| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
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Einführung
In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochfrequenzkommunikation sind Materialleistung und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung. F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar. Als Teil der F4BTMS-Serie – dem verbesserten Nachfolger der F4BTM-Familie – kombiniert dieses Material die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung mit einer hohen Keramikfüllung, um eine außergewöhnliche elektrische, thermische und mechanische Leistung zu liefern.
F4BTMS265 bietet eine Dielektrizitätskonstante von 2,65 mit extrem niedrigem Verlustfaktor und ist damit ideal für phasenempfindliche Anwendungen, Mikrowellenschaltungen und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Signalintegrität und Dimensionsstabilität von entscheidender Bedeutung sind. Seine einzigartige Konstruktion minimiert den „Glasfasereffekt“ auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und behält gleichzeitig eine hervorragende Dimensionsstabilität bei – ein Gleichgewicht, das herkömmliche gewebte PTFE-Glasfasermaterialien nur schwer erreichen können.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des F4BTMS265-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.
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Was ist F4BTMS265-Laminat?
F4BTMS265 ist ein Hochleistungs-PTFE-Verbundsubstrat (Polytetrafluorethylen) aus der F4BTMS-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material stellt einen technologischen Durchbruch gegenüber der vorherigen F4BTM-Serie dar und zeichnet sich durch eine fortschrittliche Formulierung aus, die Folgendes kombiniert:
Ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe – Minimale Verstärkung, die den „Fiberglas-Effekt“ reduziert
Hohe Keramikfüllung – Große Mengen gleichmäßig verteilter Spezial-Nanokeramik gemischt mit PTFE-Harz
Optimierte Verarbeitung – Eigene Herstellungstechniken für überragende Konsistenz
Hauptunterscheidungsmerkmal: Minimierter Glasfasereffekt bei erhöhter Stabilität
Im Gegensatz zu herkömmlichen gewebten Glasfaser-PTFE-Materialien verwendet F4BTMS265 ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe als Verstärkung. Dieser einzigartige Ansatz:
Minimiert den „Glasfasereffekt“ – Reduziert dielektrische Anisotropie und Ungleichmäßigkeit während der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen
Reduziert den dielektrischen Verlust – Erzielt einen extrem niedrigen Verlustfaktor im Vergleich zu herkömmlichem PTFE-Glasgewebe
Verbessert die Dimensionsstabilität – Behält trotz minimalem Glasgehalt eine hervorragende mechanische Stabilität
Reduziert die X/Y/Z-Anisotropie – isotropere elektrische Eigenschaften als herkömmliche gewebte Glasmaterialien
Erhöht die nutzbare Frequenz – Stabile Leistung bis 40 GHz und darüber hinaus
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau
F4BTMS265 wurde für die anspruchsvollsten Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:
Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung
Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme – 0,025 % für stabile Leistung in feuchten Umgebungen
Eigenschaften von F4BTMS265 Laminat
| Eigentum | Testbedingung | Einheiten | Typischer Wert |
| Elektrische Eigenschaften | |||
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | 10 GHz | – | 2,65 |
| Dielektrizitätskonstante (Design) | 10 GHz | – | 2,65 |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante | – | – | ±0,04 |
| Verlustfaktor | 10 GHz | – | 0,0012 |
| 20 GHz | – | 0,0014 | |
| 40 GHz | – | 0,0018 | |
| Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) | -55°C bis 150°C | ppm/°C | -88 |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) | – | N/mm | >1,8 |
| Volumenwiderstand | Normal | MΩ·cm | ≥1 × 10⁸ |
| Oberflächenwiderstand | Normal | MΩ | ≥1 × 10⁸ |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | – | kV/mm | >34 |
| Durchbruchspannung (XY-Richtung) | – | kV | >42 |
| Thermische Eigenschaften | |||
| CTE (X-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 15 |
| CTE (Y-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 20 |
| CTE (Z-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 72 |
| Thermischer Stress | 260°C, 10s, 3 Zyklen | – | Keine Delamination |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(m·K) | 0,36 |
| Langzeitbetriebstemperatur | – | °C | -55 bis +260 |
| Mechanische und physikalische Eigenschaften | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | 0,025 |
| Dichte | Raumtemperatur | g/cm³ | 2.26 |
| Entflammbarkeit | – | UL-94 | V-0 |
| Materialzusammensetzung | – | – | PTFE + ultradünne Glasfaser + Keramik |
Extrem geringer Verlust über die Frequenz
F4BTMS265 zeigt eine außergewöhnlich verlustarme Leistung über einen weiten Frequenzbereich:
| Frequenz | Verlustfaktor |
| 10 GHz | 0,0012 |
| 20 GHz | 0,0014 |
| 40 GHz | 0,0018 |
Diese extrem verlustarme Eigenschaft macht F4BTMS265 ideal für phasenempfindliche Anwendungen, bei denen die Signalintegrität über lange Übertragungswege aufrechterhalten werden muss.
