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F4BTM298 Hochfrequenz-PCB 3,0 mm Substrate RF-PCB-Board mit Eintauchblech
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F4BTM298 Hochfrequenz-PCB 3,0 mm Substrate RF-PCB-Board mit Eintauchblech
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F4BTM298 Hochfrequenz-PCB 3,0 mm Substrate RF-PCB-Board mit Eintauchblech

Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
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Beschreibung des Produkts

F4BTM298PCB mit hoher Frequenz 3,0 mmSubstrateRF-PCB-BoardMit Eintauchzinn

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art doppelseitiges Hochfrequenz-PCB, das auf einem Substrat mit 3,0 mm F4BTM298 für die Anwendung von Patch Antennen gebaut wurde.

 

Grundlegende Spezifikationen

Ausgangsmaterial: F4BTM298

Dielektrische Konstante: 2,98+/-0.06

Anzahl der Schichten: 2 Schichten

Typ: Durch Löcher

Format: 110 mm x 35 mm = 1 Typ = 1 Stück

Oberflächenveredelung: Eintauchzinn

Kupfergewicht: Außenschicht 35 μm

Lötmaske / Legende: Nein / Nein

End PCB-Höhe: 3,1 mm

Standard: IPC 6012 Klasse 2

Verpackung: 20 Stück sind für den Versand verpackt.

Vorlaufzeit: 7 Arbeitstage

Haltbarkeit: 6 Monate

 

Anwendungen

Multiplexer, Akustik-Erkennungssensoren, Funkfrequenz, HF-Empfänger

 

F4BTM298 Hochfrequenz-PCB 3,0 mm Substrate RF-PCB-Board mit Eintauchblech 0

 

F4BTMHochfrequenzlaminate

Die F4BTM-Serie besteht aus hochfrequenten Materialien aus Glasfaser, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz, die nach wissenschaftlicher Vorbereitung und strenger Prozesspressung hergestellt werden.

 

Diese Produktreihe basiert auf der dielektrischen Schicht F4BM, und die Materialien werden mit hochdielektrischen und verlustarmen Nanoskala-Keramiken zugesetzt, wodurch eine höhere dielektrische Konstante erzielt wird,bessere Hitzebeständigkeit, niedrigerer Wärmeausdehnungskoeffizient, höhere Isolationsfestigkeit, bessere Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Eigenschaften des geringen Verlusts.

 

Unsere PCB-Fähigkeit (F4BTM)

PCB-Material: PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM) F4BTM DK (10 GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98 ± 0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2 ± 0.06 0.0020
F4BTM350 3.5 ± 0.07 0.0025
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

 

 

Datenblatt (F4B(TM)

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.06 ±0.06 ±0.06 ±0.07
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 78 Jahre. - 75 - 75 - 60
Schälfestigkeit 1 OZ F4BTM N/mm > 16 > 16 > 16 > 16
1 OZ F4BTME N/mm > 14 > 14 > 14 > 14
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 78 72 58 51
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Nur für F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik
F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

 

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Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art doppelseitiges Hochfrequenz-PCB, das auf einem Substrat mit 3,0 mm F4BTM298 für die Anwendung von Patch Antennen gebaut wurde.

 

Grundlegende Spezifikationen

Ausgangsmaterial: F4BTM298

Dielektrische Konstante: 2,98+/-0.06

Anzahl der Schichten: 2 Schichten

Typ: Durch Löcher

Format: 110 mm x 35 mm = 1 Typ = 1 Stück

Oberflächenveredelung: Eintauchzinn

Kupfergewicht: Außenschicht 35 μm

Lötmaske / Legende: Nein / Nein

End PCB-Höhe: 3,1 mm

Standard: IPC 6012 Klasse 2

Verpackung: 20 Stück sind für den Versand verpackt.

Vorlaufzeit: 7 Arbeitstage

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Unsere PCB-Fähigkeit (F4BTM)

PCB-Material: PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM) F4BTM DK (10 GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98 ± 0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2 ± 0.06 0.0020
F4BTM350 3.5 ± 0.07 0.0025
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
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Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.06 ±0.06 ±0.06 ±0.07
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 78 Jahre. - 75 - 75 - 60
Schälfestigkeit 1 OZ F4BTM N/mm > 16 > 16 > 16 > 16
1 OZ F4BTME N/mm > 14 > 14 > 14 > 14
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7 ≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 78 72 58 51
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Nur für F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
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