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F4BTM320 Hochfrequenz-PCB 2oz Kupfer 1,27 mm Substrate mit Eintauchen-Gold

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BTM320 Hochfrequenz-PCB 2oz Kupfer 1,27 mm Substrate mit Eintauchen-Gold

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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Beschreibung des Produkts

F4BTM320Hochfrequente PCB 2 Unzen Kupfer 1.27mmSubstrateMit Immersion Gold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Kurze Einleitung

Diese Leiterplatte hat eine Größe von 110 mm x 76 mm und ist als zweiseitiges Layout mit zwei Schichten konzipiert.Die Schichtstapel enthält eine oberste Schicht aus 70 μm Kupfer mit einem Start von 1 oz Plattierung, unterstützt durch ein robustes Kernmaterial F4BTM320 mit einer Dicke von 1,27 mm und eine untere Schicht mit denselben Kupferspezifikationen für eine gleichbleibende Leistung.

Das PCB ermöglicht eine Mindestspurenbreite von 5 Mil und einen Mindestabstand von 9 Mil, was eine präzise Schaltkreisgestaltung erleichtert.Gewährleistung einer hervorragenden Schweißfähigkeit und HaltbarkeitDie Ober- und Unterseite ist mit einer schwarzen Lötmaske beschichtet, die Schutz und ästhetische Anziehungskraft bietet, während auf der Oberseite weißer Seidenlack aufgetragen wird, um eine klare Kennzeichnung und Identifizierung zu gewährleisten..

Hier sind die Einzelheiten in der nachstehenden Tabelle.

PCB-Größe	110 mm x 76 mm = 1 nach oben
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 70 um ((1 oz+Platte) oberste Schicht
	F4BTM320 - 1,27 mm
	Kupfer ------- 70 um ((1 oz + Platte) BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	5 Mil / 9 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.35 mm / 1,0 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	4
Anzahl der Bohrlöcher:	61
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	0
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTM320 DK3.2
Endfolie äußerlich:	2 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	1.4 mm
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Immersionsgold
Lötmaske gilt für:	Oberseite und Unterseite
Farbe der Lötmaske:	Schwarz
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Oberseite
Farbe der Komponentenlegende	Weiß
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,35 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BTM320 Hochfrequenz-PCB 2oz Kupfer 1,27 mm Substrate mit Eintauchen-Gold 0

F4BTMHochfrequenzLaminate

Die Laminate der F4BTM-Serie werden durch wissenschaftliche Formulierung von Glasfaserkleidung, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Die Serie basiert auf der F4BM-Dielektrofläche, mit der Zugabe von Keramik mit hohem Dielektrikum und geringen Verlusten auf Nanoniveau, was zu einer höheren Dielektrikumkonstante, einer verbesserten Wärmebeständigkeit und einem geringeren thermischen Expansionskoeffizienten führt,höhere IsolationsfestigkeitOptional ist Kupferfolie mit ED-Kupfer in Dicken von 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz und 2 oz erhältlich.

Merkmale und Vorteile

DK 2,98 bis 3,5 freiwillig

Das Hinzufügen von Keramik verbessert die Leistung

Ausgezeichnete PIM-Indikatoren

Richte Dicke zwischen 0,254 mm und 12 mm

Diversifizierte Größe 460 mm x 610 mm bis 914 mm x 1220 mm

Kosteneinsparungen

Vermarktung für die Massenproduktion

Hochkostenleistung

Anti-Strahlung

Niedriges Abgas

UnserePCB Kapazität (F4BTM)

PCB-Material:	PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM)	F4BTM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5 ± 0.07	0.0025
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

F4BTM320 Hochfrequenz-PCB 2oz Kupfer 1,27 mm Substrate mit Eintauchen-Gold 1

Datenblatt(F4B(TM)

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Empfohlene Produkte

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F4BTM320Hochfrequente PCB 2 Unzen Kupfer 1.27mmSubstrateMit Immersion Gold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Kurze Einleitung

Hier sind die Einzelheiten in der nachstehenden Tabelle.

PCB-Größe	110 mm x 76 mm = 1 nach oben
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 70 um ((1 oz+Platte) oberste Schicht
	F4BTM320 - 1,27 mm
	Kupfer ------- 70 um ((1 oz + Platte) BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	5 Mil / 9 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.35 mm / 1,0 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	4
Anzahl der Bohrlöcher:	61
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	0
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTM320 DK3.2
Endfolie äußerlich:	2 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	1.4 mm
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Immersionsgold
Lötmaske gilt für:	Oberseite und Unterseite
Farbe der Lötmaske:	Schwarz
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Oberseite
Farbe der Komponentenlegende	Weiß
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,35 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BTM320 Hochfrequenz-PCB 2oz Kupfer 1,27 mm Substrate mit Eintauchen-Gold 0

F4BTMHochfrequenzLaminate

Merkmale und Vorteile

DK 2,98 bis 3,5 freiwillig

Das Hinzufügen von Keramik verbessert die Leistung

Ausgezeichnete PIM-Indikatoren

Richte Dicke zwischen 0,254 mm und 12 mm

Diversifizierte Größe 460 mm x 610 mm bis 914 mm x 1220 mm

Kosteneinsparungen

Vermarktung für die Massenproduktion

Hochkostenleistung

Anti-Strahlung

Niedriges Abgas

UnserePCB Kapazität (F4BTM)

PCB-Material:	PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM)	F4BTM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5 ± 0.07	0.0025
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

F4BTM320 Hochfrequenz-PCB 2oz Kupfer 1,27 mm Substrate mit Eintauchen-Gold 1

Datenblatt(F4B(TM)

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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Rogers PWB-Brett

Takonisches PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

flexible gedruckte Schaltung

Mehrschichtiges PWB-Brett

PWB der hohen Temperatur

HDI PWB-Brett

Widerstand steuerte PWB

PWB-Prototypen

Blog

Arlon PWB-Brett

Hybrides PWB-Brett

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