Produkt-Beschreibung
4-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte Rogers RT/Duroid 6202 + FR-4 mit Via-in-Pad und IPC-Klasse 3
1. Materialübersicht RT/Duroid 6202 (Rogers)
NT1 Schlauchist ein Laminat auf Basis von PTFE mit geringem Verlust und geringer Dielektrikkonstante von Rogers Corporation, verstärkt mit begrenztem Gewebe aus Glas.Es ist speziell für komplexe Mikrowellenstrukturen konzipiert, die sowohl mechanische Zuverlässigkeit als auch elektrische Stabilität erfordern..
Die Zugabe von Gewebeglasverstärkung sorgt für eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität (0,05 bis 0,07 mil/Zoll).die Fertigung mit engen Toleranzen für Anwendungen mit ebenen Widerständen und Hochdichte-Mehrschichtschaltungen ermöglicht .
Wesentliche Merkmale des Materials
| Merkmal |
Nutzen |
| Ultra-Low Dk (2,94 ± 0,04 @ 10 GHz) |
Reduziert die Signalverzögerung und das Übersprachgefühl. Ideal für Hochfrequenzkreise bis 40 GHz +. |
| Ultra-niedrige Df (0,0015 @ 10 GHz) |
Minimiert Einsatzverluste |
| TCDk = +5 ppm/°C |
Die dielektrische Konstante bleibt über die Temperaturen hinweg stabil. Für Außen- und Raumfahrtanwendungen unerlässlich. |
| X/Y CTE = 15 ppm/°C |
Die Kupfer-CTE reduziert die Belastung von durchgehenden Löchern und Oberflächenbauteilen. |
| Abmessungsstabilität = 0,07 mm/m |
Vermeidet doppelte Ätze und hält enge Positionsverzögerungen. |
| Td = 500°C |
Außergewöhnliche thermische Robustheit unterstützt bleifreie Montage und raue Betriebsumgebungen. |
| Niedrige Feuchtigkeitsabsorption (0,04%) |
Erhält elektrische Leistung unter feuchten Bedingungen. |
| FR-4 Prozesskompatibel |
Im Gegensatz zu vielen PTFE-Materialien kann RT/Duroid 6202 mit Standard-FR-4-Fabrikationstechniken verarbeitet werden. |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
Es unterstützt das Rückflusslöten bei 260 ° C. |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit |
Er erfüllt die Sicherheitsanforderungen für kommerzielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen. |
| Typische Anwendungen |
|
| Marktsegment |
Spezifische Anwendungsfälle |
| Luft- und Raumfahrt |
Antennen mit Phasen-Array, Boden- und Luftradarsysteme, Systeme zur Vermeidung von Kollisionen von Verkehrsflugzeugen |
| Satellitenkommunikation |
Beamforming-Netzwerke, GPS-Antennen, hochzuverlässige Weltraumkreise |
| Test und Messung mit hoher Frequenz |
Komplexe mehrschichtige Schaltungen mit Schichtverbindungen |
| Mikrowellen-Hintergrundflächen |
Hochzuverlässige Stromrückstände, HF-Verteilungsnetze |
2. Materialdatenblatt Konsolidierte Eigenschaften (RT/Duroid 6202)
| Eigentum |
Ausrichtung |
Typischer Wert |
Einheit |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz |
Z |
2.94 ± 0,04 (≥ 0,020") |
