Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
ContPerson : Sally Mao
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| Min Bestellmenge : | 1 | Preis : | USD9.99-99.99 Per Piece |
|---|---|---|---|
| Verpackung Informationen : | Vakuum | Lieferzeit : | 7 Werktage |
| Zahlungsbedingungen : | T/T, Paypal | Versorgungsmaterial-Fähigkeit : | 45000 Stücke pro Monat |
| Herkunftsort: | China | Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Zertifizierung: | UL | Modellnummer: | BIC-499-V8.0 |
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Detailinformationen |
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| Glasepoxid: | FR-4 | Abschließende Höhe von PWB: | 2,0 mm ±0,2 mm |
|---|---|---|---|
| Abschließende Folie extern: | 1,0 oz | Oberflächenbeschaffenheit: | HASL LF |
| Farbe der Lötmaske: | Grün | Farbe der Teillegende: | Weiß |
| Anzahl der Schichten: | 1 | Prüfung: | 100% Elektrotest vor dem Versand |
Produkt-Beschreibung
Hohe CTI 600V Leiterplatte Auf 2,0 mm FR-4 mit HASL und Senkkopfbohrungen aufgebaut
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Allgemeine Einführung
Dies ist eine Art einseitige Leiterplatte, die auf FR-4-Substrat mit CTI 600V aufgebaut ist. Es handelt sich um eine 2,0 mm dicke Leiterplatte mit einfachen Leiterbahnen, grüner Lötmaske und weißem Siebdruck. Die Oberflächenveredelung auf den Pads ist Heißluftverzinnung, bleifreier Typ. Es gibt 3 Senkkopfbohrungen, die auf einer Leiterbahn ausgerichtet sind. Das Panel enthält 12 einzelne Platinen.
Leiterplattenspezifikationen
| Artikel | Beschreibung | Substratmaterial |
| 1. Laminat | Materialtyp | FR-4 CTI 600V |
| IPC-TM-650 2.4.25D | 135°C | |
| Lieferant | KB | |
| Dicke | 1,9-2,0 mm | |
| 2. Beschichtungsdicke | Lochwand | / |
| Äußeres Kupfer | 41,09 µm | |
| Inneres Kupfer | / | |
| 3. Lötmaske | Materialtyp | TAIYO/ PSR-2000GT600D |
| Farbe | Grün | |
| Härte (Bleistifttest) | 5H | |
| Lötmaskendicke | 20,11 µm | |
| Position | Beide Seiten | |
| 4. Bauteilmarkierung | Materialtyp | IJR-4000 MW300 |
| Farbe | Weiß | |
| Position | C/S | |
| 6. Identifikation | UL-Markierung | JA |
| Datumscode | 2121 | |
| Markierungsort | Lötseite | |
| 7. Oberflächenveredelung | Methode | HASL bleifrei |
| Zinn-Dicke | 6,57 µm | |
| 8. Normativität | RoHS | OK |
| REACH | OK | |
| 9. Ring | Min. Leiterbahnbreite (mil) | 4,8 mil |
| Min. Abstand (mil) | 5,2 mil | |
| 12. Funktion | Elektrischer Test | 100% BESTANDEN |
| 13. Aussehen | IPC-Klassenstufe | IPC-A-600J &6012D Klasse 2 |
| Visuelle Inspektion | IPC-A-600J &6012D Klasse 2 | |
| Warp und Verzug | 0,21% | |
| 14. Zuverlässigkeitstest | Klebebandtest | Kein Ablösen |
| Lösungsmitteltest | Kein Ablösen | |
| Lötfähigkeitstest | 265 ±5°C | |
| Thermischer Belastungstest | 288 ±5°C | |
| Ionische Kontaminationstest | 0,56 µg/cm³ |
Anwendungen
PDP, LCD, TV
Kühlschrank
Netzteil
Waschmaschine
Was ist der Kriechstromfestigkeitsindex (CTI)? Hier ist CTI ein Qualitätsmerkmal, das sich auf Kupfer-kaschierte Laminate bezieht, die weit verbreitet in Haushaltsgeräten oder anderen Hochspannungsgeräten (110V, 220V) verwendet werden. Es ist eine simulierte Bedingung, dass die Leiterplatte in ihrer Arbeitsumgebung verschmutzt wird, was zu Leckagen oder Kurzschlüssen am Leiterbahnspalt der Leiterplattenoberfläche führt, begleitet von Wärmeentwicklung und Verkohlung.
