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Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB?

Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB?

MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
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Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BTMS265
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1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
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2-10 Werktage
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50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Einführung

In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochfrequenzkommunikation sind Materialleistung und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung. F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar. Als Teil der F4BTMS-Serie – dem verbesserten Nachfolger der F4BTM-Familie – kombiniert dieses Material die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung mit einer hohen Keramikfüllung, um eine außergewöhnliche elektrische, thermische und mechanische Leistung zu liefern.

 

 

F4BTMS265 bietet eine Dielektrizitätskonstante von 2,65 mit extrem niedrigem Verlustfaktor und ist damit ideal für phasenempfindliche Anwendungen, Mikrowellenschaltungen und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Signalintegrität und Dimensionsstabilität von entscheidender Bedeutung sind. Seine einzigartige Konstruktion minimiert den „Glasfasereffekt“ auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und behält gleichzeitig eine hervorragende Dimensionsstabilität bei – ein Gleichgewicht, das herkömmliche gewebte PTFE-Glasfasermaterialien nur schwer erreichen können.

 

 

Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des F4BTMS265-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.

 

Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB? 0

 

Was ist F4BTMS265-Laminat?

F4BTMS265 ist ein Hochleistungs-PTFE-Verbundsubstrat (Polytetrafluorethylen) aus der F4BTMS-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material stellt einen technologischen Durchbruch gegenüber der vorherigen F4BTM-Serie dar und zeichnet sich durch eine fortschrittliche Formulierung aus, die Folgendes kombiniert:

 

Ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe – Minimale Verstärkung, die den „Fiberglas-Effekt“ reduziert

 

Hohe Keramikfüllung – Große Mengen gleichmäßig verteilter Spezial-Nanokeramik gemischt mit PTFE-Harz

 

Optimierte Verarbeitung – Eigene Herstellungstechniken für überragende Konsistenz

 

 

Hauptunterscheidungsmerkmal: Minimierter Glasfasereffekt bei erhöhter Stabilität

Im Gegensatz zu herkömmlichen gewebten Glasfaser-PTFE-Materialien verwendet F4BTMS265 ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe als Verstärkung. Dieser einzigartige Ansatz:

 

Minimiert den „Glasfasereffekt“ – Reduziert dielektrische Anisotropie und Ungleichmäßigkeit während der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen

 

Reduziert den dielektrischen Verlust – Erzielt einen extrem niedrigen Verlustfaktor im Vergleich zu herkömmlichem PTFE-Glasgewebe

 

Verbessert die Dimensionsstabilität – Behält trotz minimalem Glasgehalt eine hervorragende mechanische Stabilität

 

Reduziert die X/Y/Z-Anisotropie – isotropere elektrische Eigenschaften als herkömmliche gewebte Glasmaterialien

 

Erhöht die nutzbare Frequenz – Stabile Leistung bis 40 GHz und darüber hinaus

 

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau

F4BTMS265 wurde für die anspruchsvollsten Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:

 

Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung

 

Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen

 

Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme – 0,025 % für stabile Leistung in feuchten Umgebungen

 

 

Eigenschaften von F4BTMS265 Laminat

Eigentum Testbedingung Einheiten Typischer Wert
Elektrische Eigenschaften      
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10 GHz 2,65
Dielektrizitätskonstante (Design) 10 GHz 2,65
Toleranz der Dielektrizitätskonstante ±0,04
Verlustfaktor 10 GHz 0,0012
  20 GHz 0,0014
  40 GHz 0,0018
Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) -55°C bis 150°C ppm/°C -88
Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) N/mm >1,8
Volumenwiderstand Normal MΩ·cm ≥1 × 10⁸
Oberflächenwiderstand Normal ≥1 × 10⁸
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) kV/mm >34
Durchbruchspannung (XY-Richtung) kV >42
Thermische Eigenschaften      
CTE (X-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 15
CTE (Y-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 20
CTE (Z-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 72
Thermischer Stress 260°C, 10s, 3 Zyklen Keine Delamination
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(m·K) 0,36
Langzeitbetriebstemperatur °C -55 bis +260
Mechanische und physikalische Eigenschaften      
Feuchtigkeitsaufnahme 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0,025
Dichte Raumtemperatur g/cm³ 2.26
Entflammbarkeit UL-94 V-0
Materialzusammensetzung PTFE + ultradünne Glasfaser + Keramik

