F4BME220 Hochfrequenz-PCBPTFEDK2.2 Doppelschicht billige HF PWB für Kupplungen
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Kurze Einleitung
Diese Leiterplatte hat eine Größe von 100 x 100 mm und ist als doppelseitige Platte mit zwei Schichten ausgelegt.Der Schichtstapel besteht aus einer oberen Schicht aus 35 μm Kupfer, beginnend mit 0.5oz Plattierung, gepaart mit einem robusten F4BME220 Kernmaterial mit einer Dicke von 1,0 mm und einer passenden 35 μm (1 oz) Kupferschicht.Sicherstellung einer zuverlässigen LötleistungEs ist zu beachten, dass diese PCB keine Lötmaske aufweist.
Hier sind die Einzelheiten in der nachstehenden Tabelle.
PCB-Spezifikationen
PCB-Größe | 100 x 100 mm = 1 PCS |
TYPE des Boards | Doppelseitige PCB |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
Durch Lochkomponenten | Nein |
Layer Stackup | Kupfer ------- 35um ((0,5 oz + Platte) oberste Schicht |
F4BME220 1,0 mm | |
Kupfer ------- 35um ((0,5 oz + Platte) | |
Technik | |
Mindestspuren und Raum: | 10 Mil / 10 Mil |
Mindest- und Höchstlöcher: | 00,4 mm / 0,4 mm |
Anzahl der verschiedenen Löcher: | 1 |
Anzahl der Bohrlöcher: | 1 |
Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
Anzahl der inneren Ausschnitte: | 0 |
Impedanzkontrolle: | Nein |
Zahl des Goldfingers: | 0 |
BORT-Material | |
Epoxiglas: | F4BME220 DK 2.2 |
Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
Endfolie im Inneren | N/A |
Endhöhe der PCB: | 1.1 mm ± 10% |
Beschichtung und Beschichtung | |
Oberflächenbearbeitung | OSP |
Lötmaske gilt für: | Nein |
Farbe der Lötmaske: | Nein |
Typ der Lötmaske: | Nein |
Kontur/Schnitt | Routing |
Markierung | |
Seite der Komponentenlegende | Nein |
Farbe der Komponentenlegende | Nein |
Herstellername oder -logo: | Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert |
Durch | Nicht durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
Dimensionstoleranz | |
Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" |
Plattierung: | 0.0029" |
Toleranz für Bohrungen: | 0.002" |
TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
F4BME Hochfrequenzlaminate
Laminate der F4BME-Serie werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaser, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.
Eigenschaften
■ DK2.17 3.0 ist optional, und DK kann angepasst werden
◆ geringer Verlust
◆ F4BME mit RTF-Kupferfolie hat einen ausgezeichneten PIM-Index
◆ Diversifizierte Größe und Kosteneinsparungen
◆ Strahlungsbeständigkeit und geringe Abgasemissionen
◆ Kommerzialisierung, Massenproduktion und hohe Kostenleistung
Typische Anwendungen
◆ Mikrowellen, HF, Radar
◆ Phasenschalter, passive Komponenten
◆ Stromspalter, Kupplungsgerät und Kombinator
◆ Netzwerk, Antenne mit Phasenanschluss
◆ Satellitenkommunikation, Antenne der Basisstation
Unsere PCB-Kapazität (F4BME)
PCB-Material: | Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser. | ||
Bezeichnung (F4BME) | F4BME | DK (10 GHz) | DF (10 GHz) |
F4BME217 | 2.17 ± 0.04 | 0.0010 | |
F4BME220 | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | |
F4BME233 | 2.33 ± 0.04 | 0.0011 | |
F4BME245 | 2.45 ± 0.05 | 0.0012 | |
F4BME255 | 2.55 ± 0.05 | 0.0013 | |
F4BME265 | 2.65 ± 0.05 | 0.0013 | |
F4BME275 | 2.75 ± 0.05 | 0.0015 | |
F4BME294 | 2.94 ± 0.06 | 0.0016 | |
F4BME300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB | ||
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) | 0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. | ||
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw. |
Datenblätter (F4BME)
Technische Parameter des Produkts | Produktmodell und Datenblatt | |||||||||||
Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
Dielektrische Konstante (typisch) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
Verlusttangent (typisch) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient | -55°C bis 150°C | PPM/°C | - 150 Dollar. | -142 | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 Jahre | - 85 Jahre. | -80 | |
Schälfestigkeit | 1 OZ F4BM | N/mm | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | |
1 OZ F4BME | N/mm | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | ||
Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 | > 30 | |
Ausfallspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | > 30 | > 30 | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | XY-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
Z-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
Wärmebelastung | 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
Absorption von Wasser | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
Langfristige Betriebstemperatur | Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
PIM | Nur für F4BME | dBc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
F4BME220 Hochfrequenz-PCBPTFEDK2.2 Doppelschicht billige HF PWB für Kupplungen
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Kurze Einleitung
Diese Leiterplatte hat eine Größe von 100 x 100 mm und ist als doppelseitige Platte mit zwei Schichten ausgelegt.Der Schichtstapel besteht aus einer oberen Schicht aus 35 μm Kupfer, beginnend mit 0.5oz Plattierung, gepaart mit einem robusten F4BME220 Kernmaterial mit einer Dicke von 1,0 mm und einer passenden 35 μm (1 oz) Kupferschicht.Sicherstellung einer zuverlässigen LötleistungEs ist zu beachten, dass diese PCB keine Lötmaske aufweist.
