WL-CT615 DK6.15 Hochleistungs-Thermoset-Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat & kundenspezifische 2-Lagen-Leiterplattenlösung

Produkt-Beschreibung

 

WL-CT615 Hochleistungs-Thermoset-Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat & kundenspezifische 2-lagige Leiterplattenlösung

 

Einführung in WL-CT615

WL-CT615 ist ein Hochleistungs-Hochfrequenzlaminat auf Basis von duroplastischem Harz, das von Taizhou Wangling Insulation Material Factory hergestellt wird. Es gehört zur Serie WL-CT von organischen Polymer-Keramik-Glasfaser-Kupferkaschierten Laminaten. Die dielektrische Schicht besteht aus Kohlenwasserstoffharz, Keramikfüllstoffen und Glasfaserverstärkung, was eine ausgezeichnete Leistung mit geringen Verlusten bei gleichzeitiger Beibehaltung einer außergewöhnlichen Leiterplattenverarbeitbarkeit bietet.

 

Einer der Hauptvorteile von WL-CT615 ist seine FR4-kompatible Verarbeitung. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien, die eine spezielle Handhabung erfordern, kann WL-CT615 mit Standard-FR4-Fertigungstechniken verarbeitet werden, was eine überlegene Schaltungsstabilität und -konsistenz bietet und gleichzeitig den Fertigungsprozess erheblich vereinfacht. Dies macht es zu einem idealen Ersatz für ähnliche ausländische Produkte.

 

Das Kohlenwasserstoffharz und das Verbundkeramiksystem liefern eine herausragende geringe dielektrische Verlustzahl, hohe Temperaturbeständigkeit und ausgezeichnete Temperaturstabilität. Das Material verfügt über eine hohe Tg von über 280°C, was eine Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher auch bei erhöhten Temperaturen gewährleistet.

 

Die WL-CT-Serie bietet eine breite Palette von Dielektrizitätskonstanten, darunter 3,00, 3,30, 3,38, 3,48, 4,10 und 6,15, was eine Designflexibilität für verschiedene Anwendungen ermöglicht.

 

Kupferfolienoptionen

Kupferfolientyp	Schlüsselmerkmale
ED-Kupfer	Standard-galvanisch abgeschiedenes Kupfer; kompatibel mit allen WL-CT-Modellen
RTF-Kupfer	Umgekehrt behandelte Folie mit Kleberückseite; verbessert die Abzugsfestigkeit; nicht verfügbar für WL-CT615

 

Hinweis: WL-CT615 ist nur mit ED-Kupferfolie erhältlich. Andere WL-CT-Modelle können entweder mit ED- oder RTF-Kupfer geliefert werden.

 

Wichtige technische Spezifikationen (WL-CT615)

Eigenschaft	Testbedingung	Einheit	WL-CT615-Wert
Dielektrizitätskonstante (typisch) @ 10 GHz	10 GHz	—	6,15
Dielektrizitätskonstante (Design) @ 10 GHz	10 GHz, 50Ω Mikrostreifen	—	6,4
Toleranz der Dielektrizitätskonstante	—	—	±0,15
Verlustfaktor @ 2 GHz	2 GHz	—	0,0032
Verlustfaktor @ 10 GHz	10 GHz	—	0,004
Thermischer Koeffizient der Dk	-55°C bis +150°C	ppm/°C	-122
Abzugsfestigkeit (1 oz ED-Kupfer)	1 oz, Normalzustand	N/mm	0,9
Volumenwiderstand	Normalzustand	MΩ·cm	2×10⁷
Oberflächenwiderstand	Normalzustand	MΩ	5×10⁶
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	30
Durchschlagspannung (XY-Richtung)	5 kV, 500 V/s	kV	25
CTE – X-Achse	-55°C bis +288°C	ppm/°C	15
CTE – Y-Achse	-55°C bis +288°C	ppm/°C	17
CTE – Z-Achse	-55°C bis +288°C	ppm/°C	33
Thermische Belastung	288°C, 10s, 3 Zyklen	—	Keine Delamination
Feuchtigkeitsaufnahme	23,5±2°C, 24 Stunden	%	0,08
Dichte	Raumtemperatur	g/cm³	2,18
Langzeit-Betriebstemperatur	—	°C	-55 bis +260
Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung)	—	W/(m·K)	0,72
Entflammbarkeit	—	UL-94	V-0
Tg (Glasübergangstemperatur)	—	°C	>280
Td (Zersetzungstemperatur)	Beginn	°C	398
Halogengehalt	—	—	Halogenfrei
Materialzusammensetzung	—	—	Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfaser

 

Merkmale und Vorteile

WL-CT615 bietet eine umfassende Reihe von Vorteilen für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen:

 

 

Merkmal	Beschreibung
Hohe Dielektrizitätskonstante (6,15)	Ermöglicht Miniaturisierung von Schaltungen und reduzierte Wellenlänge für kompakte Designs
Enge Dk-Toleranz (±0,15)	Ausgezeichnete Chargen-zu-Chargen-Konsistenz für zuverlässige Leistung
Geringer Verlustfaktor	0,0040 @ 10 GHz – geeignet für Hochfrequenz-Signalintegrität
Hohe Tg (>280°C)	Aufrechterhaltung der Dimensionsstabilität und PTH-Zuverlässigkeit bei erhöhten Temperaturen
Kupferabgestimmte CTE (15/17 ppm/°C)	Passt zur Kupferausdehnung für zuverlässige durchkontaktierte Löcher
Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,72 W/m·K)	Überlegen gegenüber thermoplastischen Alternativen; unterstützt Hochleistungsanwendungen
Strahlungsbeständigkeit	Aufrechterhaltung stabiler dielektrischer und physikalischer Eigenschaften nach Strahlenexposition
Geringe Ausgasung	Erfüllt die Anforderungen für Vakuum-Ausgasung in der Luft- und Raumfahrt
Halogenfrei	Umweltfreundlich
UL 94 V-0 Entflammbarkeit	Erfüllt strenge Sicherheitsanforderungen

 

 

Design- und FertigungshighlightsKann mit Standard-FR4-Fertigungstechniken hergestellt werden – keine spezielle Verarbeitung erforderlich, im Gegensatz zu PTFE-Materialien. Dies vereinfacht die Produktion, reduziert die Kosten und verbessert die Schaltungskonsistenz.

 

Überlegene thermische Stabilität: Mit hoher Tg (>280°C) und niedriger TCDk (-122 ppm/°C) behält WL-CT615 eine stabile elektrische Leistung über einen weiten Temperaturbereich bei.

 

Hohe PTH-Zuverlässigkeit: Niedrige Z-Achsen-CTE (33 ppm/°C) in Kombination mit kupferabgestimmter XY-CTE gewährleistet eine zuverlässige Integrität der durchkontaktierten Löcher unter thermischer Wechselbelastung.

 

Exzellentes Wärmemanagement: Wärmeleitfähigkeit von 0,72 W/(m·K) – übertrifft typische thermoplastische Materialien – ermöglicht effiziente Wärmeableitung in Leistungsanwendungen.

 

Strahlungsbeständigkeit & geringe Ausgasung: Geeignet für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, im Weltraum und im Verteidigungsbereich, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit erfordern.

 

Vielseitige Designoptionen: Erhältlich in mehreren Dk-Werten und kompatibel mit Aluminium-Grundplatten für Abschirmung und Wärmeableitung.

 

Kostengünstig: Kommerzielle, hochvolumige Produktion mit einem ausgezeichneten Preis-Leistungs-Verhältnis.

 

 

Kundenspezifische 2-lagige Leiterplattenlösung auf WL-CT615

Basierend auf den fortschrittlichen Eigenschaften von WL-CT615 bieten wir die folgende präzisionsgefertigte 2-lagige starre Leiterplattenlösung an. Dieses Design ist ideal für Hochfrequenzanwendungen, die eine ausgezeichnete thermische Stabilität, FR4-kompatible Verarbeitung und zuverlässige elektrische Leistung

 

 

erfordern.