 

 

Extrem geringer Verlust über die Frequenz

F4BTMS265 zeigt eine außergewöhnlich verlustarme Leistung über einen weiten Frequenzbereich:

Frequenz Verlustfaktor
10 GHz 0,0012
20 GHz 0,0014
40 GHz 0,0018

 

Diese extrem verlustarme Eigenschaft macht F4BTMS265 ideal für phasenempfindliche Anwendungen, bei denen die Signalintegrität über lange Übertragungswege aufrechterhalten werden muss.

 

 

Hervorragende Frequenzstabilität (bis zu 40 GHz)

F4BTMS265 behält eine stabile Dielektrizitätskonstante und niedrige Verlustwerte bis zu 40 GHz bei und eignet sich daher für:

 

Phasenempfindliche Antennen – Stabile Phasenleistung über die gesamte Frequenz

 

Mikrowellenschaltungen – Konsistente Impedanz und Signalintegrität

 

Radarsysteme – Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen militärischen Anwendungen

 

 

Temperaturstabilität

Mit einem TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C bietet F4BTMS265:

 

Stabile Phasenleistung – Minimale Schwankung der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur

 

Zuverlässiger Betrieb – Gleichbleibende elektrische Leistung in extremen Umgebungen

 

Großer Betriebsbereich – -55 °C bis +260 °C Langzeiteinsatz

 

 

Niedriger WAK für Dimensionsstabilität

Die CTE-Werte von F4BTMS265 (15/20/72 ppm/°C in X/Y/Z) bieten:

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – entscheidend für mehrschichtige und hochdichte Designs

 

Zuverlässige PTHs – Reduzierte thermische Belastung auf durchkontaktierten Löchern

 

Konsistente Registrierung – Behält die Ausrichtung über Temperaturzyklen hinweg bei

 

 

Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile

Besonderheit Nutzen
Ultradünne, ultrafeine Glasfaserverstärkung Minimierter „Glasfasereffekt“; reduzierte Anisotropie; geringerer dielektrischer Verlust
Hohe Keramikfüllung Verbesserte Dimensionsstabilität; verbesserte thermische und mechanische Eigenschaften
Dk von 2,65 ± 0,04 Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz
Extrem niedriger Df (0,0012 bei 10 GHz) Ausgezeichnete Signalintegrität; geringer Übertragungsverlust
Stabile Leistung bis 40 GHz Geeignet für Mikrowellen-, Radar- und phasenempfindliche Anwendungen
TCDk von -88 ppm/°C Temperaturstabile Dielektrizitätskonstante; zuverlässige Phasenleistung
CTE von 15/20/72 ppm/°C Ausgezeichnete Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs
Strahlungsbeständigkeit Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich
Geringe Ausgasung Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) Stabile Leistung in feuchten Umgebungen
Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) Geeignet für extreme Umgebungen
UL 94 V-0 Entflammbarkeit Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit (Standard) Reduzierter Leiterverlust; hervorragende Schälfestigkeit (>1,8 N/mm)
Standardmäßige PTFE-Verarbeitung Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken

 

 

Standardangebote

F4BTMS265 und die F4BTMS-Serie sind in einer Vielzahl von Dicken, Panelgrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.

