Wangling TFA1020 doppelseitiges Leiterplattenmaterial, PTFE/Keramik-Verbundlaminat in Luft- und Raumfahrtqualität mit RTF (Reverse-Treated Foil)

Produkt-Beschreibung

TFA1020 PTFE/keramisches Verbundlaminat für die Luftfahrt und kundenspezifische ultradünne 2-schichtige PCB-Lösung

1. Einführung in TFA1020

TFA1020 ist ein hochfrequentes Laminat für die Luft- und Raumfahrt, das zur TFA-Serie gehört und von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory hergestellt wird.Die dielektrische Schicht besteht aus PTFE-Harz und keramischen Füllstoffen, ohne eine Verstärkung aus Glasfaser.Im Gegensatz zu herkömmlichen PTFE-Laminaten, die mit harzimpregniertem Glasfaserstoff versehen sind,Die TFA-Serie verwendet ein fortschrittliches Fertigungsprozess für vorgefertigte Bleche, gefolgt von einer speziellen Laminationstechnik, was zu überlegenen elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften führt.

Die Abwesenheit von Glasfaserkleidung beseitigt den "Glasfasereffekt", der dielektrische Konstantenveränderungen und erhöhte Verluste bei hohen Frequenzen verursachen kann.TFA1020 verwendet ein großes Volumen gleichmäßig verteilter spezieller Nanokeramik, gemischt mit PTFE-Harz, die Lieferung:

• Ausgezeichnete Frequenzstabilität bis 77 GHz, unterstützt Millimeterwellen- und Automobilradaranwendungen
• Mindestdielektrischer Verlust ∙ der niedrigste in seiner Klasse
• Mindeste X/Y/Z-Anizotropie für eine gleichbleibende Leistung in allen Richtungen
• Kupfermatching-CTE für eine zuverlässige Integrität der durchlöchrigen Plattierung
• Eigenschaften einer stabilen dielektrischen Temperatur

DieTFA-SerieVier AngeboteDielektrische KonstanteOptionen:2.94, 3.0, 6.15, und 10.2, die den Teilnummern TFA294, TFA300, TFA615 und TFA1020 entsprechen.

Die TFA-Serie ist standardmäßig mitRTF (umgekehrt behandelte Folie)Kupferfolie mit geringer Rauheit, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.und das Material kann mit Aluminium- oder Kupferbasisplatten für eine verbesserte thermische Steuerung geliefert werden.

2. Schlüsseltechnische Spezifikationen (TFA1020)

Anmerkung: Bei dielektrischen Dicken von mehr als 1,5 mm kann zur Strukturverstärkung eine sehr geringe Menge Glasfaserkleidung zugesetzt werden.

3. Merkmale und Vorteile

TFA1020 bietet eine umfassende Reihe von Vorteilen für Hochfrequenz-, Luft- und Raumfahrtanwendungen und Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit:

Überlegene Hochfrequenzleistung:Das Fehlen eines Glasfaserstoffs beseitigt anisotrope Effekte und sorgt für eine gleichbleibende elektrische Leistung in allen Richtungen.0015 @ 10 GHz) einen minimalen Signalverlust gewährleistet.

Die Schaltkreisminiaturisierung:Mit einem Dk von 10.20, ermöglicht TFA1020 eine signifikante Größenreduzierung im Vergleich zu Low-Dk-Materialien, was es ideal für kompakte HF- und Mikrowellenmodule macht.

Ausgezeichnete Phasenstabilität:Stabile Frequenz- und Phasenleistung von -55°C bis +150°C sorgt für einen zuverlässigen Betrieb bei unterschiedlichen Temperaturen.

Außergewöhnliche thermische Behandlung:Eine Wärmeleitfähigkeit von 0,88 W/m·K deutlich höher als bei herkömmlichen PTFE-Materialien ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungs-Anwendungen.

Zuverlässigkeit auf Raumfahrtniveau:Die Strahlungsbeständigkeit und die geringe Abgasemission machen den TFA1020 für Raumfahrt, Luftfahrt und Verteidigung geeignet.

Vereinfachte Bearbeitung:Sie können mit Standardtechniken zur Herstellung von PTFE-PCB verarbeitet werden und bieten eine hervorragende Bearbeitungsfähigkeit für feine Schaltkreise und dichte Lochmuster.

Hohe Zuverlässigkeit von PTH:Eine niedrige Z-Achse-CTE (30 ppm/°C) in Kombination mit einer Kupfer-matched XY-CTE gewährleistet eine zuverlässige Durchlöcherintegrität.

