Rogers TMM3 Thermoset Mikrowellen-Laminat verwendet zur Herstellung von Custom 100mil 2-Layer PCB Lösung

Produkt-Beschreibung

 

1. Einführung in TMM3-Laminat

Rogers TMM®3 ist ein duroplastisches Mikrowellenmaterial, das zur TMM-Familie von keramischen, Kohlenwasserstoff- und duroplastischen Polymerverbundwerkstoffen gehört. Diese Materialien sind speziell für hochzuverlässige Durchkontaktierungsbohrungen (PTH) in Stripline- und Microstrip-Anwendungen entwickelt und bieten ein außergewöhnliches Gleichgewicht zwischen elektrischer und mechanischer Leistung.

 

TMM3-Laminate vereinen viele der wünschenswerten Eigenschaften von Keramiksubstraten—wie ausgezeichnete dielektrische Stabilität und Wärmemanagement—mit der Verarbeitungsfreundlichkeit traditioneller PTFE-Mikrowellenschaltungslaminate, ohne dass spezielle Produktionstechniken erforderlich sind, die üblicherweise mit diesen Materialien verbunden sind. Im Gegensatz zu vielen PTFE-basierten Substraten erfordern TMM-Laminate keine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der chemischen Vernickelung, was den Herstellungsprozess vereinfacht.

 

Eines der herausragenden Merkmale von TMM3 ist sein duroplastisches Harzsystem. Im Gegensatz zu thermoplastischen Materialien erweicht TMM3 bei Erwärmung nicht, was eine zuverlässige Drahtbondung von Bauteilanschlüssen an Schaltungsleiterbahnen ohne Bedenken hinsichtlich Pad-Lifting oder Substratverformung ermöglicht. Diese Eigenschaft, kombiniert mit seinen außergewöhnlichen mechanischen Eigenschaften, macht TMM3 zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen.

 

 

2. Wichtige technische Spezifikationen (TMM3)

Eigenschaft	Richtung	Einheiten	Bedingungen	Prüfmethode	TMM3-Wert
Dielektrizitätskonstante (Prozess)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5	3,27 ± 0,032
Dielektrizitätskonstante (Design)	—	—	8–40 GHz	Differentialphasenlängenmethode	3,45
Verlustfaktor (Prozess)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5	0,002
Thermischer Koeffizient der Dk	—	ppm/°K	-55°C bis +125°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	37
Isolationswiderstand	—	GΩ	C/96/60/95	ASTM D257	>2000
Volumenwiderstand	—	MΩ·cm	—	ASTM D257	3×10⁹
Oberflächenwiderstand	—	MΩ	—	ASTM D257	>9×10⁹
Elektrische Festigkeit	Z	V/mil	—	IPC-TM-650 2.5.6.2	441
Zersetzungstemperatur (Td)	—	°C	—	ASTM D3850	425
CTE – X-Achse	X	ppm/K	0°C bis 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	15
CTE – Y-Achse	Y	ppm/K	0°C bis 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	15
CTE – Z-Achse	Z	ppm/K	0°C bis 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	23
Wärmeleitfähigkeit	Z	W/m/K	80°C	ASTM C518	0,7
Kupfer-Ablösefestigkeit (nach thermischer Belastung)	X,Y	lb/inch (N/mm)	Nach Lötbad 1 oz EDC	IPC-TM-650 Methode 2.4.8	5,7 (1,0)
Biegefestigkeit (MD/CMD)	X,Y	kpsi	A	ASTM D790	16,53
Biegeelastizitätsmodul (MD/CMD)	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790	1,72
Feuchtigkeitsaufnahme (1,27 mm / 0,050")	—	%	D/24/23	ASTM D570	0,06
Feuchtigkeitsaufnahme (3,18 mm / 0,125")	—	%	D/24/23	ASTM D570	0,12
Spezifisches Gewicht	—	—	A	ASTM D792	1,78
Spezifische Wärmekapazität	—	J/g/K	A	Berechnet	0,87
Bleifreie Prozesskompatibilität	—	—	—	—	JA

 

Hinweis: TMM-Laminate sind in Dicken von 0,015" bis 0,500" mit Standardplattengrößen von 18"×12" und 18"×24" erhältlich.