Dicke (mm) Dicke (mil) Toleranz (mm) Toleranz (mil)
0,127 5 ±0,0127 ±0,5
0,254 10 ±0,02 ±1,0
0,508 20 ±0,03 ±1,19
0,635 25 ±0,04 ±1,58
0,762 30 ±0,04 ±1,58
0,787 30.1 ±0,04 ±1,58
1.016 40 ±0,05 ±2,0
1.27 50 ±0,05 ±2,0
1.5 59 ±0,06 ±2,5
1.524 60 ±0,06 ±2,5
1.575 62 ±0,06 ±2,5
2.03 80 ±0,08 ±3,2
2,54 100 ±0,10 ±4,0
3.175 125 ±0,13 ±5,0
4.06 160 ±0,18 ±7,0
5.08 200 ±0,20 ±8,0
6.35 250 ±0,25 ±10,0

Hinweis: Die Mindestdicke beträgt 0,127 mm. Zusätzliche Stärken sind in Schritten von 0,127 mm erhältlich. Sonderstärken auf Anfrage möglich.

 

 

Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen

Parameter Optionen
Standardplattengrößen 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  610 × 920 mm (24" × 36")
  Sondergrößen verfügbar
Kupferdicke 0,5 oz (18 μm)
  1,0 oz (35 μm)
  Andere Stärken auf Anfrage erhältlich
Kupferfolientypen RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard)
  50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat)
  Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich

 

 

Optionen mit Metallrückseite (F4BTMS265-AL / F4BTMS265-CU)

Die F4BTMS-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:

Modell Metallbasis Dichte (g/cm³) Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) CTE (ppm/°C) Verfügbare Metallstärke (mm) Plattengröße (mm)
F4BTMS265-CU Kupfer 8.9 380 17 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 460 × 610
F4BTMS265-AL Aluminium 2.7 180 24   460 × 305

 

Hinweis: Metalldickentoleranz: +0,02 / -0,05 mm. Sonderstärken auf Anfrage möglich.

F4BTMS265-AL = F4BTMS265 mit Aluminiumrücken
F4BTMS265-CU = F4BTMS265 mit Kupferunterlage

 

Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit F4BTMS265

Um die praktische Anwendung von F4BTMS265 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.

 

Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB? 1

 

PCB-Designspezifikationen

Parameter Spezifikation
Grundmaterial F4BTMS265 (Taizhou Wangling)
Anzahl der Ebenen 2-lagig starr
Brettabmessungen 97,00 mm × 76,00 mm pro Panel, ±0,15 mm
Minimale Spur/Platz 14/14 Mil
Mindestlochgröße 0,25 mm
Blinde/vergrabene Vias Keiner
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (35 μm) alle Schichten
Durchkontaktierungsdicke 20 μm
Oberflächenbeschaffenheit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Oben Siebdruck Weiß
Unten Siebdruck Keiner
Obere Lötmaske Schwarz
Untere Lötmaske Keiner
Elektrische Prüfung 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Akzeptierter Standard IPC-Klasse-2
Servicebereich Weltweit

 

 

Designbeobachtungen

Diese Platine (97 mm × 76 mm) verfügt über eine beträchtliche Komponentenanzahl (39 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein komplexes HF- oder Mikrowellen-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:

 

30 mil (0,762 mm) dielektrische Dicke – Standarddicke für Hochfrequenz-PCB-Designs

 

Schwarze Lötmaske auf der obersten Schicht – Bietet Schutz und ästhetische Konsistenz; Aufgrund seiner matten Oberfläche und des reduzierten Reflexionsvermögens wird für Hochfrequenzanwendungen häufig eine schwarze Lötstoppmaske bevorzugt

 

Weißer Siebdruck auf der obersten Schicht – klare Komponentenmarkierung auf schwarzer Lötstoppmaske; verbessert die Montage und Inspektion

 

ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen

 

Großzügige Leiterbahnen/Abstände (14/14 mils) – deutet darauf hin, dass das Design möglicherweise Überlegungen zu höherer Spannung oder Leistung erfordert oder einfach ein weniger dicht bestücktes HF-Design ist