Details zur Leiterplattenkonstruktion	Parameter
Spezifikation	Basismaterial
Wangling WL-CT615 (ED-Kupfer)	Anzahl der Lagen
2	Fertige Platinengröße
99,03 mm × 45,6 mm (±0,15 mm)	Fertige Plattendicke
0,3 mm	Minimale Leiterbahn / Abstand
4 / 5 mils	Minimale Lochgröße
0,4 mm (nur Durchgangsloch; keine vergrabenen oder verdeckten Vias)	Äußere Kupferschichtgewicht
1 oz (35 μm)	Via-Plattierungsdicke
20 μm	Oberflächenveredelung
ENEPIG (chemisch Nickel, chemisch Palladium, Tauchgold)	Untere Siebdruck
Weiß	Untere Siebdruck
Weiß	Unterer Lötstopplack
Grün	Unterer Lötstopplack
Grün	Elektrische Prüfung
100% vor Versand	Akzeptierter Qualitätsstandard
IPC-Klasse-2	Artwork-Format
Gerber RS-274-X	Globale Verfügbarkeit

 

Weltweiter Versand

 

Design- und FertigungshighlightsFR4-kompatible Verarbeitung:

 

WL-CT615 kann mit Standard-FR4-Fertigungstechniken verarbeitet werden, was kürzere Lieferzeiten, geringere Kosten und eine überlegene Schaltungskonsistenz im Vergleich zu PTFE-basierten Materialien bietet.High-DK-Design:

 

Mit einer Dk von 6,15 ± 0,15 ermöglicht diese Leiterplatte eine erhebliche Reduzierung der Schaltungsgröße, ideal für kompakte HF- und Mikrowellenmodule.Feinmerkmal-Fähigkeit:

 

Unterstützt 4/5 mil Leiterbahn/Abstand und 0,4 mm Mikro-Vias, was dichte Hochfrequenzschaltungs-Layouts ermöglicht.Grüner Lötstopplack auf beiden Seiten:

 

Bietet umfassenden Schutz für die oberen und unteren Kupferschichten und gewährleistet eine langfristige Zuverlässigkeit.Weißer Siebdruck auf beiden Seiten:

 

Klare Bauteilidentifikation auf beiden Seiten erleichtert Montage und Inspektion.ENEPIG-Oberflächenveredelung: Chemisch Nickel, chemisch Palladium, Tauchgold

 

(ENEPIG) bietet eine flache, hochgradig lötbare Oberfläche mit ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit. Die Palladiumschicht verhindert Nickelkorrosion (Black-Pad-Syndrom) und gewährleistet eine überlegene Drahtbondfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit – ideal für hochzuverlässige Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen.Hervorragende PTH-Zuverlässigkeit:

 

Mit 20 μm Via-Plattierung und niedriger Z-Achsen-CTE (33 ppm/°C) bietet die Leiterplatte eine herausragende Integrität der durchkontaktierten Löcher.Strenge Qualitätskontrolle:

 

 

Jede Platine durchläuft eine 100%ige elektrische Prüfung und wird nach IPC-Klasse-2-Standards hergestellt, was eine gleichbleibende Qualität und Leistung garantiert.

 

Typische Anwendungen

Basisstationsantennen & Satellitenantennen

Automobilradar, Sensoren & Navigationssysteme

Leistungsverstärker

Satelliten-Hochfrequenzköpfe

HF-Geräte & Filter

WiMAX-Antennen & verteilte Antennen

Phased-Array-Antennen & Strahlformungsnetzwerke

 

 

Luft- und Raumfahrt- & Verteidigungsausrüstung

SchlussfolgerungAls spezialisierter Anbieter von kundenspezifischen Hochfrequenzleiterplatten kombinieren wir die bewährte Leistung von Wangling WL-CT615

 

 

– einem duroplastischen Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat mit außergewöhnlicher thermischer Stabilität, FR4-kompatibler Verarbeitung und hoher Zuverlässigkeit – mit unseren Präzisionsfertigungskapazitäten, um erstklassige Leiterplattenlösungen zu liefern. Unser 2-lagiges Angebot nutzt die hohe Dielektrizitätskonstante (6,15), den geringen Verlust (0,0040 @ 10 GHz), die hohe Tg (>280°C), die kupferabgestimmte CTE und die überlegene Wärmeleitfähigkeit (0,72 W/m·K) von WL-CT615 voll aus und gewährleistet, dass Ihre anspruchsvollsten HF-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsdesigns optimale Leistung und Zuverlässigkeit erzielen.

 

Ob Sie automobile Radarsysteme, Satellitenkommunikationsnutzlasten, Basisstationsantennen oder Hochleistungs-HF-Verstärker entwickeln, unser Ingenieurteam steht bereit, Ihr Projekt zu unterstützen.

 

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