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F4BTMS265 Hochfrequenz-PCB 0,8 mm Substrate 1 Unze Kupfer mit Eintauchen Gold und schwarze Lötmaske

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BTMS265 Hochfrequenz-PCB 0,8 mm Substrate 1 Unze Kupfer mit Eintauchen Gold und schwarze Lötmaske

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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F4BTMS265PCB mit hoher Frequenz 0,8 mmSubstrate1 Unze Kupfer mit EintauchgoldundSchwarzLötmittelMaske

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Kurze Einleitung

Dies ist eine Art doppelseitiger Leiterplatte mit 2 Kupferschichten. Sie hat nur Oberflächenbefestigungskomponenten. Die Leiterplatte misst 120mm x 65mm mit 1 Stück in der Platte. Sie beginnt mit 17um (0.5 oz) Kupfer mit Platte auf der oberen und unteren SchichtDer Kern des F4BTMS265 (0,762 mm) befindet sich in der Mitte.

PCB-Spezifikationen

PCB-Größe	120 x 65 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	Nein
Layer Stackup	Kupfer ------- 17um ((0,5 oz) + Platten-TOP-Schicht
	F4BTMS265 -0,762 mm
	Kupfer ------- 17um ((0,5 oz) + Platte BOT Schicht
Technik
Mindestspuren und Raum:	5 Mil / 5 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	00,35 mm / 0,6 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	6
Anzahl der Bohrlöcher:	81
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	1
Anzahl der inneren Ausschnitte:	1
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	F4BTMS265 Dk2.65
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	N/A
Endhöhe der PCB:	0.8 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Immersionsgold
Lötmaske gilt für:	Oberste, schwarz.
Farbe der Lötmaske:	Nein
Typ der Lötmaske:	Nein
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Oberste
Farbe der Komponentenlegende	Nein
Herstellername oder -logo:	Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,35 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

F4BTMS265 Hochfrequenz-PCB 0,8 mm Substrate 1 Unze Kupfer mit Eintauchen Gold und schwarze Lötmaske 0

F4BTMSHochfrequenzMaterial

Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der F4BTM-Serie.Das Material enthält jetzt eine große Menge an Keramik und verwendet ultradünne und ultrafeine Glasfaser-StoffverstärkungDiese Verbesserungen haben die Leistungsfähigkeit des Materials erheblich verbessert, was zu einem breiteren Spektrum an dielektrischen Konstanten geführt hat.in der Lage, ähnliche ausländische Produkte zu ersetzen.

Durch die Einbeziehung einer kleinen Menge von ultradünnen und ultrafeinen Glasfaser-Stoffverstärkung, zusammen mit einer signifikanten und gleichmäßigen Mischung aus spezieller Nanoceramik und Polytetrafluorethylenharz,die Glasfasereffekte bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen werden minimiertDas Material weist eine reduzierte Anisotropie in der X/Y/Z-Richtung auf, wodurch eine höhere Frequenzverwendung, eine erhöhte elektrische Festigkeit,und eine verbesserte WärmeleitfähigkeitDas Material besitzt außerdem einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturcharakteristiken.

Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, die nicht nur den Leiterverlust reduziert, sondern auch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.Es kann mit Kupfer- oder Aluminium-Optionen kombiniert werden.

Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt, Kabinen-Ausrüstung

Mikrowellen, Radiofrequenz

Militärradar

Futternetz

Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasenansatz

Satellitenkommunikation.

UnserePCB Kapazität (F4BTMS)

PCB-Material:	PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.
Benennung (F4BTMS)	F4BTMS	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTMS220	2.2 ± 0.02	0.0009
	F4BTMS233	2.33 ± 0.03	0.0010
	F4BTMS255	2.55 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS265	2.65 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS294	2.94 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS300	3.0±0.04	0.0013
	F4BTMS350	3.5 ± 0.05	0.0016
	F4BTMS430	4.3 ± 0.09	0.0015
	F4BTMS450	4.5 ± 0.09	0.0015
	F4BTMS615	6.15 ± 0.12	0.0020
	F4BTMS1000	10.2 ± 0.2	0.0020
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke	0.09mm (3,5mil), 0,127mm (5mil), 0,254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm (ca. 160 mm), 5,08 mm ((200mil), 6,35 mm ((250mil)
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

F4BTMS265 Hochfrequenz-PCB 0,8 mm Substrate 1 Unze Kupfer mit Eintauchen Gold und schwarze Lötmaske 1

Datenblatt(F4BTMS)

Technische Parameter des Produkts

Produktmodelle und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BTMS220

F4BTMS233

F4BTMS255

F4BTMS265

F4BTMS294

F4BTMS300

F4BTMS350

F4BTMS430

F4BTMS450

F4BTMS615

F4BTMS1000

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

2.2

2.33

2.55

2.65

2.94

3.00

3.50

4.30

4.50

6.15

10.20

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.02

±0.03

±0.04

±0.05

±0.09

±0.12

±0.2

Dielektrische Konstante (Entwurf)

10 GHz

2.2

2.33

2.55

2.65

2.94

3.0

3.50

4.3

4.5

6.15

10.2

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.0009

0.0010

0.0012

0.0013

0.0016

0.0015

0.0020

20 GHz

0.0010

0.0011

0.0013

0.0014

0.0015

0.0019

0.0023

40 GHz

0.0013

0.0015

0.0016

0.0018

0.0019

0.0024

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55 °C bis 150 °C

PPM/°C

- 130

-122

- 92 Jahre

- 88 Jahre

- 20

- 39

- 60

- 58 Jahre.

- 96

-320

Schälfestigkeit

1 OZ RTF Kupfer

N/mm

> 24

> 18

> 12

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 1 × 10^8

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

MΩ

≥ 1 × 10^8

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

> 26

> 30

> 32

> 34

> 40

> 42

> 44

> 45

> 48

> 23

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

> 35

> 38

> 40

> 42

> 48

> 52

> 55

> 52

> 54

> 55

> 42

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung)

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

40, 50

35, 40

15, 20

10, 12

10, 11

10, 12

13, 12

12, 12

10, 12

16, 18

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung)

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

290

220

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

0.02

0.025

0.02

0.025

0.03

0.08

0.1

0.03

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

2.18

2.22

2.26

2.25

2.28

2.3

2.51

2.53

2.75

3.2

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

°C

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

0.26

0.28

0.31

0.36

0.58

0.6

0.63

0.64

0.67

0.81

Entflammbarkeit

UL-94

V-0

Materialzusammensetzung

PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser.

PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

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