 

 

3. Merkmale und Vorteile

TMM3 bietet eine umfassende Reihe von Vorteilen für Hochfrequenzschaltungsdesigns:

 

 

Merkmal	Beschreibung
Großer Bereich der Dielektrizitätskonstante	Verfügbar in mehreren Dk-Werten; TMM3 speziell bei 3,27 ± 0,032
Niedriger Verlustfaktor	0,0020 @ 10 GHz gewährleistet geringe Einfügedämpfung
Niedriger thermischer Koeffizient der Dk	+37 ppm/°K bietet ausgezeichnete elektrische Stabilität über die Temperatur
Kupfer-abgestimmte CTE	X/Y CTE von 15 ppm/K stimmt eng mit Kupfer überein für zuverlässige PTH-Integrität
Hohe Wärmeleitfähigkeit	0,70 W/m/K—ungefähr doppelt so hoch wie bei traditionellen PTFE/Keramik-Laminaten
Duroplastisches Harzsystem	Erweicht bei Erwärmung nicht
Bleifreie Prozesskompatibilität	Unterstützt moderne Montageprozesse

 

 

Überlegene mechanische Eigenschaften: Widersteht Kriechen und Kaltfluss und gewährleistet langfristige Dimensionsstabilität.

 

Hohe PTH-Zuverlässigkeit: Kupfer-abgestimmte CTE und niedrige Ätzschrumpfwerte ermöglichen die Herstellung hochzuverlässiger Durchkontaktierungsbohrungen.

 

Chemische Beständigkeit: Beständig gegen Ätzmittel und Lösungsmittel, die bei der PCB-Herstellung verwendet werden, wodurch Herstellungsbeschädigungen reduziert werden.

 

Vereinfachte Verarbeitung: Keine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der chemischen Vernickelung erforderlich.

 

Zuverlässige Drahtbondung: Duroplastisches Harz verhindert Pad-Lifting und Substratverformung während der Drahtbondung.

 

Keramikähnliche Leistung mit einfacher Handhabung weicher Substrate: Kombiniert die wünschenswerten Eigenschaften von Keramiksubstraten mit der Verarbeitungsfreundlichkeit weicher Substrate.

 

Vielseitige Beschichtungsoptionen: Verfügbar mit ½ oz bis 2 oz galvanisch abgeschiedenem Kupferfolie oder direkt auf Messing- oder Aluminiumplatten gebondet.

 

 

4. Kundenspezifische 2-Lagen-PCB-Lösung auf TMM3

Basierend auf den fortschrittlichen Eigenschaften von Rogers TMM3 bieten wir die folgende präzisionsgefertigte 2-Lagen-Rigid-PCB-Lösung an. Dieses Design ist ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen, die ein dickeres Substrat für mechanische Stabilität und kontrollierte Impedanz erfordern.

 

 

Details zur PCB-Konstruktion

Parameter	Spezifikation
Basismaterial	Rogers TMM3
Anzahl der Lagen	2
Fertige Platinengröße	48,6 mm × 50,04 mm
Fertige Plattendicke	2,54 mm
Minimaler Leiterbahn-/Abstand	Gemäß Designanforderungen
Minimale Lochgröße	2,5 mm (nur Durchgangsbohrung; keine blinden Vias)
Äußere Kupferschichtgewicht	1 oz (35 μm)
Via-Plattierungsdicke	20 μm
Oberflächenveredelung	EPIG (chemisch abgeschiedenes Palladium-Immersionsgold – kein Nickel)
Obere Siebdruck	Keine
Untere Siebdruck	Keine
Obere Lötmaske	Keine
Untere Lötmaske	Keine
Elektrische Prüfung	100% vor Versand
Akzeptierter Qualitätsstandard	IPC-Klasse-2
Artwork-Format	Gerber RS-274-X
Globale Verfügbarkeit	Weltweiter Versand

 

 

Design- und Fertigungshighlights

 

Dicke Substratkonstruktion: Mit 2,54 mm (100 mils) bietet diese PCB außergewöhnliche mechanische Steifigkeit und ist ideal für Anwendungen, die eine robuste strukturelle Unterstützung erfordern, wie z. B. Chip-Tester und Hochleistungs-HF-Module.

