logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen

MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Leiterplatten Produkt Einführung

 

Produktübersicht

Der FSD1020Tist ein hochleistungsfähiges HF-Mikrowellenlaminat auf Basis eines Kohlenwasserstoffharzes mit geringem Verlust und eines nano-keramischen Verbundsystems, hergestellt mit führender inländischer Technologie in China.Es dient als ideale Alternative zu traditionellen PTFE-basierten Substraten, bietet außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften und thermische Zuverlässigkeit für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreisvorrichtungen.

 

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen 0

 

Der technologische Vorteil des FSD1020T liegt in seiner einzigartigen, verlustarmen Kohlenstoff-Wasserstoff-Nano-keramischen Verbundarchitektur.FSD1020T bietet nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung bei hoher Frequenz, sondern bietet auch eine überlegene mechanische Verarbeitbarkeit und Dimensionsstabilität. Das Material entspricht den Normen IPC-4103, hat die Flammenbewertung UL94 V-0 erreicht und erfüllt die Umweltanforderungen für Halogenfreiheit und RoHS.

 

Der FSD1020T weist eine stabile und konstante dielektrische Konstante sowie einen extrem niedrigen Ablösungsfaktor bei 10 GHz auf, was ein kritisches Merkmal für die Hochfrequenzsignalübertragung ist.Da ein geringerer Verlustfaktor zu einer geringeren Signaldämpfung und einer höheren Übertragungsqualität führt,Das Material zeigt auch eine hervorragende Leistung im Millimeterwellenband.

 

Der hohe Tg (280°C) von FSD1020T gewährleistet eine hervorragende Wärmebeständigkeit bei bleifreien Lötverfahren,während seine niedrigen CTE-Werte über alle drei Achsen eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Plattierte Durchlöchersicherheit (PTH) bietenDie überlegene CAF-Widerstandsfähigkeit (Conductive Anodic Filament) des Materials erhöht die langfristige Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hoher Spannung und hoher Luftfeuchtigkeit.

 

 

Schlüsseltechnische Parameter

Parameter Prüfungszustand Typischer Wert
Dielektrische Konstante (Dk @ 10 GHz) 23°C 10.2 ± 0.2
Ablösungsfaktor (Df @ 10 GHz) 23°C 0.0038
Glasübergangstemperatur (Tg) - Ich weiß. 280°C
CTE (X/Y/Z-Achse) 30~260°C (TMA) X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C
Wärmebelastung 288°C / 10s Sichtprüfung bestehen
Schälfestigkeit 288°C / 10s 0.7 N/mm (4 lb/in)
Flammenbeständigkeit UL94 V0
Volumenwiderstand Bedingung A 2 × 108 MΩ·cm
Oberflächenwiderstand Bedingung A 4 × 107 MΩ
Dielektrische Abbruchspannung D-48/50+D-4/23 20 kV

 

Diese hervorragenden Isolationsmerkmale machen den FSD1020T besonders geeignet für Hochspannungs- und Hochstrom-HF-Anwendungen.

 

 

 

Anwendungsbereiche

 

Vermessungs- und Kartographieausrüstung

 

Steuerungssysteme für UAV (Unmanned Aerial Vehicle)

 

Sicherheitsüberwachungssysteme

 

Intelligente Verkehrssysteme

 

Maschinenbau

 

Schiffsnavigationssysteme

 

Fahrversuchsturm

 

Hochleistungs-HF-Verstärker und -Kopplungen

 

Geräuscharme Verstärker (LNA) und Leistungsabteilungen

 

Antennensysteme und Zufuhrnetze

 

 

PCB-Spezifikationen nach Maßgabe

Basierend auf dem FSD1020T-Laminat bieten wir Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Fabrikation mit folgenden Spezifikationen für Ihre Hochfrequenzanwendungen an:

Spezifikation Einzelheiten
Typ der Platte Doppelseitige PCB
Ausgangsmaterial FSD1020T Laminat
Substratdicke 0.508 mm
Abmessungen des Boards 96 × 47 mm (1 Stück)
Kupfergewicht 1 Unze (35 μm)
Oberste Schicht Grüne Lötmaske (ohne Seidenmaske/Nomenklatur)
Unterste Schicht Keine Lötmaske, keine Nomenklatur
Oberflächenbearbeitung ENIG (Elektrolöses Nickel / Immersionsgold)
Hole Size. 0Durchmesser von 0,4 mm
Behandlung von Löchern Harzverschlüsse mit Kappe

 

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen 1

 

Designvorteile dieser PCB-Konfiguration

ENIG Oberflächenabschluss bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Flachheit, was eine zuverlässige Bauteilanordnung und eine gleichbleibende Integrität des HF-Signals gewährleistet.

 

Resin Plugging mit Kappe für 0,4 mm Löcher Verstärkt die Zuverlässigkeit, verhindert das Schweißen des Löters und gewährleistet eine robuste Zwischenschichtverbindung, die für die Leistung von Hochfrequenzkreisen unerlässlich ist.

 

Die Grüne Lötmaske der oberen Schicht bietet Schutz für kritische Schaltungen.Während die untere Schicht unmaskiert bleibt, um eine optimale Wärmeableitung und Erdungsstrategien zu ermöglichen.