Die Versuchsmethode besteht darin, kontinuierlich 50 Tropfen einer 0,1%igen Ammoniumchloridlösung zwischen zwei Punkten auf der Leiterplattenoberfläche fallen zu lassen, 30 Sekunden pro Tropfen, und dabei eine Hochspannungs-AC-Stromquelle einzuschalten. Zuerst wird versucht, mit 300V einen Strom von 1A zu erzeugen. Es befindet sich Ammoniumchloridlösung auf der Oberfläche, so dass nach dem Einschalten des Stroms ein Widerstand entsteht, der auch Wärme erzeugt, dann verdampft die Lösung langsam. Der 2. Tropfen wird aufgetragen und bis zu 50 Tropfen, um zu sehen, ob die Leiterplatte eine Leckage aufweist oder nicht. Sobald die Leiterplatte einen Kriechstrom von 0,1A aufweist und länger als 0,5 Sekunden dauert, wird sie als fehlerhaft eingestuft.
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Die Qualität des CTI eines Laminats bezieht sich auf den extern angelegten Spannungswert ohne Ausfall von 50 Tropfen. Wenn die oben genannten 300V bestanden werden, können wir die Spannung auf 400V, 500V oder 600V erhöhen, bis zum hohen Wert vor dem Ausfall, das sind die Daten des Laminat-CTI.
Bicheng bietet Hoch-CTI-Leiterplatten (Hoch-CTI 600V FR-4 und Aluminium-Trägermaterial), die in solch rauen Umgebungen mit hoher Spannung, Schmutz und Feuchtigkeit arbeiten.
Die Norm IEC 112 hat 3 Stufen wie folgt
Kriechstromfestigkeitsindex (in Volt)
| Klasse | 600 |
| <= CTII | 400 |
| <= CTI < 175II | 175 |
| <= CTI < 175IIIA | 100 |
| <= CTI < 175IIIB | Gemäß der IEC-Norm gilt: Je kleiner die CTI-Klasse eines Substrats, desto besser ist die Kriechstromfestigkeit. Normales FR-4 liegt im Bereich von 175-225V |
Datenblatt von FR-4 mit CTI 600V
Testartikel
| Testmethode | Testbedingung | Einheit | Typischer Wert | Tg |
| IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | °C | Td | |
| IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | °C | T288 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 15 | T260 |
| IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 15 | Thermische Belastung |
| IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C, Lötbad | s | IPC-TM-650 2.5.6 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 50-260°C | ppm/°C | 308 | CTE (Z-Achse) | |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260°C | ppm/°C | 308 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 50-260°C | % | UL94 | Verlustfaktor (1GHz) | |
| IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,017 | Verlustfaktor (1GHz) |
| IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,017 | Volumenwiderstand |
| IPC-TM-650 2.5.17.1 | MΩ | 5,0x10⁷ | 5,0x10⁸ | IPC-TM-650 2.5.1IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| C-96/35/90 | MΩ | 5,0x10⁷ | Lichtbogenwiderstand | IPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-0.5/23 |
| s | 126 | Abzugsfestigkeit (1oz) | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 |
| kV | >45 | Abzugsfestigkeit (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288°C/10s |
| N/mm [lb/in] | 1,8 [10,28] | Biegefestigkeit (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A |
| MPa | 550/450 | Bicheng PCB-Fähigkeit (FR-4) 2022 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 |
| % | 0,1 | Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 |
| Bewertung | V-0 | CTI | Parameter | A |
| Bewertung | PLC 0 (>600V) | Bicheng PCB-Fähigkeit (FR-4) 2022 | Parameter | Wert |
Lagenanzahl
| 1-32 | Substratmaterial |
| FR-4 einschließlich Tg135 | °C |
| , Tg150 | °C °C Maximale Größe Flugtest: 900*600mm, Vorrichtungstest 460*380mm, Kein Test 1100*600mm |
| Leiterplatten-Outline-Toleranz | ± |
| 0,0059" (0,15mm) | 0,0157" - 0,3937" (0,40mm--10,00mm)Dicke-Toleranz (T≥0,8mm) |
| ±8% | Dicke-Toleranz (t<0,8mm) |
| Isolierschichtdicke | |
| 0,00295" - 0,1969" (0,075mm--5,00mm) | |
| Minimaler Abstand | |
| 0,003" (0,075mm) | Innere Kupferdicke |
| Innere Kupferdicke | |
| Bohrloch (mechanisch) | |
| 0,0059" - 0,25" (0,15mm--6,35mm) | 0,0039"-0,248" (0,10mm--6,30mm) |
| Durchmesser-Toleranz (mechanisch) | 0,00295" (0,075mm) |
| Registrierung (mechanisch) | 0,00197" (0,05mm) |
| Seitenverhältnis | |
| 12:1 | |
| Min. Lötmaskenbrücke | |
| 0,00315" (0,08mm) | 0,00197" (0,05mm) |
| Durchgangsloch-Durchmesser | 0,0098" - 0,0236" (0,25mm--0,60mm) |
| Impedanzkontroll-Toleranz | |
| ±10% | Oberflächenveredelung |
| HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger | |
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