Hervorragende Frequenzstabilität (bis zu 40 GHz)
F4BTMS265 behält eine stabile Dielektrizitätskonstante und niedrige Verlustwerte bis zu 40 GHz bei und eignet sich daher für:
Phasenempfindliche Antennen – Stabile Phasenleistung über die gesamte Frequenz
Mikrowellenschaltungen – Konsistente Impedanz und Signalintegrität
Radarsysteme – Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen militärischen Anwendungen
Temperaturstabilität
Mit einem TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C bietet F4BTMS265:
Stabile Phasenleistung – Minimale Schwankung der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur
Zuverlässiger Betrieb – Gleichbleibende elektrische Leistung in extremen Umgebungen
Großer Betriebsbereich – -55 °C bis +260 °C Langzeiteinsatz
Niedriger WAK für Dimensionsstabilität
Die CTE-Werte von F4BTMS265 (15/20/72 ppm/°C in X/Y/Z) bieten:
Hervorragende Dimensionsstabilität – entscheidend für mehrschichtige und hochdichte Designs
Zuverlässige PTHs – Reduzierte thermische Belastung auf durchkontaktierten Löchern
Konsistente Registrierung – Behält die Ausrichtung über Temperaturzyklen hinweg bei
Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile
| Besonderheit | Nutzen |
| Ultradünne, ultrafeine Glasfaserverstärkung | Minimierter „Glasfasereffekt“; reduzierte Anisotropie; geringerer dielektrischer Verlust |
| Hohe Keramikfüllung | Verbesserte Dimensionsstabilität; verbesserte thermische und mechanische Eigenschaften |
| Dk von 2,65 ± 0,04 | Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz |
| Extrem niedriger Df (0,0012 bei 10 GHz) | Ausgezeichnete Signalintegrität; geringer Übertragungsverlust |
| Stabile Leistung bis 40 GHz | Geeignet für Mikrowellen-, Radar- und phasenempfindliche Anwendungen |
| TCDk von -88 ppm/°C | Temperaturstabile Dielektrizitätskonstante; zuverlässige Phasenleistung |
| CTE von 15/20/72 ppm/°C | Ausgezeichnete Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs |
| Strahlungsbeständigkeit | Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich |
| Geringe Ausgasung | Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen |
| Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) | Stabile Leistung in feuchten Umgebungen |
| Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) | Geeignet für extreme Umgebungen |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit | Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen |
| RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit (Standard) | Reduzierter Leiterverlust; hervorragende Schälfestigkeit (>1,8 N/mm) |
| Standardmäßige PTFE-Verarbeitung | Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken |
Standardangebote
F4BTMS265 und die F4BTMS-Serie sind in einer Vielzahl von Dicken, Panelgrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.
| Dicke (mm) | Dicke (mil) | Toleranz (mm) | Toleranz (mil) |
| 0,127 | 5 | ±0,0127 | ±0,5 |
| 0,254 | 10 | ±0,02 | ±1,0 |
| 0,508 | 20 | ±0,03 | ±1,19 |
| 0,635 | 25 | ±0,04 | ±1,58 |
| 0,762 | 30 | ±0,04 | ±1,58 |
| 0,787 | 30.1 | ±0,04 | ±1,58 |
| 1.016 | 40 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.27 | 50 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.5 | 59 | ±0,06 | ±2,5 |
| 1.524 | 60 | ±0,06 | ±2,5 |
| 1.575 | 62 | ±0,06 | ±2,5 |
| 2.03 | 80 | ±0,08 | ±3,2 |
| 2,54 | 100 | ±0,10 | ±4,0 |
| 3.175 | 125 | ±0,13 | ±5,0 |
| 4.06 | 160 | ±0,18 | ±7,0 |
| 5.08 | 200 | ±0,20 | ±8,0 |
| 6.35 | 250 | ±0,25 | ±10,0 |
Hinweis: Die Mindestdicke beträgt 0,127 mm. Zusätzliche Stärken sind in Schritten von 0,127 mm erhältlich. Sonderstärken auf Anfrage möglich.
Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 305 × 460 mm (12" × 18") |
| 460 × 610 mm (18" × 24") | |
| 610 × 920 mm (24" × 36") | |
| Sondergrößen verfügbar | |
| Kupferdicke | 0,5 oz (18 μm) |
| 1,0 oz (35 μm) | |
| Andere Stärken auf Anfrage erhältlich | |
| Kupferfolientypen | RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard) |
| 50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat) | |
| Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich |
Optionen mit Metallrückseite (F4BTMS265-AL / F4BTMS265-CU)
Die F4BTMS-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:
| Modell | Metallbasis | Dichte (g/cm³) | Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | CTE (ppm/°C) | Verfügbare Metallstärke (mm) | Plattengröße (mm) |
| F4BTMS265-CU | Kupfer | 8.9 | 380 | 17 | 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 | 460 × 610 |
| F4BTMS265-AL | Aluminium | 2.7 | 180 | 24 | 460 × 305 |
Hinweis: Metalldickentoleranz: +0,02 / -0,05 mm. Sonderstärken auf Anfrage möglich.
F4BTMS265-AL = F4BTMS265 mit Aluminiumrücken
F4BTMS265-CU = F4BTMS265 mit Kupferunterlage
Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit F4BTMS265
Um die praktische Anwendung von F4BTMS265 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.
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PCB-Designspezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
| Grundmaterial | F4BTMS265 (Taizhou Wangling) |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Brettabmessungen | 97,00 mm × 76,00 mm pro Panel, ±0,15 mm |
| Minimale Spur/Platz | 14/14 Mil |
| Mindestlochgröße | 0,25 mm |
| Blinde/vergrabene Vias | Keiner |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (35 μm) alle Schichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Oben Siebdruck | Weiß |
| Unten Siebdruck | Keiner |
| Obere Lötmaske | Schwarz |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse-2 |
| Servicebereich | Weltweit |
Designbeobachtungen
Diese Platine (97 mm × 76 mm) verfügt über eine beträchtliche Komponentenanzahl (39 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein komplexes HF- oder Mikrowellen-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:
30 mil (0,762 mm) dielektrische Dicke – Standarddicke für Hochfrequenz-PCB-Designs
Schwarze Lötmaske auf der obersten Schicht – Bietet Schutz und ästhetische Konsistenz; Aufgrund seiner matten Oberfläche und des reduzierten Reflexionsvermögens wird für Hochfrequenzanwendungen häufig eine schwarze Lötstoppmaske bevorzugt
Weißer Siebdruck auf der obersten Schicht – klare Komponentenmarkierung auf schwarzer Lötstoppmaske; verbessert die Montage und Inspektion
ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen
Großzügige Leiterbahnen/Abstände (14/14 mils) – deutet darauf hin, dass das Design möglicherweise Überlegungen zu höherer Spannung oder Leistung erfordert oder einfach ein weniger dicht bestücktes HF-Design ist
