Niedrige Dk / Df FR-4 Leiterplatte (PCB) Hochthermisch zuverlässige Leiterplatte (PCB) TU-872 Mehrlagen-Leiterplatte
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
TU-872 SLK Sp basiert auf einem Hochleistungs-Epoxidharz vom Typ FR-4. Dieses Material ist mit neuartigem gewebtem Glas verstärkt und wurde mit einer extra niedrigen Dielektrizitätskonstante und einem niedrigen Verlustfaktor für Hochgeschwindigkeits-, verlustarme und Hochfrequenz-Leiterplattenanwendungen entwickelt. Das Material TU-872 SLK Sp ist für umweltfreundliche bleifreie Prozesse geeignet und auch mit FR-4-Prozessen kompatibel. TU-872 SLK Sp Laminate weisen außerdem eine ausgezeichnete CTE, eine überlegene chemische Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, thermische Stabilität, CAF-Beständigkeit und Zähigkeit auf, die durch eine Allyl-Netzwerk-bildende Verbindung verbessert wird.
Hauptmerkmale
1. Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften
2. Dielektrizitätskonstante kleiner als 3,5
3. Verlustfaktor kleiner als 0,010
4. Ausgezeichnete, stabile und flache Dk/Df-Leistung
5. Kompatibel mit den meisten FR-4-Prozessen
6. Kompatibel mit bleifreien Prozessen
7. Verbesserte thermische Ausdehnung in Z-Achse
8. Anti-CAF-Fähigkeit
9. Überlegene Dimensionsstabilität, Dickengleichmäßigkeit und Ebenheit
10. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit von Durchgangslöchern und Lötbarkeit
Unsere Leiterplattenfähigkeiten (TU-872 SLK Sp)
| Leiterplattenmaterial: |
Hochleistungs-Epoxidharz vom Typ FR-4 |
| Bezeichnung: |
TU-872 SLK Sp |
| Dielektrizitätskonstante: |
< 3,5 |
| Lagenanzahl: |
Doppellagig, Mehrlagig, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm), 4 oz (140 µm), 5 oz (175 µm) |
| Leiterplattendicke: |
10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Leiterplattengröße: |
≤400 mm X 500 mm |
| Lötstopplack: |
Grün, Schwarz, Matt Schwarz, Blau, Matt Blau, Gelb, Rot etc. |
| Oberflächenveredelung: |
Blankkupfer, HASL, ENIG, OSP, Tauchzinn, Tauchsilber etc. |
| Technologie: |
HDI, Via in Pad, Impedanzkontrolle, Blind/Buried Via, Kantenbeschichtung, BGA, Senkkopfbohrungen etc. |
Hauptanwendungen
1. Hochfrequenz
2. Backplane, Hochleistungsrechnen
3. Line Cards, Speicher
4. Server, Telekommunikation, Basisstation
5. Büro-Router
Unsere Vorteile
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert;
16000 m² Werkstatt;
30000 m² monatliche Produktionskapazität;
Prototypen bis Großserienfertigung;
IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;
HDI-Leiterplatten auf jeder Lage;
Pünktliche Lieferung: >98%
Kundenbeschwerderate: <1%
Typische Eigenschaften (TU-872 SLK Sp)
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