Zuverlässigkeits-Leiterplatte niedrigen DK/DFfr-4 PWBs hohes thermisches (PWB) mehrschichtiges PWB TU-872
ContPerson : Sally Mao
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| Min Bestellmenge : | 1 | Preis : | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Verpackung Informationen : | Vakuum | Lieferzeit : | 10 WERKTAGE |
| Zahlungsbedingungen : | T/T, Western Union | Versorgungsmaterial-Fähigkeit : | 45000 Stücke pro Monat |
| Herkunftsort: | China | Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Zertifizierung: | UL | Modellnummer: | BIC-502-V0.55 |
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Detailinformationen |
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| Anzahl der Schichten: | 4 | Glasepoxid: | TU-768 |
|---|---|---|---|
| Letzte Folie: | 1,5 Unze | Abschließende Höhe von PWB: | 1,6 Millimeter ±10% |
| Oberflächenbeschaffenheit: | HASL LF | Farbe der Lötmaske: | Grün |
| Farbe der Teillegende: | Weiß | Prüfung: | 100% Elektrotest vor dem Versand |
Produkt-Beschreibung
Hoch-Tg-Blei-freie grüne Leiterplatte auf TU-768 Core und TU-768P Prepreg
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
TU-768 / TU-768P-Laminat/Prepreg besteht aus hochwertigem Gewebe aus E-Glas, das mit dem Epoxidharz-System beschichtet ist, was den Laminaten UV-Block-Eigenschaften verleiht.und Kompatibilität mit dem automatisierten Optikprüfverfahren (AOI)Diese Produkte eignen sich für Bretter, die starke thermische Zyklen überstehen oder übermäßige Montagearbeiten durchlaufen müssen.überlegene chemische Beständigkeit und thermische Stabilität sowie CAF-Widerstandsfähigkeit.
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Hauptanwendungen
Verbraucherelektronik
Server, Arbeitsplatz
Automobilindustrie
Wesentliche Merkmale
Bleifreies Verfahren kompatibel
Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient
Eigentum gegen CAF
Überlegene chemische und thermische Beständigkeit
Fluoreszenz für AOI
Feuchtigkeitsbeständigkeit
Unsere PCB-Fähigkeit (TU-768)
| PCB-Material: | Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit |
| Bezeichnung: | TU-768 |
| Dielektrische Konstante: | 4.3 |
| Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm) |
| PCB-Dicke: | 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw. |
| Technologie: | HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw. |
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Typische Eigenschaften des TU-768
| Typische Werte | Konditionierung | IPC-4101 /126 | |
| Thermische | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 350°C | > 340°C | |
| CTE x-Achse | 11 bis 15 ppm/°C | N/A | |
| CTE-Y-Achse | 11 bis 15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE-Z-Achse | 2.70% | < 3,0% | |
| Wärmebelastung, Schweißung, 288°C | > 60 Sekunden | Eine | > 10 Sekunden |
| T260 | > 60 min | > 30 Minuten | |
| T288 | > 20 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | > 2 Minuten | > 2 Minuten | |
| Entflammbarkeit | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| Durchlässigkeit (RC 50%) @10 GHz | 4.3 | ||
| Verlusttangent (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| Elektrotechnik | |||
| Durchlässigkeit (RC50%) | |||
| 1 GHz (SPC-Methode/4291B) | 4.4 / 4.3 | < 5 Jahre2 | |
| 5 GHz (SPC-Methode) | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) | 4.3 | N/A | |
| Verlusttangent (RC50%) | |||
| 1 GHz (SPC-Methode/4291B) | 0.019 /0.018 | < 0.035 | |
| 5 GHz (SPC-Methode) | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) | 0.023 | N/A | |
| Volumenwiderstand | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Oberflächenwiderstand | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Elektrische Stärke | > 40 KV/mm | Eine | > 30 KV/mm |
| Dielektrische Auflösung | > 50 kV | Eine | > 40 KV |
| Mechanische | |||
| Young's Modulus | |||
| Warprichtung | 25 GPa | Eine | N/A |
| Ausfüllen | 22 GPa | ||
| Flexuralstärke | |||
| Längsweise | > 60.000 PSI | Eine | > 60.000 PSI |
| In der Querrichtung | > 50 000 PSI | Eine | > 50 000 PSI |
| Schälfestigkeit, 1,0 oz RTF Cu-Folien | 7 ~ 9 lb/in | Eine | > 4 lb/in |
| Absorption von Wasser | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0.8% |
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