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F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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Beschreibung des Produkts

F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Kurze Einleitung

Diese Leiterplatte ist quadratisch gestaltet und hat Abmessungen von 85 mm x 85 mm, wobei ein zweiseitiges Layout verwendet wird, das zwei Kupferschichten enthält.während durchlöchrige Komponenten in diese Konstruktion nicht einbezogen werden.

Das Schichtstapel besteht aus einer oberen Schicht aus 70 μm Kupfer, beginnend mit einer 1 oz Plattierung, zusammen mit einem langlebigen Kernmaterial F4BM300 mit einer Dicke von 0,508 mm.Die untere Schicht enthält auch 70 μm Kupfer mit Plattierung, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.

Die Oberflächenbeschichtung ist immersion gold, was die Schweißbarkeit verbessert und einen hervorragenden Korrosionsschutz bietet.die sowohl Haltbarkeit als auch ein schlankes Aussehen bietet und gleichzeitig die zugrunde liegende Schaltung schützt.

Hier sind die Einzelheiten in der nachstehenden Tabelle.

PCB-Größe	85 x 85 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 70um (1 oz+Platte) oberste Schicht
	F4BM300 - 0,508 mm
	Kupfer ------- 70um ((1 oz + Platte) BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	5 ml / 8 ml
Mindest- und Höchstlöcher:	0.3 mm / 1,2 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	5
Anzahl der Bohrlöcher:	79
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	2
Anzahl der inneren Ausschnitte:	2
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BM300 DK 3.0
Endfolie äußerlich:	2 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	0.6 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Eingetauchte Gold
Lötmaske gilt für:	Oberste
Farbe der Lötmaske:	Schwarz
Typ der Lötmaske:	Nein
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Oberste
Farbe der Komponentenlegende	Weiß
Herstellername oder -logo:	Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch	Nicht durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,3 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold 0

F4BMHochfrequenzLaminate

Laminate der F4BM-Serie werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaser, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.

Merkmale und Vorteile

- DK-Optionen verfügbar: 2.17 bis 3.0, anpassbar DK

- Niedrige Verluste.

-F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie, ausgezeichnete PIM-Leistung

- Vielfältige Größen, kostengünstig

- Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung

- Kommerzialisierte, groß angelegte Produktion, hohe Wirtschaftlichkeit

Typische Anwendungen

Mikrowellen, HF, Radar

Phasenwandler, passive Bauteile

mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W

Antriebsnetz, Antenne mit Phasenansatz

Satellitenkommunikation, Antenne der Basisstation

UnserePCB Kapazität (F4BM)

PCB-Material:	Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser.
Bezeichnung (F4BM)	F4BM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BM217	2.17 ± 0.04	0.0010
	F4BM220	2.20 ± 0.04	0.0010
	F4BM233	2.33 ± 0.04	0.0011
	F4BM245	2.45 ± 0.05	0.0012
	F4BM255	2.55 ± 0.05	0.0013
	F4BM265	2.65 ± 0.05	0.0013
	F4BM275	2.75 ± 0.05	0.0015
	F4BM294	2.94 ± 0.06	0.0016
	F4BM300	3.00±0.06	0.0017
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold 1

Datenblatt(F4BM)

Technische Parameter des Produkts

Produktmodell und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BM217

F4BM220

F4BM233

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BM294

F4BM300

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

2.17

2.2

2.33

2.45

2.55

2.65

2.75

2.94

3.0

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.04

±0.05

±0.06

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20 GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55°C bis 150°C

PPM/°C

- 150 Dollar.

-142

- 130

- 120

-110

- 100

- 92 Jahre

- 85 Jahre.

-80

Schälfestigkeit

1 OZ F4BM

N/mm

> 18

1 OZ F4BME

N/mm

> 16

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 6 × 10 ^ 6

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

MΩ

≥ 1 × 10 ^ 6

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

> 23

> 25

> 28

> 30

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

> 30

> 32

> 34

> 35

> 36

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

XY-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

25, 34

22, 30

20, 25

16, 21

14, 17

14, 16

12, 15

Z-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

240

205

187

173

142

112

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

≤ 008

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

2.17

2.18

2.20

2.22

2.25

2.28

2.29

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

°C

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

0.24

0.28

0.30

0.33

0.36

0.38

0.41

0.42

PIM

Nur für F4BME

dBc

≤ 159

Entflammbarkeit

UL-94

V-0

Materialzusammensetzung

PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Empfohlene Produkte

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Beschreibung des Produkts

F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Kurze Einleitung

Hier sind die Einzelheiten in der nachstehenden Tabelle.

