RO3006 Hochfrequenz-PCB-Laminat: Dk 6.15, geringer Verlust und CTE mit Kupfer für kompakte HF-Designs abgestimmt
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Produkt-Beschreibung
1. TMM13i Materialübersicht
Rogers TMM13i ist ein isotropisches thermoset-Mikrowellenlaminat, das für hochzuverlässige Plattierte-durch-Loch (PTH) -Stripline und Mikroband-Anwendungen entwickelt wurde. It is a ceramic-filled hydrocarbon thermoset polymer composite that combines many of the desirable electrical and mechanical properties of ceramic substrates with the processing convenience of traditionalMikrowellenlaminate auf PTFE-Basis- ohne spezielle Produktionstechniken.
| TMM10i Typischer Wert | ||||||
| Eigentum | Die Bezeichnung ist folgende: | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 9.80 ± 0.245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielektrische Konstante | 9.9 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
| Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | - 43 Jahre. | - | ppm/°K | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Widerstand gegen Isolierung | > 2000 | - | Ich weiß nicht. | C/96/60/95 der Kommission | ASTM D257 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 108 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
| Oberflächenwiderstand | 4 x 107 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
| Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
| Thermische Eigenschaften | ||||||
| Zersetzung in Temperatur (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x | 19 | X | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Mechanische Eigenschaften | ||||||
| Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
| Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
| Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.8 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
| Körperliche Eigenschaften | ||||||
| Feuchtigkeitsabsorption (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
| Spezifische Schwerkraft | 2.77 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
| Spezifische Wärmekapazität | 0.72 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - | |
2. Hauptvorteile und Vorteile
TMM13i bietet eine einzigartige Kombination aus Leistung und Verarbeitbarkeit, was es zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Mikrowellenanwendungen macht:
Stabile hohe Dk (12,85 ± 0,35):Ideal für die Miniaturisierung von Schaltkreisen und für die Konstruktion von Systemen aus einem einzigen Material für eine Vielzahl von Anwendungen.
Niedriger Dissipationsfaktor (0,0019 @ 10 GHz):Es sorgt für geringe Einsatzverluste und hohe Signalintegrität bei Mikrowellenfrequenzen.
Ausgezeichnete thermische Stabilität: Der ultra-niedrige TCDk (-70 ppm/°K) garantiert eine gleichbleibende elektrische Leistung bei Temperaturschwankungen.
CTE mit Kupfer (19/19/20 ppm/°C):Passt zu der thermischen Ausdehnung von Kupfer, verbessert die Durchlöchersicherheit und reduziert die Schrumpfung.
Mechanische Eigenschaften:Widerstandsfähig gegen Kriechen und Kälte, um langfristige Stabilität zu gewährleisten.
Chemische Resistenz:Widerstandsfähig gegen übliche PCB-Ausdrucksstoffe und Lösungsmittel, wodurch Schäden bei der Herstellung minimiert werden.
Vereinfachte Bearbeitung:Erfordert keine Natriumnaphtanatbehandlung vor der elektroless Plattierung, im Gegensatz zu vielen PTFE-basierten Materialien.
Thermoset-Harzsystem:Bei Erhitzung nicht weich wird, was eine zuverlässige Drahtbindung ohne Aufheben von Pads oder Substratdeformation ermöglicht.
Hochwärmeleitfähigkeit:Das ist etwa doppelt so hoch wie bei herkömmlichen PTFE/keramischen Laminaten, was eine effiziente Wärmeableitung aus Stromkreisen ermöglicht.
3. Benutzerdefinierte 2-Schicht-PCB-Lösung auf TMM13i
Mit den außergewöhnlichen Eigenschaften von TMM13i bieten wir folgende präzise konstruierte 2-schichtige starre PCB-Lösung an, die für eine breite Palette von Hochfrequenz- und Hochverlässlichkeitsanwendungen geeignet ist.
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PCB-Konstruktion Details
| Parameter | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | Rogers TMM13i |
| Anzahl der Schichten | 2 |
| Größe der Fertigplatte | 89.65 mm × 45,27 mm (pro Platte) |
| Endplattendicke | 0.6 mm |
| Mindeste Spuren / Platz | 5 / 8 Millimeter |
| Mindestgröße des Lochs | 0.25 mm (nur durchlöchrig; keine blinden Durchläufe) |
| Außenschicht Kupfergewicht | 1 Unze (35 μm) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold (ENIG) |
| Spitze der Seidenwand | Weiß |
| Unterseidenseide | Keine |
| Top-Lötmaske | Keine |
| Maske für die Unterspülung | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse 2 |
| Artwork Format | Gerber RS-274-X |
| Weltweite Verfügbarkeit | Versand weltweit |
Design und Fertigung:
Präzisionsmuster:Mit Unterstützung für 5/8 Millimeter Spuren/Raum und 0,25 Millimeter Mikro-Vias kann unser Verfahren dichte, hochfrequente Schaltungen aufnehmen.
Optimiertes Stackup:Die 0,508 mm große Substratdicke in Kombination mit 35 μm Kupfer auf beiden Seiten bietet eine hervorragende Grundlage für kontrollierte Impedanzkonstruktionen (z. B. 50Ω Mikroband oder Streifen).
Zuverlässige Verbindungen:Die Immersion Gold Oberfläche liefert eine flache, oxidierungsbeständige und hochschweißbare Oberfläche, die eine robuste Bauteilbefestigung und Drahtbindung gewährleistet.
Strenge Qualitätskontrolle:Jede Platte wird zu 100% elektrisch getestet und in Übereinstimmung mit der IPC-Klasse 2 hergestellt, was eine gleichbleibende Qualität und Feldzuverlässigkeit garantiert.
4Typische Anwendungen
Die Kombination aus elektrischer Stabilität und mechanischer Robustheit des TMM13i macht es ideal für folgende Anwendungen:
HF- und Mikrowellenkreisläufe: Leistungsverstärker, Kombinatoren, Filter und Kopplungen.
Satellitenkommunikationssysteme: Hochfrequenzsignalverarbeitungsmodule.
Antennensysteme: GPS-Antennen, Patch-Antennen, phasige Antennen.
Prüfung und Messung: Chip-Tester und HF-Sondenschnittstellen.
Erweiterte Komponenten: Dielektrische Polarisatoren, Linsen und Strahlbildnetze.
5Schlussfolgerung.
Als spezialisierter Hochfrequenz-PCB-Lieferant kombinieren wir die fortschrittliche Materialleistung von Rogers TMM13i mit unseren Präzisionsfertigungsfähigkeiten, um kundenspezifische,Hochverlässliche Schaltkreislauflösungen für Kunden auf der ganzen WeltUnser 2-Schicht-PCB-Angebot nutzt die Vorteile von TMM13i in Bezug auf dielektrische Stabilität, thermisches Management und mechanische Festigkeit voll aus.Sicherstellung, dass Ihre Entwürfe den höchsten Leistungsanforderungen entsprechen.
Für technische Anfragen, Muster oder Bestellungen in großen Mengen, kontaktieren Sie uns bitte noch heute.Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit bei Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt..
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