- Ich weiß. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" Dicke) |
Z |
30,06 ± 0.04 |
- Ich weiß. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (Durchmesser 0,010 ∼ 0,015") |
Z |
30,02 ± 0.04 |
- Ich weiß. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Ablösungsfaktor (Df) @ 10 GHz |
Z |
0.0015 |
- Ich weiß. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient Dk |
Z |
5 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 bis +150°C |
| Volumenwiderstand |
Z |
1 × 106 |
MΩ·cm |
ASTM D257; Zustand A |
| Oberflächenwiderstand |
Z |
1 × 109 |
MΩ |
ASTM D257; Zustand A |
| Wärmeleitfähigkeit |
- Ich weiß. |
0.68 |
W/m·K |
ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 bis 288°C) |
X |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 bis 288°C) |
Y |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 bis 288°C) |
Z |
30 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (thermische Zersetzung) |
- Ich weiß. |
500 |
°C (TGA) |
ASTM D3850 |
| Spezifische Wärme |
- Ich weiß. |
0.93 (0,22) |
J/g·K (BTU/lb/°F) |
Berechnet |
| Entflammbarkeit |
- Ich weiß. |
94V-0 |
Ratings |
UL 94 |
| Zugmodul |
X, Y |
1007 (146) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| Der höchste Stress |
X, Y |
30 (4.3) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| Die ultimative Belastung |
X, Y |
4.9 |
% |
ASTM D638; 23°C |
| Kompressionsmodul |
Z |
1035 (150) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638 |
| Kupferschalenfestigkeit (1 oz ED-Folien) |
- Ich weiß. |
9.1 (1.6) |
Gewichtsverhältnis |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
- Ich weiß. |
0.04 |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. |
| Dichte |
- Ich weiß. |
2.1 |
G/cm3 |
ASTM D792 |
| Dimensionelle Stabilität |
X, Y |
0.07 |
mm/m (mil/in) |
IPC-TM-650 2.4.3.9; nach der Ätzung +E/150 |
Anmerkung zur Dk-Variation: Aufgrund von Konstruktionsbeschränkungen variiert die Dielektrikumkonstante von RT/Duroid 6202 leicht je nach Laminatdicke: 0,005" = 3,06 ± 0.04, 0,010 ∼ 0,015" = 3,02 ± 0.04, ≥ 0,020" = 2,94 ± 0,04
Verfügbarkeit von Laminat
| Parameter |
Auswahlmöglichkeiten |
| Standarddicken |
0Ein Schnitt von 0,005" (0,127mm), 0,010" (0,254mm), 0,015" (0,381mm), 0,020" (0,508mm), 0,030" (0,762mm) |
| Standardgrößen der Platten |
12" × 18", 24" × 18", 24" × 36" |
| Kupferbeschichtung |
EDC 1⁄2 Unze, 1 Unze; Walz 1⁄2 Unze, 1 Unze, 2 Unzen; Umgekehrt behandelt; Resitive Folie |
| Vorbereitung |
NT1 Verpackung |
3. Maßgeschneiderte Leiterplatten 4-Schicht Hybrid RT/Duroid 6202 + FR-4 mit Via-in-Pad & IPC Klasse 3
Dieses 4-schichtige Hybridbrett zeigt unsere Fähigkeit, unterschiedliche Materialien (RT/Duroid 6202 + FR-4) in einem einzigen,Hochverlässliche Leiterplatten mit IPC-6012-Klasse-3-Konformität und fortschrittlicher Via-in-Pad-Technologie .