PCB-Größe	85 x 85 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 70um (1 oz+Platte) oberste Schicht
	F4BM300 - 0,508 mm
	Kupfer ------- 70um ((1 oz + Platte) BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	5 ml / 8 ml
Mindest- und Höchstlöcher:	0.3 mm / 1,2 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	5
Anzahl der Bohrlöcher:	79
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	2
Anzahl der inneren Ausschnitte:	2
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BM300 DK 3.0
Endfolie äußerlich:	2 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	0.6 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Eingetauchte Gold
Lötmaske gilt für:	Oberste
Farbe der Lötmaske:	Schwarz
Typ der Lötmaske:	Nein
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Oberste
Farbe der Komponentenlegende	Weiß
Herstellername oder -logo:	Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch	Nicht durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,3 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold 0

F4BMHochfrequenzLaminate

Merkmale und Vorteile

- DK-Optionen verfügbar: 2.17 bis 3.0, anpassbar DK

- Niedrige Verluste.

-F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie, ausgezeichnete PIM-Leistung

- Vielfältige Größen, kostengünstig

- Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung

- Kommerzialisierte, groß angelegte Produktion, hohe Wirtschaftlichkeit

Typische Anwendungen

Mikrowellen, HF, Radar

Phasenwandler, passive Bauteile

mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W

Antriebsnetz, Antenne mit Phasenansatz

Satellitenkommunikation, Antenne der Basisstation

UnserePCB Kapazität (F4BM)

PCB-Material:	Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser.
Bezeichnung (F4BM)	F4BM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BM217	2.17 ± 0.04	0.0010
	F4BM220	2.20 ± 0.04	0.0010
	F4BM233	2.33 ± 0.04	0.0011
	F4BM245	2.45 ± 0.05	0.0012
	F4BM255	2.55 ± 0.05	0.0013
	F4BM265	2.65 ± 0.05	0.0013
	F4BM275	2.75 ± 0.05	0.0015
	F4BM294	2.94 ± 0.06	0.0016
	F4BM300	3.00±0.06	0.0017
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

F4BM300 Hochfrequenz-PCB 0,6 mm PTFE-Substrate 2 Unzen Kupfer mit Eintauchgold 1

Datenblatt(F4BM)

Technische Parameter des Produkts

Produktmodell und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BM217

F4BM220

F4BM233

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BM294

F4BM300

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

2.17

2.2

2.33

2.45

2.55

2.65

2.75

2.94

3.0

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.04

±0.05

±0.06

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20 GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55°C bis 150°C

PPM/°C

- 150 Dollar.

-142

- 130

- 120

-110

- 100

- 92 Jahre

- 85 Jahre.

-80

Schälfestigkeit

1 OZ F4BM

N/mm

> 18

1 OZ F4BME

N/mm

> 16

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 6 × 10 ^ 6

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

MΩ

≥ 1 × 10 ^ 6

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

> 23

> 25

> 28

> 30

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

> 30

> 32

> 34

> 35

> 36

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

XY-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

25, 34

22, 30

20, 25

16, 21

14, 17

14, 16

12, 15

Z-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

240

205

187

173

142

112

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

≤ 008

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

2.17

2.18

2.20

2.22

2.25

2.28

2.29

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

°C

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

0.24

0.28

0.30

0.33

0.36

0.38

0.41

0.42

PIM

Nur für F4BME

dBc

≤ 159

Entflammbarkeit

UL-94

V-0

Materialzusammensetzung

PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Neu gelieferte HF-Leiterplatte

Rogers PWB-Brett

Takonisches PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

flexible gedruckte Schaltung

Mehrschichtiges PWB-Brett

PWB der hohen Temperatur

HDI PWB-Brett

Widerstand steuerte PWB

PWB-Prototypen

Blog

Arlon PWB-Brett

Hybrides PWB-Brett

Brett PWB-FR-4

Hochfrequenz-PWB

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