| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 8 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Einführung
Bei den anspruchsvollsten Hochfrequenz- und Millimeterwellenanwendungen, bei denen Signalintegrität, minimale Einfügungsdämpfung und konstante elektrische Leistung von größter Bedeutung sind, wird die Materialauswahl zur wichtigsten Designentscheidung. Rogers RT/duroid® 5880 stellt den Goldstandard für extrem verlustarme Laminate auf PTFE-Basis dar und liefert den niedrigsten elektrischen Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien bei gleichzeitig außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante.
Die zufällig ausgerichteten Glasmikrofasern des RT/duroid 5880 wurden für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt und sorgen für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante – sowohl von Panel zu Panel als auch über einen weiten Frequenzbereich. Sein extrem niedriger Verlustfaktor erweitert die Einsatzmöglichkeiten des Materials auf Ku-Band-, Millimeterwellenfrequenzen und darüber hinaus und macht es zu einer zuverlässigen Wahl für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und fortschrittliche Kommunikationssysteme.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des RT/duroid 5880-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.
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Was ist Rogers RT/duroid 5880 Laminat?
Rogers RT/duroid 5880 ist ein glasmikrofaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff (Polytetrafluorethylen), der speziell für Hochfrequenz-Schaltkreisanwendungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu gewebten, glasfaserverstärkten PTFE-Materialien verwendet RT/duroid 5880 zufällig ausgerichtete Mikrofasern, die die Anisotropie und Ungleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante beseitigen, die bei gewebten Verstärkungen auftreten können.
Diese einzigartige Konstruktion führt zu:
Isotrope elektrische Eigenschaften – Gleichbleibender Dk unabhängig von der Ausrichtung
Außergewöhnliche Dk-Gleichmäßigkeit – 2,20 ± 0,02 von Panel zu Panel
Stabile Leistung über die gesamte Frequenz hinweg – Dk bleibt von niedrigen Frequenzen bis hin zur Millimeterwelle konstant
Extrem niedriger Verlustfaktor – 0,0004 bis 0,0009 bei 10 GHz, einer der niedrigsten aller verstärkten PTFE-Materialien
Hauptunterscheidungsmerkmal: Der geringste Verlust in einem verstärkten PTFE-Material
RT/duroid 5880 bietet den niedrigsten Verlustfaktor aller heute erhältlichen verstärkten PTFE-Laminate. Mit einem Df von nur 0,0004 bei 1 MHz und 0,0009 bei 10 GHz übertrifft es gewebte PTFE-Glasfasermaterialien (wie DiClad 527, Df ≈ 0,0017) und Kohlenwasserstoffkeramikmaterialien (wie RO4835, Df ≈ 0,0037). Diese äußerst verlustarme Eigenschaft macht RT/duroid 5880 zum Material der Wahl für Anwendungen, bei denen es auf jeden Bruchteil eines dB Einfügungsverlusts ankommt – einschließlich Satellitenkommunikation, Millimeterwellenradar und Hochleistungstestgeräten.
Eigenschaften von RT/duroid 5880 Laminat
| Eigentum | Typischer Wert | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Elektrische Eigenschaften | |||||
| Dielektrizitätskonstante, εr (Prozess) | 2,20 ± 0,02 | Z | – | C24/23/50, 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5¹ |
| Dielektrizitätskonstante, εr (Prozess) | 2.2 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dielektrizitätskonstante, εr (Design) | 2.2 | Z | – | 8 GHz – 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode² |
| Verlustfaktor, tan δ | 0,0004 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Verlustfaktor, tan δ | 0,0009 | Z | – | C24/23/50, 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmekoeffizient von εr | -125 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 2 × 10⁷ | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 |
| Oberflächenwiderstand | 3 × 10⁷ | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 |
| Thermische Eigenschaften | |||||
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 31 | X | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 48 | Y | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 237 | Z | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Spezifische Wärme | 0,96 (0,23) | N / A | J/g/K (cal/g/°C) | – | Berechnet |
| Zersetzungstemperatur (Td) | 500 | N / A | °C (TGA) | – | ASTM D3850 |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
