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High Tg Multi-layer Printed Circuit Board (PCB) on IT-180ATC and IT-180GNBS Lead Free Compliance
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Hohe mehrschichtige Leiterplatte Tg (PWB) auf IT-180ATC und IT-180GNBS bleifreier Befolgung

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen : T/T, Western Union Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-506-V0.81

Detailinformationen
Anzahl der Schichten: 4 Glasepoxid: IT-180ATC
Letzte Folie: 1.5 Abschließende Höhe von PWB: 1,6 Millimeter ±10%
Oberflächenbeschaffenheit: Hasl führt frei Farbe der Lötmaske: Schwarz
Farbe der Teillegende: Weiß Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Hohe Tg Mehrschichtig Leiterplatte (PCB) auf IT-180ATC und IT-180GNBS Bleifrei Konformität

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

 

Allgemeine Beschreibung

IT-180ATC ist ein fortschrittliches, multifunktionales, gefülltes Epoxidharz mit hoher Tg (175℃ nach DSC) und hoher thermischer Zuverlässigkeit und CAF-Beständigkeit. Es ist für verschiedene Anwendungen geeignet und kann eine bleifreie Bestückung bei 260℃ bestehen. Dicke von 0,5 mm bis 3,2 mm, Kupfergewicht von 0,5 oz bis 3 oz.

 

 

Anwendungen

Automobil (Motorraum-ECU)

Mehrschichtige und HDI-Leiterplatten

Backplanes

Datenspeicherung

Server und Netzwerk

Telekommunikation

Schwerkupfer

 

Hohe mehrschichtige Leiterplatte Tg (PWB) auf IT-180ATC und IT-180GNBS bleifreier Befolgung

 

Hauptmerkmale

Niedriger CTE

Hohe Hitzebeständigkeit

Ausgezeichnete CAF-Beständigkeit

Gute Durchsteckzuverlässigkeit

 

Unsere Leiterplattenkapazität (IT-180ATC)

Leiterplattenmaterial: Hohe Tg, bleifreies Hochzuverlässigkeits-Epoxidharz
Bezeichnung: IT-180ATC
Dielektrizitätskonstante: 4,4 bei 1 GHz
Schichtanzahl: Doppellagig, Mehrschichtig, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
Leiterplattendicke: 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Leiterplattengröße: ≤400 mm X 500 mm
Lötstopplack: Grün, Schwarz, Matt Schwarz, Blau, Matt Blau, Gelb, Rot etc.
Oberflächenveredelung: Blankkupfer, HASL, ENIG, OSP, Tauchzinn, Tauchsilber etc.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzkontrolle, Blind/Buried Via, Kantenverzinkung, BGA, Senkkopfbohrungen etc.

 

Anhang: Allgemeine Eigenschaften von IT-180ATC

Artikel IPC TM-650 Typischer Wert Einheit
Abziehfestigkeit, Minimum 2.4.8   lb/Zoll
A. Kupferfolie mit niedrigem Profil 5
B. Kupferfolie mit Standardprofil 8
Volumenwiderstand 2.5.17.1 1x109 M-cm
Oberflächenwiderstand 2.5.17.1 1x108 M
Feuchtigkeitsaufnahme, Maximum 2.6.2.1 0,1 %
Permittivität (Dk, 50% Harzgehalt)     --
A. 1 MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4,4
Verlusttangente (Df, 50% Harzgehalt)     --
A. 1 MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0,015
Biegefestigkeit, Minimum     N/mm2
A. Längsrichtung 2.4.4 500-530
B. Querrichtung   410-440
Thermische Belastung 10 s bei 288°C      
A. Ungeätzt 2.4.13.1 Bestanden Bewertung
B. Geätzt   Bestanden  
Entflammbarkeit UL94 V-0 Bewertung
Vergleichskriechstromfestigkeit (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Klasse (Volt)
Glasübergangstemperatur (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Zersetzungstemperatur 2.4.24.6 345 ˚C
CTE in X/Y-Achse (40℃ bis 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
CTE in Z-Achse      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
C. 50 bis 260 Grad C   2,7 %
Thermischer Widerstand      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minuten
 
Hohe mehrschichtige Leiterplatte Tg (PWB) auf IT-180ATC und IT-180GNBS bleifreier Befolgung

 

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