2-Schicht F4BME217 PCB 1.0mm Kern PTFE-Laminat mit Bare Copper Finish für HF und Mikrowelle

2-lagige F4BME217-Leiterplatte | 1,0 mm Kern | Blankes Kupferfinish

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste 2-lagige starre Leiterplatte vorstellen zu könnenWanglings F4BME217leistungsstarkPTFE-Verbundlaminat. Diese Platine wurde für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt und bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, geringe Verluste und eine hervorragende passive Intermodulationsleistung (PIM).

Die Platine misst 102 mm x 83 mm (einteilig) mit einer fertigen Dicke von 1,3 mm (einschließlich 1,0 mm Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

Ein wesentliches Merkmal dieses Designs ist dieblankes KupferOberflächenbeschaffenheit—kein Lötstopplack und kein Siebdruckauf beiden Seiten. Diese bewusste Wahl eliminiert parasitäre Verluste und gewährleistet eine optimale HF-Leistung. DerF4BME217-Materialverfügt über rückbehandeltes Folienkupfer (RTF), das eine hervorragende Low-PIM-Leistung (≤-159 dBc) bietet, ein präzises Ätzen für Fine-Line-Schaltkreise ermöglicht und Leiterverluste reduziert. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: F4BME217

Der F4BME217 der Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein hochleistungsfähiges PTFE-Verbundlaminat, das aus gewebtem Glasfasergewebe, PTFE-Harz und PTFE-Folie präzise formuliert wird. Dieses Material der nächsten Generation übertrifft frühere Qualitäten deutlich und bietet einen geringeren dielektrischen Verlust, einen höheren Isolationswiderstand und eine verbesserte Stabilität. Es dient als zuverlässiger und leistungsstarker heimischer Ersatz für vergleichbare Importlaminate.

F4BME217 verfügt speziell über RTF-Kupfer (Reverse Treated Foil), was drei entscheidende Vorteile für Hochfrequenzdesigns bietet:

Überragende Low-PIM-Leistung (≤-159 dBc) – ideal für sensible Kommunikationssysteme

Präziseres Ätzen – ermöglicht feinere Schaltkreismuster

Reduzierter Leiterverlust – Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen

Durch die Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe werden die Materialeigenschaften präzise abgestimmt. Durch die Erhöhung des Glasfaseranteils wird eine höhere Dielektrizitätskonstante erreicht, was gleichzeitig die Dimensionsstabilität verbessert, den Wärmeausdehnungskoeffizienten senkt und die Temperaturdrift verringert. Diese Designflexibilität ermöglicht es Ingenieuren, die optimale Materialqualität für die perfekte Balance zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Robustheit und Verarbeitungsanforderungen auszuwählen.

F4BME217 Materialeigenschaften

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen unkomplizierten und dennoch robusten 2-Lagen-Aufbau:

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – RTF-Kupfer

Dielektrischer Kern: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mil)

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – RTF-Kupfer

Gesamtdicke fertig: 1,3 mm

Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 15 Komponenten, insgesamt 42 Pads (17 Durchgangslöcher, 25 Top-SMT), 28 Vias und 7 Netze.

Typische Anwendungen

Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

Phasenschieber und passive Komponenten

Leistungsteiler, Koppler und Kombinierer

Speisenetzwerke und Phased-Array-Antennen

Satellitenkommunikationssysteme

Basisstationsantennen

Zusätzliche Fähigkeiten von Wangling

Die F4BME-Serie unterstützt auch Konstruktionen mit Aluminiumrückseite (F4BME*-AL)** und Kupferrückseite (F4BME*-CU)** für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanforderungen. Zu den Standardplattengrößen gehören 460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1200 mm, 914 × 1220 mm und 1000 × 1200 mm, wobei kundenspezifische Abmessungen auf Anfrage erhältlich sind.

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.