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F4BM265 Hochfrequenz-PCB DK 2.65 PTFE RF-Schaltplatte mit 3oz Kupferbeschichtung Immersionsgold

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BM265 Hochfrequenz-PCB DK 2.65 PTFE RF-Schaltplatte mit 3oz Kupferbeschichtung Immersionsgold

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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F4BM265Hochfrequenz-PCB DK 2.65 PTFE RF-Schaltplatte mit 3oz Kupferbeschichtung Immersionsgold

(PCBs sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Hallo, Leute.

Heute sprechen wir über eine Art F4BM-Hochfrequenz-Leiterplatte.

Laminate der F4BM-Serie werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaser, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.

PCB-Spezifikationen

Anzahl der Schichten:	Zwei-seitige
Bezeichner	F4BM265 (DK 2.65)
Abmessungen:	210 x 115 mm/1 bis
Ausgefertigte Dicke	1.6 mm ± 10%
Gewicht der Fertigwaren aus Kupfer:	3 Unzen
SMOBC:	- Nein.
Oberflächenveredelung:	Eingetauchte Gold

Die wichtigsten Spezifikationen dieser Platte sind doppelseitiges Board, das Substrat ist F4BM265 mit einem DK-Wert von 2.65, 210mm lang und 115mm breit, 1,6mm dick, aus 3oz Kupfer, ohne Lötmaske, ohne Seidenmaske, und Oberflächenveredelung aus Eintauchengold.

Lasst uns den Stapel sehen.

F4BM265 Hochfrequenz-PCB DK 2.65 PTFE RF-Schaltplatte mit 3oz Kupferbeschichtung Immersionsgold 0

Die oberste und die untere Schicht sind aus 3 Unzen Kupfer verarbeitet, das F4BM265 Dielektrikum befindet sich in der Mitte von 2 Schichten Kupfer und zeigt die dielektrische Konstante bei 2.65

F4BM265 Hochfrequenz-PCB DK 2.65 PTFE RF-Schaltplatte mit 3oz Kupferbeschichtung Immersionsgold 1

Auf dem Foto dieses Boards zeigt sich, dass die Spur dicker ist als normale Boards; die Oberfläche ist aus Eintauzgold und ohne Lötmaske und Seidenblende.

UnserePCB-Kapazität(F4BM)

PCB-Material:	Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser.
Bezeichnung (F4BM)	F4BM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BM217	2.17 ± 0.04	0.0010
	F4BM220	2.20 ± 0.04	0.0010
	F4BM233	2.33 ± 0.04	0.0011
	F4BM245	2.45 ± 0.05	0.0012
	F4BM255	2.55 ± 0.05	0.0013
	F4BM265	2.65 ± 0.05	0.0013
	F4BM275	2.75 ± 0.05	0.0015
	F4BM294	2.94 ± 0.06	0.0016
	F4BM300	3.00±0.06	0.0017
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

Die dielektrische Konstante des F4BM-Materials ist breit und liegt zwischen 2,17 und 3.0Wir bieten Ihnen Prototypen, kleine Chargen und Massenproduktionen.

Sollten Sie Fragen haben, kontaktieren Sie uns bitte.

Danke fürs Lesen.

Anhang: Datenblatt(F4BM)

Technische Parameter des Produkts

Produktmodell und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BM217

F4BM220

F4BM233

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BM294

F4BM300

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

2.17

2.2

2.33

2.45

2.55

2.65

2.75

2.94

3.0

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.04

±0.05

±0.06

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20 GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55°C bis 150°C

PPM/°C

- 150 Dollar.

-142

- 130

- 120

-110

- 100

- 92 Jahre

- 85 Jahre.

-80

Schälfestigkeit

1 OZ F4BM

N/mm

> 18

1 OZ F4BME

N/mm

> 16

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 6 × 10 ^ 6

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

MΩ

≥ 1 × 10 ^ 6

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

> 23

> 25

> 28

> 30

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

> 30

> 32

> 34

> 35

> 36

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

XY-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

25, 34

22, 30

20, 25

16, 21

14, 17

14, 16

12, 15

Z-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

240

205

187

173

142

112

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

≤ 008

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

2.17

2.18

2.20

2.22

2.25

2.28

2.29

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

°C

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

0.24

0.28

0.30

0.33

0.36

0.38

0.41

0.42

PIM

Nur für F4BME

dBc

≤ 159

Entflammbarkeit

UL-94

V-0

Materialzusammensetzung

PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

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