Hohe Anzahl an Durchkontaktierungen (25 Durchkontaktierungen) – spiegelt die Notwendigkeit einer häufigen Erdung oder Abschirmung in einem Mikrowellendesign wider
Der geringe Verlust des F4BTMS265 (Df ≈ 0,0012 bei 10 GHz) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen
IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Highlights des Herstellungsprozesses
Standard-PTFE-Verarbeitung – F4BTMS265 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden
Hervorragende Dimensionsstabilität – Ultradünne Glasfaserverstärkung minimiert Verzerrungen während der Verarbeitung
Fähigkeit für dichte Löcher – Unterstützt eine Mindestlochgröße von 0,25 mm
Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen
100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine
Typische Anwendungen
- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt- und Kabinenausrüstung
- Mikrowelle, RF
- Radar, Militärradar
- Feed-Netzwerke
- Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen
- Satellitenkommunikation und mehr
Abschluss
F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar und vereint die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung, einer hohen Keramikfüllung und einer Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,65 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz und einer stabilen Leistung bis 40 GHz liefert F4BTMS265 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen erforderlich ist.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet
Extrem geringer Verlust (Df = 0,0012 bei 10 GHz) – Hervorragende Signalintegrität für phasenempfindliche Anwendungen
Ultradünne Glasverstärkung – Minimierter „Fiberglas-Effekt“; reduzierte Anisotropie
40-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Mikrowellen- und Radaranwendungen
Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C
Niedriger WAK (15/20/72 ppm/°C) – Hervorragende Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen
Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen
Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken
Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Militärradar oder in phasenempfindlichen Antennensystemen: F4BTMS265 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für anspruchsvolle Hochfrequenzschaltungsdesigns.
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Einführung
In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochfrequenzkommunikation sind Materialleistung und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung. F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar. Als Teil der F4BTMS-Serie – dem verbesserten Nachfolger der F4BTM-Familie – kombiniert dieses Material die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung mit einer hohen Keramikfüllung, um eine außergewöhnliche elektrische, thermische und mechanische Leistung zu liefern.
F4BTMS265 bietet eine Dielektrizitätskonstante von 2,65 mit extrem niedrigem Verlustfaktor und ist damit ideal für phasenempfindliche Anwendungen, Mikrowellenschaltungen und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Signalintegrität und Dimensionsstabilität von entscheidender Bedeutung sind. Seine einzigartige Konstruktion minimiert den „Glasfasereffekt“ auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und behält gleichzeitig eine hervorragende Dimensionsstabilität bei – ein Gleichgewicht, das herkömmliche gewebte PTFE-Glasfasermaterialien nur schwer erreichen können.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des F4BTMS265-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.
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Was ist F4BTMS265-Laminat?
