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Rogers RO3003 Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Mehrschicht-PCB 10mil RO3003 Kern + TG170 FR-4

Markenname: Rogers Modellnummer: RO3003

Produkt-Beschreibung

 

Wenn ein Entwurf die elektrische Leistung eines keramisch gefüllten PTFE-Laminats erfordert, aber die Komplexität einesMehrschichtbauDie Herausforderung besteht nicht nur in der Materialauswahl, sondern auch in der Suche nach einem Material, das gut mit anderen zusammenkommt.Rogers RO3003bezieht sich unmittelbar darauf: ein keramisch gefülltes PTFE-Verbundwerkzeug, das für eine außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen entwickelt wurde,mit mechanischen Eigenschaften, die unabhängig von der gewählten dielektrischen Konstante gleich bleiben.

 

RO3000®-SerieHochfrequenzschaltkreismaterialien sind keramisch gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen bestimmt sind. Da ihre mechanischen Eigenschaften im gesamten Dk-Bereich gleich sind,Designer können mehrschichtige Plattenentwürfe entwickeln, die verschiedene dielektrische Konstanten für einzelne Schichten verwenden, ohne auf Warpage- oder Zuverlässigkeitsprobleme zu stoßen.RO3003zeigt eine CTE von 17 ppm/°C in der X-Achse und 16 ppm/°C in der Y-Achse, die mit Kupfer übereinstimmt, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität mit einer typischen Schrumpfung von weniger als 0,5 mils pro Zoll ermöglicht.Die Z-Achse CTE von 25 ppm/°C sorgt für eine außergewöhnliche Durchlöchersicherheit, auch in extremen thermischen Umgebungen.

 

Laminate der RO3000-Serie können mit geringfügigen Modifikationen mit Standardtechniken zur Verarbeitung von Leiterplatten aus PTFE zu Leiterplatten hergestellt werden.Sie eignen sich auch für den Einsatz mit Epoxiglas-Mehrschichtplattenhybriden, wie die Kombination von RO3003 mit FR-4.

 

Schlüsselmerkmale auf einen Blick (RO3003):

Eigentum Typischer Wert Prüfungszustand
Dielektrische Konstante (Verfahren) 3.00 ± 0.04 10 GHz, 23°C
Dielektrische Konstante (Konstruktion) 3 8 GHz 40 GHz
Verlustfaktor 0.001 10 GHz, 23°C
Thermischer Koeffizient Dk -3 ppm/°C -50 bis 150°C
CTE - X / Y / Z 17 / 16 / 25 ppm/°C -55 bis 288°C
Wärmeleitfähigkeit 0.50 W/m·K 50°C
Zersetzungstemperatur (Td) 500°C TGA
Kupferschalenfestigkeit 120,7 lb/in 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen
Young's Modulus 930 / 823 MPa 23°C (MD/CMD)
Dimensionelle Stabilität (MD, CMD) - 0,06 / 0,07 mm/m Bedingung A
Feuchtigkeitsabsorption 0.04% D48/50
Dichte 2.1 g/cm3 23°C
Flammbarkeit UL 94 V-0 - Ich weiß.
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. - Ich weiß.

 

 

Anwendungen

  1. Radar für die Automobilindustrie ¢ Einschließlich 77 GHz-Systeme zur Kollisionsvermeidung und autonomem Fahren
  2. Bandpass-Filter Stabile Dk vereinfacht das Design des Breitbandfilters
  3. Antennen mit Mikrostrip-Patch
  4. Spannungsgesteuerte Oszillatoren (VCOs) Stabile Dk gegenüber Temperatur
  5. Streifen- und mehrschichtige Konstruktionen
  6. Hybride Mehrschichtentwürfe können mit FR-4 für eine kostengünstige Schichtstapelung kombiniert werden

 

 

Der niedrige Expansionskoeffizient des Materials in der Ebene, der mit Kupfer übereinstimmt, ermöglicht eine zuverlässigere Oberflächenmontage und macht es ideal für Anwendungen, die an Temperaturänderungen anfällig sind.

