man damit bauen?
Die Vorlage basiert auf F4BTM298-Material. Die Enddicke beträgt 0,3 mm. Das Kupfergewicht beträgt 1 Unze pro Schicht.Die Oberfläche wird mit Eintauchgold versehen.. Eine schwarze Lötmaske wird auf die obere Schicht aufgetragen. Auf die obere Schicht wird ein weißes Seidenblatt gedruckt. Auf die untere Schicht wird keine Lötmaske oder Seidenblatt aufgetragen.Die Mindestspuren und der Raum sind 6 und 9 Millimeter.. Die Mindestlochgröße beträgt 0,4 mm. Die Durchplattierungstärke beträgt 20 μm. Der Qualitätsstandard ist IPC-Klasse 2.Kombinationsmaschinen, Feed-Netzwerke, Antennen mit Phasenanschluss und Satellitenkommunikation.
1Übersicht über die Materialien
Das F4BTM298 ist ein hochdielektrisch-konstantes PTFE-Laminat, das von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialienfabrik hergestellt wird und mit Glasfaserkleidung verstärkt wird.Es enthält nano-keramische FüllstoffeDas Material ist Teil der F4BTM-Serie. Diese Serie basiert auf der F4BM-Dielektrofläche.
Dies führt zu mehreren Verbesserungen:
Höhere dielektrische Konstante
Verbesserte Hitzebeständigkeit
Niedrigerer Wärmeausdehnungskoeffizient
Höhere Isolationsfestigkeit
Bessere Wärmeleitfähigkeit
Niedrige Verlustcharakteristiken werden beibehalten
Hauptmerkmale des F4BTM298:
| Merkmal |
Wert/Nutzen |
| Hohe Dielektrikkonstante |
Dk 2,98 ± 0,06 |
| Niedriger Verlust |
Df 0,0018 bei 10 GHz |
| Nano-Keramik gefüllt |
Verbesserte thermische und mechanische Eigenschaften |
| Niedrige CTE |
X/Y: 15/16 ppm/°C |
| Niedrige Feuchtigkeitsabsorption |
00,05% stabil in feuchten Umgebungen |
| Breiter Einsatzbereich |
-55°C bis +260°C geeignet für raue Umgebungen |
| Strahlungsbeständigkeit |
für Raumfahrtanwendungen geeignet |
| Niedrige Ausgasung |
geeignet für Vakuumumgebungen |
2. F4BTM298 Technisches Datenblatt
| Eigentum |
Prüfungszustand |
Einheit |
Der Wert von F4BTM298 / F4BTME298 |
| Dielektrische Konstante (typisch) |
10 GHz |
- Ich weiß. |
2.98 |
| DK Toleranz |
- Ich weiß. |
- Ich weiß. |
±0.06 |
| Dissipationsfaktor (typisch) |
10 GHz |
- Ich weiß. |
0.0018 |
| |
20 GHz |
- Ich weiß. |
0.0023 |
| TCDk |
-55°C bis 150°C |
ppm/°C |
- 78 Jahre. |
| Schälfestigkeit (1 oz F4BTM / ED) |
- Ich weiß. |
N/mm |
> 16 |
| 1 oz F4BTME / RTF) |
- Ich weiß. |
N/mm |
> 14 |
| Volumenwiderstand |
Normalzustand |
MΩ·cm |
≥ 1 × 107 |
| Oberflächenwiderstand |
Normalzustand |
MΩ |
≥ 1 × 106 |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) |
5 kW, 500 V/s |
KV/mm |
> 26 |
| Ausfallspannung (X/Y-Richtung) |
5 kW, 500 V/s |
KV |
> 34 |
| CTE-X-Achse |
-55°C bis 288°C |
ppm/°C |
15 |
| CTE-Y-Achse |
-55°C bis 288°C |
ppm/°C |
16 |
| CTE-Z-Achse |
-55°C bis 288°C |
ppm/°C |
78 |
| Wärmebelastung |
260°C, 10 Sekunden, 3 Mal |
- Ich weiß. |
Keine Delamination |
| Absorption von Wasser |
20 ± 2 °C, 24 Stunden |
% |
≤ 005 |
| Dichte |
Normtemperatur |
G/cm3 |
2.25 |
| Dauerhafte Betriebstemperatur |
- Ich weiß. |
°C |
-55 bis +260 |
| Wärmeleitfähigkeit |
Z-Richtung |
W/m·K) |
0.42 |
| PIM-Wert (nur F4BTME) |
- Ich weiß. |
dBc |
≤ -160 |
| Entflammbarkeit |
UL94 |
Ratings |
V-0 |
| Zusammensetzung |
- Ich weiß. |
- Ich weiß. |
PTFE + Glasfaserkleidung + Nano-Keramika |
3. Anwendungsbereiche
- Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
- Phasenwandler.