| Zugmodul (bei 23 °C) | 1070 (156) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 860 (125) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Zugmodul (bei 100 °C) | 450 (65) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 380 (55) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Höchste Zugspannung (bei 23 °C) | 29 (4.2) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 27 (3,9) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Höchste Zugspannung (bei 100 °C) | 20 (2,9) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 18 (2,6) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Ultimative Zugbelastung | 6 | X | % | A | ASTM D638 |
| 4.9 | Y | % | A | ASTM D638 | |
| Druckmodul (bei 23 °C) | 710 (103) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 710 (103) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| 940 (136) | Z | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| Druckmodul (bei 100 °C) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 500 (73) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| 670 (97) | Z | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| Ultimative Druckspannung | 27 (3,9) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 29 (5,3) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| 52 (7,5) | Z | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| Ultimative Druckbelastung | 8.5 | X | % | A | ASTM D695 |
| 7.7 | Y | % | A | ASTM D695 | |
| 12.5 | Z | % | A | ASTM D695 | |
| Physikalische und Umwelteigenschaften | |||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | N / A | % | 0,062" (1,6 mm), D48/50 | ASTM D570 |
| Dichte | 2.2 | N / A | g/cm³ | N / A | ASTM D792 |
| Kupferschälfestigkeit | 31,2 (5,5) | N / A | pli (N/mm) | 1 oz (35 μm) EDC-Folie, nach dem Lotschwimmen | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit | V-0 | N / A | – | N / A | UL 94 |
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | Ja | N / A | – | N / A | – |
Hinweise:
1. Die Spezifikationswerte werden gemäß IPC-TM-650-Methode 2.5.5.5 bei ~10 GHz und 23 °C gemessen. Tests basieren auf 1 Unze. galvanisch abgeschiedene Kupferfolie.
2. Der Design-Dk ist ein Durchschnittswert aus mehreren verschiedenen getesteten Materialchargen in den gängigsten Dicken.
3. Typische Werte sollten nicht als Spezifikationsgrenzen verwendet werden, sofern nicht anders angegeben.
4. SI-Einheiten zuerst, andere häufig verwendete Einheiten in Klammern.
Jeder Lieferung liegt ein Konformitätszertifikat mit losspezifischen Daten bei.
Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile
| Besonderheit | Nutzen |
| Extrem niedriger Verlustfaktor (0,0004 – 0,0009 bei 10 GHz) | Geringster Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien; erweitert die Anwendbarkeit auf Ku-Band und Millimeterwelle |
| Dk von 2,20 ± 0,02 | Außergewöhnliche Gleichmäßigkeit von Panel zu Panel; vorhersehbare Impedanzkontrolle |
| Zufällig orientierte Glasmikrofasern | Isotrope elektrische Eigenschaften; eliminiert die Dk-Anisotropie |
| Stabile Dk über die Frequenz | Konsistente Leistung von niedrigen Frequenzen bis >40 GHz |
| Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02 %) | Vernachlässigbare Leistungsabweichung in feuchten Umgebungen |
| Niedriger CTE der Z-Achse (237 ppm/°C) | Zuverlässige Durchkontaktierungen in thermischen Umgebungen |
| Hervorragende chemische Beständigkeit | Beständig gegen alle bei der PCB-Verarbeitung verwendeten Lösungsmittel und Reagenzien |
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Geeignet für moderne Hochtemperatur-Montageprozesse |
| Brennbarkeitsklasse V-0 | UL 94-konform für sicherheitskritische Anwendungen |
| Einfache Bearbeitbarkeit | Kann in Form geschnitten, geschert, gebohrt und gefräst werden |
Standardangebote
RT/duroid 5880-Laminate sind in einer umfassenden Auswahl an Stärken, Plattengrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.
| Dicke (Zoll) | Dicke (mm) | Toleranz |
| 0,005" | 0,127 mm | ± 0,0005" |
| 0,010" | 0,252 mm | ± 0,0007" |
| 0,020" | 0,508 mm | ± 0,0015" |
| 0,031" | 0,787 mm | ± 0,0020" |
| 0,062" | 1,575 mm | ± 0,0030" |
Standardplattengrößen und -verkleidungen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Weitere Panelgrößen verfügbar | |
| Galvanisiertes Kupfer (EDC) | ½ Unze. (18 μm) HH/HH |
| 1 Unze. (35 μm) *H1/H1* | |
| Gerollte Kupferfolie | ½ Unze. (18 μm) *5R/5R* |
| 1 Unze. (35 μm) *1R/1R* | |
| Zusätzliche Verkleidungen | Es sind Schwermetall-, Widerstandsfolien-, unbeschichtete, Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatten erhältlich |
Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit RT/duroid 5880
Um die praktische Anwendung von RT/duroid 5880 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein komplettes 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.