F4BTMS265 ist ein Hochleistungs-PTFE-Verbundsubstrat (Polytetrafluorethylen) aus der F4BTMS-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material stellt einen technologischen Durchbruch gegenüber der vorherigen F4BTM-Serie dar und zeichnet sich durch eine fortschrittliche Formulierung aus, die Folgendes kombiniert:
Ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe – Minimale Verstärkung, die den „Fiberglas-Effekt“ reduziert
Hohe Keramikfüllung – Große Mengen gleichmäßig verteilter Spezial-Nanokeramik gemischt mit PTFE-Harz
Optimierte Verarbeitung – Eigene Herstellungstechniken für überragende Konsistenz
Hauptunterscheidungsmerkmal: Minimierter Glasfasereffekt bei erhöhter Stabilität
Im Gegensatz zu herkömmlichen gewebten Glasfaser-PTFE-Materialien verwendet F4BTMS265 ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe als Verstärkung. Dieser einzigartige Ansatz:
Minimiert den „Glasfasereffekt“ – Reduziert dielektrische Anisotropie und Ungleichmäßigkeit während der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen
Reduziert den dielektrischen Verlust – Erzielt einen extrem niedrigen Verlustfaktor im Vergleich zu herkömmlichem PTFE-Glasgewebe
Verbessert die Dimensionsstabilität – Behält trotz minimalem Glasgehalt eine hervorragende mechanische Stabilität
Reduziert die X/Y/Z-Anisotropie – isotropere elektrische Eigenschaften als herkömmliche gewebte Glasmaterialien
Erhöht die nutzbare Frequenz – Stabile Leistung bis 40 GHz und darüber hinaus
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau
F4BTMS265 wurde für die anspruchsvollsten Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:
Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung
Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme – 0,025 % für stabile Leistung in feuchten Umgebungen
Eigenschaften von F4BTMS265 Laminat
| Eigentum | Testbedingung | Einheiten | Typischer Wert |
| Elektrische Eigenschaften | |||
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | 10 GHz | – | 2,65 |
| Dielektrizitätskonstante (Design) | 10 GHz | – | 2,65 |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante | – | – | ±0,04 |
| Verlustfaktor | 10 GHz | – | 0,0012 |
| 20 GHz | – | 0,0014 | |
| 40 GHz | – | 0,0018 | |
| Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) | -55°C bis 150°C | ppm/°C | -88 |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) | – | N/mm | >1,8 |
| Volumenwiderstand | Normal | MΩ·cm | ≥1 × 10⁸ |
| Oberflächenwiderstand | Normal | MΩ | ≥1 × 10⁸ |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | – | kV/mm | >34 |
| Durchbruchspannung (XY-Richtung) | – | kV | >42 |
| Thermische Eigenschaften | |||
| CTE (X-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 15 |
| CTE (Y-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 20 |
| CTE (Z-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 72 |
| Thermischer Stress | 260°C, 10s, 3 Zyklen | – | Keine Delamination |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(m·K) | 0,36 |
| Langzeitbetriebstemperatur | – | °C | -55 bis +260 |
| Mechanische und physikalische Eigenschaften | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | 0,025 |
| Dichte | Raumtemperatur | g/cm³ | 2.26 |
| Entflammbarkeit | – | UL-94 | V-0 |
| Materialzusammensetzung | – | – | PTFE + ultradünne Glasfaser + Keramik |
Extrem geringer Verlust über die Frequenz
F4BTMS265 zeigt eine außergewöhnlich verlustarme Leistung über einen weiten Frequenzbereich:
| Frequenz | Verlustfaktor |
| 10 GHz | 0,0012 |
| 20 GHz | 0,0014 |
| 40 GHz | 0,0018 |
Diese extrem verlustarme Eigenschaft macht F4BTMS265 ideal für phasenempfindliche Anwendungen, bei denen die Signalintegrität über lange Übertragungswege aufrechterhalten werden muss.
