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Startseite ProdukteBrett PWB-FR-4Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold
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Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen : T/T, Western Union Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-504-V0.54

Detailinformationen
Anzahl der Schichten: 4 Glasepoxid: S1000-2M
Letzte Folie: 1 oz Abschließende Höhe von PWB: 1,6 Millimeter ±10%
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold Farbe der Lötmaske: Glanz-Grün
Farbe der Teillegende: Weiß Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

High Tg Printed Circuit Board (PCB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersion Gold
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
 
Allgemeine Beschreibung
S1000-2M ist ein von Shengyi hergestelltes Material für Hoch-Tg-Leiterplatten mit hohen Leistungsfähigkeit und niedrigem CTE, geeignet für hohe Mehrschicht-PCBs.05 mm bis 3 mm.2 mm, Kupfergewicht0.5 oz bis 3 ozund so weiter.

 


Eigenschaften
Bleifreies, kompatibles FR-4-Laminat
Tg170°C (DSC), UV-Blocking/AOI kompatibel
Hohe Wärmebeständigkeit
Unterer Z-Achse CTE
Ausgezeichnete Durchlöchersicherheit
Ausgezeichnete Anti-CAF-Leistung
Niedrige Wasseraufnahme
Ausgezeichnete mechanische Verarbeitbarkeit
 
Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
 
 
Anwendungen
Computer
Kommunikation
Elektronik für die Automobilindustrie
Geeignet für PCB mit hoher Schichtzahl
 


Unsere PCB-Kapazität (S1000-2M)

PCB-Material: Hohe Tg, hohe Leistung und niedrige CTE-Epoxidharz
Bezeichnung: S1000-2M
Dielektrische Konstante: 4.6 bei 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
PCB-Dicke: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

 
 Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
Allgemeine Eigenschaften von S1000-2M

Prüfobjekte Prüfmethode Prüfungszustand Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L.) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min. > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min. 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min. 15
Wärmebelastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, Lötdipp s > 100
CTE (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Nach Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50 bis 260°C % 2.4
Durchlässigkeit (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Verlusttangent (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Volumenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7 × 108
Oberflächenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2 × 107
Bogenwiderstand IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Dielektrische Auflösung IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 KV > 45
Schälkraft (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Flexuralfestigkeit (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 Eine MPa 567/442
Absorption von Wasser IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Entflammbarkeit UL94 C-48/23/50 und Ratings V-0
CTI Einheitliche Norm IEC 60112 Eine Ratings Steuerungssysteme

 
Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold

Größe und Tag:

Aluminium Leiterplatten

Metallkernleiterplatte

aluminium pcb

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