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Bleifreie grüne Leiterplatte Hoch-Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen : T/T, Western Union Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-502-V0.55

Detailinformationen

Anzahl der Schichten: 4 Glasepoxid: TU-768
Letzte Folie: 1,5 Unze Abschließende Höhe von PWB: 1,6 Millimeter ±10%
Oberflächenbeschaffenheit: HASL LF Farbe der Lötmaske: Grün
Farbe der Teillegende: Weiß Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Hoch-Tg-Blei-freie grüne Leiterplatte auf TU-768 Core und TU-768P Prepreg

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

 

TU-768 / TU-768P-Laminat/Prepreg besteht aus hochwertigem Gewebe aus E-Glas, das mit dem Epoxidharz-System beschichtet ist, was den Laminaten UV-Block-Eigenschaften verleiht.und Kompatibilität mit dem automatisierten Optikprüfverfahren (AOI)Diese Produkte eignen sich für Bretter, die starke thermische Zyklen überstehen oder übermäßige Montagearbeiten durchlaufen müssen.überlegene chemische Beständigkeit und thermische Stabilität sowie CAF-Widerstandsfähigkeit.

 

Bleifreie grüne Leiterplatte Hoch-Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg

 

Hauptanwendungen

Verbraucherelektronik

Server, Arbeitsplatz

Automobilindustrie

 

 

Wesentliche Merkmale

Bleifreies Verfahren kompatibel

Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient

Eigentum gegen CAF

Überlegene chemische und thermische Beständigkeit

Fluoreszenz für AOI

Feuchtigkeitsbeständigkeit

 

 

Unsere PCB-Fähigkeit (TU-768)

PCB-Material: Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit
Bezeichnung: TU-768
Dielektrische Konstante: 4.3
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

 

Bleifreie grüne Leiterplatte Hoch-Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg

 

Typische Eigenschaften des TU-768

  Typische Werte Konditionierung IPC-4101 /126
Thermische      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTE x-Achse 11 bis 15 ppm/°C   N/A
CTE-Y-Achse 11 bis 15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE-Z-Achse 2.70%   < 3,0%
Wärmebelastung, Schweißung, 288°C > 60 Sekunden Eine > 10 Sekunden
T260 > 60 min   > 30 Minuten
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 Minuten   > 2 Minuten
Entflammbarkeit 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Durchlässigkeit (RC 50%) @10 GHz 4.3    
Verlusttangent (RC 50%) @10GHz 0.018    
Elektrotechnik      
Durchlässigkeit (RC50%)      
1 GHz (SPC-Methode/4291B) 4.4 / 4.3   < 5 Jahre2
5 GHz (SPC-Methode) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (SPC-Methode) 4.3   N/A
Verlusttangent (RC50%)      
1 GHz (SPC-Methode/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (SPC-Methode) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (SPC-Methode) 0.023   N/A
Volumenwiderstand > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Oberflächenwiderstand > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Elektrische Stärke > 40 KV/mm Eine > 30 KV/mm
Dielektrische Auflösung > 50 kV Eine > 40 KV
Mechanische      
Young's Modulus      
Warprichtung 25 GPa Eine N/A
Ausfüllen 22 GPa    
Flexuralstärke      
Längsweise > 60.000 PSI Eine > 60.000 PSI
In der Querrichtung > 50 000 PSI Eine > 50 000 PSI
Schälfestigkeit, 1,0 oz RTF Cu-Folien 7 ~ 9 lb/in Eine > 4 lb/in
Absorption von Wasser 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0.8%
 
 
 
Bleifreie grüne Leiterplatte Hoch-Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg
 

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