 

Hohe Anzahl an Durchkontaktierungen (25 Durchkontaktierungen) – spiegelt die Notwendigkeit einer häufigen Erdung oder Abschirmung in einem Mikrowellendesign wider

 

Der geringe Verlust des F4BTMS265 (Df ≈ 0,0012 bei 10 GHz) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen

 

IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen

 

 

Highlights des Herstellungsprozesses

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – F4BTMS265 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – Ultradünne Glasfaserverstärkung minimiert Verzerrungen während der Verarbeitung

 

Fähigkeit für dichte Löcher – Unterstützt eine Mindestlochgröße von 0,25 mm

 

Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen

 

100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine

 

 

Typische Anwendungen

 

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt- und Kabinenausrüstung
- Mikrowelle, RF
- Radar, Militärradar
- Feed-Netzwerke
- Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen
- Satellitenkommunikation und mehr

 

 

Abschluss

F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar und vereint die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung, einer hohen Keramikfüllung und einer Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,65 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz und einer stabilen Leistung bis 40 GHz liefert F4BTMS265 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen erforderlich ist.

 

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet

 

Extrem geringer Verlust (Df = 0,0012 bei 10 GHz) – Hervorragende Signalintegrität für phasenempfindliche Anwendungen

 

Ultradünne Glasverstärkung – Minimierter „Fiberglas-Effekt“; reduzierte Anisotropie

 

40-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Mikrowellen- und Radaranwendungen

 

Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C

 

Niedriger WAK (15/20/72 ppm/°C) – Hervorragende Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen

 

Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken

 

Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Militärradar oder in phasenempfindlichen Antennensystemen: F4BTMS265 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für anspruchsvolle Hochfrequenzschaltungsdesigns.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB?
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Markenname
Wangling
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F4BTMS265
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1 STÜCK
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Verpackung
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Einführung

In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochfrequenzkommunikation sind Materialleistung und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung. F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar. Als Teil der F4BTMS-Serie – dem verbesserten Nachfolger der F4BTM-Familie – kombiniert dieses Material die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung mit einer hohen Keramikfüllung, um eine außergewöhnliche elektrische, thermische und mechanische Leistung zu liefern.

 

 

F4BTMS265 bietet eine Dielektrizitätskonstante von 2,65 mit extrem niedrigem Verlustfaktor und ist damit ideal für phasenempfindliche Anwendungen, Mikrowellenschaltungen und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Signalintegrität und Dimensionsstabilität von entscheidender Bedeutung sind. Seine einzigartige Konstruktion minimiert den „Glasfasereffekt“ auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und behält gleichzeitig eine hervorragende Dimensionsstabilität bei – ein Gleichgewicht, das herkömmliche gewebte PTFE-Glasfasermaterialien nur schwer erreichen können.

 

 

Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des F4BTMS265-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.

 

Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB? 0

 

Was ist F4BTMS265-Laminat?

F4BTMS265 ist ein Hochleistungs-PTFE-Verbundsubstrat (Polytetrafluorethylen) aus der F4BTMS-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material stellt einen technologischen Durchbruch gegenüber der vorherigen F4BTM-Serie dar und zeichnet sich durch eine fortschrittliche Formulierung aus, die Folgendes kombiniert:

 

Ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe – Minimale Verstärkung, die den „Fiberglas-Effekt“ reduziert

 

Hohe Keramikfüllung – Große Mengen gleichmäßig verteilter Spezial-Nanokeramik gemischt mit PTFE-Harz

 

Optimierte Verarbeitung – Eigene Herstellungstechniken für überragende Konsistenz

 

 

Hauptunterscheidungsmerkmal: Minimierter Glasfasereffekt bei erhöhter Stabilität

Im Gegensatz zu herkömmlichen gewebten Glasfaser-PTFE-Materialien verwendet F4BTMS265 ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe als Verstärkung. Dieser einzigartige Ansatz:

 

Minimiert den „Glasfasereffekt“ – Reduziert dielektrische Anisotropie und Ungleichmäßigkeit während der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen

 

Reduziert den dielektrischen Verlust – Erzielt einen extrem niedrigen Verlustfaktor im Vergleich zu herkömmlichem PTFE-Glasgewebe

 

Verbessert die Dimensionsstabilität – Behält trotz minimalem Glasgehalt eine hervorragende mechanische Stabilität

 

Reduziert die X/Y/Z-Anisotropie – isotropere elektrische Eigenschaften als herkömmliche gewebte Glasmaterialien

 

Erhöht die nutzbare Frequenz – Stabile Leistung bis 40 GHz und darüber hinaus

 

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau

F4BTMS265 wurde für die anspruchsvollsten Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:

 

Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung

 

Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen

 

Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme – 0,025 % für stabile Leistung in feuchten Umgebungen

 

 

Eigenschaften von F4BTMS265 Laminat

Eigentum Testbedingung Einheiten Typischer Wert
Elektrische Eigenschaften      
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10 GHz 2,65
Dielektrizitätskonstante (Design) 10 GHz 2,65
Toleranz der Dielektrizitätskonstante ±0,04
Verlustfaktor 10 GHz 0,0012
  20 GHz 0,0014
  40 GHz 0,0018
Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) -55°C bis 150°C ppm/°C -88
Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) N/mm >1,8
Volumenwiderstand Normal MΩ·cm ≥1 × 10⁸
Oberflächenwiderstand Normal ≥1 × 10⁸
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) kV/mm >34
Durchbruchspannung (XY-Richtung) kV >42
Thermische Eigenschaften      
CTE (X-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 15
CTE (Y-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 20
CTE (Z-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 72
Thermischer Stress 260°C, 10s, 3 Zyklen Keine Delamination
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(m·K) 0,36
Langzeitbetriebstemperatur °C -55 bis +260
Mechanische und physikalische Eigenschaften      
Feuchtigkeitsaufnahme 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0,025
Dichte Raumtemperatur g/cm³ 2.26
Entflammbarkeit UL-94 V-0
Materialzusammensetzung PTFE + ultradünne Glasfaser + Keramik

 

 

Extrem geringer Verlust über die Frequenz

F4BTMS265 zeigt eine außergewöhnlich verlustarme Leistung über einen weiten Frequenzbereich:

Frequenz Verlustfaktor
10 GHz 0,0012
20 GHz 0,0014
40 GHz 0,0018

 

Diese extrem verlustarme Eigenschaft macht F4BTMS265 ideal für phasenempfindliche Anwendungen, bei denen die Signalintegrität über lange Übertragungswege aufrechterhalten werden muss.

 

 

Hervorragende Frequenzstabilität (bis zu 40 GHz)

F4BTMS265 behält eine stabile Dielektrizitätskonstante und niedrige Verlustwerte bis zu 40 GHz bei und eignet sich daher für:

 

Phasenempfindliche Antennen – Stabile Phasenleistung über die gesamte Frequenz

 

Mikrowellenschaltungen – Konsistente Impedanz und Signalintegrität

 

Radarsysteme – Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen militärischen Anwendungen

 

 

Temperaturstabilität

Mit einem TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C bietet F4BTMS265:

 

Stabile Phasenleistung – Minimale Schwankung der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur

 

Zuverlässiger Betrieb – Gleichbleibende elektrische Leistung in extremen Umgebungen

 

Großer Betriebsbereich – -55 °C bis +260 °C Langzeiteinsatz

 

 

Niedriger WAK für Dimensionsstabilität

Die CTE-Werte von F4BTMS265 (15/20/72 ppm/°C in X/Y/Z) bieten:

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – entscheidend für mehrschichtige und hochdichte Designs

 

