Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
ContPerson : Sally Mao
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| Min Bestellmenge : | 1 | Preis : | USD 9.99-99.99 per piece |
|---|---|---|---|
| Verpackung Informationen : | Vakuum | Lieferzeit : | 10 Werktage |
| Zahlungsbedingungen : | T/T, Paypal | Versorgungsmaterial-Fähigkeit : | 45000 Stücke pro Monat |
| Herkunftsort: | China | Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Zertifizierung: | UL | Modellnummer: | BIC-451-V4.5 |
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Detailinformationen |
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| Anzahl der Schichten: | 1 | Glasepoxid: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| Abschließende Folie extern: | 1,0 oz | Abschließende Höhe von PWB: | 0,2 mm ±0,1 |
| Oberflächenbeschaffenheit: | OSP | Farbe der Lötmaske: | Weiß |
| Farbe der Teillegende: | Blau | Prüfung: | 100% Elektrotest vor dem Versand |
Produkt-Beschreibung
Dünne PCB 0,2 mm FR-4Druckplatte mit weißer LötmaskeundOSP(Druckkreisplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art dünner Leiterplatte, die nur 0,2 mm dünn ist und auf einem konventionellen FR-4-Substrat mit einer einzigen Kupferschicht, 1 Unze Kupferveredelung hergestellt wird.
PCB-Spezifikationen
| PCB-Größe | 256 x 66 mm = 1 PCS |
| Ausgangsmaterial: | FR-4 |
| Anzahl der Schichten | Einseitige PCB |
| SMT | - Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten | Nein |
| Layer Stackup | Kupfer ------- 35um ((1 Unze) |
| FR-4 | |
| Mindestspuren und Raum: | 59 Mil / 59 Mil |
| Mindest- und Höchstlöcher: | 0.5mm/5.8mm |
| Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
| Endfolie im Inneren | 0 Unzen |
| Endhöhe der PCB: | 0.22mm |
| Oberflächenbearbeitung | OSP |
| Lötmaske gilt für: | Top |
| Farbe der Lötmaske: | Weiße Lötmaske |
| Kontur/Schnitt | Schlagen |
| Seite der Komponentenlegende | Top |
| Farbe der Komponentenlegende | Blaue Seidenwand |
| Durch | Nicht durchlöchert (NPTH) |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
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Typische Anwendungen
Sicherheitselektronik
Programmlogiksteuerung
Industrielle Systeme
Fahrzeugverfolgungssysteme
Elektronischer Zähler
Außen-Wi-Fi-Antenne
Unsere Vorteile
Technische Konstruktion verhindert, dass Probleme in der Vorproduktion auftreten;
Die PCB-Fertigung erfolgt streng nach den vorgeschriebenen Spezifikationen.
Strenge WIP-Inspektion und -Überwachung sowie Betriebsanweisungen;
Leistungsstarke PCB-Fähigkeiten unterstützen Ihre Forschung und Entwicklung, Vertrieb und Marketing;
Pünktliche Lieferungen mit einer Pünktlichkeitsrate von mehr als 98%;
30000 m2 Produktionskapazität pro Monat;
Pünktliche Lieferungen mit einer Pünktlichkeitsrate von mehr als 98%;
UnsereFähigkeiten 2022
| Parameter | Wert |
| Anzahl der Schichten | 1 bis 32 |
| Substratmaterial | Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 genannten Verfahren gelten nicht für die Verwendung von Stoffen, die in der Verpackung enthalten sind, sondern nur für die Verwendung in der Verpackung.;Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einhaltung der in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 festgelegten Anforderungen auf die Sicherheit und die Sicherheit der Luftfahrzeuge zu verringern.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (Hoch Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A usw.), FR-4 Hohe CTI> 600V; Polyimid, PET; Metallkern usw. |