 

Hochleitfähige Kupferschichten: 1 oz (35 μm) Kupfer auf beiden Seiten bietet eine ausgezeichnete Leitfähigkeit für HF-Signalübertragung und Leistungsmanagement.

 

EPIG-Oberflächenveredelung: Chemisch abgeschiedenes Palladium-Immersionsgold (EPIG) ohne Nickelschicht bietet eine flache, hochgradig lötbare Oberfläche und eliminiert gleichzeitig die magnetischen Eigenschaften, die mit Nickel verbunden sind, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht, bei denen die Signalintegrität entscheidend ist.

 

Große Lochkapazität: Unterstützt eine minimale Lochgröße von 2,5 mm für Steckverbinder, Befestigungselemente oder Durchgangskomponenten.

 

Zuverlässige PTH-Verbindungen: Mit 20 μm Via-Plattierung und TMM3s niedrigem Z-Achsen-CTE (23 ppm/K) bietet die PCB eine hervorragende Zuverlässigkeit der Durchkontaktierungsbohrungen, selbst unter thermischen Zyklierungsbedingungen.

 

Vereinfachte Verarbeitung: Keine speziellen Produktionstechniken erforderlich—TMM3 kann mit Standard-PWB-Prozessen verarbeitet werden.

 

Strenge Qualitätskontrolle: Jede Platine durchläuft eine 100%ige elektrische Prüfung und wird nach IPC-Klasse-2-Standards hergestellt, was eine gleichbleibende Qualität und Leistung garantiert.

 

 

5. Typische Anwendungen

TMM3 wird in einer Vielzahl von HF- und Mikrowellenanwendungen eingesetzt:

 

HF- und Mikrowellenschaltungen: Allgemeine Hochfrequenzschaltungsdesigns.

 

Leistungsverstärker & Kombinatoren: Hochleistungs-HF-Systeme, die ein ausgezeichnetes Wärmemanagement erfordern.

 

Filter & Koppler: Frequenzselektive und leistungsaufteilende Netzwerke.

 

Satellitenkommunikationssysteme: Satelliten- und bodengestützte Satellitenausrüstung.

 

Global Positioning System (GPS) Antennen: Präzisionsnavigations- und Zeitmessanwendungen.

 

Patch-Antennen: Kompakte, flache Antennendesigns.

 

Dielektrische Polarisatoren & Linsen: Fortschrittliche Mikrowellenoptik und Strahlformungskomponenten.

 

Chip-Tester: Hochfrequenz-Test- und Messschnittstellen, die mechanische Stabilität und Signalintegrität erfordern.

 

 

6. Fazit

Als spezialisierter Anbieter von kundenspezifischen Hochfrequenzschaltungsplatinen kombinieren wir die bewährte Leistung des duroplastischen Mikrowellenlaminats Rogers TMM3 mit unseren präzisionsgefertigten Fähigkeiten, um erstklassige PCB-Lösungen zu liefern. Unser 2-Lagen-Angebot nutzt die stabilen dielektrischen Eigenschaften, den geringen Verlust, die kupferabgestimmte CTE, die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und das duroplastische Harzsystem von TMM3 voll aus und gewährleistet, dass Ihre anspruchsvollsten HF- und Mikrowellenanwendungen höchste Leistungs- und Zuverlässigkeitsniveaus erreichen.

 

Ob Sie Satellitenkommunikationssysteme, Leistungsverstärker, Chip-Tester oder fortschrittliche Antennenarrays entwickeln, unser Ingenieurteam steht bereit, Ihr Projekt zu unterstützen. Für technische Beratungen, Muster oder Volumenbestellungen kontaktieren Sie uns noch heute. Wir freuen uns darauf, Ihr vertrauenswürdiger Partner für Hochfrequenzinnovationen zu sein.