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F4BTM350 Hochfrequenz-PCB-Board 1,5 mm PTFE-Platte mit 3 oz Kupfer und Immersions Silber

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PCB der Baureihe F4B

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F4BTM350 Hochfrequenz-PCB-Board 1,5 mm PTFE-Platte mit 3 oz Kupfer und Immersions Silber

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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F4BTM350 HochfrequenzPCB-Board 1,5 mm PTFE-Platte mit 3oz Kupfer und Immersions Silber

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

PCB-Spezifikationen Übersicht

Dies ist ein doppelseitiges Leiterplattenwerk (PCB), das auf F4BTM350-Hochfrequenz-Substraten mit einer kompakten Größe von 67 mm x 85 mm und Top-Surface-Mount-Komponenten gebaut wurde.Das Schichtstapel enthält eine robuste Kombination aus 3oz Kupfer und F4BTM350-Dielektrofom, die eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und thermische Steuerung bieten.während eine grüne Lötmaske auf der oberen Seite für ästhetische Anziehungskraft und Haltbarkeit aufgetragen wirdNachstehend sind die detaillierten Spezifikationen für dieses PCB-Design:

PCB-Größe	67 mm x 85 mm = 1 nach oben
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 105 um ((2 oz+Platte) oberste Schicht
	F4BTM350 - 1,524 mm
	Kupfer ------- 105 um ((2 oz + Platte) BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	70,9 Mil / 5,9 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	00,4 mm / 0,4 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	1
Anzahl der Bohrlöcher:	1
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	0
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTM350 DK3.5
Endfolie äußerlich:	3 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	1.6 mm
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Untertauchen Silber
Lötmaske gilt für:	Oberseite
Farbe der Lötmaske:	Grün
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	N/A
Farbe der Komponentenlegende	N/A
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BTM350 Hochfrequenz-PCB-Board 1,5 mm PTFE-Platte mit 3 oz Kupfer und Immersions Silber 0

F4BTM Hochfrequenzlaminate

Die Hochfrequenzlaminate der F4BTM-Serie werden nach wissenschaftlicher Vorbereitung und strenger Prozesspressung aus Glasfaserstoff, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt.

Diese Produktreihe basiert auf der dielektrischen Schicht F4BM, und die Materialien werden mit hochdielektrischen und verlustarmen Nanoskala-Keramiken zugesetzt, wodurch eine höhere dielektrische Konstante erzielt wird,bessere Hitzebeständigkeit, niedrigerer Wärmeausdehnungskoeffizient, höhere Isolationsfestigkeit, bessere Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Eigenschaften des geringen Verlusts.

Eigenschaften des F4BTM

DK 2,98 bis 3,5 freiwillig

Das Hinzufügen von Keramik verbessert die Leistung

Ausgezeichnete PIM-Indikatoren

Richte Dicke zwischen 0,254 mm und 12 mm

Diversifizierte Größe 460 mm x 610 mm bis 914 mm x 1220 mm

Kosteneinsparungen

Vermarktung für die Massenproduktion

Hochkostenleistung

Anti-Strahlung

Niedriges Abgas

Zusätzliche Kupferfolie

ED Kupfer von 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz

DatenS- Ich weiß.(F4BTM)

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

PCB-Spezifikationen Übersicht

PCB-Größe	67 mm x 85 mm = 1 nach oben
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 105 um ((2 oz+Platte) oberste Schicht
	F4BTM350 - 1,524 mm
	Kupfer ------- 105 um ((2 oz + Platte) BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	70,9 Mil / 5,9 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	00,4 mm / 0,4 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	1
Anzahl der Bohrlöcher:	1
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	0
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTM350 DK3.5
Endfolie äußerlich:	3 Unzen
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	1.6 mm
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Untertauchen Silber
Lötmaske gilt für:	Oberseite
Farbe der Lötmaske:	Grün
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	N/A
Farbe der Komponentenlegende	N/A
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

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F4BTM Hochfrequenzlaminate

Eigenschaften des F4BTM

DK 2,98 bis 3,5 freiwillig

Das Hinzufügen von Keramik verbessert die Leistung

Ausgezeichnete PIM-Indikatoren

Richte Dicke zwischen 0,254 mm und 12 mm

Diversifizierte Größe 460 mm x 610 mm bis 914 mm x 1220 mm

Kosteneinsparungen

Vermarktung für die Massenproduktion

Hochkostenleistung

Anti-Strahlung

Niedriges Abgas

Zusätzliche Kupferfolie

ED Kupfer von 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz

DatenS- Ich weiß.(F4BTM)

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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