Grundlegende Spezifikationen
| Artikel |
Spezifikation |
| Anzahl der Schichten |
4 Schichten |
| Typ der Aufstapelung |
Hybrid |
| Endplattendicke |
1.014 mm |
| Kupfer in der inneren Schicht |
0.5 Unzen |
| Außenschicht Kupfer |
1 Unze (oben und unten) |
| Oberflächenbearbeitung |
ENIG (Elektrolöses Nickel/Eintauchgold) |
| Lötmaske |
Blau beide Seiten |
| Seidenfilter |
Weiß beide Seiten |
| Größe der Platte |
110 mm × 35 mm (einheitliche Einheit, einschließlich Werkzeugstreifen, Montagelöcher und Fiduzials) |
Erweiterte Prozessmerkmale
| Merkmal |
Einzelheiten |
Nutzen |
| Über-in-Pad (VIP) |
Alle Durchgänge: Harzverschluss + Kupferkappe |
Ermöglicht die Platzierung von Bauteilen direkt auf Durchgängen |
| Harzverschluss |
mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm |
Bietet eine flache Oberfläche für die Abdeckung; verhindert das Schweißen des Löters |
| Gehebeln mit Kappen |
Elektroplattiertes Kupfer über gefüllten Durchlässen |
Sicherstellung der elektrischen Kontinuität und der mechanischen Zuverlässigkeit |
| ENIG-Abschluss |
Immersionsgold über Nickel |
Ausgezeichnete Schweißfähigkeit, flache Oberfläche, Korrosionsbeständigkeit |
| 25 μm Löcherwand Kupfer |
Anforderung der Klasse 3 IPC-6012 |
Gewährleistet eine robuste Zuverlässigkeit von PTH in rauen Umgebungen (Luftfahrt, Verteidigung) |
| Hybride Materialverbindung |
RT Duroid 6202 + FR-4 mit geeignetem Präpreg |
Gleichgewicht zwischen HF-Leistung und Kosten |
Konstruktion von Stapeln
Diese Konfiguration sorgt dafür, dass kritische HF-Pfade vollständig innerhalb von RT/Duroid 6202 liegen, während der Großteil der digitalen und Leistungsvermittlung FR-4 verwendet, was Ihnen das Beste aus beiden Welten bietet.
4Warum RT/Duroid 6202 + FR-4 Hybrid für dieses Design?
| Anforderung |
Wie RT/Duroid 6202 + FR-4 es behebt |
| Hochfrequenzsignalintegrität (RF-Frontend) |
Die Df = 0,0015 @ 10 GHz von RT/Duroid 6202 minimiert den Einsatzverlust |
| Temperaturstabile Leistung |
TCDk = +5 ppm/°C gewährleistet eine stabile Impedanz über -50°C bis +150°C |
| Mechanische Zuverlässigkeit |
X/Y CTE = 15 ppm/°C übereinstimmt mit Kupfer |
| Abmessungstoleranz |
Die Dimensionsstabilität = 0,07 mm/m ermöglicht enge Positionstoleranzen für komplexe Mikrowellenkreise. |
| Kostenwirksamkeit |
Hybridkonstruktionen setzen teure RT/Duroid nur dort ein, wo sie benötigt werden (RF-Schichten), wobei FR-4 für Routing/Power verwendet wird |
| Zuverlässigkeit der IPC-Klasse 3 |
Kupfer mit 25 μm-Lochwände und robuste Materialeigenschaften erfüllen die höchsten Zuverlässigkeitsstandards für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. |
| Dichte BGA-Route |
Durch die In-Pad-Unterstützung (Harzstecker + Kappe) kann ein Ausbruch von feinen Komponenten ermöglicht werden. |
Vergleichtabelle RT/Duroid 6202 gegen Standard-FR-4 gegen High-End-HF-Materialien
| Parameter |
USE-Fahrzeug |
Standard FR-4 (Hoch-Tg) |
High-End-PTFE (z. B. RT/Duroid 5880) |
| Dk (@ 10 GHz) |
20,94 ± 0.04 |
~ 4,2 ∙4.5 |
- Zwei.20 |
| Df (@ 10 GHz) |
0.0015 |
~ 0,015 ¢ 0.020 |
- Nein.0009 |
| TCDk (ppm/°C) |
+5 |
~ +50 bis +100 |
~0 (sehr niedrig) |
| Td (TGA) |
500°C |
~ 340°C |
~ 500°C |
| CTE X/Y (ppm/°C) |
Was ist das für ein Glück? 15. |
~ 14 ¢ 16 |
~ 17 ¢ 20 |
| CTE Z (ppm/°C) |
30 |
~ 50 ¢ 70 |
~ 30 ¢ 40 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.04% |
~ 0,3 ∼ 0,5% |
~ 0,02% |
| Abmessungsstabilität (mm/m) |
0.07 |
~ 0,10 ‰ 0.20 |
~ 0,05 ‰ 0.10 |
| Glasverstärkung |
mit einem Durchmesser von nicht mehr als 15 mm |
E-Glas |
Nicht mit Glas (reines PTFE) |
| FR-4 Prozesskompatibilität |
- Ja, das ist es. |
- Ja, das ist es. |
Begrenzt (Natriumächerung) |
| Relative Kosten |
Hoch |
Niedrig |
Sehr hoch |
| Hauptanwendung |
Radar, Phasen-Arrays, Hochverlässliche HF |
Allgemeine digitale |
Raumfahrt, mit extrem geringen Verlusten |
Anwendungsbereiche
Antennen mit Phasen-Array
Luftgestützte und bodengestützte Radare
Systeme zur Vermeidung von Kollisionen in Verkehrsflugzeugen
Leistungshintergründe (Hochfrequenz)
Strahlbildnetze
F1: Was unterscheidet RT/Duroid 6202 von Standard-FR-4?
A: RT/Duroid 6202 bietet deutlich niedrigere Dk (2,94 vs. ~4,2·4,5), niedrigere Df (0,0015 vs. ~0,015·0,020), TCDk = +5 ppm/°C (sehr stabil über die Temperatur hinweg), X/Y CTE mit Kupfer (15 ppm/°C)und ausgezeichnete Dimensionsstabilität (0.07 mm/m) ′′ alles in einem auf PTFE basierenden glasverstärkten System, das mit FR-4-Prozessen kompatibel ist.
F2: Warum eine hybride Stack-up (RT/Duroid + FR-4) anstelle von All-RT/Duroid?
A: Kostenoptimierung. RT/duroid ist deutlich teurer als FR-4.,Wir reduzieren die Materialkosten bei gleichzeitiger Erhaltung der kritischen HF-Leistung.
F3: Ist RT/Duroid 6202 mit bleifreiem Löten kompatibel?
A: Ja. RT/Duroid 6202 ist bleifrei und unterstützt das Rücklauflöten bei 260°C.
F4: Können alle Durchläufe mit Harz verstopft und abgedeckt werden?
A: Ja. Unser Herstellungsprozess unterstützt Harzverstopfung + Elektroplattierung für alle Durchgänge. Dies ist Standard für dieses 4-Schicht-Design und ermöglicht die Platzierung von Komponenten direkt über die Durchgänge.
F5: Was ist IPC-6012 Klasse 3 und warum ist es wichtig?
A: IPC-6012 Klasse 3 ist die höchste Zuverlässigkeitsklasse für starre Druckplatten, die mindestens 25 μm Kupfer in der Lochwand, strenge Inspektionskriterien und nachgewiesene thermische/mechanische Zuverlässigkeit erfordert.Es ist für die Luft- und Raumfahrt erforderlich, Verteidigung, Medizin und Telekommunikation mit hoher Zuverlässigkeit.
F6: Welche Oberflächenbeschichtungen gibt es für diese Hybridplatte?
A: Für dieses Design ist ENIG (Immersion Gold) spezifiziert. Wir bieten abhängig von Ihren Anwendungsbedürfnissen auch Immersion Silber, Immersion Tin, ENEPIG und OSP.
Kontakt mit uns
Als spezialisierter PCB-Lieferant mit Sitz in China verfügen wir über umfangreiche Erfahrungen mit Rogers RT/Duroid-Materialien, Hybrid-Stack-ups (RT/Duroid + FR-4) und komplexen Via-in-Pad-Prozessen.
Wir bieten:
- Vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials (Zertifikate von Rogers)
- IPC-6012 Klasse 3-Qualifikation mit 25μm-Lochwände aus Kupfer
- Impedanzprüfung (TDR) mit detaillierten Berichten
- Röntgen- und Querschnittskontrollen für die Qualität
- Elektrische Prüfung (Fliegende Sonde/Lösung)
- Prototypen mit schneller Drehung und Serienproduktion
Für technische Anfragen, Stack-Up-Überprüfung oder Angebotsanfragen kontaktieren Sie bitte direkt unser Vertriebsteam.
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