Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

(Bretter der gedruckten Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art mehrschichtiges PWB errichtet auf Substrat FR-4 mit Tg 150°C für die Anwendung des Handys mit Vorhängen über Technologie. Es ist 1,6 Millimeter mit weißem Silkscreen (Taiyo) auf grüner Lötmittelmaske (Taiyo) und Immersionsgold auf Auflagen stark. Das Grundmaterial ist von ITEQ Lieferung, die herauf PWB einzeln ist. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 25 Bretter für Versand verpackt.

1,2 Eigenschaften und Nutzen

1.2.1 zeigt mittlerer Tg FR-4 niedriges Z-CTE und ausgezeichnete durchgehende Lochzuverlässigkeit;

1.2.2 hat Immersionsgold hohes solderability, nicht betonen und weniger Verschmutzung;

1.2.3 mehrschichtige verkürzte Verbindung zwischen elektronischen Bauelementen;

Werkstatt 1.2.4 16000㎡ und 8000 Arten PWBs pro Monat;

1.2.5 Lieferung rechtzeitig: >98%

1.2.6 keine Mindestbestellmenge. 1 Stück ist verfügbar;

1,3 Anwendungen

Industrieller Computer

GPS-Tracking-System

Positions-Registrierkasse

Eingebettete Systeme

Datenerfassungssystem

Mikroregler

PC und Notizbuch

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

1,5 Zusammensetzung von Löchern

Das Sackloch ist auf der Spitzen- und Grundfläche der Leiterplatte und hat eine bestimmte Tiefe für die Verbindung zwischen der Oberflächenlinie und der inneren Linie unten. Die Tiefe des Lochs normalerweise übersteigt kein bestimmtes Verhältnis (Öffnung). Begrabenes Loch ist ein Verbindungsloch, das in der inneren Schicht der Leiterplatte gelegen ist, die nicht auf die Oberfläche der Leiterplatte verlängert.

Die oben genannten zwei Arten von Löchern sind in der inneren Schicht der Leiterplatte. Die Bildung des durchgehenden Lochprozesses wird vor Laminierung verwendet, und einigen inneren Schichten werden überschnitten möglicherweise erfolgt während der Bildung des durchgehenden Lochs.

Das Drittel wird ein durchgehendes Loch genannt, das durch die gesamte Leiterplatte überschreitet. Es kann verwendet werden, um sich Installationsaufnahmebohrung für Komponenten innerlich oder als untereinander zu verbinden. Weil das durchgehende Loch einfacher zu verwirklichen ist und die Kosten niedrig sind, wird sie in den meisten Leiterplatten anstelle der anderen zwei verwendet. Die folgenden erwähnten Löcher, ohne Spezialanweisungen, werden so durch Löcher betrachtet.

Vom Entwurfsgesichtspunkt wird ein Loch hauptsächlich aus zwei Teilen, man ist das mittlere Loch (Bohrloch), das andere ist der Auflagenbereich um das Loch, sehen unten verfasst. Die Größe dieser zwei Teile bestimmt die Größe des Lochs. Offenbar herein

Hochgeschwindigkeits-, PWB-Entwurf mit hoher Dichte, Designer wünschen immer die Löcher, das kleiner, das besseres, damit es das Verdrahten des Raumes auf dem Brett lassen kann.

1,6 PWB-Fähigkeit 2022