 

 

PCB-Herstellung nach Maßgabe des RO3003

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit Rogers RO3003 und anderen fortschrittlichen Materialien an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt einen Vertreter:Vierschicht-Hybrid-MehrschichtDurchführung:

 

Rogers RO3003 Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Mehrschicht-PCB 10mil RO3003 Kern + TG170 FR-4

 

PCB-Konstruktionsdetails:

Parameter Spezifikation
Ausstattung Platten mit 4 Schichten
Materialien 10mil RO3003 + Tg170 FR-4
Kupfergewicht 1 Unze pro Schicht
Lötmaske Grün
Seidenfilter Weiß
Oberflächenbearbeitung ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)
Laminationsdicke 0.694mm
Abmessungen des Boards 127 mm × 97 mm
Anzahl 5 Muster, jeweils 1 Stück
Besondere Besonderheit Tiefenkontrollierter Routing (L2L4), nicht plattiert
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2

 

 

Konfiguration des Stapels (repräsentativ):

Rogers RO3003 Hochfrequenz-Laminat und kundenspezifische Mehrschicht-PCB 10mil RO3003 Kern + TG170 FR-4

 

Anmerkung: Die Tiefenkontrolle erstreckt sich von L2 bis L4 und ist nicht plattiert, so dass die dielektrische Belastung in hybriden Stack-ups präzise kontrolliert werden kann.

 

Materielle Vorteile

 

RO3003 weist einen thermischen Koeffizienten von Dk von nur -3 ppm/°C bei -50 bis 150°C auf und stabilen Dk in der Frequenz von 8 GHz bis 40 GHz.Diese Stabilität vereinfacht die Konstruktion von Breitbandkomponenten und ermöglicht den Einsatz des Materials in einer Vielzahl von Anwendungen.

 

Ein Abfallfaktor von 0,0010 bei 10 GHz minimiert die Signaldämpfung und unterstützt Anwendungen bis 77 GHz, einschließlich Automobilradar.

 

Die X/Y CTE von 17/16 ppm/°C ist mit Kupfer abgestimmt, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität mit einer typischen Schrumpfung von weniger als 0,5 mils pro Zoll ermöglicht.Dies ermöglicht zuverlässigere Oberflächenmontagebaugruppen und enge Registriertoleranzen.

 

Die Z-Achse CTE von 25 ppm/°C bietet eine außergewöhnliche Durchlöchersicherheit, selbst in strengen thermischen Umgebungen, und unterstützt zuverlässige Streifen- und Mehrschichtplattenkonstruktionen.

 

Da die mechanischen Eigenschaften unabhängig von der gewählten dielektrischen Konstante konsistent sind,Designer können mehrschichtige Plattenentwürfe entwickeln, die verschiedene Dk-Materialien für einzelne Schichten verwenden, ohne auf Warpage- oder Zuverlässigkeitsprobleme zu stoßen.

 

RO3003 eignet sich für die Verwendung mit Epoxiglas-Mehrschichtplattenhybriden, so dass kostengünstige Kombinationen wie RO3003 für Hochfrequenzschichten und FR-4 für digitale oder Stromschichten möglich sind.Dies ist genau der Ansatz in der 4-Schicht-Build hier angegeben verwendet.

 

RO3003 absorbiert bei 0,04% eine minimale Feuchtigkeit und behält stabile elektrische Eigenschaften in feuchten Umgebungen bei.

 

Das Material kann mit geringfügigen Modifikationen mit Standard-PTFE-Leiterplattenverarbeitungsverfahren hergestellt werden und ist bleifrei.

 

RO3003 ist in Standarddicken von0.005" (0,13mm) bis 0,060" (1,52mm), mit Standardplattengrößen von12 "x 18"mit einer Breite von mehr als 50 mm,24" x 18"(610 × 457 mm), mit elektrodeponierter oder gewalzter Kupferfolie in 1⁄2 oz oder 1 oz Gewichten beschichtet.

 

 

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und automobile Anwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..

 

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..

 

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stack-ups, hybriden Mehrschichtkonfigurationen, die RO3003 mit FR-4 kombinieren, tiefgehend kontrollierte Routing, alternative Oberflächenveredelungen oder andere Anforderungen,Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen..

 

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