Hohe DK 10.2 2-Schicht-PCB F4BTMS1000 auf 10mil Substrate-Laminat mit OSP-Finish gebaut

2-lagige F4BTMS1000-Leiterplatte | 10mil Kern | OSP-Finish

Produktübersicht

Wir freuen uns, dies neu präsentieren zu könnenkundenspezifische 2-lagige starre LeiterplatteaufgebautWanglings F4BTMS1000Hochzuverlässiges PTFE-Verbundlaminat in Luft- und Raumfahrtqualität. Als verbessertes Mitglied der F4BTMS-Serie enthält dieses Material eine erhebliche Menge an Keramikfüllstoff mit ultradünner, ultrafeiner Glasfaserverstärkung und bietet außergewöhnliche elektrische und mechanische Leistung für geschäftskritische HF- und Mikrowellenanwendungen.

Das Brett misst79,6 mm x 45 mm (Einzelstück)mit einer fertigen Dicke von 0,4 mm (einschließlich 10 mil Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

Dieses Design verfügt über keine Lötmaske und keinen Siebdruck auf beiden Seiten – eine bewusste Entscheidung, um parasitäre Verluste zu vermeiden und eine optimale HF-Leistung sicherzustellen. Die OSP-Oberflächenveredelung (Organic Solderability Preservative) sorgt für eine flache, kupferschonende Beschichtung, die eine hervorragende Lötbarkeit gewährleistet und gleichzeitig geringe Verluste für Hochfrequenzsignale beibehält. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: F4BTMS1000

Die F4BTMS-Serie stellt einen bedeutenden technologischen Durchbruch gegenüber der vorherigen F4BTM-Serie dar, der durch fortschrittliche Materialformulierung und Verbesserungen des Herstellungsprozesses erreicht wurde. Das Material ist mit einer großen Menge gleichmäßig verteilter Spezial-Nanokeramik angereichert und mit ultradünnem, ultrafeinem Glasfasergewebe verstärkt, was zu einer deutlich verbesserten Leistung und einem breiteren Bereich der Dielektrizitätskonstanten führt.

Durch die Verwendung einer minimalen, ultradünnen Glasfaserverstärkung – kombiniert mit einer reichlichen Keramikbeladung – werden mehrere entscheidende Vorteile erzielt:

Minimierte Auswirkungen des Glasgewebes auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen

Reduzierter dielektrischer Verlust für eine sauberere Signalübertragung

Verbesserte Dimensionsstabilität unter verschiedenen Bedingungen

Geringere X/Y/Z-Anisotropie für isotroperes Materialverhalten

Höherer nutzbarer Frequenzbereich (stabile Leistung bis 40 GHz und darüber hinaus)

Verbesserte elektrische Festigkeit und höhere Wärmeleitfähigkeit

Dies macht F4BTMS1000 zu einem hochzuverlässigen Material in Luft- und Raumfahrtqualität, das für Raumfahrzeuge und Luftfahrzeuge geeignet ist und vergleichbare importierte Laminate ersetzen kann.

Der F4BTMS1000 wird standardmäßig mit RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) mit geringer Rauheit geliefert, das den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit beibehält. Das Material zeichnet sich außerdem durch eine hervorragende Strahlungsbeständigkeit aus – es behält stabile dielektrische und mechanische Eigenschaften nach der Bestrahlung bei – und eine geringe Ausgasungsleistung, die den Vakuumanforderungen für Weltraumanwendungen entspricht.

F4BTMS1000 Materialeigenschaften

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen dünnen, leistungsstarken 2-Lagen-Aufbau:

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – RTF-Kupfer mit geringer Rauheit

Dielektrischer Kern: F4BTMS1000 – 10mil (0,254 mm)

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – RTF-Kupfer mit geringer Rauheit

Gesamtdicke am Ende: 0,4 mm

Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 42 Komponenten, insgesamt 78 Pads (41 Durchgangslöcher, 37 Top-SMT), 36 Vias und 2 Netze.

Sowohl Lötmaske als auch Siebdruck werden auf beiden Seiten weggelassen, wodurch die blanke dielektrische Oberfläche für eine optimale HF-Leistung erhalten bleibt und Signalverluste minimiert werden.

Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrtausrüstung – raum- und kabinenmontierte Systeme

Mikrowellen- und HF-Schaltungen

Radar- und Militärradarsysteme

Feed-Netzwerke

Phasenempfindliche Antennen und Phased-Array-Antennen

Satellitenkommunikationssysteme

Zusätzliche Funktionen

Der F4BTMS1000 ist mit Standard-PTFE-Leiterplattenverarbeitungstechniken kompatibel. Es eignet sich für die Herstellung von Mehrschicht- und High-Backplane-Platten und weist eine hervorragende Bearbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Schaltkreise auf.

Für ein verbessertes Wärmemanagement oder eine verbesserte Abschirmung kann die F4BTMS-Serie auch mit Konstruktionen mit Aluminiumrückseite (F4BTMS1000-AL) oder Kupferrückseite (F4BTMS1000-CU) geliefert werden. Für ausgewählte F4BTMS-Typen ist auch eine optionale eingebettete 50-Ω-Widerstandsfolie (Nickel-Phosphor-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/sq) erhältlich.

Zu den Standardplattengrößen gehören 305 x 460 mm (12 x 18 Zoll), 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll) und 610 x 920 mm (24 x 36 Zoll). Sondermaße sind auf Anfrage erhältlich.

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.