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PCB-Designspezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
| Grundmaterial | Rogers RT/Duroid 5880 |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Brettabmessungen | 102,00 mm × 65,00 mm pro Panel, ±0,15 mm |
| Minimale Spur/Platz | 4/6 Mil |
| Mindestlochgröße | 0,35 mm |
| Blinde/vergrabene Vias | Keiner |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (35 μm) alle Schichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold (ENIG) |
| Oben Siebdruck | Keiner |
| Unten Siebdruck | Keiner |
| Obere Lötmaske | Keiner |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse-2 |
| Servicebereich | Weltweit |
Designbeobachtungen
Diese größere Platine (102 mm × 65 mm) verfügt über eine relativ hohe Komponentenanzahl (46 Komponenten) und eine beträchtliche Anzahl an Durchkontaktierungen (29 Durchkontaktierungen), obwohl sie nur 2 Netze hat.
Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:
Hohe Durchkontaktierungsdichte – Häufige Erdungs- oder Abschirmungsdurchkontaktierungen, typisch für empfindliche Mikrowellendesigns, die bei Millimeterwellenfrequenzen arbeiten
Keine Lötmaske – Behält die extrem verlustarmen Eigenschaften von RT/duroid 5880 bei; Eine Lötmaske würde zu einem zusätzlichen dielektrischen Verlust führen
Kein Siebdruck – Bewahrt eine saubere HF-Oberfläche; vermeidet Kontaminationen
ENIG-Oberflächenbeschaffenheit – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit; Geeignet für Fine-Pitch-SMT-Komponenten
Der extrem niedrige Verlust des RT/duroid 5880 (Df ≈ 0,0009) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei Ku-Band- und Millimeterwellenfrequenzen
IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Highlights des Herstellungsprozesses
Leicht zu bearbeiten – RT/Duroid 5880-Laminate können mit Standard-PTFE-Verarbeitungstechniken geschnitten, geschert, gebohrt und gefräst werden
Hervorragende chemische Beständigkeit – Beständig gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien, die beim Ätzen von Schaltkreisen oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden
Fine-Pitch-Fähigkeit – 4/6 mil Leiterbahn/Abstand unterstützt Millimeterwellen-Schaltungslayouts mit hoher Dichte
100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine
Typische Anwendungen
•Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
• Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
• Millimeterwellenanwendungen
• Radarsysteme
• Raketenleitsysteme
• Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
Abschluss
Rogers RT/duroid 5880-Laminate stellen den Gipfel der extrem verlustarmen PTFE-basierten Materialien für Hochfrequenz- und Millimeterwellenanwendungen dar. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,20 ± 0,02 und einem Verlustfaktor von nur 0,0009 bei 10 GHz liefert RT/duroid 5880 den niedrigsten elektrischen Verlust aller heute erhältlichen verstärkten PTFE-Materialien.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Extrem geringer Verlust (Df = 0,0004 – 0,0009) – Ermöglicht den Betrieb bei Ku-Band- und Millimeterwellenfrequenzen
Außergewöhnliche Dk-Gleichmäßigkeit (2,20 ± 0,02) – Vorhersehbare Impedanzkontrolle; konstante Leistung
Isotrope Eigenschaften – Zufällige Mikrofaserverstärkung eliminiert Dk-Anisotropie
Stabile Leistung über die gesamte Frequenz hinweg – Konstante Dk von niedrigen Frequenzen bis >40 GHz
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02 %) – Vernachlässigbare Leistungsabweichung in feuchten Umgebungen
NASA mit geringer Ausgasung – Geeignet für Luft- und Raumfahrtanwendungen
V-0-Entflammbarkeit – UL 94-konform für sicherheitskritische Systeme
Einfache Bearbeitbarkeit – Kann mit Standardmethoden geschnitten, geschnitten, gebohrt und gefräst werden
Ob in Radarsystemen, Satellitenkommunikation, Millimeterwellen-Backhaul oder Hochleistungstestgeräten, RT/duroid 5880 bietet die ultimative verlustarme Grundlage für anspruchsvolle Hochfrequenz-Schaltungsdesigns.