Hervorragende Frequenzstabilität (bis zu 40 GHz)
F4BTMS265 behält eine stabile Dielektrizitätskonstante und niedrige Verlustwerte bis zu 40 GHz bei und eignet sich daher für:
Phasenempfindliche Antennen – Stabile Phasenleistung über die gesamte Frequenz
Mikrowellenschaltungen – Konsistente Impedanz und Signalintegrität
Radarsysteme – Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen militärischen Anwendungen
Temperaturstabilität
Mit einem TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C bietet F4BTMS265:
Stabile Phasenleistung – Minimale Schwankung der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur
Zuverlässiger Betrieb – Gleichbleibende elektrische Leistung in extremen Umgebungen
Großer Betriebsbereich – -55 °C bis +260 °C Langzeiteinsatz
Niedriger WAK für Dimensionsstabilität
Die CTE-Werte von F4BTMS265 (15/20/72 ppm/°C in X/Y/Z) bieten:
Hervorragende Dimensionsstabilität – entscheidend für mehrschichtige und hochdichte Designs
Zuverlässige PTHs – Reduzierte thermische Belastung auf durchkontaktierten Löchern
Konsistente Registrierung – Behält die Ausrichtung über Temperaturzyklen hinweg bei
Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile
| Besonderheit | Nutzen |
| Ultradünne, ultrafeine Glasfaserverstärkung | Minimierter „Glasfasereffekt“; reduzierte Anisotropie; geringerer dielektrischer Verlust |
| Hohe Keramikfüllung | Verbesserte Dimensionsstabilität; verbesserte thermische und mechanische Eigenschaften |
| Dk von 2,65 ± 0,04 | Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz |
| Extrem niedriger Df (0,0012 bei 10 GHz) | Ausgezeichnete Signalintegrität; geringer Übertragungsverlust |
| Stabile Leistung bis 40 GHz | Geeignet für Mikrowellen-, Radar- und phasenempfindliche Anwendungen |
| TCDk von -88 ppm/°C | Temperaturstabile Dielektrizitätskonstante; zuverlässige Phasenleistung |
| CTE von 15/20/72 ppm/°C | Ausgezeichnete Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs |
| Strahlungsbeständigkeit | Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich |
| Geringe Ausgasung | Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen |
| Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) | Stabile Leistung in feuchten Umgebungen |
| Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) | Geeignet für extreme Umgebungen |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit | Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen |
| RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit (Standard) | Reduzierter Leiterverlust; hervorragende Schälfestigkeit (>1,8 N/mm) |
| Standardmäßige PTFE-Verarbeitung | Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken |
Standardangebote
F4BTMS265 und die F4BTMS-Serie sind in einer Vielzahl von Dicken, Panelgrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.
| Dicke (mm) | Dicke (mil) | Toleranz (mm) | Toleranz (mil) |
| 0,127 | 5 | ±0,0127 | ±0,5 |
| 0,254 | 10 | ±0,02 | ±1,0 |
| 0,508 | 20 | ±0,03 | ±1,19 |
| 0,635 | 25 | ±0,04 | ±1,58 |
| 0,762 | 30 | ±0,04 | ±1,58 |
| 0,787 | 30.1 | ±0,04 | ±1,58 |
| 1.016 | 40 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.27 | 50 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.5 | 59 | ±0,06 | ±2,5 |
| 1.524 | 60 | ±0,06 | ±2,5 |
| 1.575 | 62 | ±0,06 | ±2,5 |
| 2.03 | 80 | ±0,08 | ±3,2 |
| 2,54 | 100 | ±0,10 | ±4,0 |
| 3.175 | 125 | ±0,13 | ±5,0 |
| 4.06 | 160 | ±0,18 | ±7,0 |
| 5.08 | 200 | ±0,20 | ±8,0 |
| 6.35 | 250 | ±0,25 | ±10,0 |
Hinweis: Die Mindestdicke beträgt 0,127 mm. Zusätzliche Stärken sind in Schritten von 0,127 mm erhältlich. Sonderstärken auf Anfrage möglich.
Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 305 × 460 mm (12" × 18") |
| 460 × 610 mm (18" × 24") | |
| 610 × 920 mm (24" × 36") | |
| Sondergrößen verfügbar | |
| Kupferdicke | 0,5 oz (18 μm) |
| 1,0 oz (35 μm) | |
| Andere Stärken auf Anfrage erhältlich | |
| Kupferfolientypen | RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard) |
| 50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat) | |
| Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich |
Optionen mit Metallrückseite (F4BTMS265-AL / F4BTMS265-CU)
Die F4BTMS-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:
| Modell | Metallbasis | Dichte (g/cm³) | Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | CTE (ppm/°C) | Verfügbare Metallstärke (mm) | Plattengröße (mm) |
| F4BTMS265-CU | Kupfer | 8.9 | 380 | 17 | 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 | 460 × 610 |
| F4BTMS265-AL | Aluminium | 2.7 | 180 | 24 | 460 × 305 |
Hinweis: Metalldickentoleranz: +0,02 / -0,05 mm. Sonderstärken auf Anfrage möglich.