- Stromspalter, Kupplungsanlagen, Kombinationsanlagen
- Futternetze
- Phasenempfindliche Antennen, Phasen-Antennen
- Satellitenkommunikation
- Antennen der Basisstation
4. Maßgeschneiderte 2-Schicht-RF-PCB
Eine vollständige 2-schichtige HF-PCB-Lösung kann auf Basis von F4BTM298 bereitgestellt werden.
Spezifikationen für das Board
| Spezifikation |
Einzelheiten |
| Typ der Platte |
2-Schicht-RF-PCB |
| Ausgangsmaterial |
F4BTM298 (0,254 mm / 10 mil Kern) |
| Endplattendicke |
0.3 mm |
| Fertiges Kupfergewicht |
1 oz (35 μm) pro Schicht |
| Abmessungen des Boards |
109 × 54,5 mm (1 Stück) |
| Abmessungstoleranz |
± 0,15 mm |
| Mindeste Spuren / Platz |
6 / 9 Millimeter |
| Mindestgröße des Lochs |
0.4 mm |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Oberflächenbearbeitung |
Immersionsgold (ENIG) |
| Top-Lötmaske |
Schwarz |
| Maske für die Unterspülung |
- Nein. |
| Spitze der Seidenwand |
Weiß |
| Unterseidenseide |
- Nein. |
| IPC-Klassifizierung |
Klasse 2 |
| Artwork Format |
Gerber RS-274-X |
| Prüfungen |
100% elektrischer Test (vor dem Versand) |
| Verfügbarkeit |
Weltweit |
5Hauptvorteile dieses PCB-Designs
| Merkmal |
Nutzen |
| Wird ein 2-schichtiges HF-Design verwendet |
Einfache und kostengünstige Implementierung von HF-Schaltkreisen erreicht |
| Der Kern F4BTM298 (0,254 mm) wird verwendet. |
Hohe Dk (2.98) ermöglicht kompakte Konstruktionen; geringer Verlust (0.0018) sorgt für Signalintegrität |
| dünne 0,3 mm-Platte |
Ein leichter und kompakter Entwurf wird erreicht |
| 6/9 Milligramm Spuren und Raum werden verwendet |
Feinstrangige Hochdichte-HF-Schaltkreise können hergestellt werden |
| Schwarze Lötmaske wird oben aufgetragen |
Professionelles Erscheinungsbild; die oberen Schaltkreise sind geschützt |
| Keine Lötmaske auf dem Boden |
Wärmeabbau verbessert; Erdungsstrategien aktiviert |
| Ein Eintauchgold wird aufgetragen |
Ausgezeichnete Schweißfähigkeit; Oxidationsbeständigkeit; flache Oberfläche |
| 20 μm über Plattierung verwendet |
Zuverlässige überzogen durchlöchrige Verbindungen sind gewährleistet |
| Die IPC-Klasse 2 ist erfüllt |
Handels- und Industriequalitätsstandards sind erfüllt |
| 100% elektrische Prüfung durchgeführt |
Funktionale Integrität ist vor der Verbringung gewährleistet |
F1: Was ist die dielektrische Konstante von F4BTM298?
Die Dk beträgt 2,98 ± 0,06 bei 10 GHz. Dies ist höher als bei Standard-PTFE-Materialien.
F2: Was ist der Unterschied zwischen F4BTM298 und F4BTME298?
Beide verwenden die gleiche dielektrische Schicht. Sie unterscheiden sich in der Kupferfolie:
F4BTM298 verwendet ED-Kupferfolie, die für allgemeine HF-Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist.
Die F4BTME298 verwendet umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie. Sie bietet eine überlegene PIM-Leistung (≤ -160 dBc), eine präzisere Ätzung und einen geringeren Leiterverlust.
Wählen Sie F4BTME298 für Basisstationen, Satellitensysteme und PIM-empfindliche Anwendungen.
F3: Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit von F4BTM298?
Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,42 W/(m·K) in der Z-Richtung. Dies ist höher als bei Standard-PTFE-Materialien. Dies ist auf die nano-keramischen Füllstoffe zurückzuführen. Die Wärmeableitung wird verbessert.
F4: Welche Mindestdicke ist für F4BTM298 verfügbar?
Die dielektrische Dicke beträgt mindestens 0,254 mm (10 mils). Andere Dicken sind bis zu 12,0 mm erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns für kundenspezifische Dicke Anforderungen.
Sind Sie bereit, loszulegen?
F4BTM298 oder F4BTME298 Rohlaminate können geliefert werden. Metallgestützte Varianten (Aluminium oder Kupfer) sind ebenfalls erhältlich. Vollgefertigte 2-Schicht-RF-PCBs mit Eintauchen-Goldfinish können hergestellt werden.
Kontaktieren Sie uns noch heute für:
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