8-Schicht-Hochzuverlässige Leiterplatte mit TU-865TM (TG180 FR-4) mit 10oz schwerem Kupfer

8-lagige, hochzuverlässige Leiterplatte mit TU-865™ (TG180 FR-4)

1. Produktübersicht

Bei diesem Produkt handelt es sich um eine 8-lagige, hochzuverlässige Leiterplatte, die für Anwendungen in rauen Umgebungen entwickelt wurde, die außergewöhnliche thermische Stabilität, hohe Strombelastbarkeit und robuste mechanische Festigkeit erfordern. Das Design verwendet TU-865™-Laminat – ein halogenfreies Epoxidharzsystem mit hoher Tg (TG180), verstärkt mit E-Glasgewebe – hergestellt von Taiwan Union Technology Corporation.

Das Brett misst 120 mm x 120 mm und wird als Einzelstück geliefert. Mit 10 oz (350 µm) fertigem Kupfer pro Schicht und einer Gesamtdicke von 4,5 mm ist diese Leiterplatte für Anwendungen mit hoher Leistung und hohem Temperaturwechsel wie Automobilelektronik, Server-Netzteile und Basisstationsausrüstung konzipiert.

Die Struktur umfasst blinde Vias, vergrabene Vias, Halblöcher (zackige Kanten) und alle Vias sind mit leitfähiger Kupferpaste gefüllt, um zuverlässige Verbindungen und Wärmemanagement zu gewährleisten. Sowohl die Ober- als auch die Unterschicht verfügen über grüne Lötmasken mit weißer Beschriftung, die mit Immersionsgold (ENIG) für hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit versehen sind.

2. Produktspezifikationen

Stapelstruktur (8 Schichten)

3. Einführung in das TU-865™-Laminat

TU-865™ ist ein halogenfreies, mit E-Glasgewebe verstärktes Epoxidlaminat mit hoher Tg (TG180), hergestellt von Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Das Material wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen rauer Umgebungen und hochzuverlässiger Anwendungen zu erfüllen und gleichzeitig eine hervorragende elektrische Leistung zu liefern.

Laut TU-865-Datenblatt:

TU-865 erreicht durch den Einbau von Phosphor- und Stickstoffverbindungen die Brennbarkeitsklasse UL94V-0. Diese Reihe umweltfreundlicher Materialien macht den Einsatz von halogenierten Harzen überflüssig und bietet aufgrund der potenziell gefährlichen Auswirkungen aus Umweltgründen eine hervorragende Leistung.

Das Material ist als TU-865-Kern und TU-865P-Prepreg erhältlich und eignet sich daher für ein-/doppelseitige sowie mehrschichtige Leiterplattenanwendungen.

Hauptmerkmale

TU-865™ Datenblattzusammenfassung

4. Anwendungsbereiche

Durch die Kombination aus der hohen Tg, der halogenfreien Zusammensetzung und der elektrischen Leistung von TU-865 mit mittlerem Verlust eignet sich diese 8-lagige 10-Unzen-Kupferplatine für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen:

Automobilelektronik – Motorsteuergeräte (ECUs), Batteriemanagementsysteme (BMS), Stromverteilungsmodule und ADAS-Stromversorgungen profitieren von der hervorragenden Temperaturwechselbeständigkeit und Anti-CAF-Fähigkeit des Materials.

Raue Umgebungen – Industrielle Steuerungen, Wechselrichter, Motorantriebe und Bohrgeräte erfordern die robusten mechanischen und thermischen Eigenschaften von TU-865.

Server und Rechenzentren – Hochstrom-Backplanes, Netzteile (PSUs) und RAID-Controller nutzen die hohe Tg des Materials und die starke Kupferunterstützung.

Telekommunikation – Basisstations-Leistungsverstärker, HF-Frontend-Module und 5G-Remote-Radio-Units (RRUs) nutzen die elektrische Leistung im mittleren Verlustbereich bei der Frequenz.

Hochzuverlässige Systeme – Stromrichter in der Luft- und Raumfahrt, Bahnantriebssysteme und medizinische Bildgebungsgeräte erfordern die Entflammbarkeitsklasse UL94V-0 und die nachgewiesene Zuverlässigkeit von TU-865.

5. Besondere Fertigungsmerkmale

Diese Leiterplatte umfasst mehrere erweiterte Funktionen zur Unterstützung von Designs mit hoher Leistung, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit:

5.1 Blind Vias und Buried Vias

5.2 Halblöcher (Kastellkanten)

Zweck: Galvanisierte Halblöcher entlang der Platinenkante, die typischerweise zum Löten von Modulen an die Hauptplatine oder als Testpunkte verwendet werden.

Vorteil: Ermöglicht die Funktion der Leiterplatte als oberflächenmontierbares Modul (ähnlich einem QFN-Gehäuse) oder ermöglicht kantenmontierte Steckverbinder.

5.3 Via-Füllung mit leitfähiger Kupferpaste

Herstellungshinweise für TU-865 (Schwerkupfer, 10 oz)

6. Zusammenfassung

Diese 8-lagige Leiterplatte aus schwerem Kupfer nutzt die hohen Tg-, Halogenfreiheits- und Mittelverlusteigenschaften des TU-865™-Laminats, um außergewöhnliche Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu bieten. Mit 10 Unzen Kupfer pro Schicht, einer Enddicke von 4,5 mm und einer ganzen Reihe fortschrittlicher Funktionen – Blind Vias, Buried Vias, Halblöcher und leitfähige Kupferpaste zum Füllen von Vias – ist diese Platine speziell für leistungsstarke Automobil-, Telekommunikations-, Server- und Industrieanwendungen konzipiert.

Die grünen Lötstoppmasken mit weißer Beschriftung (beidseitig) und Immersionsgoldoberfläche (ENIG) gewährleisten hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und visuelle Klarheit für Montage und Inspektion.

Für die neuesten TU-865-Datenblätter, Verarbeitungsrichtlinien und Anwendungshinweise wenden Sie sich bitte an die Taiwan Union Technology Corporation (TUC) oder besuchen Sie deren offizielle Website.