TP2200 Hoch-Dk 22 Thermoplastisches Laminat und kundenspezifisches 0,8-mm-Substrat-Leiterplatte für BeiDou-Navigationsantenne

Produkt-Beschreibung

Wenn die Miniaturisierung die Fahrpflicht ist, ob für eineBeiDou-NavigationsantenneDie dielektrische Konstante des Substrats wird zu einem leistungsstarken Konstruktionshebel. Je höher die Dk, desto kleiner kann das Resonanzelement sein.TP2200Die von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialienfabrik entwickelte Technologie bringt dieses Prinzip zum Extrem.Dk von 22.0in einem thermoplastischen Laminat, das bearbeitbar, strahlungsbeständig und im Vergleich zu keramischen Substraten kostengünstig ist.

TP-Materialien sind eine einzigartige Klasse vonmit einer Breite von mehr als 20 mm,. Die dielektrische Schicht derTP-Seriebesteht aus Keramik und Polyphenylenoxid (PPO) -Harz, ohne Verstärkung des Glasgewebes.Die dielektrische Konstante kann genau gesteuert werden. Das mit einem speziellen Verfahren hergestellte Material bietet eine hervorragende dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit.TP-1bezieht sich auf einseitig Kupferplattiert, undTP-2bezieht sich auf doppelseitige Kupferplatten.

Ein Blick auf die wichtigsten Eigenschaften (TP2200):

Hinweis: Dk kann von 3,0 bis 25 angepasst werden.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 und 20, wenn Dk ≤ 10.2, beträgt die Mindestdicke 0,5 mm; wenn Dk > 10.2, beträgt die Mindestdicke 0,8 mm.

Anwendungen

1. BeiDou-Navigationssysteme Kompakte Antennen zur Satellitenpositionierung
2. Raketenträger-Ausrüstung ️ Strahlungsbeständige Substrate für geführte Systeme
3. Sicherungsschutzgeräte Miniaturkreise zur Präzisionsinitiation
4. Miniaturisierte Antennen mit hohem Dk ermöglichen eine dramatische Größenreduzierung
5. HF- und Mikrowellenkreisläufe Filter, Kopplungen und passende Netze

PCB-Herstellung nach Maßgabe des TP2200

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit TP2200 und anderen fortschrittlichen Materialien an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-schichtige starre PCB-Implementierung::

PCB-Konstruktionsdetails:

Mit einemDk von 22.0Bei 5 GHz ermöglicht TP2200 eine dramatische Miniaturisierung von Resonanzstrukturen.Die physikalische Größe wächst umgekehrt mit der Quadratwurzel von Dk, was bedeutet, dass ein Dk von 22 einem Element ungefähr ein Viertel der Größe eines äquivalenten Dk 2 erlaubt.Die Dk kann von 3,0 bis 25 angepasst werden, um spezifischen Designanforderungen gerecht zu werden.

Bei 5 GHz ist ein Ablösungsfaktor von 0,0020 ‰ 0,0025 für ein Material mit einer so hohen Dielektrikkonstante bemerkenswert niedrig und sorgt selbst bei miniaturisierten Antennen für einen akzeptablen Wirkungsgrad.

Im Gegensatz zu keramischen Substraten kann TP2200 leicht bearbeitet werdenmit einem Durchmesser von mehr als 20 cm3Dies ist ein erheblicher Vorteil gegenüber Aluminiumoxid und anderen keramischen Substraten, die spröde und schwer zu bearbeiten sind.hohe Produktionserträge und deutlich geringere Verarbeitungskosten als Keramikalternativen.

Die Haftung der Kupferfolie an dem Dielektrikum TP2200 ist zuverlässiger als die Vakuumfolien auf Keramiksubstraten, wodurch durch Handhabung und Montage eine robuste Schaltkreislaufintegrität gewährleistet wird.

Das TP2200 ist beständig gegen Strahlung und weist eine geringe Ausgasung auf, was es für Raumfahrt, Raketen und andere Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit geeignet macht.

Der dielektrische konstante Temperaturkoeffizient von -55 ppm/°C über -55°C bis +150°C bietet eine stabile Temperaturleistung.mit einer Leistung von mehr als 10 kW,Langzeitbetriebstemperatur liegt zwischen -100°C und +150°C.

Bei ≤ 0,01% absorbiert TP2200 praktisch keine Feuchtigkeit, was auch in feuchten Umgebungen stabile elektrische Eigenschaften gewährleistet.

Eine Wärmeleitfähigkeit von 0,90 W/m·K in der Z-Richtung fördert die Wärmeableitung, die für hochleistungsfähige miniaturisierte Schaltungen wichtig ist.

TP2200 ist ein thermoplastisches Material mit spezifischen Verarbeitungsanforderungen, die sich von thermosetzenden Laminaten unterscheiden:

Schweißen:Das Material eignet sich nicht für die Wärmeschockprüfung bei 260°C und kann nicht mit Wellenlöten gelöst werden.Rücklauflöten wird im Allgemeinen nicht empfohlenBei der Durchführung sollte die festgelegte Höchsttemperatur unter Berücksichtigung der Machbarkeit und Stabilität 200°C nicht überschreiten.

Mehrschichtbau:Aufgrund der Eigenschaften des Materials wird eine mehrschichtige Verarbeitung im Allgemeinen nicht empfohlen.VorprodukteDie Kommission ist der Auffassung, daß die in der Richtlinie vorgesehenen Maßnahmen in vollem Umfang zu berücksichtigen sind.

Bearbeitung:Das Material kann mit standardmäßigen thermoplastischen Bearbeitungsmethoden gebohrt, gedreht, gefressen, gescheren und graviert werden.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapeln, Paneldimensionen, alternativen Dk-Werten innerhalb derTP-Serie (3.0 bis 25),mit einem Durchmesser von mehr als 10 mm,, oder andere Konfigurationen, wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen.