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Startseite ProdukteMehrschichtiges PWB-Brett4 Schicht Hochfrequenz-PWB auf 2 Kernen von 32mil 0.813mm RO4003C und von 12mil RO4450F für Ultrahochfrequenz-Koppler
4 Layer High Frequency PCB On 2 Cores of 32mil 0.813mm RO4003C and 12mil RO4450F for Ultrahigh Frequency Coupler
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4 Schicht Hochfrequenz-PWB auf 2 Kernen von 32mil 0.813mm RO4003C und von 12mil RO4450F für Ultrahochfrequenz-Koppler

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen : T/T, Western Union Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-0069-V1.19

Detailinformationen
Anzahl der Schichten: 4 Glasepoxid: RO4003C
Letzte Folie: 1,0 Abschließende Höhe von PWB: 2,1 mm ±10 %
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold Farbe der Lötmaske: N / A
Farbe der Teillegende: N / A Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

4-lagige Hochfrequenz-LeiterplatteAn 2 Kerne von 32mil 0,813mm RO4003C und 12mil RO4450F für Ultrahochfrequenz-Koppler
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
 
Hallo zusammen,
Guten Tag.
 
Heute sprechen wir über eine Art von 4-lagiger Hochfrequenz-Leiterplatte. Diese Leiterplatte wird auf 2 Platten von 0,813 mm (32 mil) RO4003C-Kernen mit 1 Platte RO4450F-Prepreg für die Anwendung von Ultrahochfrequenz-Kopplern aufgebaut. Nachfolgend ist der Aufbau.
 
4 Schicht Hochfrequenz-PWB auf 2 Kernen von 32mil 0.813mm RO4003C und von 12mil RO4450F für Ultrahochfrequenz-Koppler
Im Allgemeinen werden mehrlagige Rogers-Hochfrequenz-Leiterplatten aus allen Hochfrequenzmaterialien einschließlich Prepreg-Klebstoff hergestellt. Wie allgemein bekannt ist, gibt es 6 Kerne in der RO4003C-Familie, d. h. von 8 mil (0,203 mm) bis 60 mil (1,524 mm).
 

RO4003C Dicke

8mil 0,203mm
12mil 0,305mm
16mil 0,406mm
20mil 0,508mm
32mil 0,813mm
60mil 1,524mm

Daher ist es sehr interessant, dass der Aufbau von 4 Lagen auf viele verschiedene Arten erfolgen kann.
 
 
Die Spezifikationen der Platine sind wie folgt:
Basismaterial: RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP
Anzahl der Lagen: 4 Lagen
Typ: Castellationsbohrungen (Halbohrungen) am Rand
Format: 113 mm x 80 mm = 1 Typ = 4 Stück
Oberflächenveredelung: Tauchgold
Kupfergewicht: Äußere Lage 35 μm/ Innere Lage 35 μm
Lötstopplack / Beschriftung: nein / nein
Endgültige Leiterplattendicke: 2,1 mm
Standard: IPC 6012 Klasse 2
Verpackung: 20 Panels werden für den Versand verpackt.
Lieferzeit: 10 Werktage
Haltbarkeit: 6 Monate
 


Sie genießen die Funktionen und Vorteile
1) Hervorragende Hochfrequenzleistung aufgrund geringer Dielektrizitätskonstante und geringer Verluste;
2) AOI-Inspektion;
3) Erfüllung Ihrer Leiterplattenanforderungen von Prototypen bis zur Massenproduktion;
4) 30.000 Quadratmeter monatliche Kapazität;
5) 8.000 Arten von Leiterplatten pro Monat;
6) Mehr als 16 Jahre Erfahrung mit Leiterplatten;
 


Anwendung
GPS-Antenne, WLAN-Verstärker, Leistungsverstärker, HF-Transceiver, TV-Antenne, Radar-Datenerfassungskonverter, Spreizspektrum, Dämpfungsglied
 


Anhang: Eigenschaften von RO4003C

Eigenschaft RO4003C Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 3,38 ± 0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Dielektrizitätskonstante, εDesign 3,55 Z   8 bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor tan, δ 0,0027
0,0021		 Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃		 IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε +40 Z ppm/℃ -50℃ bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19.650(2.850)
19.450(2.821)		 X
Y		 MPa(ksi) RT ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20,2)
100(14,5)		 X
Y		 MPa(ksi) RT ASTM D 638
Biegefestigkeit 276
(40)		   MPa
(kpsi)		   IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)		 nach Ätzen+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Thermischer Ausdehnungskoeffizient 11
14
46		 X
Y
Z		 ppm/℃ -55℃ bis 288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % 48 Stunden immersion 0,060"
Probentemperatur 50℃		 ASTM D 570
Dichte 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Kupfer-Ablösefestigkeit 1,05
(6,0)		   N/mm
(pli)		 nach Lötbad 1 oz.
EDC-Folie		 IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja        

 

 

Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit und Sie sind herzlich eingeladen, uns für Ihre Leiterplattenanfragen zu kontaktieren.
 
4 Schicht Hochfrequenz-PWB auf 2 Kernen von 32mil 0.813mm RO4003C und von 12mil RO4450F für Ultrahochfrequenz-Koppler

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