Zuverlässige PTHs – Reduzierte thermische Belastung auf durchkontaktierten Löchern

 

Konsistente Registrierung – Behält die Ausrichtung über Temperaturzyklen hinweg bei

 

 

Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile

Besonderheit Nutzen
Ultradünne, ultrafeine Glasfaserverstärkung Minimierter „Glasfasereffekt“; reduzierte Anisotropie; geringerer dielektrischer Verlust
Hohe Keramikfüllung Verbesserte Dimensionsstabilität; verbesserte thermische und mechanische Eigenschaften
Dk von 2,65 ± 0,04 Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz
Extrem niedriger Df (0,0012 bei 10 GHz) Ausgezeichnete Signalintegrität; geringer Übertragungsverlust
Stabile Leistung bis 40 GHz Geeignet für Mikrowellen-, Radar- und phasenempfindliche Anwendungen
TCDk von -88 ppm/°C Temperaturstabile Dielektrizitätskonstante; zuverlässige Phasenleistung
CTE von 15/20/72 ppm/°C Ausgezeichnete Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs
Strahlungsbeständigkeit Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich
Geringe Ausgasung Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) Stabile Leistung in feuchten Umgebungen
Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) Geeignet für extreme Umgebungen
UL 94 V-0 Entflammbarkeit Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit (Standard) Reduzierter Leiterverlust; hervorragende Schälfestigkeit (>1,8 N/mm)
Standardmäßige PTFE-Verarbeitung Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken

 

 

Standardangebote

F4BTMS265 und die F4BTMS-Serie sind in einer Vielzahl von Dicken, Panelgrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.

Dicke (mm) Dicke (mil) Toleranz (mm) Toleranz (mil)
0,127 5 ±0,0127 ±0,5
0,254 10 ±0,02 ±1,0
0,508 20 ±0,03 ±1,19
0,635 25 ±0,04 ±1,58
0,762 30 ±0,04 ±1,58
0,787 30.1 ±0,04 ±1,58
1.016 40 ±0,05 ±2,0
1.27 50 ±0,05 ±2,0
1.5 59 ±0,06 ±2,5
1.524 60 ±0,06 ±2,5
1.575 62 ±0,06 ±2,5
2.03 80 ±0,08 ±3,2
2,54 100 ±0,10 ±4,0
3.175 125 ±0,13 ±5,0
4.06 160 ±0,18 ±7,0
5.08 200 ±0,20 ±8,0
6.35 250 ±0,25 ±10,0

Hinweis: Die Mindestdicke beträgt 0,127 mm. Zusätzliche Stärken sind in Schritten von 0,127 mm erhältlich. Sonderstärken auf Anfrage möglich.

 

 

Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen

Parameter Optionen
Standardplattengrößen 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  610 × 920 mm (24" × 36")
  Sondergrößen verfügbar
Kupferdicke 0,5 oz (18 μm)
  1,0 oz (35 μm)
  Andere Stärken auf Anfrage erhältlich
Kupferfolientypen RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard)
  50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat)
  Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich

 

 

Optionen mit Metallrückseite (F4BTMS265-AL / F4BTMS265-CU)

Die F4BTMS-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:

Modell Metallbasis Dichte (g/cm³) Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) CTE (ppm/°C) Verfügbare Metallstärke (mm) Plattengröße (mm)
F4BTMS265-CU Kupfer 8.9 380 17 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 460 × 610
F4BTMS265-AL Aluminium 2.7 180 24   460 × 305

 

Hinweis: Metalldickentoleranz: +0,02 / -0,05 mm. Sonderstärken auf Anfrage möglich.

F4BTMS265-AL = F4BTMS265 mit Aluminiumrücken
F4BTMS265-CU = F4BTMS265 mit Kupferunterlage

 

Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit F4BTMS265

Um die praktische Anwendung von F4BTMS265 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.

