Wangling F4BME300 PTFE-Glasfaserlaminat und kundenspezielle doppelseitige Kupferschicht-Leiterplatte für HF- und Mikrowellendesigns

Produkt-Beschreibung

FürHF- und Mikrowellenkonstruktionendie einen geringen Verlust, eine geringe passive Intermodulation (PIM) und eine stabile elektrische Leistung erfordern,Wangling's F4BME300ist ein hochleistungsfähiges PTFE-Verbundlaminat, das für anspruchsvolle Antennen- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.und wird unter strenger Prozesskontrolle hergestellt, um gleichbleibende elektrische Eigenschaften zu erzielen.

Die F4BME300 ist TeilDie F4BME-Serie von Wangling, diemit einem Durchmesser von mehr als 20 mm,Im Vergleich zu den üblichen ED-Kupfer-F4BM-KonstruktionenRTF-FolienDie Konfiguration bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Präzisionskontrolle und einen geringeren Leiterverlust.Das Material ist als zuverlässige inländische Alternative zu vergleichbaren importierten Hochfrequenzlaminaten, mit verbesserten Dielektrverlusten, Isolationsbeständigkeit und Stabilität gegenüber früheren F4B-Produkten.

Schlüsselmerkmale auf einen Blick:

Die typischen Werte dienen als Referenz für die Materialwahl und stellen keine Garantie dar.

Anwendungen

1. Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
2. Phasenwechsler und passive Komponenten
3. Stromspalter, Kupplungen und Kombinatoren
4. Fütterungsnetze und Phasen-Antennen
5. Satellitenkommunikationssysteme
6. Antennen für Basisstationen
7. Hochvolumen-HF-Hardware für den Handel
8. Strahlenexponierte Umgebungen und Umgebungen mit geringer Abgasemission

PCB-Produktion nach Maßgabe von F4BME300

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit Wangling F4BME300 und anderen fortschrittlichen Laminaten an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-schichtige starre PCB-Implementierung:.

PCB-Konstruktionsdetails:

Niedriger Verlust bei Mikrowellenfrequenzen:
Der F4BME300 bietet einen Ablösungsfaktor von 0,0017 bei 10 GHz und 0,0025 bei 20 GHz und unterstützt einen geringen Einsetzverlust in Zufuhrnetzen, Phasenschaltern, Kopplungen und Antennenverteilkreisen.

Ausgezeichnete PIM-Leistung:
In Verbindung mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie erreicht der F4BME300 PIM-Werte von ≤ -159 dBc.Dies macht es besonders geeignet für Basisstation-Antennen und andere Systeme, bei denen passive Intermodulation die Empfängersensitivität begrenzen kann.

Präzise Feinlinienkontrolle:
Die RTF-Kupferfolie bietet eine präzisere Ätzdetermination und einen geringeren Leiterverlust als die Standard-ED-Folie und unterstützt eine strengere Linienbreitenkontrolle für hochpräzise HF-Muster.

Stabile dielektrische Leistung:
Die dielektrische Konstante wird bei 3,0 ± 0,06 bei 10 GHz streng gesteuert. Der Wärmekoeffizient von Dk beträgt typischerweise -80 ppm/°C zwischen -55°C und +150°C.bei gleichbleibender elektrischer Leistung über Temperaturen.

Dimensionalstabilität und CTE:
Das Material weist X/Y-CTE-Werte von 12 und 15 ppm/°C über -55°C bis +288°C auf, mit einer Z-Achse-CTE von 95 ppm/°C.Dies unterstützt die Dimensionsstabilität und zuverlässige Plattierung durch Loch Leistung in anspruchsvollen Baugruppen.

Breite Dicke und Verfügbarkeit der Platten:
F4BME300 ist in einer breiten Palette von dielektrischen und Gesamtdicken erhältlich, von dünnen Laminaten bis 12 mm, mit Standardplattengrößen, darunter 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm,und 1000×1200 mmFür Dk 2,7 ¢3 sind maßgeschneiderte Größen erhältlich.0, beträgt die dielektrische Dicke mindestens 0,2 mm.

Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung:
Das Material eignet sich für strahlungsbelastete Umgebungen und weist eine geringe Abgasemission auf, was es für Satelliten-, Radar- und andere hochzuverlässige Systeme anwendbar macht.

Kostenwirksamkeit im Handel:
Der F4BME300 ist für die kommerzielle, großvolumige Produktion mit einem günstigen Kosten-Leistungs-Verhältnis konzipiert.bei gleichzeitiger Erhaltung der elektrischen und mechanischen Eigenschaften, die für moderne Antennen- und Mikrowellenplatten erforderlich sind.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und Kommunikationsinfrastrukturanwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..

Für Anfragen bezüglich der ZollvorschriftenStack-ups, Paneldimensionen, RTF-Kupferfolien, Aluminium- oder Kupferunterlagen, oder andere Anforderungen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam für Ingenieure.