Produkt-Beschreibung
Niedriges Dk / DfFR-4PCBHochthermische Zuverlässigkeit Druckplatte (PCB) TU-872Mehrschichtige PCB
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Die TU-872 SLK Sp basiert auf einem hochleistungsfähigen modifizierten Epoxidharz FR-4.Dieses Material ist mit neuartigen Gewebeglas verstärkt und mit extra niedrigen dielektrischen Konstanten und niedrigen Ablassfaktoren für Hochgeschwindigkeits-Niedrigverlust- und Hochfrequenz-Schaltplattenanwendungen ausgelegt.Material der TU-872 SLK Spist geeignet für den umweltfreundlichen bleifreien Prozess und auch kompatibel mit FR-4-Prozessen. Die TU-872 SLK Sp-Laminate weisen außerdem eine ausgezeichnete CTE- und chemische Beständigkeit auf,Feuchtigkeitsbeständigkeit, thermische Stabilität, CAF-Widerstandsfähigkeit und Zähigkeit durch eine allylnetzbildende Verbindung verstärkt.
Wesentliche Merkmale
1. Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften
2Die dielektrische Konstante ist kleiner als 3.5
3- Dissipationsfaktor kleiner als 0.010
4Ausgezeichnete, stabile und gleichmäßige Leistung von Dk/Df
5. Kompatibel mit den meisten FR-4 Verfahren
6. Bleifreier Prozess kompatibel
7Verbesserte thermische Ausdehnung der Z-Achse
8. Fähigkeit gegen CAF
9Überlegene Dimensionsstabilität, Dickengleichheit und Flachheit
10- Ausgezeichnete Durchlöcher- und Lötsicherheit
Unsere PCB-Fähigkeiten (TU-872 SLK Sp)
| PCB-Material: |
Hochleistungsmodifiziertes Epoxidharz FR-4 |
| Bezeichnung: |
TU-872 SLK Sp |
| Dielektrische Konstante: |
< 3.5 |
| Anzahl der Schichten: |
Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm) |
| PCB-Dicke: |
10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw. |
| Technologie: |
HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw. |
Hauptanwendungen
1Funkfrequenz
2Backpanel, Hochleistungsrechner
3. Linienkarten, Lagerung
4- Server, Telekommunikation, Basisstation
5. Büro-Router
Unsere Vorteile
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert
16000 m2 Werkstatt;
30000 m2 Produktionskapazität pro Monat;
Prototyp bis zu einer Produktionskapazität für große Mengen
IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3;
alle HDI-PCBs in Schichten;
Pünktliche Lieferung: >98%
Kundenbeschwerdequote: < 1%
Typische Eigenschaften (TU-872 SLK Sp)
| Artikel |
Typische Werte |
Konditionierung |
IPC-4101 /126 |
| Thermische |
|
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| Tg (DMA) |
220°C |
|
|
| Tg (DSC) |
200°C |
|
> 170°C |
| Tg (TMA) |
190°C |
E-2/105 |
|
| Td (TGA) |
340°C |
|
> 340°C |
| CTE x-Achse |
12 bis 15 ppm/°C |
|
N/A |
| CTE-Y-Achse |
12 bis 15 ppm/°C |
E-2/105 |
N/A |
| CTE-Z-Achse |
2.30% |
|
< 3,0% |
| Wärmebelastung, Schweißung, 288°C |
> 60 Sekunden |
Eine |
> 10 Sekunden |
| T260 |
60 Minuten |
|
> 30 Minuten |
| T288 |
20 Minuten. |
E-2/105 |
> 15 min |
| T300 |
Fünf Minuten. |
|
> 2 Minuten |
| Entflammbarkeit |
94V-0 |
E-24/125 |
94V-0 |
| DK & DF |
|
|
|
| Durchlässigkeit (RC 50%) @10 GHz |
3.5 |
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|
| Verlusttangent (RC 50%) @10GHz |
0.008 |
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| Elektrotechnik |
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|
| Durchlässigkeit (RC50%) |
|
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| 1 GHz (SPC-Methode/4291B) |
3.6/3.4 |
|
< 5 Jahre2 |
| 5 GHz (SPC-Methode) |
3.5 |
E-2/105 |
- |
| 10 GHz (SPC-Methode) |
3.5 |
|
- |
| Verlusttangent (RC50%) |
|
|
|
| 1 GHz (SPC-Methode/4291B) |
0.006/0.004 |
|
|
| 5 GHz (SPC-Methode) |
0.007 |
E-2/105 |
< 0.035 |
| 10 GHz (SPC-Methode) |
0.008 |
|
|
| Volumenwiderstand |
> 1010 MΩ•cm |
C-96/35/90 |
> 106 MΩ•cm |
| Oberflächenwiderstand |
> 108 MΩ |
C-96/35/90 |
> 104 MΩ |
| Elektrische Stärke |
> 40 KV/mm |
Eine |
> 30 kV/mm |
| Dielektrische Auflösung |
> 50 kV |
Eine |
N/A |
| Mechanische |
|
|
|
| Young's Modulus |
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|
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| Warprichtung |
26 GPa |
Eine |
N/A |
| Ausfüllen |
24 GPa |
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| Flexuralstärke |
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| Längsweise |
> 60.000 PSI |
Eine |
> 60.000 PSI |
| In der Querrichtung |
> 50 000 PSI |
Eine |
> 50 000 PSI |
| Schälfestigkeit, 1,0 oz RTF Cu-Folien |
4 ~ 7 lb/in |
Eine |
> 4 lb/in |
| Absorption von Wasser |
0.13% |
E-1/105+D-24/23 |
< 0,5% |
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