Hier sind die Einzelheiten in der nachstehenden Tabelle.
PCB-Spezifikationen
PCB-Größe | 100 x 100 mm = 1 PCS |
TYPE des Boards | Doppelseitige PCB |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
Durch Lochkomponenten | Nein |
Layer Stackup | Kupfer ------- 35um ((0,5 oz + Platte) oberste Schicht |
F4BME220 1,0 mm | |
Kupfer ------- 35um ((0,5 oz + Platte) | |
Technik | |
Mindestspuren und Raum: | 10 Mil / 10 Mil |
Mindest- und Höchstlöcher: | 00,4 mm / 0,4 mm |
Anzahl der verschiedenen Löcher: | 1 |
Anzahl der Bohrlöcher: | 1 |
Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
Anzahl der inneren Ausschnitte: | 0 |
Impedanzkontrolle: | Nein |
Zahl des Goldfingers: | 0 |
BORT-Material | |
Epoxiglas: | F4BME220 DK 2.2 |
Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
Endfolie im Inneren | N/A |
Endhöhe der PCB: | 1.1 mm ± 10% |
Beschichtung und Beschichtung | |
Oberflächenbearbeitung | OSP |
Lötmaske gilt für: | Nein |
Farbe der Lötmaske: | Nein |
Typ der Lötmaske: | Nein |
Kontur/Schnitt | Routing |
Markierung | |
Seite der Komponentenlegende | Nein |
Farbe der Komponentenlegende | Nein |
Herstellername oder -logo: | Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert |
Durch | Nicht durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
Dimensionstoleranz | |
Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" |
Plattierung: | 0.0029" |
Toleranz für Bohrungen: | 0.002" |
TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
F4BME Hochfrequenzlaminate
Laminate der F4BME-Serie werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaser, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.
Eigenschaften
■ DK2.17 3.0 ist optional, und DK kann angepasst werden
◆ geringer Verlust
◆ F4BME mit RTF-Kupferfolie hat einen ausgezeichneten PIM-Index
◆ Diversifizierte Größe und Kosteneinsparungen
◆ Strahlungsbeständigkeit und geringe Abgasemissionen
◆ Kommerzialisierung, Massenproduktion und hohe Kostenleistung
Typische Anwendungen
◆ Mikrowellen, HF, Radar
◆ Phasenschalter, passive Komponenten
◆ Stromspalter, Kupplungsgerät und Kombinator
◆ Netzwerk, Antenne mit Phasenanschluss
◆ Satellitenkommunikation, Antenne der Basisstation
Unsere PCB-Kapazität (F4BME)
PCB-Material: | Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser. | ||
Bezeichnung (F4BME) | F4BME | DK (10 GHz) | DF (10 GHz) |
F4BME217 | 2.17 ± 0.04 | 0.0010 | |
F4BME220 | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | |
F4BME233 | 2.33 ± 0.04 | 0.0011 | |
F4BME245 | 2.45 ± 0.05 | 0.0012 | |
F4BME255 | 2.55 ± 0.05 | 0.0013 | |
F4BME265 | 2.65 ± 0.05 | 0.0013 | |
F4BME275 | 2.75 ± 0.05 | 0.0015 | |
F4BME294 | 2.94 ± 0.06 | 0.0016 | |
F4BME300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB | ||
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) | 0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. | ||
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw. |
Datenblätter (F4BME)
Technische Parameter des Produkts | Produktmodell und Datenblatt | |||||||||||
Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
Dielektrische Konstante (typisch) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
Verlusttangent (typisch) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient | -55°C bis 150°C | PPM/°C | - 150 Dollar. | -142 | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 Jahre | - 85 Jahre. | -80 | |
Schälfestigkeit | 1 OZ F4BM | N/mm | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | |
1 OZ F4BME | N/mm | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | ||
Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 | > 30 | |
Ausfallspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | > 30 | > 30 | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | XY-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
Z-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
Wärmebelastung | 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
Absorption von Wasser | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
Langfristige Betriebstemperatur | Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
PIM | Nur für F4BME | dBc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |