| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
FSD1020T Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Leiterplatten Produkt Einführung
Produktübersicht
Der FSD1020Tist ein hochleistungsfähiges HF-Mikrowellenlaminat auf Basis eines Kohlenwasserstoffharzes mit geringem Verlust und eines nano-keramischen Verbundsystems, hergestellt mit führender inländischer Technologie in China.Es dient als ideale Alternative zu traditionellen PTFE-basierten Substraten, bietet außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften und thermische Zuverlässigkeit für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreisvorrichtungen.
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Der technologische Vorteil des FSD1020T liegt in seiner einzigartigen, verlustarmen Kohlenstoff-Wasserstoff-Nano-keramischen Verbundarchitektur.FSD1020T bietet nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung bei hoher Frequenz, sondern bietet auch eine überlegene mechanische Verarbeitbarkeit und Dimensionsstabilität. Das Material entspricht den Normen IPC-4103, hat die Flammenbewertung UL94 V-0 erreicht und erfüllt die Umweltanforderungen für Halogenfreiheit und RoHS.
Der FSD1020T weist eine stabile und konstante dielektrische Konstante sowie einen extrem niedrigen Ablösungsfaktor bei 10 GHz auf, was ein kritisches Merkmal für die Hochfrequenzsignalübertragung ist.Da ein geringerer Verlustfaktor zu einer geringeren Signaldämpfung und einer höheren Übertragungsqualität führt,Das Material zeigt auch eine hervorragende Leistung im Millimeterwellenband.
Der hohe Tg (280°C) von FSD1020T gewährleistet eine hervorragende Wärmebeständigkeit bei bleifreien Lötverfahren,während seine niedrigen CTE-Werte über alle drei Achsen eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Plattierte Durchlöchersicherheit (PTH) bietenDie überlegene CAF-Widerstandsfähigkeit (Conductive Anodic Filament) des Materials erhöht die langfristige Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hoher Spannung und hoher Luftfeuchtigkeit.
Schlüsseltechnische Parameter
| Parameter | Prüfungszustand | Typischer Wert |
| Dielektrische Konstante (Dk @ 10 GHz) | 23°C | 10.2 ± 0.2 |
| Ablösungsfaktor (Df @ 10 GHz) | 23°C | 0.0038 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | - Ich weiß. | 280°C |
| CTE (X/Y/Z-Achse) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C |
| Wärmebelastung | 288°C / 10s | Sichtprüfung bestehen |
| Schälfestigkeit | 288°C / 10s | 0.7 N/mm (4 lb/in) |
| Flammenbeständigkeit | UL94 | V0 |
| Volumenwiderstand | Bedingung A | 2 × 108 MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand | Bedingung A | 4 × 107 MΩ |
| Dielektrische Abbruchspannung | D-48/50+D-4/23 | 20 kV |
Diese hervorragenden Isolationsmerkmale machen den FSD1020T besonders geeignet für Hochspannungs- und Hochstrom-HF-Anwendungen.
Anwendungsbereiche
Vermessungs- und Kartographieausrüstung
Steuerungssysteme für UAV (Unmanned Aerial Vehicle)
Sicherheitsüberwachungssysteme
Intelligente Verkehrssysteme
Maschinenbau
Schiffsnavigationssysteme
Fahrversuchsturm
Hochleistungs-HF-Verstärker und -Kopplungen
Geräuscharme Verstärker (LNA) und Leistungsabteilungen
Antennensysteme und Zufuhrnetze
PCB-Spezifikationen nach Maßgabe
Basierend auf dem FSD1020T-Laminat bieten wir Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Fabrikation mit folgenden Spezifikationen für Ihre Hochfrequenzanwendungen an:
| Spezifikation | Einzelheiten |
| Typ der Platte | Doppelseitige PCB |
| Ausgangsmaterial | FSD1020T Laminat |
| Substratdicke | 0.508 mm |
| Abmessungen des Boards | 96 × 47 mm (1 Stück) |
| Kupfergewicht | 1 Unze (35 μm) |
| Oberste Schicht | Grüne Lötmaske (ohne Seidenmaske/Nomenklatur) |
| Unterste Schicht | Keine Lötmaske, keine Nomenklatur |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG (Elektrolöses Nickel / Immersionsgold) |
| Hole Size. | 0Durchmesser von 0,4 mm |
| Behandlung von Löchern | Harzverschlüsse mit Kappe |
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Designvorteile dieser PCB-Konfiguration
ENIG Oberflächenabschluss bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Flachheit, was eine zuverlässige Bauteilanordnung und eine gleichbleibende Integrität des HF-Signals gewährleistet.
Resin Plugging mit Kappe für 0,4 mm Löcher Verstärkt die Zuverlässigkeit, verhindert das Schweißen des Löters und gewährleistet eine robuste Zwischenschichtverbindung, die für die Leistung von Hochfrequenzkreisen unerlässlich ist.
Die Grüne Lötmaske der oberen Schicht bietet Schutz für kritische Schaltungen.Während die untere Schicht unmaskiert bleibt, um eine optimale Wärmeableitung und Erdungsstrategien zu ermöglichen.
Dünnes Substrat (0,508 mm) Ermöglicht kompakte, leichte Designs, die sich ideal für raumbeschränkte Anwendungen wie UAV-Steuerungsmodule und tragbare Sicherheitsüberwachungsgeräte eignen.
Warum wählen Sie unsere FSD1020T-basierten PCBs?
Überlegene Hochfrequenzleistung Die inhärenten Eigenschaften von FSD1020T mit geringem Verlust sorgen für eine minimale Signaldegradation,Diese Platten sind ideal für Anwendungen mit Mikrowellenfrequenzen geeignet..
Hohe thermische Zuverlässigkeit: Mit einem Tg von 280°C halten unsere PCBs strengen bleifreien Montageprozessen und hohe Leistungsbetriebsbedingungen stand, ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.
Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen Die geringe CTE von FSD1020T sorgt für zuverlässige Verbindungen und eine gleichbleibende Leistung über unterschiedliche Temperaturbereiche hinweg.
Vollständige Anpassungsmöglichkeiten Wir bieten vollständige Gestaltungsflexibilität, von der Materialwahl bis hin zu den Fertigplatenspezifikationen, die auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind.
Kosteneffiziente Alternative ¢ Als im Inland hergestelltes Material bietet FSD1020T Leistungen, die mit importierten Hochfrequenzlaminierten zu einem wettbewerbsfähigeren Preis vergleichbar sind.
Qualitätssicherung
Alle unsere FSD1020T-basierten PCBs werden unter strengen Qualitätskontrollstandards hergestellt. Das Basismaterial erfüllt die IPC-4103-Spezifikationen und ist UL94 V-0-bewertet, halogenfrei und RoHS-konform.Jede Platte wird umfassend elektrisch und mechanisch getestet, um eine gleichbleibende Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten.
Hinweis: Alle aufgeführten typischen Werte dienen nur als Referenz und sind nicht für die Verwendung in Spezifikationen bestimmt.
Kontaktinformationen
Wir freuen uns über Anfragen bezüglich FSD1020T-Laminate, kundenspezifische PCB-Fabrikation oder andere Anforderungen an Hochfrequenz-Substrate.Designoptimierung, und Produktionsunterstützung für Ihre spezifischen Anwendungen.
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| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
FSD1020T Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Leiterplatten Produkt Einführung
Produktübersicht
Der FSD1020Tist ein hochleistungsfähiges HF-Mikrowellenlaminat auf Basis eines Kohlenwasserstoffharzes mit geringem Verlust und eines nano-keramischen Verbundsystems, hergestellt mit führender inländischer Technologie in China.Es dient als ideale Alternative zu traditionellen PTFE-basierten Substraten, bietet außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften und thermische Zuverlässigkeit für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreisvorrichtungen.
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Der technologische Vorteil des FSD1020T liegt in seiner einzigartigen, verlustarmen Kohlenstoff-Wasserstoff-Nano-keramischen Verbundarchitektur.FSD1020T bietet nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung bei hoher Frequenz, sondern bietet auch eine überlegene mechanische Verarbeitbarkeit und Dimensionsstabilität. Das Material entspricht den Normen IPC-4103, hat die Flammenbewertung UL94 V-0 erreicht und erfüllt die Umweltanforderungen für Halogenfreiheit und RoHS.
Der FSD1020T weist eine stabile und konstante dielektrische Konstante sowie einen extrem niedrigen Ablösungsfaktor bei 10 GHz auf, was ein kritisches Merkmal für die Hochfrequenzsignalübertragung ist.Da ein geringerer Verlustfaktor zu einer geringeren Signaldämpfung und einer höheren Übertragungsqualität führt,Das Material zeigt auch eine hervorragende Leistung im Millimeterwellenband.
Der hohe Tg (280°C) von FSD1020T gewährleistet eine hervorragende Wärmebeständigkeit bei bleifreien Lötverfahren,während seine niedrigen CTE-Werte über alle drei Achsen eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Plattierte Durchlöchersicherheit (PTH) bietenDie überlegene CAF-Widerstandsfähigkeit (Conductive Anodic Filament) des Materials erhöht die langfristige Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hoher Spannung und hoher Luftfeuchtigkeit.
Schlüsseltechnische Parameter
| Parameter | Prüfungszustand | Typischer Wert |
| Dielektrische Konstante (Dk @ 10 GHz) | 23°C | 10.2 ± 0.2 |
| Ablösungsfaktor (Df @ 10 GHz) | 23°C | 0.0038 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | - Ich weiß. | 280°C |
| CTE (X/Y/Z-Achse) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20 ppm/°C |
| Wärmebelastung | 288°C / 10s | Sichtprüfung bestehen |
| Schälfestigkeit | 288°C / 10s | 0.7 N/mm (4 lb/in) |
| Flammenbeständigkeit | UL94 | V0 |
| Volumenwiderstand | Bedingung A | 2 × 108 MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand | Bedingung A | 4 × 107 MΩ |
| Dielektrische Abbruchspannung | D-48/50+D-4/23 | 20 kV |
Diese hervorragenden Isolationsmerkmale machen den FSD1020T besonders geeignet für Hochspannungs- und Hochstrom-HF-Anwendungen.
Anwendungsbereiche
Vermessungs- und Kartographieausrüstung
Steuerungssysteme für UAV (Unmanned Aerial Vehicle)
Sicherheitsüberwachungssysteme
Intelligente Verkehrssysteme
Maschinenbau
Schiffsnavigationssysteme
Fahrversuchsturm
Hochleistungs-HF-Verstärker und -Kopplungen
Geräuscharme Verstärker (LNA) und Leistungsabteilungen
Antennensysteme und Zufuhrnetze
PCB-Spezifikationen nach Maßgabe
Basierend auf dem FSD1020T-Laminat bieten wir Ihnen eine maßgeschneiderte PCB-Fabrikation mit folgenden Spezifikationen für Ihre Hochfrequenzanwendungen an:
| Spezifikation | Einzelheiten |
| Typ der Platte | Doppelseitige PCB |
| Ausgangsmaterial | FSD1020T Laminat |
| Substratdicke | 0.508 mm |
| Abmessungen des Boards | 96 × 47 mm (1 Stück) |
| Kupfergewicht | 1 Unze (35 μm) |
| Oberste Schicht | Grüne Lötmaske (ohne Seidenmaske/Nomenklatur) |
| Unterste Schicht | Keine Lötmaske, keine Nomenklatur |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG (Elektrolöses Nickel / Immersionsgold) |
| Hole Size. | 0Durchmesser von 0,4 mm |
| Behandlung von Löchern | Harzverschlüsse mit Kappe |
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Designvorteile dieser PCB-Konfiguration
ENIG Oberflächenabschluss bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Flachheit, was eine zuverlässige Bauteilanordnung und eine gleichbleibende Integrität des HF-Signals gewährleistet.
Resin Plugging mit Kappe für 0,4 mm Löcher Verstärkt die Zuverlässigkeit, verhindert das Schweißen des Löters und gewährleistet eine robuste Zwischenschichtverbindung, die für die Leistung von Hochfrequenzkreisen unerlässlich ist.
Die Grüne Lötmaske der oberen Schicht bietet Schutz für kritische Schaltungen.Während die untere Schicht unmaskiert bleibt, um eine optimale Wärmeableitung und Erdungsstrategien zu ermöglichen.
Dünnes Substrat (0,508 mm) Ermöglicht kompakte, leichte Designs, die sich ideal für raumbeschränkte Anwendungen wie UAV-Steuerungsmodule und tragbare Sicherheitsüberwachungsgeräte eignen.
Warum wählen Sie unsere FSD1020T-basierten PCBs?
Überlegene Hochfrequenzleistung Die inhärenten Eigenschaften von FSD1020T mit geringem Verlust sorgen für eine minimale Signaldegradation,Diese Platten sind ideal für Anwendungen mit Mikrowellenfrequenzen geeignet..
Hohe thermische Zuverlässigkeit: Mit einem Tg von 280°C halten unsere PCBs strengen bleifreien Montageprozessen und hohe Leistungsbetriebsbedingungen stand, ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.
Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen Die geringe CTE von FSD1020T sorgt für zuverlässige Verbindungen und eine gleichbleibende Leistung über unterschiedliche Temperaturbereiche hinweg.
Vollständige Anpassungsmöglichkeiten Wir bieten vollständige Gestaltungsflexibilität, von der Materialwahl bis hin zu den Fertigplatenspezifikationen, die auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind.
Kosteneffiziente Alternative ¢ Als im Inland hergestelltes Material bietet FSD1020T Leistungen, die mit importierten Hochfrequenzlaminierten zu einem wettbewerbsfähigeren Preis vergleichbar sind.
Qualitätssicherung
Alle unsere FSD1020T-basierten PCBs werden unter strengen Qualitätskontrollstandards hergestellt. Das Basismaterial erfüllt die IPC-4103-Spezifikationen und ist UL94 V-0-bewertet, halogenfrei und RoHS-konform.Jede Platte wird umfassend elektrisch und mechanisch getestet, um eine gleichbleibende Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten.
Hinweis: Alle aufgeführten typischen Werte dienen nur als Referenz und sind nicht für die Verwendung in Spezifikationen bestimmt.
Kontaktinformationen
Wir freuen uns über Anfragen bezüglich FSD1020T-Laminate, kundenspezifische PCB-Fabrikation oder andere Anforderungen an Hochfrequenz-Substrate.Designoptimierung, und Produktionsunterstützung für Ihre spezifischen Anwendungen.
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