 

Dünnes Substrat (0,508 mm) Ermöglicht kompakte, leichte Designs, die sich ideal für raumbeschränkte Anwendungen wie UAV-Steuerungsmodule und tragbare Sicherheitsüberwachungsgeräte eignen.

 

 

 

Warum wählen Sie unsere FSD1020T-basierten PCBs?

 

Überlegene Hochfrequenzleistung Die inhärenten Eigenschaften von FSD1020T mit geringem Verlust sorgen für eine minimale Signaldegradation,Diese Platten sind ideal für Anwendungen mit Mikrowellenfrequenzen geeignet..

 

Hohe thermische Zuverlässigkeit: Mit einem Tg von 280°C halten unsere PCBs strengen bleifreien Montageprozessen und hohe Leistungsbetriebsbedingungen stand, ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.

 

Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen Die geringe CTE von FSD1020T sorgt für zuverlässige Verbindungen und eine gleichbleibende Leistung über unterschiedliche Temperaturbereiche hinweg.

 

Vollständige Anpassungsmöglichkeiten Wir bieten vollständige Gestaltungsflexibilität, von der Materialwahl bis hin zu den Fertigplatenspezifikationen, die auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind.

 

Kosteneffiziente Alternative ¢ Als im Inland hergestelltes Material bietet FSD1020T Leistungen, die mit importierten Hochfrequenzlaminierten zu einem wettbewerbsfähigeren Preis vergleichbar sind.

 

 

Qualitätssicherung

Alle unsere FSD1020T-basierten PCBs werden unter strengen Qualitätskontrollstandards hergestellt. Das Basismaterial erfüllt die IPC-4103-Spezifikationen und ist UL94 V-0-bewertet, halogenfrei und RoHS-konform.Jede Platte wird umfassend elektrisch und mechanisch getestet, um eine gleichbleibende Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten.

 

Hinweis: Alle aufgeführten typischen Werte dienen nur als Referenz und sind nicht für die Verwendung in Spezifikationen bestimmt.

 

Kontaktinformationen
Wir freuen uns über Anfragen bezüglich FSD1020T-Laminate, kundenspezifische PCB-Fabrikation oder andere Anforderungen an Hochfrequenz-Substrate.Designoptimierung, und Produktionsunterstützung für Ihre spezifischen Anwendungen.

 

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen 2

 

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen
MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Leiterplatten Produkt Einführung

 

Produktübersicht

Der FSD1020Tist ein hochleistungsfähiges HF-Mikrowellenlaminat auf Basis eines Kohlenwasserstoffharzes mit geringem Verlust und eines nano-keramischen Verbundsystems, hergestellt mit führender inländischer Technologie in China.Es dient als ideale Alternative zu traditionellen PTFE-basierten Substraten, bietet außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften und thermische Zuverlässigkeit für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreisvorrichtungen.

 

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen 0

 

Der technologische Vorteil des FSD1020T liegt in seiner einzigartigen, verlustarmen Kohlenstoff-Wasserstoff-Nano-keramischen Verbundarchitektur.FSD1020T bietet nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung bei hoher Frequenz, sondern bietet auch eine überlegene mechanische Verarbeitbarkeit und Dimensionsstabilität. Das Material entspricht den Normen IPC-4103, hat die Flammenbewertung UL94 V-0 erreicht und erfüllt die Umweltanforderungen für Halogenfreiheit und RoHS.

 

Der FSD1020T weist eine stabile und konstante dielektrische Konstante sowie einen extrem niedrigen Ablösungsfaktor bei 10 GHz auf, was ein kritisches Merkmal für die Hochfrequenzsignalübertragung ist.Da ein geringerer Verlustfaktor zu einer geringeren Signaldämpfung und einer höheren Übertragungsqualität führt,Das Material zeigt auch eine hervorragende Leistung im Millimeterwellenband.

 

Der hohe Tg (280°C) von FSD1020T gewährleistet eine hervorragende Wärmebeständigkeit bei bleifreien Lötverfahren,während seine niedrigen CTE-Werte über alle drei Achsen eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Plattierte Durchlöchersicherheit (PTH) bietenDie überlegene CAF-Widerstandsfähigkeit (Conductive Anodic Filament) des Materials erhöht die langfristige Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hoher Spannung und hoher Luftfeuchtigkeit.

 

 

Schlüsseltechnische Parameter

Parameter Prüfungszustand Typischer Wert
Dielektrische Konstante (Dk @ 10 GHz) 23°C 10.2 ± 0.2
Ablösungsfaktor (Df @ 10 GHz) 23°C 0.0038
Glasübergangstemperatur (Tg) - Ich weiß. 280°C
CTE (X/Y/Z-Achse) 30~260°C (TMA) X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C
Wärmebelastung 288°C / 10s Sichtprüfung bestehen
Schälfestigkeit 288°C / 10s 0.7 N/mm (4 lb/in)
Flammenbeständigkeit UL94 V0
Volumenwiderstand Bedingung A 2 × 108 MΩ·cm
Oberflächenwiderstand Bedingung A 4 × 107 MΩ
Dielektrische Abbruchspannung D-48/50+D-4/23 20 kV

 

Diese hervorragenden Isolationsmerkmale machen den FSD1020T besonders geeignet für Hochspannungs- und Hochstrom-HF-Anwendungen.

