Verlustarme Leiterplatte (PCB) auf TU-883SubstratundTU-883P Prepreg Mehrlagen-TU-883-Leiterplatte
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Allgemeine Beschreibung
ThunderClad 2 (TU-883) ist ein Material mit sehr geringen Verlusten, das auf einem Hochleistungs-Harz basiert. Dieses Material ist mit regelmäßig gewebtem E-Glas verstärkt und mit einem Harzsystem mit sehr niedriger Dielektrizitätskonstante und geringem Verlustfaktor für Hochgeschwindigkeits-, Niederfrequenz-, Hochfrequenz- und drahtlose Anwendungen konzipiert. ThunderClad 2 Material ist für umweltfreundliche bleifreie Prozesse geeignet und auch mit FR-4-Prozessen kompatibel. ThunderClad 2 Laminate weisen auch eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit, verbesserte CTE, überlegene chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und CAF-Beständigkeit auf.
Anwendungen
Hochfrequenz
Backplane, High-Performance-Computing
Line Cards, Speicher
Server, Telekommunikation, Basisstation, Bürorouter
Leistungs- und Verarbeitungsvorteile
Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante kleiner als 4,0
Verlustfaktor kleiner als 0,005
Stabile und flache Dk/Df-Leistung über Frequenz und Temperatur
Kompatibel mit modifizierten FR-4-Prozessen
Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit und bleifreier Reflow-Prozess kompatibel
Verbesserte thermische Ausdehnung in z-Achse
Anti-CAF-Fähigkeit
Ausgezeichnete Zuverlässigkeit bei Durchgangslöchern und Lötbarkeit
Halogenfrei
Unsere Leiterplattenfähigkeiten (TU-883)
| Leiterplattenmaterial: |
Hochtemperaturharz |
| Bezeichnung: |
TU-883 |
| Dielektrizitätskonstante: |
3,60 bei 1 GHz |
| Lagenanzahl: |
Doppellagig, Mehrlagig, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm) |
| Leiterplattendicke: |
0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm |
| Leiterplattengröße: |
≤400 mm X 500 mm |
| Lötstopplack: |
Grün, Schwarz, Matt Schwarz, Blau, Matt Blau, Gelb, Rot etc. |
| Oberflächenveredelung: |
Blankkupfer, HASL, ENIG, OSP, Tauchzinn, Tauchsilber etc. |
| Technologie: |
HDI, Via in Pad, Impedanzkontrolle, Blind/Buried Via, Kantenverzinkung, BGA, Senkkopfbohrungen etc. |
Typische Eigenschaften von TU-883
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Typische Werte |
Testbedingung |
SPEZIFIKATION |
| Thermisch |
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| Tg (DMA) |
220 °C |
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| Tg (TMA) |
170 °C |
E-2/105+des |
N/A |
| Td (TGA) |
420 °C |
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| CTE z-Achse α1 |
35 ppm/°C |
Vor Tg |
< 60 ppm/°C |
| CTE z-Achse α2 |
240 ppm/°C |
Nach Tg |
< 300 ppm/°C |
| CTE z-Achse |
2,50% |
50 bis 260 °C |
< 3,0% |
| Thermischer Stress, Lötbad, 288 °C |
> 60 Sek. |
A |
> 10 Sek. |
| T-260 |
> 60 Min. |
|
> 30 Min. |
| T-288 |
> 60 Min. |
E-2/105+des |
> 15 Min. |
| T-300 |
> 60 Min. |
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| Entflammbarkeit |
94V-0 |
E-24/125+des |
94V-0 |
| Elektrisch |
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| Permittivität (RC63%) |
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| 1 GHz (SPC-Methode) |
3,60 |
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| 5 GHz (SPC-Methode) |
3,58 |
C-24/23/50 |
N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) |
3,57 |
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|
| Verlustfaktor (RC63%) |
|
|
|
| 1 GHz (SPC-Methode) |
0,0030 |
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|
| 5 GHz (SPC-Methode) |
0,0037 |
C-24/23/50 |
N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) |
0,0046 |
|
|
| Volumenwiderstand |
> 1010 MΩ•cm |
C-96/35/90 |
> 106 MΩ•cm |
| Oberflächenwiderstand |
> 108 MΩ |
C-96/35/90 |
> 104 MΩ |
| Elektrische Festigkeit |
> 40 KV/mm |
- |
> 30 KV/mm |
| Dielektrische Durchschlagsspannung |
> 50 KV |
- |
> 40 KV |
| Mechanisch |
|
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| Elastizitätsmodul |
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| Warp-Richtung |
28 GPa |
A |
N/A |
| Füllrichtung |
26 GPa |
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| Biegefestigkeit |
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| Längsrichtung |
> 60.000 psi |
A |
> 60.000 psi |
| Querrichtung |
> 50.000 psi |
A |
> 50.000 psi |
| Abzugsfestigkeit, 1,0 oz Cu-Folie |
4~6 lb/in |
A |
> 4 lb/in |
| Wasseraufnahme |
0,08% |
E-1/105+des+D-24/23 |
< 0,8 % |
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