Verbindung (HDI) PWB-Leiterplatte mit hoher Dichte errichtet auf 14-Layer FR-4 Tg170℃ mit Immersions-Gold

Produkt-Beschreibung

Leiterplatte mit hoher Dichte (HDI) aufgebaut auf 14-lagigem FR-4 Tg170 °C mit Tauchgold

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist ein Typ einer 14-lagigen HDI Leiterplatte aufgebaut auf FR-4 Tg170 Substrat für die Anwendung von Codec-Equipment. Sie ist 2,0 mm dick mit weißer Siebdruck auf grüner Lötmaske und Tauchgold auf Pads. Die Leiterplatten enthalten 2+N+2 High-Density-Interconnect-Schichten, Mikrobohrungen auf verschiedenen Schichten sind gestapelt. Das Basismaterial stammt von ITEQ und wird in 1 Platine pro Panel geliefert. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der gelieferten Gerberdaten gefertigt. Jeweils 20 Panels werden für den Versand verpackt.

1.2 Unsere Vorteile

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL-zertifiziert;

2. Prototypen bis zur Serienfertigung;

3. 16000 m² Werkstatt;

4. 30000 m³ Ausgangskapazität pro Monat;

5. 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;

6. IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;

7. Berechtigte Produktequote der Erstproduktion: >95%

1.3 Anwendungen von HDI-Leiterplatten

Automobil, GPS-Tracker

5G WiFi, Grundlagen eingebetteter Systeme

Smartphones und Tablets

Wearable Technology und Gesundheitswesen

Zugangskontrolllösungen und Luft- und Raumfahrt

1.4 Parameter und Datenblatt

1.5 Verschiedene Arten von HDI-Leiterplatten

Um die High-Density-Interconnect-Leiterplatte zu vereinfachen, definieren wir 3 Arten von HDI-Leiterplatten wie folgt:

1+N+1, Leiterplatten enthalten 1-maliges Laserbohren und Pressen in den HDI-Leiterplatten.

I+N+I (I≥2), Leiterplatten enthalten 2-maliges Laserbohren und Pressen oder mehrfaches Laserbohren und Pressen, einschließlich der Mikrobohrungen, die auf verschiedenen Lagen versetzt oder gestapelt sind.

Any Layer HDI, vergrabene und Sacklöcher können frei auf verschiedenen Lagen platziert werden, wie vom Designer gewünscht.