 

 

 

Anwendungsbereiche

 

Vermessungs- und Kartographieausrüstung

 

Steuerungssysteme für UAV (Unmanned Aerial Vehicle)

 

Sicherheitsüberwachungssysteme

 

Intelligente Verkehrssysteme

 

Maschinenbau

 

Schiffsnavigationssysteme

 

Fahrversuchsturm

 

Hochleistungs-HF-Verstärker und -Kopplungen

 

Geräuscharme Verstärker (LNA) und Leistungsabteilungen

 

Antennensysteme und Zufuhrnetze

 

 

PCB-Spezifikationen nach Maßgabe

Basierend auf dem FSD1020T-Laminat bieten wir Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Fabrikation mit folgenden Spezifikationen für Ihre Hochfrequenzanwendungen an:

Spezifikation Einzelheiten
Typ der Platte Doppelseitige PCB
Ausgangsmaterial FSD1020T Laminat
Substratdicke 0.508 mm
Abmessungen des Boards 96 × 47 mm (1 Stück)
Kupfergewicht 1 Unze (35 μm)
Oberste Schicht Grüne Lötmaske (ohne Seidenmaske/Nomenklatur)
Unterste Schicht Keine Lötmaske, keine Nomenklatur
Oberflächenbearbeitung ENIG (Elektrolöses Nickel / Immersionsgold)
Hole Size. 0Durchmesser von 0,4 mm
Behandlung von Löchern Harzverschlüsse mit Kappe

 

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen 1

 

Designvorteile dieser PCB-Konfiguration

ENIG Oberflächenabschluss bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Flachheit, was eine zuverlässige Bauteilanordnung und eine gleichbleibende Integrität des HF-Signals gewährleistet.

 

Resin Plugging mit Kappe für 0,4 mm Löcher Verstärkt die Zuverlässigkeit, verhindert das Schweißen des Löters und gewährleistet eine robuste Zwischenschichtverbindung, die für die Leistung von Hochfrequenzkreisen unerlässlich ist.

 

Die Grüne Lötmaske der oberen Schicht bietet Schutz für kritische Schaltungen.Während die untere Schicht unmaskiert bleibt, um eine optimale Wärmeableitung und Erdungsstrategien zu ermöglichen.

 

Dünnes Substrat (0,508 mm) Ermöglicht kompakte, leichte Designs, die sich ideal für raumbeschränkte Anwendungen wie UAV-Steuerungsmodule und tragbare Sicherheitsüberwachungsgeräte eignen.

 

 

 

Warum wählen Sie unsere FSD1020T-basierten PCBs?

 

Überlegene Hochfrequenzleistung Die inhärenten Eigenschaften von FSD1020T mit geringem Verlust sorgen für eine minimale Signaldegradation,Diese Platten sind ideal für Anwendungen mit Mikrowellenfrequenzen geeignet..

 

Hohe thermische Zuverlässigkeit: Mit einem Tg von 280°C halten unsere PCBs strengen bleifreien Montageprozessen und hohe Leistungsbetriebsbedingungen stand, ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.

 

Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen Die geringe CTE von FSD1020T sorgt für zuverlässige Verbindungen und eine gleichbleibende Leistung über unterschiedliche Temperaturbereiche hinweg.

 

Vollständige Anpassungsmöglichkeiten Wir bieten vollständige Gestaltungsflexibilität, von der Materialwahl bis hin zu den Fertigplatenspezifikationen, die auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind.

 

Kosteneffiziente Alternative ¢ Als im Inland hergestelltes Material bietet FSD1020T Leistungen, die mit importierten Hochfrequenzlaminierten zu einem wettbewerbsfähigeren Preis vergleichbar sind.

 

 

Qualitätssicherung

Alle unsere FSD1020T-basierten PCBs werden unter strengen Qualitätskontrollstandards hergestellt. Das Basismaterial erfüllt die IPC-4103-Spezifikationen und ist UL94 V-0-bewertet, halogenfrei und RoHS-konform.Jede Platte wird umfassend elektrisch und mechanisch getestet, um eine gleichbleibende Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten.

 

Hinweis: Alle aufgeführten typischen Werte dienen nur als Referenz und sind nicht für die Verwendung in Spezifikationen bestimmt.

 

Kontaktinformationen
Wir freuen uns über Anfragen bezüglich FSD1020T-Laminate, kundenspezifische PCB-Fabrikation oder andere Anforderungen an Hochfrequenz-Substrate.Designoptimierung, und Produktionsunterstützung für Ihre spezifischen Anwendungen.

 

FSD1020T Hochfrequenz-Laminat-Custom-PCB ¥ 0,508 mm HF-Substrat mit ENIG-Finixierung für Mikrowellen- und UAV-Anwendungen 2

 

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Bicheng neu versendete Leiterplatte Lieferant. Urheberrecht © 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.