Verschiedene Verkleidungsmöglichkeiten:Standard-RTF-Kupferfolie reduziert den Leiterverlust und bietet gleichzeitig eine ausgezeichnete Schälfestigkeit; optional gewalztes Kupfer, eingebettete 50Ω-Widerstandsfolie, Aluminium oder Kupfer-Basisplatten zur Verfügung.

4. Benutzerdefinierte ultradünne 2-Schicht-PCB-Lösung auf TFA1020

Mit den fortschrittlichen Eigenschaften von TFA1020 bieten wir folgende präzise konstruierte ultradünne 2-schichtige starre Leiterplattenlösung.Mikrowelle, und Luft- und Raumfahrtanwendungen, die eine außergewöhnliche elektrische Leistung und kompakte Formfaktoren erfordern.

Design- und Herstellungsmerkmale

Ultrafeiner Profil: mit nur 0,25 mmmit einer Dicke von 5 mmDiese PCB bietet eine außergewöhnlich leichte Lösung für Raumfahrt-, Satelliten- und tragbare HF-Module.

High-DK-Design: mit einemDk von 10,20 ± 0.20, ermöglicht diese Leiterplatte eine erhebliche Verringerung der Schaltkreisgröße, wodurch kompakte Antennenanlagen, Phasenwandler und HF-Frontend-Module ermöglicht werden.

Ultra-Low Loss Performance: Der Ablösungsfaktor von 0,0015 bei 10 GHz sorgt für einen minimalen Einsatzverlust und die Wahrung der Signalintegrität in Hochfrequenz- und Millimeterwellenanwendungen.

Fein-Feature-Kapazität: Unterstützt 4/6 Mil Trace/Space und0.35 mm-Mikrofolie, so daß dichte Hochfrequenz-Schaltkreisstrukturen möglich sind.

Keine Lötmaske / keine Seidenwand:DieKautschukEine Oberfläche mit reiner Goldfinish bietet eine optimale Signalintegrität für Hochfrequenz-Designs. Keine Lötmaske oder Seidenschirm minimiert parasitäre Auswirkungen und sorgt für eine gleichbleibende HF-Leistung.

Oberflächenbeschichtung aus reinem Gold: Emit einer Breite von nicht mehr als 20 mmbietet eine außergewöhnlich flache, hochleitende und oxidationsbeständige Oberfläche mit hervorragender Drahtbindungsfähigkeit und Schweißfähigkeit.Reines Gold beseitigt alle möglichen magnetischen oder Korrosionsprobleme, die mit Nickelschichten verbunden sind, so dass es die bevorzugte Wahl für Hochfrequenz-, Luftfahrt- und HF-Anwendungen ist, bei denen Signalintegrität und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

RTF Kupferfolie: Die Standard-RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit verringert den Leiterverlust und bietet gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit.

Ausgezeichnete PTH-Zutraulichkeit:20 μm über PlattierungDie PCB bietet auch unter thermischen Zyklusbedingungen eine hervorragende Integrität.

Strenge Qualitätskontrolle: Jedes Brett wird zu 100% elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standards hergestellt, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung zu gewährleisten.

5Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrtausrüstung

Mikrowellen- und Antennensysteme

Radarsysteme

Antennen mit Phasenarray und Strahlbildnetze

Satellitenkommunikation und Navigation

Leistungsverstärker

Millimeterwellenanwendungen

Prüf- und Messgeräte

6Schlussfolgerung.

Als spezialisierter Lieferant von hochfrequenten Leiterplatten kombinieren wir die bewährte Leistung von Wangling TFA1020 ∙Glasfaserfreies PTFE/keramisches Verbundwerkzeug mit außergewöhnlicher elektrischerWir haben die Fähigkeit, PCB-Lösungen von Weltklasse zu liefern.Unser ultradünnes 2-Schicht-Angebot nutzt die hohe Dielektrikkonstante des TFA1020 voll aus (10.20), extrem geringer Verlust (0,0015 @ 10 GHz), Kupfer-matched CTE (16/16 ppm/°C), hohe Wärmeleitfähigkeit (0,88 W/m·K) und 77 GHz-Fähigkeit, um Ihre anspruchsvollsten RF, Luftfahrt,und Verteidigungskonzepte erzielen optimale Leistung und Zuverlässigkeit in den kompaktesten Formfaktoren.

Egal, ob Sie Satellitenkommunikationslastgeräte, Antennen, Radarsysteme für Automobile oder Hochfrequenzverstärker entwickeln, unser Ingenieurteam ist bereit, Ihr Projekt zu unterstützen.Für technische Konsultationen, Proben oder Volumenbestellungen, kontaktieren Sie uns bitte noch heute.

Wir freuen uns darauf, Ihr vertrauenswürdiger Partner in der Hochfrequenz-Innovation zu sein.