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 8 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Einführung
Bei den anspruchsvollsten Hochfrequenz- und Millimeterwellenanwendungen, bei denen Signalintegrität, minimale Einfügungsdämpfung und konstante elektrische Leistung von größter Bedeutung sind, wird die Materialauswahl zur wichtigsten Designentscheidung. Rogers RT/duroid® 5880 stellt den Goldstandard für extrem verlustarme Laminate auf PTFE-Basis dar und liefert den niedrigsten elektrischen Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien bei gleichzeitig außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante.
Die zufällig ausgerichteten Glasmikrofasern des RT/duroid 5880 wurden für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt und sorgen für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante – sowohl von Panel zu Panel als auch über einen weiten Frequenzbereich. Sein extrem niedriger Verlustfaktor erweitert die Einsatzmöglichkeiten des Materials auf Ku-Band-, Millimeterwellenfrequenzen und darüber hinaus und macht es zu einer zuverlässigen Wahl für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und fortschrittliche Kommunikationssysteme.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des RT/duroid 5880-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.
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Was ist Rogers RT/duroid 5880 Laminat?
Rogers RT/duroid 5880 ist ein glasmikrofaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff (Polytetrafluorethylen), der speziell für Hochfrequenz-Schaltkreisanwendungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu gewebten, glasfaserverstärkten PTFE-Materialien verwendet RT/duroid 5880 zufällig ausgerichtete Mikrofasern, die die Anisotropie und Ungleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante beseitigen, die bei gewebten Verstärkungen auftreten können.
Diese einzigartige Konstruktion führt zu:
Isotrope elektrische Eigenschaften – Gleichbleibender Dk unabhängig von der Ausrichtung
Außergewöhnliche Dk-Gleichmäßigkeit – 2,20 ± 0,02 von Panel zu Panel
Stabile Leistung über die gesamte Frequenz hinweg – Dk bleibt von niedrigen Frequenzen bis hin zur Millimeterwelle konstant
Extrem niedriger Verlustfaktor – 0,0004 bis 0,0009 bei 10 GHz, einer der niedrigsten aller verstärkten PTFE-Materialien
Hauptunterscheidungsmerkmal: Der geringste Verlust in einem verstärkten PTFE-Material
RT/duroid 5880 bietet den niedrigsten Verlustfaktor aller heute erhältlichen verstärkten PTFE-Laminate. Mit einem Df von nur 0,0004 bei 1 MHz und 0,0009 bei 10 GHz übertrifft es gewebte PTFE-Glasfasermaterialien (wie DiClad 527, Df ≈ 0,0017) und Kohlenwasserstoffkeramikmaterialien (wie RO4835, Df ≈ 0,0037). Diese äußerst verlustarme Eigenschaft macht RT/duroid 5880 zum Material der Wahl für Anwendungen, bei denen es auf jeden Bruchteil eines dB Einfügungsverlusts ankommt – einschließlich Satellitenkommunikation, Millimeterwellenradar und Hochleistungstestgeräten.
Eigenschaften von RT/duroid 5880 Laminat
| Eigentum | Typischer Wert | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Elektrische Eigenschaften | |||||
| Dielektrizitätskonstante, εr (Prozess) | 2,20 ± 0,02 | Z | – | C24/23/50, 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5¹ |
| Dielektrizitätskonstante, εr (Prozess) | 2.2 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dielektrizitätskonstante, εr (Design) | 2.2 | Z | – | 8 GHz – 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode² |
| Verlustfaktor, tan δ | 0,0004 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Verlustfaktor, tan δ | 0,0009 | Z | – | C24/23/50, 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmekoeffizient von εr | -125 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 2 × 10⁷ | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 |
| Oberflächenwiderstand | 3 × 10⁷ | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 |
| Thermische Eigenschaften | |||||
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 31 | X | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 48 | Y | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 237 | Z | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Spezifische Wärme | 0,96 (0,23) | N / A | J/g/K (cal/g/°C) | – | Berechnet |
| Zersetzungstemperatur (Td) | 500 | N / A | °C (TGA) | – | ASTM D3850 |
| Mechanische Eigenschaften | |||||
