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F4BTME300 Hochfrequenz-PCB PTFE RF-PCB auf 3,0 mm Dicke mit Immersion Silber gebaut

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BTME300 Hochfrequenz-PCB PTFE RF-PCB auf 3,0 mm Dicke mit Immersion Silber gebaut

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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Beschreibung des Produkts

F4BTME300 Hochfrequenz-PCB PTFE RF-PCB auf 3,0 mm Dicke mit Immersion Silber gebaut

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Hallo, Leute.

Heute sprechen wir über eine Art F4BTME Hochfrequenz-Leiterplatte - F4BTME300 PCB.

Diese Leiterplatte hat eine Größe von 170 mm x 95 mm und ist als doppelseitiges Board mit zwei Schichten ausgelegt..Das Schichtstapel besteht aus einer oberen Schicht mit 35 μm Kupfer, beginnend mit einer 0,5 oz Plattierung, gepaart mit einem Kernmaterial aus F4BTME300 mit einer Dicke von 3,0 mm.Die untere Schicht enthält auch Kupfer mit einer Plattierung von 35 μmDieses PCB verwendet Eintauchsilber, das eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Schutz bietet.

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe	170 x 95 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 35um ((0,5 oz+Platte)
	F4BTME300 -3,0 mm
	Kupfer ------- 35um ((0,5 oz + Platte)
Technik
Mindestspuren und Raum:	7 Mil / 7 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.5 mm / 0,6 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	5
Anzahl der Bohrlöcher:	16
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	2
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTME300 DK 3.0
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	3.1 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Unterwassersilber
Lötmaske gilt für:	Nein
Farbe der Lötmaske:	Nein
Typ der Lötmaske:	Nein
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Nein
Farbe der Komponentenlegende	Nein
Herstellername oder -logo:	Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch	Nicht durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,5 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BTME300 Hochfrequenz-PCB PTFE RF-PCB auf 3,0 mm Dicke mit Immersion Silber gebaut 0

Die Grundfarbe von F4BTME300 PCB ist braun.

F4BTME Hochfrequenzlaminate

Die Laminate der F4BTME-Reihe werden durch einen sorgfältigen Prozess hergestellt, bei dem wissenschaftliche Formulierungen aus Glasfaserkleidung, nano-keramischen Füllstoffen und Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz vorgenommen werden.

Diese Substrate sind auf der F4BM-Dielektrofläche aufgebaut und enthalten eine hohe dielektrische Konstante und geringe Verlust-Nano-Keramik.überlegene Wärmebeständigkeit, reduzierte thermische Ausdehnung, erhöhte Isolierfestigkeit und verbesserte Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung geringer Verlustmerkmale.

Darüber hinaus werden F4BTME-Laminate speziell mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, die eine außergewöhnliche Leistung in Bezug auf PIM, präzise Leitungssteuerung und minimierten Leiterverlust bietet.

Die dielektrische Konstante liegt zwischen 2,98 und 3,5 und ED Kupferfolie mit 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz und 2 oz, RTF Kupfer mit 0,5 oz und 1 oz; Dicke von 0,254 mm bis 12,0 mm.

Datenblatt (F4BTME300)

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTME298	F4BTME300	F4BTME320	F4BTME350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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F4BTME300 Hochfrequenz-PCB PTFE RF-PCB auf 3,0 mm Dicke mit Immersion Silber gebaut

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Hallo, Leute.

Heute sprechen wir über eine Art F4BTME Hochfrequenz-Leiterplatte - F4BTME300 PCB.

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe	170 x 95 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 35um ((0,5 oz+Platte)
	F4BTME300 -3,0 mm
	Kupfer ------- 35um ((0,5 oz + Platte)
Technik
Mindestspuren und Raum:	7 Mil / 7 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.5 mm / 0,6 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	5
Anzahl der Bohrlöcher:	16
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	2
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTME300 DK 3.0
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	3.1 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Unterwassersilber
Lötmaske gilt für:	Nein
Farbe der Lötmaske:	Nein
Typ der Lötmaske:	Nein
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Nein
Farbe der Komponentenlegende	Nein
Herstellername oder -logo:	Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch	Nicht durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,5 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BTME300 Hochfrequenz-PCB PTFE RF-PCB auf 3,0 mm Dicke mit Immersion Silber gebaut 0

Die Grundfarbe von F4BTME300 PCB ist braun.

F4BTME Hochfrequenzlaminate

Die dielektrische Konstante liegt zwischen 2,98 und 3,5 und ED Kupferfolie mit 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz und 2 oz, RTF Kupfer mit 0,5 oz und 1 oz; Dicke von 0,254 mm bis 12,0 mm.

Datenblatt (F4BTME300)

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTME298	F4BTME300	F4BTME320	F4BTME350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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