Verbindung (HDI) PWB-Leiterplatte mit hoher Dichte errichtet auf 14-Layer FR-4 Tg170℃ mit Immersions-Gold

Verbindung (HDI) PWB-Leiterplatte mit hoher Dichte errichtet auf 14-Layer FR-4 Tg170 ℃ mit Immersions-Gold

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art 14 Leiterplatte der Schicht HDI, die auf FR-4 Tg170 Substrat für die Anwendung der Codecausrüstung errichtet wird. Es ist 2,0 Millimeter mit weißem Silkscreen auf grüner Lötmittelmaske und Immersionsgold auf Auflagen stark. Das PCBs enthält Schichten der Verbindung 2+N+2 mit hoher Dichte, microvias auf verschiedenen Schichten werden gestapelt. Das Grundmaterial ist von ITEQ, das in 1 herauf Brett pro Gremium liefert. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 20 Gremien für Versand verpackt.

1,2 unsere Vorteile

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL bestätigte;

2. Prototyp zur Massenproduktions-Fähigkeit;

3. Werkstatt 16000㎡;

4. Fähigkeit des Ertrages 30000㎡ pro Monat;

5. 8000 Arten PWBs pro Monat;

6. Klasse 3 IPC-Klassen-2/IPC;

7. Geeignete Produktrate der ersten Produktion: >95%

1,3 Anwendungen von HDI PCBs

Automobil, GPS-Verfolger

5G WiFi, eingebettete System-Grundlagen

Smartphones und Tabletten

Tragbare Technologie und Gesundheitswesen

Zugriffskontrolllösungen und -aerospace

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

1,5 verschiedene Arten von HDI PCBs

Um das Verbindung PWB zu vereinfachen mit hoher Dichte, definieren wir 3 Arten HDI PCBs als unten:

1+N+1, PCBs enthalten 1 Zeitlaser-Bohrgerät und das Eindrücken der HDI-Bretter.

I+N+I (I≥2), PCBs enthalten Laser-Bohrgerät mit 2mal und das Drücken oder mehr Zeitlaser-Bohrgerät und, einschließlich die microvias drückend, die auf verschiedenen Schichten geschwankt werden oder gestapelt sind.

Irgendeine Schicht HDI, blinde vias und begrabene vias können auf verschiedene Schichten als Designer frei gesetzt werden wünschen.