F4BTMS265-AL = F4BTMS265 mit Aluminiumrücken
F4BTMS265-CU = F4BTMS265 mit Kupferunterlage
Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit F4BTMS265
Um die praktische Anwendung von F4BTMS265 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.
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PCB-Designspezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
| Grundmaterial | F4BTMS265 (Taizhou Wangling) |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Brettabmessungen | 97,00 mm × 76,00 mm pro Panel, ±0,15 mm |
| Minimale Spur/Platz | 14/14 Mil |
| Mindestlochgröße | 0,25 mm |
| Blinde/vergrabene Vias | Keiner |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (35 μm) alle Schichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Oben Siebdruck | Weiß |
| Unten Siebdruck | Keiner |
| Obere Lötmaske | Schwarz |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse-2 |
| Servicebereich | Weltweit |
Designbeobachtungen
Diese Platine (97 mm × 76 mm) verfügt über eine beträchtliche Komponentenanzahl (39 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein komplexes HF- oder Mikrowellen-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:
30 mil (0,762 mm) dielektrische Dicke – Standarddicke für Hochfrequenz-PCB-Designs
Schwarze Lötmaske auf der obersten Schicht – Bietet Schutz und ästhetische Konsistenz; Aufgrund seiner matten Oberfläche und des reduzierten Reflexionsvermögens wird für Hochfrequenzanwendungen häufig eine schwarze Lötstoppmaske bevorzugt
Weißer Siebdruck auf der obersten Schicht – klare Komponentenmarkierung auf schwarzer Lötstoppmaske; verbessert die Montage und Inspektion
ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen
Großzügige Leiterbahnen/Abstände (14/14 mils) – deutet darauf hin, dass das Design möglicherweise Überlegungen zu höherer Spannung oder Leistung erfordert oder einfach ein weniger dicht bestücktes HF-Design ist
Hohe Anzahl an Durchkontaktierungen (25 Durchkontaktierungen) – spiegelt die Notwendigkeit einer häufigen Erdung oder Abschirmung in einem Mikrowellendesign wider
Der geringe Verlust des F4BTMS265 (Df ≈ 0,0012 bei 10 GHz) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen
IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Highlights des Herstellungsprozesses
Standard-PTFE-Verarbeitung – F4BTMS265 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden
Hervorragende Dimensionsstabilität – Ultradünne Glasfaserverstärkung minimiert Verzerrungen während der Verarbeitung
Fähigkeit für dichte Löcher – Unterstützt eine Mindestlochgröße von 0,25 mm
Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen
100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine
Typische Anwendungen
- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt- und Kabinenausrüstung
- Mikrowelle, RF
- Radar, Militärradar
- Feed-Netzwerke
- Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen
- Satellitenkommunikation und mehr
Abschluss
F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar und vereint die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung, einer hohen Keramikfüllung und einer Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,65 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz und einer stabilen Leistung bis 40 GHz liefert F4BTMS265 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen erforderlich ist.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet
Extrem geringer Verlust (Df = 0,0012 bei 10 GHz) – Hervorragende Signalintegrität für phasenempfindliche Anwendungen
Ultradünne Glasverstärkung – Minimierter „Fiberglas-Effekt“; reduzierte Anisotropie
40-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Mikrowellen- und Radaranwendungen
Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C
Niedriger WAK (15/20/72 ppm/°C) – Hervorragende Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen
Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen
Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken
Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Militärradar oder in phasenempfindlichen Antennensystemen: F4BTMS265 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für anspruchsvolle Hochfrequenzschaltungsdesigns.