logo
Kontaktieren Sie uns

ContPerson : Sally Mao

Telefonnummer : 86-755-27374847

- Was ist? : +8618277967574

Free call

Dünne Leiterplatte FR-4 PWBs 0.2mm mit weißer Lötmittel-Maske und OSP

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD 9.99-99.99 per piece
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 Werktage
Zahlungsbedingungen : T/T, Paypal Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-451-V4.5

Detailinformationen

Anzahl der Schichten: 1 Glasepoxid: FR-4
Abschließende Folie extern: 1,0 oz Abschließende Höhe von PWB: 0,2 mm ±0,1
Oberflächenbeschaffenheit: OSP Farbe der Lötmaske: Weiß
Farbe der Teillegende: Blau Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Dünne PCB 0,2 mm FR-4Druckplatte mit weißer LötmaskeundOSP(Druckkreisplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

 

Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art dünner Leiterplatte, die nur 0,2 mm dünn ist und auf einem konventionellen FR-4-Substrat mit einer einzigen Kupferschicht, 1 Unze Kupferveredelung hergestellt wird.

 

 

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe 256 x 66 mm = 1 PCS
Ausgangsmaterial: FR-4
Anzahl der Schichten Einseitige PCB
SMT - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten Nein
Layer Stackup Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
FR-4
Mindestspuren und Raum: 59 Mil / 59 Mil
Mindest- und Höchstlöcher: 0.5mm/5.8mm
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren 0 Unzen
Endhöhe der PCB: 0.22mm
Oberflächenbearbeitung OSP
Lötmaske gilt für: Top
Farbe der Lötmaske: Weiße Lötmaske
Kontur/Schnitt Schlagen
Seite der Komponentenlegende Top
Farbe der Komponentenlegende Blaue Seidenwand
Durch Nicht durchlöchert (NPTH)
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.

 

Dünne Leiterplatte FR-4 PWBs 0.2mm mit weißer Lötmittel-Maske und OSP

 

Typische Anwendungen

Sicherheitselektronik

Programmlogiksteuerung

Industrielle Systeme

Fahrzeugverfolgungssysteme

Elektronischer Zähler

Außen-Wi-Fi-Antenne

 

 

Unsere Vorteile

Technische Konstruktion verhindert, dass Probleme in der Vorproduktion auftreten;

Die PCB-Fertigung erfolgt streng nach den vorgeschriebenen Spezifikationen.

Strenge WIP-Inspektion und -Überwachung sowie Betriebsanweisungen;

Leistungsstarke PCB-Fähigkeiten unterstützen Ihre Forschung und Entwicklung, Vertrieb und Marketing;

Pünktliche Lieferungen mit einer Pünktlichkeitsrate von mehr als 98%;

30000 m2 Produktionskapazität pro Monat;

Pünktliche Lieferungen mit einer Pünktlichkeitsrate von mehr als 98%;

 

 

