Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

Produkt-Beschreibung

Blind-Via-Leiterplatte auf Tg150°C FR-4 mit Tauchgold 4-lagige FR-4-Leiterplatte

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art von Mehrlagen-Leiterplatte auf FR-4-Substrat mit Tg 150°C für die Anwendung in Mobiltelefonen mit Blind-Via-Technologie. Sie ist 1,6 mm dick mit weißem Siebdruck (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Tauchgold auf Pads. Das Basismaterial stammt von ITEQ-Lieferung von Single-Up-Leiterplatten. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der gelieferten Gerber-Daten gefertigt. Jeweils 25 Leiterplatten werden für den Versand verpackt.

1.2 Merkmale und Vorteile1.2.1 Middle Tg FR-4 zeigt niedrige Z-CTE und ausgezeichnete Zuverlässigkeit der Durchgangslöcher;1.2.2 Tauchgold hat eine hohe Lötbarkeit, keine Belastung und weniger Kontamination;1.2.3 Mehrlagen verkürzen die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten;

1.2.4 16000 m² Werkstatt und 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;

1.2.5 Pünktliche Lieferung: >98%

1.2.6 Keine Mindestbestellmenge. 1 Stück ist verfügbar;

1.3 Anwendungen

Industriecomputer

GPS-Ortungssystem

POS-Kassensystem

Eingebettete Systeme

Datenerfassungssystem

Mikrocontroller

PC und Notebook

1.4 Parameter und Datenblatt

Leiterplattengröße

119 x 80 mm = 1 Stück

Leiterplattentyp

ParameterDas Blindloch befindet sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und hat eine bestimmte Tiefe für die Verbindung zwischen der Oberflächenleitung und der darunter liegenden Innenleitung

. Die Tiefe des Lochs überschreitet normalerweise nicht ein bestimmtes Verhältnis (Öffnung). Vergrabene Löcher sind Verbindungslöcher, die sich in der inneren Lage der Leiterplatte befinden und nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte reichen.Die beiden oben genannten Lochtypen befinden sich in der inneren Lage der Leiterplatte. Die Bildung des Durchgangslochs erfolgt vor der Laminierung, und mehrere innere Lagen können während der Bildung des Durchgangslochs überlappt werden.Das dritte wird als Durchgangsloch bezeichnet, das die gesamte Leiterplatte durchläuft. Es kann zur internen Verbindung oder als Montageortloch für Bauteile verwendet werden. Da das Durchgangsloch einfacher zu realisieren und kostengünstig ist, wird es in den meisten Leiterplatten anstelle der beiden anderen verwendet. Die folgenden erwähnten Löcher gelten ohne besondere Anweisung als Durchgangslöcher.Aus Design-Sicht besteht ein Loch hauptsächlich aus zwei Teilen, einem ist das mittlere Loch (Bohrloch), dem anderen ist der Pad-Bereich um das Loch herum, siehe unten. Die Größe dieser beiden Teile bestimmt die Größe des Lochs. Offensichtlich, in Hochgeschwindigkeits-, Hochdichte-Leiterplattendesigns, wollen Designer immer, dass die Löcher kleiner sind, damit mehr Verdrahtungsraum auf der Leiterplatte bleibt.

1.

6

Leiterplattenkapazität 202

2

ParameterWert　Lagenanzahl　1-32