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F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold

F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold

Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts

F4BTMS615PCB mit hoher Frequenz 1,6 mmDK6.15 F4B SubstratMit Immersion Gold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

Kurze Einleitung

Diese Leiterplatte (PCB) ist als doppelseitiges Leiterplatten mit zwei Kupferschichten ausgelegt und verfügt über eine kompakte Größe von 171 mm x 58 mm. Sie unterstützt Oberflächenmontagekomponenten auf der Oberseite.Der Schichtstapel besteht aus einer oberen Schicht mit 35 μm Kupfer, beginnend mit einer Plattierung von 1,5 gDiese Leiterplatte besteht aus einer Maske aus Immersion Gold und schwarzer Lötmaske, die auf der Oberseite angebracht wird.

 

Weitere Einzelheiten finden Sie in der nachstehenden Tabelle.

PCB-Größe 171 x 58 mm = 1 PCS
TYPE des Boards Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten 2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten Nein
Layer Stackup Kupfer ------- 35 um ((0,5 oz+Platte) oberste Schicht
F4BTMS615 -1,524 mm
Kupfer ------- 35 um ((0,5 oz + Platte)
Technik  
Mindestspuren und Raum: 7 Mil / 6 Mil
Mindest- und Höchstlöcher: 0.5 mm / 1,5 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 5
Anzahl der Bohrlöcher: 27
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 0
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle: Nein
Zahl des Goldfingers: 0
BORT-Material  
Epoxiglas: F4BTMS615 Dk6.15
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren N/A
Endhöhe der PCB: 1.6 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Lötmaske gilt für: Oberste, schwarz.
Farbe der Lötmaske: Nein
Typ der Lötmaske: Nein
Kontur/Schnitt Routing
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Oberste
Farbe der Komponentenlegende Weiß
Herstellername oder -logo: Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,5 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059"
Plattierung: 0.0029"
Toleranz für Bohrungen: 0.002"
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.

 

 

F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold 0

 

 

F4BTMSHochfrequenzMaterial

Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der F4BTM-Serie.Das Material enthält jetzt eine große Menge an Keramik und verwendet ultradünne und ultrafeine Glasfaser-StoffverstärkungDiese Verbesserungen haben die Leistungsfähigkeit des Materials erheblich verbessert, was zu einem breiteren Spektrum an dielektrischen Konstanten geführt hat.in der Lage, ähnliche ausländische Produkte zu ersetzen.

 

Durch die Einbeziehung einer kleinen Menge von ultradünnen und ultrafeinen Glasfaser-Stoffverstärkung, zusammen mit einer signifikanten und gleichmäßigen Mischung aus spezieller Nanoceramik und Polytetrafluorethylenharz,die Glasfasereffekte bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen werden minimiertDas Material weist eine reduzierte Anisotropie in der X/Y/Z-Richtung auf, wodurch eine höhere Frequenzverwendung, eine erhöhte elektrische Festigkeit,und eine verbesserte WärmeleitfähigkeitDas Material besitzt außerdem einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturcharakteristiken.

 

Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, die nicht nur den Leiterverlust reduziert, sondern auch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.Es kann mit Kupfer- oder Aluminium-Optionen kombiniert werden.

 

Eigenschaften

 

1. Minimale dielektrische Konstante Toleranz und ausgezeichnete Batch-to-Batch Konsistenz.

  • Sehr geringer dielektrischer Verlust.
  • Stabile dielektrische Konstante und geringer Verlust bei Frequenzen bis zu 40 GHz, die den Anforderungen von phaseempfindlichen Anwendungen entsprechen.
  • Ausgezeichneter Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante und der dielektrischen Verluste, Frequenz- und Phasenstabilität zwischen -55 °C und 150 °C.
  • Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, beibehalten stabiler dielektrischer und physikalischer Eigenschaften auch nach Strahlenexposition.
  • Niedrige Abgasleistung, die den Anforderungen an die Vakuumausgasung für Luftfahrtanwendungen entspricht.
  • Minimale thermische Expansionskoeffizienten in der X/Y/Z-Richtung, die eine stabile Dimension und zuverlässige Kupferverbindungen gewährleisten.
  • Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Hochleistungsanwendungen.
  • Ausgezeichnete Dimensionsstabilität.
  • Niedrige Wasserabsorption.

 

Datenblatt(F4BTMS))

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.02 ±0.03 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.09 ±0.09 ±0.12 ±0.2
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 130 -122 - 92 Jahre - 88 Jahre - 20 - 20 - 39 - 60 - 58 Jahre. - 96 -320
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 24 > 24 > 18 > 18 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser. PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

 

 

UnserePCB Kapazität (F4BTMS)

PCB-Material: PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.
Benennung (F4BTMS) F4BTMS DK (10 GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2 ± 0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33 ± 0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55 ± 0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65 ± 0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94 ± 0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5 ± 0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3 ± 0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5 ± 0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15 ± 0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2 ± 0.2 0.0020
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke 0.09mm (3,5mil), 0,127mm (5mil), 0,254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm (ca. 160 mm), 5,08 mm ((200mil), 6,35 mm ((250mil)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

 

F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold 1

 

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts

F4BTMS615PCB mit hoher Frequenz 1,6 mmDK6.15 F4B SubstratMit Immersion Gold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

Kurze Einleitung

Diese Leiterplatte (PCB) ist als doppelseitiges Leiterplatten mit zwei Kupferschichten ausgelegt und verfügt über eine kompakte Größe von 171 mm x 58 mm. Sie unterstützt Oberflächenmontagekomponenten auf der Oberseite.Der Schichtstapel besteht aus einer oberen Schicht mit 35 μm Kupfer, beginnend mit einer Plattierung von 1,5 gDiese Leiterplatte besteht aus einer Maske aus Immersion Gold und schwarzer Lötmaske, die auf der Oberseite angebracht wird.

