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F4BM220 Hochfrequenz-PCB DK 2.2 PTFE-PCB mit 3,0 mm Dicke

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BM220 Hochfrequenz-PCB DK 2.2 PTFE-PCB mit 3,0 mm Dicke

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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F4BM220 Hochfrequenz-PCB DK 2.2 PTFE-PCB mit 3,0 mm Dicke

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Hallo, Leute.

Heute sprechen wir über eine Art F4BM-Hochfrequenz-Leiterplatte mit einer Dicke von 3,0 mm.

Laminate der F4BM-Serie werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaser, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.

PCB-Spezifikationen

Anzahl der Schichten:	Zwei-seitige
Ausgangsmaterial:	F4BM220 DK 2.2
Abmessungen:	61 x 62 mm
Ausgefertigte Dicke	3.0 mm ± 10%
Gewicht der Fertigwaren aus Kupfer:	1 Unze
SMOBC:	- Nein.
Oberflächenveredelung:	HASL Pb-frei

Die wichtigsten Spezifikationen dieser Platte sind doppelseitiges Board, das Substrat ist F4BM220 mit DK bei 2.2, 61mm lang bei 62mm breit, Enddicke bei 3,0mm, fertiges Kupfer bei 1,0oz, keine Lötmaske keine Seidenwand und Oberfläche ist OSP.

Schauen wir uns die Details an:

F4BM220 Hochfrequenz-PCB DK 2.2 PTFE-PCB mit 3,0 mm Dicke 0

Die oberste und die untere Schicht sind 1 Unze Kupfer fertiggestellt. Das F4BM220-Dielektriummaterial ist in der Mitte von 2 Schichten Kupfer, die die dielektrische Konstante bei 2 zeigen.2, 3,0 mm dick.

F4BM220 Hochfrequenz-PCB DK 2.2 PTFE-PCB mit 3,0 mm Dicke 1

Das ist das Foto dieses Boards. Die Grundfarbe von F4BM220 PCB ist braun.

UnserePCB-Kapazität(F4BM)

PCB-Material:	Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser.
Bezeichnung (F4BM)	F4BM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BM217	2.17 ± 0.04	0.0010
	F4BM220	2.20 ± 0.04	0.0010
	F4BM233	2.33 ± 0.04	0.0011
	F4BM245	2.45 ± 0.05	0.0012
	F4BM255	2.55 ± 0.05	0.0013
	F4BM265	2.65 ± 0.05	0.0013
	F4BM275	2.75 ± 0.05	0.0015
	F4BM294	2.94 ± 0.06	0.0016
	F4BM300	3.00±0.06	0.0017
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

Die dielektrische Konstante des F4BM-Materials ist breit und liegt zwischen 2,17 und 3.0Wir bieten Ihnen Prototypen, kleine Chargen und Massenproduktionen.

Sollten Sie Fragen haben, kontaktieren Sie uns bitte.

Danke fürs Lesen.

Anhang: Datenblatt(F4BM)

Technische Parameter des Produkts

Produktmodell und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BM217

F4BM220

F4BM233

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BM294

F4BM300

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

2.17

2.2

2.33

2.45

2.55

2.65

2.75

2.94

3.0

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.04

±0.05

±0.06

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20 GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55°C bis 150°C

PPM/°C

- 150 Dollar.

-142

- 130

- 120

-110

- 100

- 92 Jahre

- 85 Jahre.

-80

Schälfestigkeit

1 OZ F4BM

N/mm

> 18

1 OZ F4BME

N/mm

> 16

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 6 × 10 ^ 6

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

MΩ

≥ 1 × 10 ^ 6

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

> 23

> 25

> 28

> 30

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

> 30

> 32

> 34

> 35

> 36

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

XY-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

25, 34

22, 30

20, 25

16, 21

14, 17

14, 16

12, 15

Z-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

240

205

187

173

142

112

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

≤ 008

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

2.17

2.18

2.20

2.22

2.25

2.28

2.29

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

°C

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

0.24

0.28

0.30

0.33

0.36

0.38

0.41

0.42

PIM

Nur für F4BME

dBc

≤ 159

Entflammbarkeit

UL-94

V-0

Materialzusammensetzung

PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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