 

Was ist F4BTMS265 und was sind seine Spezifikationen für Dk, Df, CTE und Luftfahrt-PCB? 1

 

PCB-Designspezifikationen

Parameter Spezifikation
Grundmaterial F4BTMS265 (Taizhou Wangling)
Anzahl der Ebenen 2-lagig starr
Brettabmessungen 97,00 mm × 76,00 mm pro Panel, ±0,15 mm
Minimale Spur/Platz 14/14 Mil
Mindestlochgröße 0,25 mm
Blinde/vergrabene Vias Keiner
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (35 μm) alle Schichten
Durchkontaktierungsdicke 20 μm
Oberflächenbeschaffenheit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Oben Siebdruck Weiß
Unten Siebdruck Keiner
Obere Lötmaske Schwarz
Untere Lötmaske Keiner
Elektrische Prüfung 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Akzeptierter Standard IPC-Klasse-2
Servicebereich Weltweit

 

 

Designbeobachtungen

Diese Platine (97 mm × 76 mm) verfügt über eine beträchtliche Komponentenanzahl (39 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein komplexes HF- oder Mikrowellen-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:

 

30 mil (0,762 mm) dielektrische Dicke – Standarddicke für Hochfrequenz-PCB-Designs

 

Schwarze Lötmaske auf der obersten Schicht – Bietet Schutz und ästhetische Konsistenz; Aufgrund seiner matten Oberfläche und des reduzierten Reflexionsvermögens wird für Hochfrequenzanwendungen häufig eine schwarze Lötstoppmaske bevorzugt

 

Weißer Siebdruck auf der obersten Schicht – klare Komponentenmarkierung auf schwarzer Lötstoppmaske; verbessert die Montage und Inspektion

 

ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen

 

Großzügige Leiterbahnen/Abstände (14/14 mils) – deutet darauf hin, dass das Design möglicherweise Überlegungen zu höherer Spannung oder Leistung erfordert oder einfach ein weniger dicht bestücktes HF-Design ist

 

Hohe Anzahl an Durchkontaktierungen (25 Durchkontaktierungen) – spiegelt die Notwendigkeit einer häufigen Erdung oder Abschirmung in einem Mikrowellendesign wider

 

Der geringe Verlust des F4BTMS265 (Df ≈ 0,0012 bei 10 GHz) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen

 

IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen

 

 

Highlights des Herstellungsprozesses

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – F4BTMS265 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – Ultradünne Glasfaserverstärkung minimiert Verzerrungen während der Verarbeitung

 

Fähigkeit für dichte Löcher – Unterstützt eine Mindestlochgröße von 0,25 mm

 

Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen

 

100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine

 

 

Typische Anwendungen

 

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt- und Kabinenausrüstung
- Mikrowelle, RF
- Radar, Militärradar
- Feed-Netzwerke
- Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen
- Satellitenkommunikation und mehr

 

 

Abschluss

F4BTMS265 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PTFE-basierten Verbundtechnologie dar und vereint die Vorteile einer ultradünnen, ultrafeinen Glasfaserverstärkung, einer hohen Keramikfüllung und einer Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,65 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz und einer stabilen Leistung bis 40 GHz liefert F4BTMS265 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen erforderlich ist.

 

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet

 

Extrem geringer Verlust (Df = 0,0012 bei 10 GHz) – Hervorragende Signalintegrität für phasenempfindliche Anwendungen

 

Ultradünne Glasverstärkung – Minimierter „Fiberglas-Effekt“; reduzierte Anisotropie

 

40-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Mikrowellen- und Radaranwendungen

 

Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -88 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C

 

Niedriger WAK (15/20/72 ppm/°C) – Hervorragende Dimensionsstabilität; zuverlässige PTHs

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,025 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen

 

Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken

 

Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Militärradar oder in phasenempfindlichen Antennensystemen: F4BTMS265 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für anspruchsvolle Hochfrequenzschaltungsdesigns.

 

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