UnsereFähigkeiten 2022

Parameter Wert
Anzahl der Schichten 1 bis 32
Substratmaterial Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 genannten Verfahren gelten nicht für die Verwendung von Stoffen, die in der Verpackung enthalten sind, sondern nur für die Verwendung in der Verpackung.;Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einhaltung der in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 festgelegten Anforderungen auf die Sicherheit und die Sicherheit der Luftfahrzeuge zu verringern.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (Hoch Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A usw.), FR-4 Hohe CTI> 600V; Polyimid, PET; Metallkern usw.
Höchstgröße  Flugprüfung: 900*600mm, Befestigungsprüfung 460*380mm, keine Prüfung 1100*600mm
Toleranz im Rahmen des Vorstands  ±0.0059" (0.15 mm)
PCB-Dicke 0.0157" - 0.3937" (0,40mm--10.00mm)
Ausnahme für die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 vorgesehenen Prüfungen.  ± 8%
Ausnahme für die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 vorgesehenen Fahrzeuge  ± 10%
Isolationsschichtdicke 0.00295" - 0.1969" (0.075mm - 5.00mm)
Mindeststrecke 0.003" (0,075 mm)
Mindestfläche  0.003" (0,075 mm)
Außen Kupferdicke  35 μm bis 420 μm (1 oz bis 12 oz)
Innere Kupferdicke  17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz)
Bohrloch (mechanisch) 0.0059" - 0,25" (0,15mm - 6,35mm)
Fertiges Loch (mechanisch) 0.0039"-0.248" (0,10mm-6,30mm)
Durchmesser Toleranz (mechanisch) 0.00295" (0,075mm)
Registrierung (mechanisch) 0.00197" (0,05 mm)
Bildverhältnis  12:1
Typ der Lötmaske  LPI
Min Soldermask Brücke 0.00315" (0,08mm)
Min. Schweißmaskenfreiheit 0.00197" (0,05 mm)
Stecker über Durchmesser 0.0098" - 0,0236" (0,25mm-0,60mm)
Toleranz für die Impedanzkontrolle  ± 10%
Oberflächenbearbeitung HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Goldfinger

 

FR-4 Beschreibung des Materials

Heute ist FR-4 noch immer das Arbeitspferd der PCB-Fertigungsindustrie, ein Material, das auf einem Epoxidharzsystem basiert.Tg) und zeigt eine hohe Ausdehnung in der Richtung der Z-Achse, wenn er über die Temperatur Tg erhitzt wird.

 

FR-4 (oder FR4) ist eine Art Materialqualitätsbezeichnung, was bedeutet, dass das Harzmaterial flammfest ist (selbstlöschend).aber eine Materialqualität. "FR" steht für Flammschutzmittel und bedeutet, dass die Sicherheit der Entflammbarkeit von FR-4 der Norm UL94V-0 entspricht.

 

FR-4-Epoxidglas ist ein beliebtes und vielseitiges hochdruckfähiges thermosettiges Kunststofflaminat mit einem guten Gewichtsverhältnis.FR-4 wird am häufigsten als elektrischer Isolator mit beträchtlicher mechanischer Festigkeit verwendetDas Material ist auch dafür bekannt, seine hohen mechanischen Werte und elektrischen Dämmqualitäten sowohl unter trockenen als auch bei feuchten Bedingungen zu bewahren.Verwendbarkeit für eine Vielzahl von elektrischen und mechanischen Anwendungen.

 

Laminate --- FR-4 auf Leiterplatten (PCB) angewendet

FR-4-Materialien werden im Allgemeinen auf der Leiterplatte verwendet, hat viele Arten,die meisten basieren jedoch auf dem sogenannten Vier-Funktions-Verbundmaterial (Tera-Function), das aus gewebtem Glasfaserstoff mit einem flammfesten Epoxidharzbindemittel besteht.

 

FR-4 ist das primäre isolierende Rückgrat, auf dem die überwiegende Mehrheit der starren Leiterplatten (PCBs) hergestellt wird.Eine dünne Schicht aus Kupferfolie wird auf einer oder beiden Seiten einer FR-4-Epoxiglasplatte laminiertDiese werden allgemein als Kupferplattierte Laminate (CCL) bezeichnet.

 

FR-4 Kupferplatten werden mit Schaltkreisverbindungen hergestellt, die in Kupferschichten geätzt werden, um gedruckte Leiterplatten (PCBs) herzustellen.Komplexere und anspruchsvollere FR-4-Leiterplatten (PCBs) werden in mehreren Schichten hergestellt, auch als "Mehrschicht-Schaltkreis" bezeichnet.

 

Dünne Leiterplatte FR-4 PWBs 0.2mm mit weißer Lötmittel-Maske und OSP

 

 

Sie könnten in diese sein
Nehmen Sie Kontakt mit uns auf

Tragen Sie Ihre Mitteilung ein

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847