| Höchstgröße | Flugprüfung: 900*600mm, Befestigungsprüfung 460*380mm, keine Prüfung 1100*600mm |
| Toleranz im Rahmen des Vorstands | ±0.0059" (0.15 mm) |
| PCB-Dicke | 0.0157" - 0.3937" (0,40mm--10.00mm) |
| Ausnahme für die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 vorgesehenen Prüfungen. | ± 8% |
| Ausnahme für die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 vorgesehenen Fahrzeuge | ± 10% |
| Isolationsschichtdicke | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm - 5.00mm) |
| Mindeststrecke | 0.003" (0,075 mm) |
| Mindestfläche | 0.003" (0,075 mm) |
| Außen Kupferdicke | 35 μm bis 420 μm (1 oz bis 12 oz) |
| Innere Kupferdicke | 17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz) |
| Bohrloch (mechanisch) | 0.0059" - 0,25" (0,15mm - 6,35mm) |
| Fertiges Loch (mechanisch) | 0.0039"-0.248" (0,10mm-6,30mm) |
| Durchmesser Toleranz (mechanisch) | 0.00295" (0,075mm) |
| Registrierung (mechanisch) | 0.00197" (0,05 mm) |
| Bildverhältnis | 12:1 |
| Typ der Lötmaske | LPI |
| Min Soldermask Brücke | 0.00315" (0,08mm) |
| Min. Schweißmaskenfreiheit | 0.00197" (0,05 mm) |
| Stecker über Durchmesser | 0.0098" - 0,0236" (0,25mm-0,60mm) |
| Toleranz für die Impedanzkontrolle | ± 10% |
| Oberflächenbearbeitung | HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Goldfinger |
FR-4 Beschreibung des Materials
Heute ist FR-4 noch immer das Arbeitspferd der PCB-Fertigungsindustrie, ein Material, das auf einem Epoxidharzsystem basiert.Tg) und zeigt eine hohe Ausdehnung in der Richtung der Z-Achse, wenn er über die Temperatur Tg erhitzt wird.
FR-4 (oder FR4) ist eine Art Materialqualitätsbezeichnung, was bedeutet, dass das Harzmaterial flammfest ist (selbstlöschend).aber eine Materialqualität. "FR" steht für Flammschutzmittel und bedeutet, dass die Sicherheit der Entflammbarkeit von FR-4 der Norm UL94V-0 entspricht.
FR-4-Epoxidglas ist ein beliebtes und vielseitiges hochdruckfähiges thermosettiges Kunststofflaminat mit einem guten Gewichtsverhältnis.FR-4 wird am häufigsten als elektrischer Isolator mit beträchtlicher mechanischer Festigkeit verwendetDas Material ist auch dafür bekannt, seine hohen mechanischen Werte und elektrischen Dämmqualitäten sowohl unter trockenen als auch bei feuchten Bedingungen zu bewahren.Verwendbarkeit für eine Vielzahl von elektrischen und mechanischen Anwendungen.
Laminate --- FR-4 auf Leiterplatten (PCB) angewendet
FR-4-Materialien werden im Allgemeinen auf der Leiterplatte verwendet, hat viele Arten,die meisten basieren jedoch auf dem sogenannten Vier-Funktions-Verbundmaterial (Tera-Function), das aus gewebtem Glasfaserstoff mit einem flammfesten Epoxidharzbindemittel besteht.
FR-4 ist das primäre isolierende Rückgrat, auf dem die überwiegende Mehrheit der starren Leiterplatten (PCBs) hergestellt wird.Eine dünne Schicht aus Kupferfolie wird auf einer oder beiden Seiten einer FR-4-Epoxiglasplatte laminiertDiese werden allgemein als Kupferplattierte Laminate (CCL) bezeichnet.
FR-4 Kupferplatten werden mit Schaltkreisverbindungen hergestellt, die in Kupferschichten geätzt werden, um gedruckte Leiterplatten (PCBs) herzustellen.Komplexere und anspruchsvollere FR-4-Leiterplatten (PCBs) werden in mehreren Schichten hergestellt, auch als "Mehrschicht-Schaltkreis" bezeichnet.
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