| Zugmodul (bei 23 °C) | 1070 (156) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 860 (125) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Zugmodul (bei 100 °C) | 450 (65) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 380 (55) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Höchste Zugspannung (bei 23 °C) | 29 (4.2) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 27 (3,9) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Höchste Zugspannung (bei 100 °C) | 20 (2,9) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 |
| 18 (2,6) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Ultimative Zugbelastung | 6 | X | % | A | ASTM D638 |
| 4.9 | Y | % | A | ASTM D638 | |
| Druckmodul (bei 23 °C) | 710 (103) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 710 (103) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| 940 (136) | Z | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| Druckmodul (bei 100 °C) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 500 (73) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| 670 (97) | Z | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| Ultimative Druckspannung | 27 (3,9) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 29 (5,3) | Y | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| 52 (7,5) | Z | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | |
| Ultimative Druckbelastung | 8.5 | X | % | A | ASTM D695 |
| 7.7 | Y | % | A | ASTM D695 | |
| 12.5 | Z | % | A | ASTM D695 | |
| Physikalische und Umwelteigenschaften | |||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | N / A | % | 0,062" (1,6 mm), D48/50 | ASTM D570 |
| Dichte | 2.2 | N / A | g/cm³ | N / A | ASTM D792 |
| Kupferschälfestigkeit | 31,2 (5,5) | N / A | pli (N/mm) | 1 oz (35 μm) EDC-Folie, nach dem Lotschwimmen | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit | V-0 | N / A | – | N / A | UL 94 |
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | Ja | N / A | – | N / A | – |
Hinweise:
1. Die Spezifikationswerte werden gemäß IPC-TM-650-Methode 2.5.5.5 bei ~10 GHz und 23 °C gemessen. Tests basieren auf 1 Unze. galvanisch abgeschiedene Kupferfolie.
2. Der Design-Dk ist ein Durchschnittswert aus mehreren verschiedenen getesteten Materialchargen in den gängigsten Dicken.
3. Typische Werte sollten nicht als Spezifikationsgrenzen verwendet werden, sofern nicht anders angegeben.
4. SI-Einheiten zuerst, andere häufig verwendete Einheiten in Klammern.
Jeder Lieferung liegt ein Konformitätszertifikat mit losspezifischen Daten bei.
Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile
| Besonderheit | Nutzen |
| Extrem niedriger Verlustfaktor (0,0004 – 0,0009 bei 10 GHz) | Geringster Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien; erweitert die Anwendbarkeit auf Ku-Band und Millimeterwelle |
| Dk von 2,20 ± 0,02 | Außergewöhnliche Gleichmäßigkeit von Panel zu Panel; vorhersehbare Impedanzkontrolle |
| Zufällig orientierte Glasmikrofasern | Isotrope elektrische Eigenschaften; eliminiert die Dk-Anisotropie |
| Stabile Dk über die Frequenz | Konsistente Leistung von niedrigen Frequenzen bis >40 GHz |
| Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02 %) | Vernachlässigbare Leistungsabweichung in feuchten Umgebungen |
| Niedriger CTE der Z-Achse (237 ppm/°C) | Zuverlässige Durchkontaktierungen in thermischen Umgebungen |
| Hervorragende chemische Beständigkeit | Beständig gegen alle bei der PCB-Verarbeitung verwendeten Lösungsmittel und Reagenzien |
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Geeignet für moderne Hochtemperatur-Montageprozesse |
| Brennbarkeitsklasse V-0 | UL 94-konform für sicherheitskritische Anwendungen |
| Einfache Bearbeitbarkeit | Kann in Form geschnitten, geschert, gebohrt und gefräst werden |
Standardangebote
RT/duroid 5880-Laminate sind in einer umfassenden Auswahl an Stärken, Plattengrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.
| Dicke (Zoll) | Dicke (mm) | Toleranz |
| 0,005" | 0,127 mm | ± 0,0005" |
| 0,010" | 0,252 mm | ± 0,0007" |
| 0,020" | 0,508 mm | ± 0,0015" |
| 0,031" | 0,787 mm | ± 0,0020" |
| 0,062" | 1,575 mm | ± 0,0030" |
Standardplattengrößen und -verkleidungen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Weitere Panelgrößen verfügbar | |
| Galvanisiertes Kupfer (EDC) | ½ Unze. (18 μm) HH/HH |
| 1 Unze. (35 μm) *H1/H1* | |
| Gerollte Kupferfolie | ½ Unze. (18 μm) *5R/5R* |
| 1 Unze. (35 μm) *1R/1R* | |
| Zusätzliche Verkleidungen | Es sind Schwermetall-, Widerstandsfolien-, unbeschichtete, Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatten erhältlich |
Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit RT/duroid 5880
Um die praktische Anwendung von RT/duroid 5880 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein komplettes 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.