 

Weitere Einzelheiten finden Sie in der nachstehenden Tabelle.

PCB-Größe 171 x 58 mm = 1 PCS
TYPE des Boards Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten 2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten Nein
Layer Stackup Kupfer ------- 35 um ((0,5 oz+Platte) oberste Schicht
F4BTMS615 -1,524 mm
Kupfer ------- 35 um ((0,5 oz + Platte)
Technik  
Mindestspuren und Raum: 7 Mil / 6 Mil
Mindest- und Höchstlöcher: 0.5 mm / 1,5 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 5
Anzahl der Bohrlöcher: 27
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 0
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle: Nein
Zahl des Goldfingers: 0
BORT-Material  
Epoxiglas: F4BTMS615 Dk6.15
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren N/A
Endhöhe der PCB: 1.6 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Lötmaske gilt für: Oberste, schwarz.
Farbe der Lötmaske: Nein
Typ der Lötmaske: Nein
Kontur/Schnitt Routing
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Oberste
Farbe der Komponentenlegende Weiß
Herstellername oder -logo: Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,5 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059"
Plattierung: 0.0029"
Toleranz für Bohrungen: 0.002"
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.

 

 

F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold 0

 

 

F4BTMSHochfrequenzMaterial

Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der F4BTM-Serie.Das Material enthält jetzt eine große Menge an Keramik und verwendet ultradünne und ultrafeine Glasfaser-StoffverstärkungDiese Verbesserungen haben die Leistungsfähigkeit des Materials erheblich verbessert, was zu einem breiteren Spektrum an dielektrischen Konstanten geführt hat.in der Lage, ähnliche ausländische Produkte zu ersetzen.

 

Durch die Einbeziehung einer kleinen Menge von ultradünnen und ultrafeinen Glasfaser-Stoffverstärkung, zusammen mit einer signifikanten und gleichmäßigen Mischung aus spezieller Nanoceramik und Polytetrafluorethylenharz,die Glasfasereffekte bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen werden minimiertDas Material weist eine reduzierte Anisotropie in der X/Y/Z-Richtung auf, wodurch eine höhere Frequenzverwendung, eine erhöhte elektrische Festigkeit,und eine verbesserte WärmeleitfähigkeitDas Material besitzt außerdem einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturcharakteristiken.

 

Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, die nicht nur den Leiterverlust reduziert, sondern auch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.Es kann mit Kupfer- oder Aluminium-Optionen kombiniert werden.

 

Eigenschaften

 

1. Minimale dielektrische Konstante Toleranz und ausgezeichnete Batch-to-Batch Konsistenz.

  • Sehr geringer dielektrischer Verlust.
  • Stabile dielektrische Konstante und geringer Verlust bei Frequenzen bis zu 40 GHz, die den Anforderungen von phaseempfindlichen Anwendungen entsprechen.
  • Ausgezeichneter Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante und der dielektrischen Verluste, Frequenz- und Phasenstabilität zwischen -55 °C und 150 °C.
  • Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, beibehalten stabiler dielektrischer und physikalischer Eigenschaften auch nach Strahlenexposition.
  • Niedrige Abgasleistung, die den Anforderungen an die Vakuumausgasung für Luftfahrtanwendungen entspricht.
  • Minimale thermische Expansionskoeffizienten in der X/Y/Z-Richtung, die eine stabile Dimension und zuverlässige Kupferverbindungen gewährleisten.
  • Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Hochleistungsanwendungen.
  • Ausgezeichnete Dimensionsstabilität.
  • Niedrige Wasserabsorption.

 

Datenblatt(F4BTMS))

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.02 ±0.03 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.09 ±0.09 ±0.12 ±0.2
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 130 -122 - 92 Jahre - 88 Jahre - 20 - 20 - 39 - 60 - 58 Jahre. - 96 -320
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 24 > 24 > 18 > 18 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser. PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

 

 

UnserePCB Kapazität (F4BTMS)

PCB-Material: PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.
Benennung (F4BTMS) F4BTMS DK (10 GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2 ± 0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33 ± 0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55 ± 0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65 ± 0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94 ± 0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5 ± 0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3 ± 0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5 ± 0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15 ± 0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2 ± 0.2 0.0020
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke 0.09mm (3,5mil), 0,127mm (5mil), 0,254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm (ca. 160 mm), 5,08 mm ((200mil), 6,35 mm ((250mil)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

 

F4BTMS615 Hochfrequenz-PCB 1,6 mm DK6.15 F4B Substrat mit Immersionsgold 1

 

 

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