Low DK 2.5 2-Schicht TLX-9 PCB auf 10mil-Dielectric mit EPIG (nickelfrei) Finish gebaut

2-lagige TLX-9-Leiterplatte | 10mil Kern | EPIG-Finish (nickelfrei).

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste 2-lagige starre Leiterplatte auf Basis von Taconic vorstellen zu könnenTLX-9Hochleistungslaminat aus PTFE/Glasgewebe. TLX-9 wurde für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt und bietet außergewöhnlich gut kontrollierte elektrische und mechanische Eigenschaften, darunter eine niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante von 2,50 und einen extrem niedrigen Verlustfaktor von 0,0019 bei 10 GHz.

Die Platine misst 91,6 mm x 45,3 mm (einteilig) mit einer fertigen Dicke von 0,3 mm (einschließlich 10-mil-Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,3 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

Dieses Design verfügt über keine Lötmaske und keinen Siebdruck auf beiden Seiten – eine bewusste Entscheidung, um parasitäre Verluste zu vermeiden und eine optimale HF-Leistung sicherzustellen. Die nickelfreie Oberflächenveredelung EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold) bietet eine hervorragende Lötbarkeit, eine ultraflache Oberfläche für Fine-Pitch-Komponenten und eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Im Gegensatz zum Standard-ENIG beseitigt das nickelfreie EPIG magnetische Probleme und ist ideal für Hochfrequenzanwendungen, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: Taconic TLX-9

Taconic verfügt über mehr als 35 Jahre Erfahrung in der Beschichtung von Glasfasergewebe mit PTFE (Polytetrafluorethylen) und ermöglicht so die Herstellung von kupferkaschierten PTFE/Glasgewebe-Laminaten mit außergewöhnlich gut kontrollierten elektrischen und mechanischen Eigenschaften. TLX-9 ist ein Mitglied der TLX-Serie, die einen Dielektrizitätskonstantenbereich von 2,45 bis 2,65 bietet, wobei TLX-9 auf 2,50 ±0,04 spezifiziert ist.

Wichtige Material-Highlights:

Niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante (2,50 ±0,04) – streng kontrolliert über einen breiten Frequenzbereich und Temperaturbereich

Extrem niedriger Verlustfaktor (0,0019 bei 10 GHz) – minimiert Signalverlust bei hohen Frequenzen

Praktisch keine Feuchtigkeitsaufnahme (<0,02 %) – behält stabile elektrische Eigenschaften während der Herstellung und in feuchten Umgebungen bei

Hervorragende Dimensionsstabilität – unterstützt die präzise Herstellung von Schaltkreisen

Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 – erfüllt strenge Brandschutznormen

Hoher dielektrischer Durchschlag (>60 kV) – robuste Spannungsfestigkeit

TLX-9-Laminate können mit Standardmethoden für PTFE/Glasfasergewebe geschnitten, gebohrt, gefräst und plattiert werden. Sie werden gemäß IPC-TM 650 getestet und jeder Lieferung liegt ein Konformitätszertifikat mit tatsächlichen Testdaten bei.

TLX-9-Materialeigenschaften

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen dünnen, leistungsstarken 2-Lagen-Aufbau:

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – galvanisch abgeschiedenes Kupfer

Dielektrischer Kern: Taconic TLX-9 – 10mil (0,254 mm)

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – galvanisch abgeschiedenes Kupfer

Gesamtdicke am Ende: 0,3 mm

Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,3 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 29 Komponenten, insgesamt 45 Pads (24 Durchgangslöcher, 21 Top-SMT), 19 Vias und 2 Netze.

Sowohl die Lötmaske als auch der Siebdruck werden auf beiden Seiten weggelassen, wodurch die blanke dielektrische Oberfläche für eine optimale HF-Leistung erhalten bleibt und der Signalverlust minimiert wird – entscheidend für Hochfrequenz-Mikrowellenanwendungen.

Oberflächenbeschaffenheit: EPIG (nickelfrei)

Die nickelfreie EPIG-Oberfläche (Electroless Palladium Immersion Gold) bietet deutliche Vorteile gegenüber herkömmlichem ENIG für Hochfrequenzanwendungen:

Typische Anwendungen

LNAs, LNBs und LNCs (Low Noise Amplifiers/Blocks/Converters)

PCS/PCN-Großformatantennen

Hochleistungsverstärker

Passive Komponenten (Koppler, Filter, Leistungsteiler)

Radarsysteme und Phased-Array-Antennen

Mobile Kommunikationssysteme

Mikrowellentestgeräte und Übertragungsgeräte

Verfügbar CKonfigurationen

TLX-9-Laminate sind mit standardmäßigen dielektrischen Dicken im Bereich von 0,005 Zoll bis >0,031 Zoll (0,13 mm bis >0,78 mm) erhältlich. Zu den Kupferverkleidungsoptionen gehören ½ oz. (CH), 1 Unze. (C1) und 2 oz. (C2) galvanisch abgeschiedenes Kupfer. Zu den Standardplattengrößen gehören 12"x18", 16"x18", 18"x24", 16"x36", 24"x36" und 18"x48" (304mm x 457mm bis 457mm x 1220mm), weitere Größen sind auf Anfrage erhältlich.

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.