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PCB-Designspezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
| Grundmaterial | Rogers RT/Duroid 5880 |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Brettabmessungen | 102,00 mm × 65,00 mm pro Panel, ±0,15 mm |
| Minimale Spur/Platz | 4/6 Mil |
| Mindestlochgröße | 0,35 mm |
| Blinde/vergrabene Vias | Keiner |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (35 μm) alle Schichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold (ENIG) |
| Oben Siebdruck | Keiner |
| Unten Siebdruck | Keiner |
| Obere Lötmaske | Keiner |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse-2 |
| Servicebereich | Weltweit |
Designbeobachtungen
Diese größere Platine (102 mm × 65 mm) verfügt über eine relativ hohe Komponentenanzahl (46 Komponenten) und eine beträchtliche Anzahl an Durchkontaktierungen (29 Durchkontaktierungen), obwohl sie nur 2 Netze hat.
Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:
Hohe Durchkontaktierungsdichte – Häufige Erdungs- oder Abschirmungsdurchkontaktierungen, typisch für empfindliche Mikrowellendesigns, die bei Millimeterwellenfrequenzen arbeiten
Keine Lötmaske – Behält die extrem verlustarmen Eigenschaften von RT/duroid 5880 bei; Eine Lötmaske würde zu einem zusätzlichen dielektrischen Verlust führen
Kein Siebdruck – Bewahrt eine saubere HF-Oberfläche; vermeidet Kontaminationen
ENIG-Oberflächenbeschaffenheit – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit; Geeignet für Fine-Pitch-SMT-Komponenten
Der extrem niedrige Verlust des RT/duroid 5880 (Df ≈ 0,0009) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei Ku-Band- und Millimeterwellenfrequenzen
IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Highlights des Herstellungsprozesses
Leicht zu bearbeiten – RT/Duroid 5880-Laminate können mit Standard-PTFE-Verarbeitungstechniken geschnitten, geschert, gebohrt und gefräst werden
Hervorragende chemische Beständigkeit – Beständig gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien, die beim Ätzen von Schaltkreisen oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden
Fine-Pitch-Fähigkeit – 4/6 mil Leiterbahn/Abstand unterstützt Millimeterwellen-Schaltungslayouts mit hoher Dichte
100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine
Typische Anwendungen
•Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
• Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
• Millimeterwellenanwendungen
• Radarsysteme
• Raketenleitsysteme
• Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
Abschluss
Rogers RT/duroid 5880-Laminate stellen den Gipfel der extrem verlustarmen PTFE-basierten Materialien für Hochfrequenz- und Millimeterwellenanwendungen dar. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,20 ± 0,02 und einem Verlustfaktor von nur 0,0009 bei 10 GHz liefert RT/duroid 5880 den niedrigsten elektrischen Verlust aller heute erhältlichen verstärkten PTFE-Materialien.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Extrem geringer Verlust (Df = 0,0004 – 0,0009) – Ermöglicht den Betrieb bei Ku-Band- und Millimeterwellenfrequenzen
Außergewöhnliche Dk-Gleichmäßigkeit (2,20 ± 0,02) – Vorhersehbare Impedanzkontrolle; konstante Leistung
Isotrope Eigenschaften – Zufällige Mikrofaserverstärkung eliminiert Dk-Anisotropie
Stabile Leistung über die gesamte Frequenz hinweg – Konstante Dk von niedrigen Frequenzen bis >40 GHz
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02 %) – Vernachlässigbare Leistungsabweichung in feuchten Umgebungen
NASA mit geringer Ausgasung – Geeignet für Luft- und Raumfahrtanwendungen
V-0-Entflammbarkeit – UL 94-konform für sicherheitskritische Systeme
Einfache Bearbeitbarkeit – Kann mit Standardmethoden geschnitten, geschnitten, gebohrt und gefräst werden
Ob in Radarsystemen, Satellitenkommunikation, Millimeterwellen-Backhaul oder Hochleistungstestgeräten, RT/duroid 5880 bietet die ultimative verlustarme Grundlage für anspruchsvolle Hochfrequenz-Schaltungsdesigns.